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無(wú)運放的權電阻網(wǎng)絡(luò )在單片機控制系統中的應用(下)

  •   接上篇   編程思路   對于電阻類(lèi)數據,常用的數表有電阻數表、AD數表。   1. 電阻數表,優(yōu)點(diǎn)是直觀(guān),方便后期查驗,與電源電壓無(wú)關(guān);缺點(diǎn)和AD值之間需要額外的計算,占用系統時(shí)間。   2. AD數表,優(yōu)點(diǎn)是MCU只需做比較而無(wú)需乘除,與電源電壓無(wú)關(guān);缺點(diǎn)是不直觀(guān),需要保存好原始的計算表格以備查驗。   這里使用第二種AD數表,我們推導一下AD值與地址設置值之間的關(guān)系:   因為并聯(lián)電路和串聯(lián)電路都是線(xiàn)性電路,電源VCC的波動(dòng)會(huì )直接導致輸出電壓波動(dòng),所以直接把VCC和Vref連接能
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無(wú)運放的權電阻網(wǎng)絡(luò )在單片機控制系統中的應用(上)

  •   前言   命題的起源是一款RS485從機設計過(guò)程中,需要給它提供一個(gè)手動(dòng)設置從機地址的功能,市面上同類(lèi)產(chǎn)品,一般是兩種做法。   一種是純軟件,通過(guò)設備的RS485端口,按廠(chǎng)家給出的通信協(xié)議,比如Modbus RTU,修改它作為從機地址的寄存器的值,有些要求重啟才生效。優(yōu)點(diǎn)是節省了PCB面積和相關(guān)的元器件,缺點(diǎn)是操作麻煩,需要客戶(hù)先搭建軟硬件環(huán)境,把設備地址修改完后再安裝到系統里。   另一種是硬件上提供了撥碼開(kāi)關(guān),想修改地址時(shí),撥成不同的地址組合就可以了。這種做法優(yōu)點(diǎn)是操作很簡(jiǎn)單,不需要額外的
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e絡(luò )盟為亞太區推出全新系列PCB連接器助力新一代電子產(chǎn)品設計

  •   e絡(luò )盟日前宣布新增來(lái)自TE Connectivity、Molex、FCI、Harwin、Hirose 、JST、菲尼克斯及Samtec等全球領(lǐng)先供應商的PCB連接器,進(jìn)一步豐富了已超過(guò)21萬(wàn)種連接器的產(chǎn)品庫存。新增產(chǎn)品涵蓋壓接和焊接端子、D-Sub連接器、矩形電源連接器、接線(xiàn)端子塊,以及Mil-DTL-5015、83723、26482、26500等軍規級圓形連接器和適用于惡劣環(huán)境的(IP69K等級)圓形連接器。   新增PCB連接器系列包括板對板連接器、卡緣連接器、背板連接器、DIN 41612連接
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改進(jìn)高頻信號傳輸中的SMT焊盤(pán)設計

  •   在高頻領(lǐng)域,信號或電磁波必須沿著(zhù)具有均勻特征阻抗的傳輸路徑傳播。當遇到了阻抗失配或不連續現象時(shí),一部分信號將被反射回發(fā)送端,剩余部分電磁波將繼續傳輸到接收端。信號反射和衰減的程度取決于阻抗不連續的程度。當失配阻抗幅度增加時(shí),更大部分的信號會(huì )被反射,接收端觀(guān)察到的信號衰減或劣化也就更多。   阻抗失配現象在交流耦合(又稱(chēng)隔直)電容的SMT焊盤(pán)、板到板連接器以及電纜到板連接器(如SMA)處經(jīng)常會(huì )遇到。   在如圖1所示的交流耦合電容SMT焊盤(pán)的案例中,沿著(zhù)具有100Ω差分阻抗和5mil銅箔
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帶狀鍵合5x6mm PQFN為車(chē)用MOSFET提高了密度

  •   1 汽車(chē)電氣化要求系統設計者提高電源密度   由于嚴格要求降低CO2污染和提高燃料經(jīng)濟性,汽車(chē)制造商更加積極地尋找電氣解決方案(所謂的“汽車(chē)電氣化”)。用創(chuàng )新型電子電路代替機械解決方案(例如轉向系統、繼電器等)如今已成了主流趨勢。然而,汽車(chē)電氣化的趨勢會(huì )繼續加重12V電池系統的負擔?,F在,總負載能夠輕松達到3 kW或更高,還有很多汽車(chē)應用將汽車(chē)的電力負載提高到更高的水平。   節油功能(例如電動(dòng)助力轉向(EPS)、啟停微混合和48V板網(wǎng)結構)、更復雜的安全特性(例如電動(dòng)駐車(chē)
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監控用電力儀表的電磁兼容設計

  •   1前言   電力行業(yè)常用的監控儀表與傳統的電參量變送器相比,逐步向智能化、集成化、多功能化方向發(fā)展,并且在電磁兼容性能上也有很高的要求(EMS和EMI試驗均有相關(guān)要求)。設計者如何選擇適當的EMC設計方案,對產(chǎn)品設計的成敗起到?jīng)Q定性作用。本文就如何進(jìn)行電力監控儀表的電磁兼容設計進(jìn)行了綜合闡述。   2標準解讀   2.1判定標準結合重工業(yè)產(chǎn)品通用標準,電力監控用電力儀表需要滿(mǎn)足的EMS、EMI項目及評判等級見(jiàn)圖1. 2.2標準解讀干擾通常分為持續干擾和瞬態(tài)干擾兩類(lèi)。如廣播電臺、手機信號、步話(huà)機等
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BGA是什么

  •   導讀:20世紀90年代隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步,芯片集成度不斷提高,I/O引腳數急劇增加,功耗也隨之增大,對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿(mǎn)足發(fā)展的需要,BGA封裝開(kāi)始被應用于生產(chǎn)。下面我們一起學(xué)習一下BGA到底是一個(gè)什么東西吧! 1.BGA是什么--簡(jiǎn)介   BGA的全稱(chēng)是Ball Grid Array(球柵陣列結構的PCB),是一種大型組件的引腳封裝方式,與 QFP的四面引腳相似,都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。其不同處是羅列在四周的"一度空間"單排式引腳,如鷗翼形伸腳、平伸
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射頻走線(xiàn)與地的那點(diǎn)事兒

  •   舉個(gè)例子來(lái)說(shuō)吧。我們將對多層電路板進(jìn)行射頻線(xiàn)仿真,為了更好的做出對比,將仿真的PCB分為表層鋪地前的和鋪地后的兩塊板分別進(jìn)行仿真對比;表層未鋪地的PCB文件如下圖1所示(兩種線(xiàn)寬):        圖1a:線(xiàn)寬0.1016 mm的射頻線(xiàn)(表層鋪地前)        圖1b:線(xiàn)寬0.35 mm的射頻線(xiàn)(表層鋪地前)   圖1:表層未鋪過(guò)地的PCB   首先將線(xiàn)寬不同的兩塊板(表層鋪地前)由ALLEGRO導入SIWAVE,在目標線(xiàn)上加入50Ω端口。針
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對設計PCB時(shí)的抗靜電放電方法簡(jiǎn)單介紹

  •   在PCB板的設計當中,可以通過(guò)分層、恰當的布局布線(xiàn)和安裝實(shí)現PCB的抗ESD設計。通過(guò)調整PCB布局布線(xiàn),能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB,相對于雙面PCB而言,地平面和電源平面,以及排列緊密的信號線(xiàn)-地線(xiàn)間距能夠減小共模阻抗和感性耦合,使之達到雙面PCB的1/10到1/100.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線(xiàn)。   來(lái)自人體、環(huán)境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會(huì )造成各種損傷,例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)
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全球PCB市場(chǎng)持續成長(cháng) 韓國依舊落后臺、日廠(chǎng)

  •   2014年南韓印刷電路板(PCB)業(yè)界陷入困境,全球PCB產(chǎn)業(yè)則迎來(lái)榮景。南韓企業(yè)受到韓元強勢影響,銷(xiāo)售和獲利收到?jīng)_擊,歐洲、臺灣和日本等地主要PCB業(yè)者,則因歐元、臺幣、日圓呈現弱勢,銷(xiāo)售相對較佳。   ET News引用市調機構RIC資料指出,2014年全球PCB產(chǎn)業(yè)總營(yíng)收規模為596億美元,年成長(cháng)3.7%。2011年以來(lái)出現高速成長(cháng),2014年也是一片榮景。   反觀(guān)南韓PCB生產(chǎn)規模年減9%,預估9.25兆韓元(約84億美元)。主要下游產(chǎn)業(yè)手機在市場(chǎng)上表現不盡理想,對PCB產(chǎn)業(yè)也造成影響。
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安森美半導體為您分析汽車(chē)電源轉型

  •   如今,隨著(zhù)人們對汽車(chē)的便利性、安全性、舒適性以及環(huán)保節能的要求越來(lái)越高,汽車(chē)已由最初的以機械部件為主演變至機電一體化,且對電子技術(shù)的依賴(lài)程度不斷提高,越來(lái)越多的電子模塊被集成以向汽車(chē)使用者提供更多功能。然而,這趨勢也令汽車(chē)電子工程師面臨更多的挑戰:數字元件的增多導致電源電壓下降以及元件內電流上升,加上政府法規對二氧化碳排放的要求日趨嚴苛,以及消費者對燃油經(jīng)濟性的要求,工程師需要從電源管理模塊的設計方面考慮如何降低功耗,減小靜態(tài)電流,提升系統能效并符合各種環(huán)境法規及安全標準。   電源能效   盡量
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射頻集成電路設計中常見(jiàn)問(wèn)題與方案解析

  •   通常情況下,對于微波以下頻段的電路( 包括低頻和低頻數字電路) ,在全面掌握各類(lèi)設計原則前提下的仔細規劃是一次性成功設計的保證。對于微波以上頻段和高頻的PC類(lèi)數字電路,則需要2~3個(gè)版本的PCB方能保證電路品質(zhì)。        RF無(wú)線(xiàn)射頻電路設計中的常見(jiàn)問(wèn)題   射頻(RF) PCB設計,在目前公開(kāi)出版的理論上具有很多不確定性,常被形容為一種“黑色藝術(shù)”。通常情況下,對于微波以下頻段的電路( 包括低頻和低頻數字電路) ,在全面掌握各類(lèi)設計原則前提下的仔細
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11種電磁兼容應用設計,包括單片機、手機、DSP系統等

  •   電磁兼容性(EMC)是指設備或系統在其電磁環(huán)境中符合要求運行并不對其環(huán)境中的任何設備產(chǎn)生無(wú)法忍受的電磁干擾的能力。因此,EMC包括兩個(gè)方面的要求:一方面是指設備在正常運行過(guò)程中對所在環(huán)境產(chǎn)生的電磁干擾不能超過(guò)一定的限值;另一方面是指器具對所在環(huán)境中存在的電磁干擾具有一定程度的抗擾度,即電磁敏感性。   談單片機系統的電磁兼容性設計   本文中所提到的對電磁干擾的設計我們主要從硬件和軟件方面進(jìn)行設計處理,下面就是從單片機的PCB設計到軟件處理方面來(lái)介紹對電磁兼容性的處理。   手機電磁兼容測試常見(jiàn)
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智能型剩余電流保護器電磁兼容設計

  •   引 言   電磁兼容(EMC)是指設備或系統在其電磁環(huán)境中能工作且不對該環(huán)境中任何物體構成不能承受的電磁騷擾的能力。剩余電流保護器作為電網(wǎng)末端供電線(xiàn)路保護裝置(400 V以下),必須滿(mǎn)足。EMC國家標準GB/T17626.5—1999要求,取得3C認證,才能投入電網(wǎng)運行。圖1為用P87LPC767單片機設計的智能型剩余電流保護器系統框圖,在電路設計、軟件設計、PCB板設計等方面同步考慮其電磁兼容設計。剩余電流保護器是一種低壓電器設備,內部沒(méi)有大功率的高頻電路,電磁輻射微弱,它產(chǎn)生的電磁騷
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泛華測控PCB應變測試系統首次亮相慕尼黑電子展

  •   近日,北京中科泛華測控技術(shù)有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):泛華測控)參加了3月17日~19日在上海新國際展覽中心舉辦的2015年上海慕尼黑電子展。泛華作為致力于為各行業(yè)用戶(hù)提供高品質(zhì)測試測量解決方案和成套檢測設備的優(yōu)秀測試測量廠(chǎng)商,為客戶(hù)帶去了包括PCB應變測試系統、汽車(chē)EUC測試專(zhuān)用負載箱、便攜式測試儀在內的多套測試DEMO,其中PCB應變測試系統為首次亮相。        現場(chǎng)客戶(hù)對各類(lèi)展品表現出極大興趣,其中不乏外國客戶(hù)和帶著(zhù)應用需求來(lái)   泛華PCB應變測試系統是一套為應變測試測量而開(kāi)發(fā)
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pcb esr介紹

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