PCB三種特殊布線(xiàn)分享及檢查方法詳解

　　手術(shù)很重要，術(shù)后恢復也必不可少!各種PCB布線(xiàn)完成之后，就ok了嗎?很顯然，不是!PCB布線(xiàn)后檢查工作也很必須，那么如何對PCB設計中布線(xiàn)進(jìn)行檢查，為后來(lái)的PCB設計、電路設計鋪好“路”呢?本文會(huì )從PCB設計中的各種特性來(lái)教你如何完成PCB布線(xiàn)后的檢查工作，做好最后的把關(guān)工作!

　　在講解PCB布線(xiàn)完成后的檢查工作之前，先為大家介紹三種PCB的特殊走線(xiàn)技巧。將從直角走線(xiàn)，差分走線(xiàn)，蛇形線(xiàn)三個(gè)方面來(lái)闡述PCB LAYOUT的走線(xiàn)：

　　一、直角走線(xiàn)(三個(gè)方面)

　　直角走線(xiàn)的對信號的影響就是主要體現在三個(gè)方面：一是拐角可以等效為傳輸線(xiàn)上的容性負載，減緩上升時(shí)間;二是阻抗不連續會(huì )造成信號的反射;三是直角尖端產(chǎn)生的EMI，到10GHz以上的RF設計領(lǐng)域，這些小小的直角都可能成為高速問(wèn)題的重點(diǎn)對象。

　　二、差分走線(xiàn)(“等長(cháng)、等距、參考平面”)

　　何為差分信號(Differential Signal)?通俗地說(shuō)就是驅動(dòng)端發(fā)送兩個(gè)等值、反相的信號，接收端通過(guò)比較這兩個(gè)電壓的差值來(lái)判斷邏輯狀態(tài)“0”還是“1”。而承載差分信號的那一對走線(xiàn)就稱(chēng)為差分走線(xiàn)。差分信號和普通的單端信號走線(xiàn)相比，最明顯的優(yōu)勢體現在以下三方面：

　　1、抗干擾能力強，因為兩根差分走線(xiàn)之間的耦合很好，當外界存在噪聲干擾時(shí)，幾乎是同時(shí)被耦合到兩條線(xiàn)上，而接收端關(guān)心的只是兩信號的差值，所以外界的共模噪聲可被完全抵消。

　　2、能有效抑制EMI，同樣的道理，由于兩根信號的極性相反，他們對外輻射的電磁場(chǎng)可以相互抵消，耦合的越緊密，泄放到外界的電磁能量越少。

　　3、時(shí)序定位精確，由于差分信號的開(kāi)關(guān)變化是位于兩個(gè)信號的交點(diǎn)，而不像普通單端信號依靠高低兩個(gè)閾值電壓判斷，因而受工藝，溫度的影響小，能降低時(shí)序上的誤差，同時(shí)也更適合于低幅度信號的電路。目前流行的LVDS(low voltage differential signaling)就是指這種小振幅差分信號技術(shù)。

　　三、蛇形線(xiàn)(調節延時(shí))

　　蛇形線(xiàn)是Layout中經(jīng)常使用的一類(lèi)走線(xiàn)方式。其主要目的就是為了調節延時(shí)，滿(mǎn)足系統時(shí)序設計要求。其中最關(guān)鍵的兩個(gè)參數就是平行耦合長(cháng)度(Lp)和耦合距離(S)，很明顯，信號在蛇形走線(xiàn)上傳輸時(shí)，相互平行的線(xiàn)段之間會(huì )發(fā)生耦合，呈差模形式，S越小，Lp越大，則耦合程度也越大?？赡軙?huì )導致傳輸延時(shí)減小，以及由于串擾而大大降低信號的質(zhì)量，其機理可以參考對共模和差模串擾的分析。下面是給Layout工程師處理蛇形線(xiàn)時(shí)的幾點(diǎn)建議：

　　1、盡量增加平行線(xiàn)段的距離(S)，至少大于3H，H指信號走線(xiàn)到參考平面的距離。通俗的說(shuō)就是繞大彎走線(xiàn)，只要S足夠大，就幾乎能完全避免相互的耦合效應。

　　2、減小耦合長(cháng)度Lp，當兩倍的Lp延時(shí)接近或超過(guò)信號上升時(shí)間時(shí)，產(chǎn)生的串擾將達到飽和。

　　3、帶狀線(xiàn)(Strip-Line)或者埋式微帶線(xiàn)(Embedded Micro-strip)的蛇形線(xiàn)引起的信號傳輸延時(shí)小于微帶走線(xiàn)(Micro-strip)。理論上，帶狀線(xiàn)不會(huì )因為差模串擾影響傳輸速率。

　　4、高速以及對時(shí)序要求較為嚴格的信號線(xiàn)，盡量不要走蛇形線(xiàn)，尤其不能在小范圍內蜿蜒走線(xiàn)。

　　5、可以經(jīng)常采用任意角度的蛇形走線(xiàn)，能有效的減少相互間的耦合。

　　6、高速PCB設計中，蛇形線(xiàn)沒(méi)有所謂濾波或抗干擾的能力，只可能降低信號質(zhì)量，所以只作時(shí)序匹配之用而無(wú)其它目的。

　　7、有時(shí)可以考慮螺旋走線(xiàn)的方式進(jìn)行繞線(xiàn)，仿真表明，其效果要優(yōu)于正常的蛇形走線(xiàn)。

　　手術(shù)很重要，術(shù)后恢復也必不可少!講完了PCB布線(xiàn)，那么布完線(xiàn)就完事了嗎?很顯然，不是!PCB布線(xiàn)后檢查工作也很必須，那么如何對PCB設計中布線(xiàn)進(jìn)行檢查，為后來(lái)設計鋪好路呢?請看下文!

　　通用PCB設計圖檢查項目

　　1)電路分析了沒(méi)有?為了平滑信號電路劃分成基本單元沒(méi)有?

　　2)電路允許采用短的或隔離開(kāi)的關(guān)鍵引線(xiàn)嗎?

　　3)必須屏蔽的地方，有效地屏蔽了嗎?

　　4)充分利用了基本網(wǎng)格圖形沒(méi)有?

　　5)印制電路板的尺寸是否為最佳尺寸?

　　6)是否盡可能使用選擇的導線(xiàn)寬度和間距?

　　7)是否采用了優(yōu)選的焊盤(pán)尺寸和孔的尺寸?

　　8)照相底版和簡(jiǎn)圖是否合適?

　　9)使用的跨接線(xiàn)是否最少?跨接線(xiàn)要穿過(guò)元件和附件嗎?

　　l0)裝配后字母看得見(jiàn)嗎?其尺寸和型號正確嗎?

　　11)為了防止起泡，大面積的銅箔開(kāi)窗口了沒(méi)有?

　　12)有工具定位孔嗎?

　　PCB電氣特性檢查項目：

　　1)是否分析了導線(xiàn)電阻、電感、電容的影響?尤其是對關(guān)鍵的壓降相接地的影析了嗎?

　　2)導線(xiàn)附件的間距和形狀是否符合絕緣要求?

　　3)在關(guān)鍵之處是否控制和規定了絕緣電阻值?

　　4)是否充分識別了極性?

　　5)從幾何學(xué)的角度衡量了導線(xiàn)間距對泄漏電阻、電壓的影向嗎?

　　6)改變表面涂覆層的介質(zhì)經(jīng)過(guò)鑒定了嗎?

　　PCB物理特性檢查項目：

　　1)所有焊盤(pán)及其位置是否適合總裝?

　　2)裝配好的印制電路板是否能滿(mǎn)足沖擊和振功條件?

　　3)規定的標準元件的間距是多大?

　　4)安裝不牢固的元件或較重的部件固定好了嗎?

　　5)發(fā)熱元件散熱冷卻正確嗎?或者與印制電路板和其它熱敏元件隔離了嗎?

　　6)分壓器和其它多引線(xiàn)元件定位正確嗎?

　　7)元件安排和定向便于檢查嗎?

　　8)是否消除了印制電路板上和整個(gè)印制電路板組裝件上的所有可能產(chǎn)生的干擾?

　　9)定位孔的尺寸是否正確?

　　10)公差是否完全及合理?

　　11)控制和簽定過(guò)所有涂覆層的物理特性沒(méi)有?

　　12)孔和引線(xiàn)直徑比是否公能接受的范圍內?

　　PCB機械設計因素：

　　雖然印制電路板采取機械方法支撐元件，但它不能作為整個(gè)設備的結構件來(lái)使用。在印制版的邊沿部分，至少每隔5英寸進(jìn)行一定的文撐。選擇和設計印制電路板必須考慮的因素如下;

　　1)印制電路板的結構——尺寸和形狀。

　　2)需要的機械附件和插頭(座)的類(lèi)型。

　　3)電路與其它電路及環(huán)境條件的適應性。

　　4)根據一些因素，例如受熱和灰塵來(lái)考慮垂直或水平安裝印制電路板。

　　5)需要特別注意的一些環(huán)境因素，例如散熱、通風(fēng)、沖擊、振動(dòng)、濕度?；覊m、鹽霧以及輻射線(xiàn)。

　　6)支撐的程度。

　　7)保持和固定。

　　8)容易取下來(lái)。