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小間距QFN封裝PCB設計串擾抑制分析

　　一、引言　　隨著(zhù)電路設計高速高密的發(fā)展趨勢，QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線(xiàn)扇出區域的串擾問(wèn)題也隨著(zhù)傳輸速率的升高而越來(lái)越突出。對于8Gbps及以上的高速應用更應該注意避免此類(lèi)問(wèn)題，為高速數字傳輸鏈路提供更多裕量。本文針對PCB設計中由小間距QFN封裝引入串擾的抑制方法進(jìn)行了仿真分析，為此類(lèi)設計提供參考。　　二、問(wèn)題分析　　在PCB設計中，QFN封裝的器件通常使用微帶線(xiàn)從TOP或者BOTTOM層扇出。對于小間距的QFN
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把握PCB產(chǎn)業(yè)脈動(dòng)，業(yè)內翹楚企業(yè)集體助力CS Show 2015

　　PCB作為電子信息產(chǎn)業(yè)鏈中的基礎組件，被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”。將于2015年8月25日-27日在深圳會(huì )展中心6號館開(kāi)啟的“2015深圳國際電路板采購展覽會(huì )”(Shenzhen International Circuit Sourcing Show 2015，簡(jiǎn)稱(chēng)CS Show )，是國內唯一一家以PCB/FPC采購為主題的行業(yè)展會(huì )。對于所有關(guān)注電路板產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制造企業(yè)和高品質(zhì)觀(guān)眾來(lái)說(shuō)，CS Show 2015已成為年度PCB產(chǎn)品、人才、技術(shù)和市場(chǎng)溝通交流
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Mentor Graphics新型PADS和XPI工具滿(mǎn)足當今設計需要

　　近日，Mentor Graphics在京舉辦PCB Forum(印制電路板論壇)，公司SDD部門(mén)業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理David Wiens介紹了PCB設計的新理念及其創(chuàng )新產(chǎn)品。PADS重新定義PCB市場(chǎng)格局　　不久前，Mentor宣布以較低價(jià)位推出三款全新PADS系列產(chǎn)品。除了具備以前PADS產(chǎn)品的易學(xué)易用等特點(diǎn)之外，新的PADS系列還融合了高效設計與分析技術(shù)，性?xún)r(jià)比更高，可以處理各種復雜的電子問(wèn)題。在某些情況下，該系列還利用了領(lǐng)先市場(chǎng)的Mentor高端PCB工具——Xpedition產(chǎn)品中的某些技術(shù)?！　∵^(guò)
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5月份北美PCB喜憂(yōu)參半但訂單出貨比向好

　　IPC — 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì )日前發(fā)布《5月份北美地區PCB行業(yè)調研統計報告》。報告顯示銷(xiāo)售量略有下降但訂單量上升，訂單出貨比穩定在1.02。　　5月份北美地區PCB總出貨量，與2014年5月份相比，下降了4.2%;年初至今的出貨量下回落至-1.8%。與上個(gè)月相比，PCB總出貨量下降3.5%。　　5月份PCB訂單量，同比上升10.4%，致使年初至今的訂單量上升1.3%;訂單量與上月相比，增長(cháng)了0.9%。　　IPC市場(chǎng)調研總監Sharon Starr女士說(shuō)：“北美地
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挪威開(kāi)發(fā)出可直接打印PCB板的3D打印機

和雕刻機類(lèi)似，這種技術(shù)早都有了，但是沒(méi)普及是有原因的，大家想想就懂了。
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不做盛宴缺席者，2015中國西部地區電子制造高峰論壇蓉城謝幕

　　未來(lái)電子制造如何挑戰工業(yè)4.0?異形元件自動(dòng)化插件怎樣解決?錫有革命、PCB 市場(chǎng)誰(shuí)能主宰未來(lái)電子制造市場(chǎng)?集結群體智慧、共謀產(chǎn)業(yè)發(fā)展的NEPCON中國西部地區電子制造高峰論壇暨SMT China一步步新技術(shù)研討會(huì )，于6月18日在成都香格里拉大酒店順利閉幕。本次峰會(huì )邀請到了眾多來(lái)自國內外SMT與電子制造行業(yè)的企業(yè)代表和專(zhuān)業(yè)人士，通過(guò)全新的互動(dòng)過(guò)程，在優(yōu)質(zhì)客戶(hù)與專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)商之間搭建了一個(gè)探討產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新的良性平臺。多場(chǎng)高質(zhì)量、觀(guān)點(diǎn)鮮明的演講、研討和交流，不僅讓在場(chǎng)人士第一時(shí)間分享了先進(jìn)技術(shù)及成功案例，更為西部地
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關(guān)于PCB板ESD設計的那些實(shí)用心得

　　最近在做電子產(chǎn)品的ESD測試，從不同的產(chǎn)品的測試結果發(fā)現，這個(gè)ESD是一項很重要的測試：如果電路板設計的不好，當引入靜電后，會(huì )引起產(chǎn)品的死機甚至是元器件的損壞。以前只注意到ESD會(huì )損壞元器件，沒(méi)有想到，對于電子產(chǎn)品也要引起足夠的重視。　　ESD，也就是我們常說(shuō)的靜電釋放(Electro-Static discharge)。從學(xué)習過(guò)的知識中可以知道，靜電是一種自然現象，通常通過(guò)接觸、摩擦、電器間感應等方式產(chǎn)生，其特點(diǎn)是長(cháng)時(shí)間積聚、高電壓(可以產(chǎn)生幾千伏甚至上萬(wàn)伏的靜電)、低電量、小電流和作用時(shí)間短的
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如何選擇高頻高速板材

　　隨著(zhù)微處理器和信號轉換傳輸器件運行速度提升，數字電路的運行速度也達到一個(gè)更高層次：100Gbps。使用通用的PCB板材將不能達到高速信號要求，電路板的選材將會(huì )決定產(chǎn)品的性能。　　選擇PCB板材必須在滿(mǎn)足設計需求、可量產(chǎn)性、成本中間取得平衡點(diǎn)。簡(jiǎn)單而言，設計需求包含電氣和結構可靠性這兩部分。通常在設計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時(shí)這板材問(wèn)題會(huì )比較重要。例如，現在常用的FR-4材質(zhì)，在幾個(gè)GHz的頻率時(shí)的介質(zhì)損Df(Dielectricloss)會(huì )很大，可能就不適用。　　
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幾款主流pcb軟件比較

　　原理圖設計軟件：會(huì )ORCAD就可以了，支持的Netlist超多，基本是業(yè)界標準。　　PCB Layout軟件　　1.Protel，現在推Altium Designer.國內低端設計的主流，國外基本沒(méi)人用。簡(jiǎn)單易學(xué)，適合初學(xué)者，容易上手;占用系統資源較多，對電腦配置要求較高。在國內使用protel的人還是有相當的市場(chǎng)的，畢竟中小公司硬件電路設計還是低端的居多，不過(guò)建議各位盡早接觸學(xué)習別的功能更優(yōu)秀的軟件，不要總在低層次徘徊，對薪水不是很友好啊，呵呵。　　2、pads PADS軟件用的人也是相
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濕式制程與PCB表面處理

　　1、Abrasives磨料，刷材　　對板面進(jìn)行清潔前處理而磨刷銅面所用到的各種物料，如聚合物不織布，或不織布摻加金剛砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉(Pumice Slurry)等均稱(chēng)之為Abrasives.不過(guò)這種摻和包夾砂質(zhì)的刷材，其粉體經(jīng)常會(huì )著(zhù)床在銅面上，進(jìn)而造成后續光阻層或電鍍層之附著(zhù)力與焊錫性問(wèn)題。附圖即為摻和有砂粒的刷材纖維其之示意情形。　　2、Air Knife風(fēng)刀　　在各種制程聯(lián)機機組的出口處，常裝有高溫高壓空氣的刀口以吹出風(fēng)刀，可以快速吹干板面，以方便取攜及減少氧化的機
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PCB三種特殊布線(xiàn)分享及檢查方法詳解

　　手術(shù)很重要，術(shù)后恢復也必不可少!各種PCB布線(xiàn)完成之后，就ok了嗎?很顯然，不是!PCB布線(xiàn)后檢查工作也很必須，那么如何對PCB設計中布線(xiàn)進(jìn)行檢查，為后來(lái)的PCB設計、電路設計鋪好“路”呢?本文會(huì )從PCB設計中的各種特性來(lái)教你如何完成PCB布線(xiàn)后的檢查工作，做好最后的把關(guān)工作! 　　在講解PCB布線(xiàn)完成后的檢查工作之前，先為大家介紹三種PCB的特殊走線(xiàn)技巧。將從直角走線(xiàn)，差分走線(xiàn)，蛇形線(xiàn)三個(gè)方面來(lái)闡述PCB LAYOUT的走線(xiàn)：　　一、直角走線(xiàn)(三個(gè)方面) 　　直角走線(xiàn)
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集成無(wú)源元件對PCB技術(shù)發(fā)展的影響

　　集成無(wú)源元件技術(shù)可以集成多種電子功能，具有小型化和提高系統性能的優(yōu)勢，以取代體積龐大的分立無(wú)源元件。文章主要介紹了集成無(wú)源元件技術(shù)的發(fā)展情況，以及采用IPD薄膜技術(shù)實(shí)現電容。電阻和電感的加工，并探討了IPD對PCB技術(shù)發(fā)展的影響。　　1引言　　隨著(zhù)電子技術(shù)的發(fā)展，半導體從微米制程進(jìn)入納米制成后，主動(dòng)式電子元件的集成度隨之大幅提升，相對搭配主動(dòng)元件的無(wú)源元件需求量更是大幅增長(cháng)。電子產(chǎn)品的市場(chǎng)發(fā)展趨勢為輕薄短小，所以半導體制程能力的提升，使相同體積內的主動(dòng)元件數大增，除了配套的無(wú)源元件數量大幅增加
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信號在PCB走線(xiàn)中傳輸時(shí)延

　　信號在媒質(zhì)中傳播時(shí)，其傳播速度受信號載體以及周?chē)劫|(zhì)屬性決定。在PCB(印刷電路板)中信號的傳輸速度就與板材DK(介電常數)，信號模式，信號線(xiàn)與信號線(xiàn)間耦合以及繞線(xiàn)方式等有關(guān)。隨著(zhù)PCB走線(xiàn)信號速率越來(lái)越高，對時(shí)序要求較高的源同步信號的時(shí)序裕量越來(lái)越少，因此在PCB設計階段準確知道PCB走線(xiàn)對信號時(shí)延的影響變的尤為重要。本文基于仿真分析DK，串擾，過(guò)孔，蛇形繞線(xiàn)等因素對信號時(shí)延的影響。　　1.引言　　信號要能正常工作都必須滿(mǎn)足一定的時(shí)序要求，隨著(zhù)信號速率升高，數字信號的發(fā)展經(jīng)歷了從共同步時(shí)鐘到
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基于PROTEL的高速PCB設計

　　探討使用PROTEL設計軟件實(shí)現高速電路印制電路板設計的過(guò)程中，需要注意的一些布局與布線(xiàn)方面的相關(guān)原則問(wèn)題，提供一些實(shí)用的、經(jīng)過(guò)驗證的高速電路布局、布線(xiàn)技術(shù)，提高了高速電路板設計的可靠性與有效性。結果表明，該設計縮短了產(chǎn)品研發(fā)周期，增強市場(chǎng)競爭能力。　　1問(wèn)題的提出　　隨著(zhù)電子系統設計復雜性和集成度的大規模提高，時(shí)鐘速度和器件上升時(shí)間越來(lái)越快，高速電路設計成為設計過(guò)程的重要部分。在高速電路設計中，電路板線(xiàn)路上的電感與電容會(huì )使導線(xiàn)等效成為一條傳輸線(xiàn)。端接元件的布局不正確或高速信號的錯誤布線(xiàn)都會(huì )引
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PCB中防止共阻抗干擾的地線(xiàn)設計

　　電子電路中，共阻抗干擾對電路的正常工作帶來(lái)很大影響。在PCB電路設計中，尤其在高頻電路的PCB設計中，必須防止地線(xiàn)的共阻抗所帶來(lái)的影響。通過(guò)對共阻抗干擾形式的分析，詳細介紹一點(diǎn)接地在電子電路中，特別是在高頻電路中對共阻抗干擾的抑制作用，以及采用一點(diǎn)接地防止共阻抗應注意的問(wèn)題。　　同時(shí)對PCB板內地線(xiàn)布局的主要形式和要求進(jìn)行了簡(jiǎn)要闡述。　　0前言　　在電子電路中，多數元器件都要通過(guò)地線(xiàn)形成回路，線(xiàn)設計合理與否，直接影響電路的工作。盡可能地降低由于地線(xiàn)設計不和理產(chǎn)生對信號傳輸的干擾。　　在
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