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pcb esr 文章 進(jìn)入pcb esr技術(shù)社區
中國PCB產(chǎn)業(yè)“大而不強”困境如何破？
- 這兩年，受全球經(jīng)濟變化多端的影響，全球印制板2013年度增幅“基本持平”(CPCA)、“增長(cháng)非常緩慢”，“增幅僅0.9%”(Prismark)。2014年度，全球PCB“持續仍有增長(cháng)，實(shí)在是不太容易”、“同比增幅2.3%”(Prismark)。 但是，中國PCB行業(yè)一直在穩步發(fā)展，在全球PCB領(lǐng)域影響越來(lái)越大。2014年，中國PCB產(chǎn)值占全球比例從上年(2013)的43.8%增
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電路也是路，看得懂的PCB布線(xiàn)
- PCB設計，在不少人眼中是體力活，然而一直以來(lái)，一個(gè)方案的前期，我都是親自布局布線(xiàn)，只有到了定型之后的一些修改才交給同事負責，但也會(huì )一一跟他們講解為什么要這樣布線(xiàn)。同事設計的PCB板，我也經(jīng)常點(diǎn)評一番，指出缺失的地方，這樣同事在PCB設計上都有較大的提高。 年前同事負責布的一塊步進(jìn)電機驅動(dòng)板，性能指標老是達不到文檔提到的性能，雖然能用，大電流丟步，高速上不去，波形差，在深入分析之后發(fā)現違背了一些PCB布線(xiàn)的基本原則，修改之后性能就非常好，這讓我再一次的感受到PCB布線(xiàn)的重要性，尤其是我們經(jīng)常做大
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搭積木式的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，創(chuàng )客者的福音
- 摘要： 積木式結構：建筑用的積木式組件(預制件)是構成整座建筑物質(zhì)單元，它按標準規格成批制造，可降低造價(jià)，并便于設計和施工。施工時(shí)，就像搭積木玩具一樣，將預制件組裝在相應的位置上。產(chǎn)品開(kāi)發(fā)也可以像搭積木玩具一樣，你知道嗎? 第一座完全采用積木式結構、并大量使用預制件的大型建筑，是1851年為倫敦“萬(wàn)國”博覽會(huì )建造的“水晶宮”，它是由原德溫公爵的園丁領(lǐng)班帕克斯頓主持設計建造的。 圖1 “積木式&rd
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創(chuàng )新技術(shù)驅動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)騰飛，PCB/FPC采購展CS Show 8月深圳開(kāi)幕
- PCB前幾年成長(cháng)趨緩，直到去年才順利擺脫連續3年低于2%的低度增長(cháng)慣性。臺工研院IEK產(chǎn)經(jīng)中心預計2015年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)仍維持增長(cháng)，產(chǎn)值年增率在3～5%間，年產(chǎn)值成長(cháng)可至5760億元。臺灣PCB板廠(chǎng)作為中國手機品牌重要零件供應商，受惠于國產(chǎn)智能手機品牌的崛起，尤其在中興、華為、酷派、聯(lián)想及新崛起的小米規模不斷提升下，臺資PCB供應商皆大獲豐收。對PCB產(chǎn)業(yè)的重視和研究，直接決定著(zhù)我國電子制造產(chǎn)業(yè)整體的發(fā)展水平，PCB產(chǎn)業(yè)的前進(jìn)趨勢已成為推動(dòng)智能終端產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的強力支撐。
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PCB層級中時(shí)序交錯式超高速ADC解決方案
- 運用時(shí)序交錯式類(lèi)比數位轉換器(timeinterleavedADC)在每秒高達數十億次的同步取樣類(lèi)比訊號是一個(gè)技術(shù)上的挑戰，除此之外，對於混合訊號電路的設計也需要非常謹慎小心?；旧?，時(shí)序交錯的目標是利用轉換器數目與取樣頻率相乘而不影響解析度以及動(dòng)態(tài)的效能。 本文將探討運用時(shí)序交錯式類(lèi)比數位轉換器時(shí)所出現的技術(shù)挑戰，并對此提供實(shí)用的系統設計解決方案。本文也將說(shuō)明可以解決目前已知問(wèn)題的創(chuàng )新元件的特色及設計技術(shù)。同時(shí)利用快速傅立葉轉換(FFT)計算法算出7GSPS速率及兩個(gè)轉換器晶片在「交錯解決方案
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貼片機工作原理
- 導讀：貼片機，顧名思義，就是將一種元器件粘貼到一種器械上的設備，但是貼片機的工作原理是怎么樣的呢?下面我們就一起來(lái)探討一下吧～～～ 1.貼片機工作原理--簡(jiǎn)介 貼片機，又稱(chēng)“貼裝機”、“表面貼裝系統”，它配置在點(diǎn)膠機或絲網(wǎng)印刷機之后，是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤(pán)上的一種設備。它是用來(lái)實(shí)現高速、高精度地貼放元器件的設備，是整個(gè)SMI、生產(chǎn)中最關(guān)鍵、最復雜的設備。主要分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種。 2.貼片機工作原理--結構功能
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IC芯片對EMI設計的影響
- 電磁兼容設計通常要運用各項控制技術(shù)，一般來(lái)說(shuō)，越接近EMI源，實(shí)現EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來(lái)源，因此，如果能夠深入了解集成電路芯片的內部特征，可以簡(jiǎn)化PCB和系統級設計中的EMI控制。 在考慮EMI控制時(shí)，設計工程師及PCB板級設計工程師首先應該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類(lèi)型、偏置電壓和芯片的：工藝技術(shù)(例如CMoS、ECI)等都對電磁干擾有很大的影響。下面將著(zhù)重探討IC對EMI控制的影響。 集成電路EMI來(lái)源 PCB中集
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如何解決多層PCB設計時(shí)的EMI
- 解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。 電源匯流排 在 IC的電源引腳附近合理地安置適當容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來(lái)得更快。然而，問(wèn)題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應的特性，這使得電容無(wú)法 在全頻帶上生成干凈地驅動(dòng)IC輸出所需要的諧波功率。除此之外，電源匯流排上形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端會(huì )形成電壓降，這些瞬態(tài)
- 關(guān)鍵字： PCB EMI
PCB設計：降低噪聲與電磁干擾的24個(gè)竅門(mén)
- 電子設備的靈敏度越來(lái)越高，這要求設備的抗干擾能力也越來(lái)越強，因此PCB設計也變得更加困難，如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關(guān)注的重點(diǎn)問(wèn)題之一。本文將介紹PCB設計中降低噪聲與電磁干擾的一些小竅門(mén)。 下面是經(jīng)過(guò)多年設計總結出來(lái)的，在PCB設計中降低噪聲與電磁干擾的24個(gè)竅門(mén)： (1) 能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方。 (2) 可用串一個(gè)電阻的辦法，降低控制電路上下沿跳變速率。 (3) 盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼。 (4) 使用滿(mǎn)足系統要求的最
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PCB設計中的高頻電路布線(xiàn)技巧
- 高頻電路往往集成度較高，布線(xiàn)密度大，采用多層板既是布線(xiàn)所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數的印制板尺寸，能充分利用中間層來(lái)設置屏蔽，更好地實(shí)現就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長(cháng)度，同時(shí)還能大幅度地降低信號的交叉干擾等，所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。同種材料時(shí)，四層板要比雙面板的噪聲低20dB.但是，同時(shí)也存在一個(gè)問(wèn)題，PCB半層數越高，制造工藝越復雜，單位成本也就越高，這就要求在進(jìn)行PCB Layout時(shí)，除了選擇合適的層數的PCB板，還
- 關(guān)鍵字： PCB 高頻電路
PCB設計后期檢查的幾大要素
- 當一塊PCB板完成了布局布線(xiàn)，又檢查連通性和間距都沒(méi)有報錯的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢?答案當然是否定。很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗的工程師，由于時(shí)間緊或者不耐煩亦或者過(guò)于自信，往往草草了事，忽略了后期檢查。結果出現了一些很基本的BUG，比如線(xiàn)寬不夠，元件標號絲印壓在過(guò)孔上，插座靠得太近，信號出現環(huán)路等等。從而導致電氣問(wèn)題或者工藝問(wèn)題，嚴重的要重新打板，造成浪費。所以，當一塊PCB完成了布局布線(xiàn)之后，很重要的一個(gè)步驟就是后期檢查。 PCB的檢查有很多個(gè)細節的要素，本人列舉了一些自認為最基本
- 關(guān)鍵字： PCB 封裝
Mentor Graphics為電子工程師提供性?xún)r(jià)比超值的高級電路設計解決方案，重新定義PCB市場(chǎng)格局
- 明導(Mentor Graphics Corporation)今天宣布以史無(wú)前例的5000美元起始價(jià)推出三款全新PADS®系列產(chǎn)品，以滿(mǎn)足電子工程師日益提高的設計需要。除了具備以前領(lǐng)先市場(chǎng)的PADS產(chǎn)品的易學(xué)易用等特點(diǎn)之外，全新的PADS系列還融合了高效設計與分析技術(shù)，性?xún)r(jià)比極高，可以處理各種復雜的電子問(wèn)題。該系列產(chǎn)品是在以前積累的強大的PADS技術(shù)經(jīng)驗基礎上延伸而來(lái)的，這些經(jīng)驗經(jīng)過(guò)了全球數以百萬(wàn)計工程師的數百萬(wàn)次設計的實(shí)踐檢驗，在某些情況下還利用了領(lǐng)先市場(chǎng)的Xpedition®套件中
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