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線(xiàn)路板級電子增材制造技術(shù)成功應用于FPC方向，已完成規?；慨a(chǎn)能力建設
- 上一篇我們提到，線(xiàn)路板級電子增材制造(EAMP?)技術(shù)已經(jīng)發(fā)展成熟，在電子電路生產(chǎn)制造特別是柔性線(xiàn)路板(FPC)產(chǎn)品的生產(chǎn)中優(yōu)勢顯著(zhù)，能充分滿(mǎn)足當前產(chǎn)業(yè)降本增效和低碳環(huán)保的建設需求。目前，EAMP?技術(shù)在柔性線(xiàn)路板產(chǎn)品的驗證階段已經(jīng)完成，那產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展又如何呢？我們將在這一篇章中詳細闡述。 FPC是一種采用薄膜技術(shù)制成的電路板，其基材主要由聚酰亞胺薄膜和聚酰亞胺覆銅涂層板材組成。相比剛性電路板，FPC具有更小的體積、重量更輕的特點(diǎn)，能夠滿(mǎn)足在自由彎曲、扭曲和折疊的同時(shí)保持穩定電性能特征。（圖片來(lái)源
- 關(guān)鍵字： 線(xiàn)路板 電子增材制造 FPC
每年新增2~3億部千元手機，中國FPC、SMT元器件行業(yè)積極擴產(chǎn)應對
- 據旭日顯示與觸摸統計，進(jìn)入2018年以來(lái)，中國國產(chǎn)千元手機市場(chǎng)中，約有三成的產(chǎn)品出品到了南亞、非洲、中東及南美市場(chǎng)，出貨數量同比增長(cháng)超過(guò)25%以上?！ ∮袠I(yè)內人士對李星表示，智能手機在繼中國出現大幅增長(cháng)到高普及率，整個(gè)中國市場(chǎng)需求達到穩定水平后，南亞、非洲、中東及南美市場(chǎng)的智能手機增長(cháng)速度即將達到需求爆發(fā)點(diǎn)，有望成為繼中國之后的需求增長(cháng)新市場(chǎng)，智能手機的年增長(cháng)率將在未來(lái)幾年內持續穩定在兩位數以上?！ ∠嚓P(guān)數據顯示，南亞、非洲、中東及南美市場(chǎng)輻射人口總數超過(guò)30億，目前的智能手機平均普及率才不到四成的水
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如何通過(guò)天線(xiàn)優(yōu)化讓無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品傳輸距離更遠？
- 無(wú)線(xiàn)模塊的通信距離是一項重要指標，如何把有效通信距離最大化一直是大家疑惑的問(wèn)題。本文根據調試經(jīng)驗及對天線(xiàn)的選擇與使用方法做了一些說(shuō)明，希望對工程師快速調試通信距離有所幫助?！ ∫?、天線(xiàn)的種類(lèi) 隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步，為了節省研發(fā)周期，不少廠(chǎng)商都推出各種各樣的成品天線(xiàn)。然而如果工程師選擇不當，不僅起不到應有的效果，反而會(huì )浪費很多時(shí)間與成本在排查調試上，得不償失。本文將介紹常用的幾種天線(xiàn)并結合在工程中的實(shí)際使用經(jīng)驗給出設計建議，以供大家參考?！ 〗酉聛?lái)為大家介紹常用的天線(xiàn)種類(lèi): (1)板載PCB式天線(xiàn):采用P
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FPC的PCBA組裝焊接流程，不同于硬性電路板
- FPC又稱(chēng)柔性電路板，FPC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有很大的不同，因為FPC板子的硬度不夠，較柔軟，如果不使用專(zhuān)用載板，就無(wú)法完成固定和傳輸，也就無(wú)法完成印刷、貼片、過(guò)爐等基本SMT工序?！ ∫?FPC的預處理 FPC板子較柔軟，出廠(chǎng)時(shí)一般不是真空包裝，在運輸和存儲過(guò)程中易吸收空氣中的水分，需在SMT投線(xiàn)前作預烘烤處理，將水分緩慢強行排出。否則，在回流焊接的高溫沖擊下，FPC吸收的水分快速氣化變成水蒸氣突出FPC，易造成FPC分層、起泡等不良?！ ?nbsp; &nbs
- 關(guān)鍵字： FPC PCBA
空調顯示板使用液晶失效分析與研究
- 本文主要對模組液晶的失效原因及防治手段進(jìn)行分析和探討。帶背光模組液晶是在原有基礎上增加了底殼、導光板、FPC和背光源。FPC金球綁定短路主要就是廠(chǎng)家生產(chǎn)過(guò)程中的熱壓工序出現異常，熱壓FPC時(shí)機器壓頭位置壓到FPC保護層，導致ACF金球聚集，形成微短路。ITO電極開(kāi)路問(wèn)題應該是行業(yè)內最為常見(jiàn)的，ITO是在鈉鈣基或硅硼基基片玻璃的基礎上，利用濺射、蒸發(fā)等多種方法鍍上一層氧化銦錫膜加工制作成的。ITO膜層的主要成份是氧化銦錫。在厚度只有幾千埃的情況下，氧化銦透過(guò)率高，氧化錫導電能力強，液晶顯示器所用的ITO玻璃
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FPC首發(fā)任意位置屏內指紋解鎖，是噱頭還是實(shí)至名歸
- 隨著(zhù)全面屏時(shí)代的到來(lái)，越來(lái)越多的生物識別技術(shù)開(kāi)始被應用到手機等智能終端上來(lái)。而為了成全手機正面屏幕全面屏設計需要，目前大部分品牌選擇將指紋識別后置，然后置指紋的體驗較之前置可以說(shuō)是有所欠缺。因此，將識別方式前置成為重要的難點(diǎn)。iPhone X的人臉識別算是一種解決方案，屏內指紋解鎖也成為重要的攻克方向。 據了解屏內指紋識別主要有光學(xué)指紋和超聲波指紋兩種方式，盡管目前都不成熟，但是隨著(zhù)研發(fā)巨額資金的投入，研發(fā)進(jìn)度大大加快，屏內指紋識別技術(shù)將會(huì )很快有所突破。如三星還成立了專(zhuān)門(mén)的屏內指紋識別研發(fā)團隊，
- 關(guān)鍵字： FPC 指紋解鎖
如何檢查并確認軟FPC不良品的斷路開(kāi)路位置
- 如何檢查并確認軟FPC不良品的斷路開(kāi)路位置-當我們遇到FPC（軟板）有開(kāi)路/斷路的問(wèn)題時(shí)，最簡(jiǎn)單的方法就是在顯微鏡下檢查有無(wú)線(xiàn)路（Trace）斷裂的問(wèn)題，因為FPC通常為單層板，了不起就三層板，線(xiàn)路大多可以透過(guò)光學(xué)的儀器看得出來(lái)，不過(guò)工作熊到是碰到過(guò)多次的案例，在顯微鏡底下無(wú)法檢查出線(xiàn)路斷裂的問(wèn)題，可是用三用電表直接量測金手指的地方卻是可以量測到開(kāi)路，或是接觸時(shí)好時(shí)壞的情形。
- 關(guān)鍵字： FPC 柔性電路板
fpc介紹
FPC是Flexible Printed Circuit的簡(jiǎn)稱(chēng)，又稱(chēng)軟性線(xiàn)路板、柔性印刷電路板,撓性線(xiàn)路板，簡(jiǎn)稱(chēng)軟板或FPC，具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn).
主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產(chǎn)品.
FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.可自由彎曲、折疊、卷繞，可 [ 查看詳細 ]
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