Mentor Graphics新型PADS和XPI工具滿(mǎn)足當今設計需要

　　近日，Mentor Graphics在京舉辦PCB Forum(印制電路板論壇)，公司SDD部門(mén)業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理David Wiens介紹了PCB設計的新理念及其創(chuàng )新產(chǎn)品。

PADS重新定義PCB市場(chǎng)格局

　　不久前，Mentor宣布以較低價(jià)位推出三款全新PADS系列產(chǎn)品。除了具備以前PADS產(chǎn)品的易學(xué)易用等特點(diǎn)之外，新的PADS系列還融合了高效設計與分析技術(shù)，性?xún)r(jià)比更高，可以處理各種復雜的電子問(wèn)題。在某些情況下，該系列還利用了領(lǐng)先市場(chǎng)的Mentor高端PCB工具——Xpedition產(chǎn)品中的某些技術(shù)。

　　過(guò)去，PCB設計工具的目標客戶(hù)如圖1分布。但是由于組織結構不同，一家大企業(yè)不一定需要復雜的工具，而中小型公司有可能需要非常復雜的工具，因此出現了獨立工程師群體(圖2)，他們一般在中小型企業(yè)內工作，或者隸屬于大型企業(yè)內的個(gè)別團隊(如原型設計、驗證參考設計和執行制造研究)，他們負責執行印刷電路板(PCB)電子產(chǎn)品的全流程設計、分析和制造數據交付任務(wù)。過(guò)去進(jìn)行復雜設計的工程師唯一的選擇是接受企業(yè)解決方案，而其中很多人由于預算的限制和大量基礎設施要求而無(wú)法執行這些解決方案。

　　隨著(zhù)高效設計電子產(chǎn)品的需求的增加，這一任務(wù)往往落在負責執行整個(gè)設計過(guò)程的獨立工程師的身上，但是目前價(jià)格較低的產(chǎn)品不能滿(mǎn)足他們的全面需求。設計過(guò)程常常不止包含原理圖輸入和電路板布局，可能需要對信號完整性、熱模擬、量產(chǎn)可行性設計以及配電網(wǎng)絡(luò )完整性等因素進(jìn)行分析。另外，最終產(chǎn)品的復雜性取決于企業(yè)，有可能比較簡(jiǎn)單，也有可能非常復雜。

　　新推出的三款全新PADS產(chǎn)品(標準型、標準加強型和專(zhuān)業(yè)型)有效地創(chuàng )造了一類(lèi)全新的PCB設計解決方案，不僅利用了Mentor旗艦產(chǎn)品Xpedition所使用的各種技術(shù)解決最先進(jìn)設計中的復雜性挑戰，而且與PADS易用性的特點(diǎn)結合，滿(mǎn)足了負責各種設計和分析的獨立工程師的關(guān)鍵需求，因為他們可能只是偶爾在設計過(guò)程中使用一種工具，并且必須快速高效地完成以便進(jìn)行下一步。

打通芯片-封裝-電路板設計的XPI

　　今年初，Mentor發(fā)布最新 Xpedition Package Integrator(XPI)流程，這是業(yè)內用于集成電路 (IC)、封裝和PCB協(xié)同設計與優(yōu)化的最廣泛的解決方案。Package Integrator 解決方案可自動(dòng)規劃、裝配和優(yōu)化當今復雜的多芯片封裝。它采用一種獨特的虛擬芯片模型概念，可真正實(shí)現 IC 到封裝協(xié)同優(yōu)化。為了支持對計劃的新產(chǎn)品進(jìn)行早期的營(yíng)銷(xiāo)層面研究，用戶(hù)現在只需使用最少的源數據即可以規劃、裝配和優(yōu)化復雜的系統。這款新的 Package Integrator 流程讓設計團隊能夠實(shí)現更快、高效的物理布線(xiàn)路徑和無(wú)縫的工具集成，從而實(shí)現快速的樣機制作，推進(jìn)生產(chǎn)流程。