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pcb esr 文章 進(jìn)入pcb esr技術(shù)社區
電池充電器電路PCB設計
- 1 Protel軟件簡(jiǎn)介 隨著(zhù)電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展，手工設計電子產(chǎn)品的PCB(印制電路板)已不能適應電子技術(shù)發(fā)展的需要。我們必須借助計算機來(lái)完成PCB的設計工作，它不僅速度快，準確性高，并能極大的減輕工程技術(shù)人員的勞動(dòng)強度。其中涉及的軟件有許多種，Protel是其中比較經(jīng)典的一種。 Protel是Altium公司推出的電路輔助設計系統，它是第一個(gè)將所有的設計工具集成于一身的板卡級設計系統，包括了原理圖設計、PCB設計、電路仿真、PLD設計等。它最早的版本是TANGO軟件包，后來(lái)發(fā)展為Pr
- 關(guān)鍵字： PCB Protel
如何解決多層PCB設計時(shí)的EMI
- 解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。 電源匯流排 在 IC的電源引腳附近合理地安置適當容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來(lái)得更快。然而，問(wèn)題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應的特性，這使得電容無(wú)法 在全頻帶上生成干凈地驅動(dòng)IC輸出所需要的諧波功率。除此之外，電源匯流排上形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端會(huì )形成電壓降，這些瞬態(tài)
- 關(guān)鍵字： PCB EMI
PCB特性影響電源分配網(wǎng)絡(luò )(PDN)性能
- 電源分配網(wǎng)絡(luò )(PDN)的基本設計規則告訴我們，最好的性能源自一致的、與頻率無(wú)關(guān)的(或平坦)的阻抗曲線(xiàn)。這是電源穩定性非常重要的一個(gè)理由，因為穩定性差的電源會(huì )導致阻抗峰值，進(jìn)而劣化平坦的阻抗曲線(xiàn)，以及受電電路的性能。 由于沒(méi)有阻抗路徑是完全平坦的，所以我們需要做一些設計調整。本文旨在幫助你做出一些對系統性能影響最小的折衷。 源阻抗應該匹配傳輸線(xiàn)阻抗。 一般來(lái)說(shuō)，這是S參數測量和所有射頻設備的基本前提。源阻抗(最常見(jiàn)的是50Ω)連接到阻抗與源匹配的同軸電纜，負載也端接到相同的
- 關(guān)鍵字： PCB PDN
PCB布局的巧妙技巧及工藝缺陷處理
- PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷電路板、印刷線(xiàn)路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。 隨著(zhù)PCB尺寸要求越來(lái)越小，器件密度要求越來(lái)越高，PCB設計的難度也越來(lái)越大。如何實(shí)現PCB高的布通率以及縮短設計時(shí)間，在這筆者談?wù)剬CB規劃、布局和布線(xiàn)的設計技巧。 在開(kāi)始布線(xiàn)之前應該對設計進(jìn)行認真的分析以及對工具軟件進(jìn)行認真的設置，這會(huì )使
- 關(guān)鍵字： PCB 布線(xiàn)
將PCB原理圖傳遞到版圖設計的六大技巧
- PCB最佳設計方法：將PCB原理圖傳遞給版圖(layout)設計時(shí)需要考慮的六件事。本文中提到的所有例子都是用Multisim設計環(huán)境開(kāi)發(fā)的，不過(guò)在使用不同的EDA工具時(shí)相同的概念同樣適用。 初始原理圖傳遞 通過(guò)網(wǎng)表文件將原理圖傳遞到版圖環(huán)境的過(guò)程中還會(huì )傳遞器件信息、網(wǎng)表、版圖信息和初始的走線(xiàn)寬度設置。 下面是為版圖設計階段準備的一些推薦步驟： 1.將柵格和單位設置為合適的值。為了對元器件和走線(xiàn)實(shí)現更加精細的布局控制，可以將器件柵格、敷銅柵格、過(guò)孔柵格和SMD柵格設計為1mil
- 關(guān)鍵字： PCB 原理圖
高頻PCB布線(xiàn)的設計與技巧
- PCB又被稱(chēng)為印刷電路板(Printed Circuit Board)，它可以實(shí)現電子元器件間的線(xiàn)路連接和功能實(shí)現，也是電源電路設計中重要的組成部分。今天就將以本文來(lái)介紹在PCB設計中的高頻電路布線(xiàn)技巧。 多層板布線(xiàn)： 高頻電路往往集成度較高，布線(xiàn)密度大，采用多層板既是布線(xiàn)所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數的印制板尺寸，能充分利用中間層來(lái)設置屏蔽，更好地實(shí)現就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長(cháng)度，同時(shí) 還能大幅度地降低信號的交叉干擾等
- 關(guān)鍵字： PCB 多層板
如何選擇高頻器件功分器和耦合器的PCB材料
- 功分器和合路器是最常用/最常見(jiàn)的高頻器件，對于耦合器例如定向耦合器來(lái)說(shuō)也是如此。這些器件用于功分、合路、耦合來(lái)自天線(xiàn)或系統內部的高頻能量，且 損耗和泄露很小。PCB板材的選擇對于這些器件實(shí)現所預想的性能來(lái)講是一個(gè)關(guān)鍵因素。當設計和加工功分器/合路器/耦合器時(shí)，理解PCB材料的性能如何影 響這些器件最終的性能是很有幫助的，例如：能夠幫助對選定板材的一系列不同性能指標做出限制，包括頻率范圍，工作帶寬，功率容量。 許多各種不同的電路用于設計功分器(反過(guò)來(lái)用即是合路器)和耦合器，它們具有各種不同的形式。
- 關(guān)鍵字： 高頻器件 PCB
PCB設計：如何減少錯誤并提高效率
- 電路板設計是一項關(guān)鍵而又耗時(shí)的任務(wù)，出現任何問(wèn)題都需要工程師逐個(gè)網(wǎng)絡(luò )逐個(gè)元件地檢查整個(gè)設計?？梢哉f(shuō)電路板設計要求的細心程度不亞于芯片設計。 典型的電路板設計流程由以下步驟組成： 前面三個(gè)步驟花的時(shí)間最多，因為原理圖檢查是一個(gè)手工過(guò)程。想像一個(gè)具有1000條甚至更多連線(xiàn)的SoC電路板。人工檢查每一根連線(xiàn)是冗長(cháng)乏味的一項任務(wù)。事實(shí)上，檢查每根連線(xiàn)幾乎是不可能的，因而會(huì )導致最終電路板出問(wèn)題，比如錯誤的連線(xiàn)、懸浮節點(diǎn)等。 原理圖捕獲階段一般會(huì )面臨以下幾類(lèi)問(wèn)題：
- 關(guān)鍵字： PCB 原理圖
射頻/微波PCB的信號注入"法門(mén)"
- 將高頻能量從同軸連接器傳 遞到印刷電路板(PCB)的過(guò)程通常被稱(chēng)為信號注入，它的特征難以描述。能量傳遞的效率會(huì )因電路結構不同而差異懸殊。PCB 材料及其厚度和工作頻率范圍等因素，以及連接器設計及其與電路材料的相互作用都會(huì )影響性能。通過(guò)對不同信號注入設置的了解，以及對一些射頻微波信號注入方 法的優(yōu)化案例的回顧，性能可以得到提升。 實(shí)現有效的信號注入與設計相關(guān)，一般寬帶優(yōu)化比窄帶更有挑戰性。通常高頻注入隨著(zhù)頻率升高而更加困難，同時(shí)也可能隨電路材料的厚度增加，電路結構的復雜性增加而有更多問(wèn)題。
- 關(guān)鍵字： 射頻 PCB
對設計PCB時(shí)的抗靜電放電方法簡(jiǎn)單介紹
- 在PCB板的設計當中，可以通過(guò)分層、恰當的布局布線(xiàn)和安裝實(shí)現PCB的抗ESD設計。通過(guò)調整PCB布局布線(xiàn)，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線(xiàn)-地線(xiàn)間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線(xiàn)。 來(lái)自人體、環(huán)境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會(huì )造成各種損傷，例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)
- 關(guān)鍵字： PCB ESD
淺談PCB設計后期檢查的幾大要素
- 當一塊PCB板完成了布局布線(xiàn)，又檢查連通性和間距都沒(méi)有報錯的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢?答案當然是否定。很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗的工程師，由于時(shí)間緊或者不耐煩亦或者過(guò)于自信，往往草草了事，忽略了后期檢查。結果出現了一些很基本的BUG，比如線(xiàn)寬不夠，元件標號絲印壓在過(guò)孔上，插座靠得太近，信號出現環(huán)路等等。從而導致電氣問(wèn)題或者工藝問(wèn)題，嚴重的要重新打板，造成浪費。所以，當一塊PCB完成了布局布線(xiàn)之后，很重要的一個(gè)步驟就是后期檢查。 PCB的檢查有很多個(gè)細節的要素，本人列舉了一些自認為最基本
- 關(guān)鍵字： PCB EMC
PCB設計中的高頻電路布線(xiàn)技巧
- 高頻電路往往集成度較高，布線(xiàn)密度大，采用多層板既是布線(xiàn)所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數的印制板尺寸，能充分利用中間層來(lái)設置屏蔽，更好地實(shí)現就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長(cháng)度，同時(shí)還能大幅度地降低信號的交叉干擾等，所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。同種材料時(shí)，四層板要比雙面板的噪聲低20dB.但是，同時(shí)也存在一個(gè)問(wèn)題，PCB半層數越高，制造工藝越復雜，單位成本也就越高，這就要求在進(jìn)行PCB Layout時(shí)，除了選擇合適的層數的PCB板，還
- 關(guān)鍵字： PCB 隔離
淺談PCB電磁場(chǎng)求解方法及仿真軟件
- 商業(yè)化的射頻EDA軟件于上世紀90年代大量的涌現，EDA是計算電磁學(xué)和數學(xué)分析研究成果計算機化的產(chǎn)物，其集計算電磁學(xué)、數學(xué)分析、虛擬實(shí)驗方 法為一體，通過(guò)仿真的方法可以預期實(shí)驗的結果，得到直接直觀(guān)的數據。“興森科技-安捷倫聯(lián)合實(shí)驗室”經(jīng)常會(huì )接到客戶(hù)咨詢(xún)，如何選擇PCB電磁場(chǎng)仿真軟件的 問(wèn)題。那么，在眾多電磁場(chǎng)EDA軟件中，我們如何“透過(guò)現象看本質(zhì)”，知道每種軟件的優(yōu)缺點(diǎn)呢?需要了解此問(wèn)題，首先得從最最基本的求解器維度說(shuō)起。 本文旨在工程描述一些電磁
- 關(guān)鍵字： PCB 電磁場(chǎng)
改革大動(dòng)作劍指PCB，多家知名展商匯聚CS Show 2015深圳展覽會(huì )
- 2015年，國家“改革大動(dòng)作”開(kāi)始全面覆蓋電子制造產(chǎn)業(yè)，智能制造、低耗環(huán)保、跨界轉型、信息安全均成為改革目標的關(guān)鍵詞。與此同時(shí)，“中國制造2025”規劃的出臺，也將助力電子制造行業(yè)全面轉型升級，并借此拉近國內企業(yè)與世界制造強國之間的距離。難得的發(fā)展機遇，讓處于平緩期的國內 PCB/FPC/HDI 電路板行業(yè)再次獲得生機，有政策紅利和良好發(fā)展前景的強力支撐，PCB電路板行業(yè)完成華麗轉身指日可待。 8月25日-27日，勵展博覽集團(Reed Exhib
- 關(guān)鍵字： PCB 電路板
詳解PCB板的ESD
- 最近在做電子產(chǎn)品的ESD測試，從不同的產(chǎn)品的測試結果發(fā)現，這個(gè)ESD是一項很重要的測試：如果電路板設計的不好，當引入靜電后，會(huì )引起產(chǎn)品的死機甚至是元器件的損壞。以前只注意到ESD會(huì )損壞元器件，沒(méi)有想到，對于電子產(chǎn)品也要引起足夠的重視。 ESD,也就是我們常說(shuō)的靜電釋放(Electro-Static discharge)。從學(xué)習過(guò)的知識中可以知道，靜電是一種自然現象，通常通過(guò)接觸、摩擦、電器間感應等方式產(chǎn)生，其特點(diǎn)是長(cháng)時(shí)間積聚、高電壓(可以產(chǎn)生幾千伏甚至上萬(wàn)伏的靜電)、低電量、小電流和作用時(shí)間
- 關(guān)鍵字： PCB ESD
pcb esr介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條pcb esr!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對pcb esr的理解，并與今后在此搜索pcb esr的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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