新思科技PrimeSim可靠性分析解決方案加速任務(wù)關(guān)鍵型IC設計超收斂

經(jīng)晶圓廠(chǎng)認證的全生命周期可靠性簽核有助于預防汽車(chē)、醫療和5G芯片設計中的過(guò)度設計和昂貴的后期ECO（工程變更指令）

要點(diǎn)：

?   經(jīng)過(guò)驗證的技術(shù)統一工作流程在整個(gè)產(chǎn)品生命周期內提供符合ISO 26262等標準的高性能可靠性分析

?   與PrimeSim? Continuum解決方案整合可無(wú)縫使用業(yè)界領(lǐng)先的仿真器進(jìn)行電遷移/IR壓降分析、MOS老化、高西格瑪Monte Carlo、模擬故障和其他可靠性分析

?   與PrimeWave?設計環(huán)境整合可提供一致的可靠性驗證工作流程，實(shí)現弱點(diǎn)分析、結果可視化和假設分析探索

加利福尼亞州山景城，2021年9月14日 – 新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）今天宣布，多家領(lǐng)先的半導體公司已采用其全新PrimeSim^?可靠性分析解決方案，以加快針對任務(wù)關(guān)鍵型IC設計超收斂的可靠性驗證。PrimeSim^?可靠性分析解決方案將經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗證和晶圓廠(chǎng)認證的用于模擬、混合信號和全定制設計的可靠性分析技術(shù)與PrimeSim Continuum解決方案整合在一起，可提供一整套行業(yè)領(lǐng)先的仿真和分析技術(shù)，以加速整個(gè)產(chǎn)品生命周期的可靠性分析。通過(guò)對早期壽命、常態(tài)壽命和壽命終止故障進(jìn)行詳盡的可靠性評估，開(kāi)發(fā)者可以極大減少成本高昂的后期工程變更指令和缺陷逃逸，并通過(guò)更好的芯片生產(chǎn)一致性提升針對復雜汽車(chē)、醫療和5G應用的下一代特定領(lǐng)域架構的安全性、可靠性和總體設計性能。

新思科技定制設計和制造事業(yè)部高級副總裁Raja Tabet表示：“我們需要一種更全面的方法來(lái)應對當今超收斂和任務(wù)關(guān)鍵型IC設計的挑戰，包括全面的電氣及制造可靠性和熱評估。PrimeSim可靠性分析解決方案是一種開(kāi)創(chuàng )性的安全與可靠性分析方法，可進(jìn)行高可靠性的重新設計。作為PrimeSim Continuum系列解決方案的一部分，PrimeSim可靠性分析解決方案可加快整個(gè)生命周期的可靠性簽核，實(shí)現更快的結果時(shí)間和更高的設計效率。”

全面、統一和高性能的可靠性驗證 

安全和可靠性已成為汽車(chē)和醫療等領(lǐng)域中關(guān)鍵IC應用的首要需求，這些應用通常需要十億分之一（DPPB）的低缺陷率、更高的功能安全性，包括符合ISO 26262等行業(yè)標準以及在嚴格的工作條件下保持更高的長(cháng)期可靠性。由于在同一SoC或封裝系統（SIP）上集成了多功能/多技術(shù)設計，IC超收斂為工作流程增加了另外一層分析復雜性。

新思科技的PrimeSim可靠性分析解決方案采用快的速常規和機器學(xué)習（ML）驅動(dòng)技術(shù)，可顯著(zhù)提速高西格瑪單元特性、靜態(tài)電路檢查、電源/信號網(wǎng)絡(luò )完整性電阻、EM和IR簽核分析、MOS老化分析以及使用模擬故障仿真的安全和測試覆蓋分析。PrimeSim可靠性分析技術(shù)已通過(guò)臺積公司認證，并獲得三星晶圓廠(chǎng)、英特爾和格芯（GF）驗證，性能卓越，同時(shí)可保持高質(zhì)量的結果。

PrimeSim可靠性分析解決方案可在早期、常態(tài)和壽命終止情形中提供一致的可靠性驗證，能夠滿(mǎn)足行業(yè)對安全可信賴(lài)超收斂設計的需求。PrimeSim可靠性分析解決方案聯(lián)合新思科技硅生命周期管理平臺（SLM）解決方案，可提供全面的硅后可靠性監測、分析和處理。

PrimeSim可靠性分析技術(shù)是ISO 26262 TCL1認證新思科技定制設計平臺的一部分，能可靠地應用于ASIL D應用的功能安全驗證。與PrimeWave?設計環(huán)境（也是PrimeSim Continuum解決方案的一部分）的整合可提供無(wú)縫可靠性驗證體驗，實(shí)現統一的仿真管理、弱點(diǎn)分析、結果可視化和假設分析探索。該技術(shù)已針對云環(huán)境進(jìn)行優(yōu)化，可用于領(lǐng)先的公共云平臺和柜裝環(huán)境。

客戶(hù)反饋

瑞薩電子下屬公司Dialog Semiconductor

瑞薩電子定制混合信號事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理Vivek Bhan表示：“PrimeSim可靠性分析解決方案的模擬電路檢查技術(shù)能夠在設計周期早期檢測到設計關(guān)鍵型問(wèn)題，可加速我們模擬IP中的可靠性簽核。 我們珍視新思科技提供的快捷支持，特別是在開(kāi)發(fā)定制電路檢查方面，并期待未來(lái)的合作。”

TDK-Micronas GmbH

TDK-Micronas GmbH研發(fā)副總裁Mario Anton博士表示：“汽車(chē)芯片控制著(zhù)許多任務(wù)關(guān)鍵型功能的運行，如高級驅動(dòng)程序輔助系統（ADAS）、制動(dòng)和轉向，因此，需要系統性故障模式效果和診斷分析（FMEDA），以確保高水平的功能安全性。PrimeSim可靠性分析解決方案的模擬故障仿真技術(shù)可提供高性能、可定制故障模型和開(kāi)放式故障數據庫，使我們的開(kāi)發(fā)者能夠輕松計算IP級的故障模式效果和診斷分析指標，并在我們的汽車(chē)IC上驗證ISO 26262的合規性。”

意法半導體

意法半導體高級總監Shamsi Azmi表示：“高可靠性和長(cháng)使用壽命是芯片的關(guān)鍵要求，尤其是在汽車(chē)和太空應用中“。PrimeSim可靠性分析解決方案中的電遷移分析技術(shù)易于使用，可提供更高的性能，并廣泛用于我們的模擬IP分析。我們與新思科技密切合作，使用PrimeSim可靠性分析技術(shù)解決方案中的MOS老化技術(shù)和PrimeSim XA的Monte Carlo分析技術(shù)，以建立老化分析的器件性能漂移模型，從而開(kāi)發(fā)一個(gè)復雜的漂移察覺(jué)老化流程，成功改善我們存儲器和模擬/混合信號IP的長(cháng)期可靠性。”

AMD

AMD企業(yè)副總裁Mydung Pham表示：“高西格瑪Monte Carlo分析對于確保標準單元庫的穩定性至關(guān)重要，以滿(mǎn)足當今高性能計算、數據中心和移動(dòng)應用的嚴苛要求。PrimeSim可靠性分析中的先進(jìn)可變性分析技術(shù)可以實(shí)現4-7西格瑪特性，其運行成本僅為暴力算法Monte Carlo分析的一小部分，同時(shí)它還與PrimeSim HSPICE緊密相關(guān)，并部署用于AMD內部的庫特性描述。我們期待與新思科技深化合作，擴大此技術(shù)在其他應用中的使用范圍。”

上市時(shí)間 

新思科技的PrimeSim可靠性分析解決方案現已上市。更多信息可在以下網(wǎng)址獲?。?/span>synopsys.com/primesimreliabilityanalysis