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power ic 文章 進(jìn)入power ic技術(shù)社區
新思科技PrimeSim可靠性分析解決方案加速任務(wù)關(guān)鍵型IC設計超收斂
- 經(jīng)晶圓廠(chǎng)認證的全生命周期可靠性簽核有助于預防汽車(chē)、醫療和5G芯片設計中的過(guò)度設計和昂貴的后期ECO(工程變更指令) 要點(diǎn): ? 經(jīng)過(guò)驗證的技術(shù)統一工作流程在整個(gè)產(chǎn)品生命周期內提供符合ISO 26262等標準的高性能可靠性分析? 與PrimeSim? Continuum解決方案整合可無(wú)縫使用業(yè)界領(lǐng)先的仿真器進(jìn)行電遷移/IR壓降分析、MOS老化、高西格瑪Monte Carlo、模擬故障和其他可靠性分析? 與PrimeWave?設計環(huán)境整合
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Nexperia將于2021年9月21日-23日舉辦“Power Live”
- 基礎半導體器件領(lǐng)域的專(zhuān)家Nexperia,今日宣布將于9月21日至23日舉辦‘Power Live’,這是其第二次舉辦此年度虛擬會(huì )議。鑒于去年首屆活動(dòng)取得圓滿(mǎn)成功,本屆為期三天的活動(dòng)將擴大規模,涵蓋與功率電子元件相關(guān)的眾多主題,包括面向汽車(chē)和工業(yè)應用的GaN、MOSFET、功率二極管和雙極性晶體管。 會(huì )議重點(diǎn)將包括:l MOSFET全電熱模型Nexperia新款MOSFET電熱模型的詳細預覽,該模型可以在仿真中準確呈現器件的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)特性,并降低在設計過(guò)程后期發(fā)現EMC問(wèn)題的風(fēng)險。 l
- 關(guān)鍵字: Nexperia Power Live
多家IC設計廠(chǎng)商證實(shí):收到臺積電漲價(jià)通知
- 原標題:多家IC設計廠(chǎng)商證實(shí):收到臺積電漲價(jià)通知 強調不影響合作關(guān)系 8月25日,市場(chǎng)幾度傳出臺積電即將全線(xiàn)漲價(jià),從最初的明年成熟制程上漲15%至20%、先進(jìn)制程漲幅達10%,到全面漲價(jià)20%,并從即日起生效?! Υ?,據中央社報道,多家IC設計廠(chǎng)商證實(shí)收到臺積電漲價(jià)通知,并表示不會(huì )因而影響與臺積電的合作關(guān)系?! C設計業(yè)者指出,臺積電包含7納米及5納米的先進(jìn)制程漲價(jià)約7%至9%,其余成熟制程代工價(jià)格漲幅約20%?! 〈送?,臺積電罕見(jiàn)未給客戶(hù)緩沖期,今天通知漲價(jià)隨即于今天生效,供應鏈也緊急尋求因應
- 關(guān)鍵字: IC 臺積電 漲價(jià)
媒體稱(chēng)明年晶圓代工價(jià)漲定了,臺積電:不評論
- 財聯(lián)社6月24日訊,據媒體報道,IC設計業(yè)者透露,明年初晶圓代工價(jià)格已經(jīng)敲定,不僅聯(lián)電8英寸和12英寸的晶圓代工價(jià)格續漲,晶圓代工龍頭臺積電也漲價(jià),部分8英寸和12英寸制程價(jià)格上漲一到兩成,且12英寸制程漲幅高于8英寸。臺積電發(fā)言窗口表示,不評論價(jià)格問(wèn)題。
- 關(guān)鍵字: IC 晶圓廠(chǎng) 臺積電
Microchip抗輻射MOSFET獲得商業(yè)和軍用衛星及航空電源解決方案認證

- 空間應用電源需要在抗輻射技術(shù)環(huán)境中運行,防止極端粒子相互作用及太陽(yáng)和電磁事件的影響,因為這類(lèi)事件會(huì )降低空間系統的性能并干擾運行。為滿(mǎn)足這一要求,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)近日宣布其M6 MRH25N12U3抗輻射型250V、0.21歐姆Rds(on)金屬氧化物半導體場(chǎng)效應晶體管(MOSFET)獲得了商業(yè)航天和國防空間應用認證。Microchip耐輻射M6 MRH25N12U3 MOSFET為電源轉換電路提供了主要的開(kāi)關(guān)元件,包括負載點(diǎn)轉換器、DC-DC轉換器、電
- 關(guān)鍵字: MOSFET LET IC MCU
中國臺灣IC產(chǎn)值雙位成長(cháng)新常態(tài) 2021第一季整體較去年增長(cháng)25%
- 據WSTS統計,21Q1全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售值1,231億美元,較上季(20Q4)成長(cháng)3.6%,較2020年同期(20Q1)成長(cháng)17.8%;銷(xiāo)售量達2,748億顆,較上季成長(cháng)4.9%,較去年同期成長(cháng)22.7%;ASP為0.448美元,較上季衰退1.2%,較去年同期(20Q1)衰退4.0%。區域市場(chǎng)方面,中國大陸市場(chǎng)銷(xiāo)售值成長(cháng)幅度最高,較上季(20Q4)成長(cháng)8.9%,達到434億美元,較去年同期(20Q1)成長(cháng)25.6%;歐洲市場(chǎng)次之,較上季(20Q4)成長(cháng)8.8%,達到110億美元,較去年同期成長(cháng)8.7%;
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Power Integrations推出新款AEC-Q100級900V InnoSwitch3-AQ反激式開(kāi)關(guān)IC

- InnoSwitch3-AQ IC的效率高達90%,空載功耗低至15mW,并且可為400V和800V電池提供更大的電壓裕量 2021年5月14日訊–深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations(納斯達克股票代號:POWI)今日宣布,其汽車(chē)級InnoSwitch?3-AQ反激式開(kāi)關(guān)IC系列又增一款新品,它可提供900V額定開(kāi)關(guān),為400V和800V電動(dòng)汽車(chē)逆變器、電池管理和恒溫控制應用提供充足裕量。InnoSwitch3-AQ產(chǎn)品系列將初級和次級控制器以及符合安全
- 關(guān)鍵字: Power Integrations InnoSwitch3-AQ 反激式開(kāi)關(guān)
Power Integrations面向軌道交通推出新款SCALE-2即插即用型門(mén)極驅動(dòng)器

- 2021年5月14日訊–深耕于中高壓逆變器應用門(mén)極驅動(dòng)器技術(shù)領(lǐng)域的知名公司(納斯達克股票代號:POWI)今日宣布推出一款新型支持130x140mm單通道IGBT大功率(IHM)模塊的新款SCALE-2門(mén)極驅動(dòng)器,可廣泛用于軌道交通和其他長(cháng)期應用。新型SCALE-2即插即用型門(mén)極驅動(dòng)器包含1SP0630V2M1R主驅動(dòng)器、1SP0635D2S1R外圍驅動(dòng)器和ISO6125R-33電源,它不僅能簡(jiǎn)化系統開(kāi)發(fā)和安裝過(guò)程,還可在需要多模塊并聯(lián)的大功率應用系統中極大地提高電氣和機械設計簡(jiǎn)便性和靈活性?! ow
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砥礪前行,推進(jìn)半導體產(chǎn)業(yè)的“芯”潮

- 南方科技大學(xué)深港微電子學(xué)院擁有未來(lái)通信集成電路教育部工程研究中心以及深圳市第三代半導體器件重點(diǎn)實(shí)驗室,圍繞中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈,培養工程專(zhuān)業(yè)人才,搭建跨國跨區域的校企合作與人才教育平臺,建立以工程創(chuàng )新能力為核心指標的多元化機制,致力于對大灣區乃至全國的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強有力的支撐作用。其科研成果、產(chǎn)業(yè)推廣和人才培養成績(jì)斐然,在國產(chǎn)芯片發(fā)展浪潮中引人矚目。
- 關(guān)鍵字: 集成電路 微電子 氮化鎵器件 寬禁帶 IC GaN 202103
基于LCC拓撲的2相輸入300W AC-DC LED電源

- 近年來(lái),諧振變換器的熱度越來(lái)越高,被廣泛用于計算機服務(wù)器、電信設備、燈具和消費電子等各種應用場(chǎng)景。諧振變換器可以很容易地實(shí)現高能效,其固有的較寬的軟開(kāi)關(guān)范圍很容易實(shí)現高頻開(kāi)關(guān),這是一個(gè)關(guān)鍵的吸引人的特性。本文著(zhù)重介紹一個(gè)以半橋LCC諧振變換數字控制和同步整流為特性的300W電源。圖1所示的STEVAL-LLL009V1是一個(gè)數控300W電源。原邊組件包括PFC級和DC-DC功率級(半橋LCC諧振變換器),副邊組件包括同步整流電路和STM32F334微控制器,其中STM32F334微控制器對DC-DC功率級
- 關(guān)鍵字: MOSFET IC
西門(mén)子和日月光推出新一代高密度先進(jìn)封裝設計的支持技術(shù)

- 西門(mén)子數字化工業(yè)軟件宣布與日月光(ASE)合作推出新的設計驗證解決方案,旨在幫助雙方共同客戶(hù)更便捷地建立和評估多樣復雜的集成電路(IC)封裝技術(shù)與高密度連接的設計,且能在執行物理設計之前和設計期間使用更具兼容性與穩定性的物理設計驗證環(huán)境。新的高密度先進(jìn)封裝(HDAP)支持解決方案源于日月光參與的西門(mén)子半導體封裝聯(lián)盟 (Siemens OSAT Alliance),該聯(lián)盟旨在推動(dòng)下一代IC設計更快地采用新的高密度先進(jìn)封裝技術(shù),包括2.5D、3D IC 和扇出型晶圓級封裝(FOWLP)。日月光是半導體封裝和測
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新思科技IC Compiler II技術(shù)助力Graphcore一次性成功實(shí)現數百億門(mén)級AI處理器的硅晶設計
- 要點(diǎn): 作為新思科技Fusion Platform的一部分,IC Compiler II憑借其行業(yè)領(lǐng)先的容量和吞吐量,加速實(shí)現了包含超過(guò)590億個(gè)晶體管的超大規模Colossus IPU新思科技RTL-to-GDS流程中針對AI硬件設計的創(chuàng )新優(yōu)化技術(shù)提供了同類(lèi)最佳的性能、功率和區域(PPA)指標集成式黃金簽核技術(shù)帶來(lái)可預測且收斂的融合設計,同時(shí)實(shí)現零裕度流程新思科技(Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布,其行業(yè)領(lǐng)先的IC Compiler? II布局布線(xiàn)解決方案成
- 關(guān)鍵字: 新思科技 IC Compiler II Graphcore
Power Integrations推出全新MinE-CAP IC

- Power Integrations推出全新MinE-CAP IC,可將AC-DC變換器的體積最多縮小40% 全新的MinE-CAP器件可大幅縮小輸入大容量電容的尺寸,減小高達95%的浪涌電流,無(wú)需NTC熱敏電阻并且避免相關(guān)損耗
- 關(guān)鍵字: Power Integrations AC-DC變換器
KLA針對先進(jìn)封裝發(fā)布增強系統組合

- 日前, KLA公司 宣布推出Kronos? 1190晶圓級封裝檢測系統、ICOS? F160XP芯片分揀和檢測系統以及下一代的ICOS? T3 / T7系列封裝集成電路(IC)組件檢測及量測系統。這些新系統具有更高的靈敏度和產(chǎn)量,并包含下一代增強算法,旨在應對特征尺寸縮小、3D結構和異構集成所帶來(lái)的復雜性,從而在封裝階段推進(jìn)半導體元件制造。憑借更可靠地實(shí)施這些先進(jìn)封裝技術(shù),KLA的客戶(hù)將無(wú)需依賴(lài)縮小硅設計節點(diǎn)就能夠提高產(chǎn)品性能。該產(chǎn)品組合的性能提升將提供良率和質(zhì)量保證,幫助
- 關(guān)鍵字: IC EPC
Melexis 推出全新 QVGA 分辨率飛行時(shí)間傳感器 IC,進(jìn)一步完善第三代產(chǎn)品組合

- 全球微電子工程公司 Melexis 宣布,近日推出一款通過(guò)AEC-Q100認證的QVGA飛行時(shí)間傳感器 IC---MLX 75026,該產(chǎn)品現已量產(chǎn)。MLX 75026 是 Melexis 第三代 QVGA ToF 芯片,進(jìn)一步擴展了該產(chǎn)品組合。在量子效率和距離精度方面,MLX 75026 的性能是前一代 ToF 傳感器 IC 的兩倍。此外,MLX 75026 與第三代 VGA ToF 傳感器 IC MLX 75027具有軟件兼容性,可方便地實(shí)現 VGA 和 QVGA 分辨率遷移。新款傳感器 IC 的尺寸
- 關(guān)鍵字: DMS IMS IC
power ic介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條power ic!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對power ic的理解,并與今后在此搜索power ic的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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