EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
kla
kla 文章 進(jìn)入kla技術(shù)社區
KLA-Tencor 以全新測量系統擴充其 5D? 圖型控制方案
- 今天，KLA-Tencor Corporation推出兩款先進(jìn)的量測系統，可支持 16 納米及以下尺寸集成電路器件的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)：Archer™ 500LCM 和 SpectraFilm™ LD10。Archer 500LCM 套刻測量系統在提升成品率的所有階段提供了準確的套刻誤差反饋，可幫助芯片制造商解決新的圖型套刻問(wèn)題，例如多層光刻和隔離層掩膜分割。通過(guò)對薄膜厚度和應力進(jìn)行可靠、準確的測量，SpectraFilm LD10 薄膜測量系統能對 FinFETs、3D NAND 和
- 關(guān)鍵字： KLA-Tencor Archer
KLA-Tencor公司助力中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
- KLA-Tencor的業(yè)務(wù)涵蓋了半導體的多個(gè)領(lǐng)域，從硅片檢測到線(xiàn)寬量測，以及光罩部分，KLA-Tencor都在業(yè)界處于領(lǐng)先水平。同時(shí)，KLA-Tencor也在積極向LED等新的領(lǐng)域擴展。 除了這些業(yè)務(wù)以外，KLA-Tencor還提供技術(shù)支持與服務(wù)，幫助客戶(hù)實(shí)現更大的生產(chǎn)價(jià)值。KLA-Tencor在中國的總部位于上海，在北京、天津、蘇州、無(wú)錫、大連、西安、武漢都設有分支機構?？倖T工人數超過(guò)190人，裝機量突破了1600臺。KLA-Tencor非常重視中國市場(chǎng)，在中國進(jìn)行了持續的投資以實(shí)現進(jìn)一步的發(fā)展。我
- 關(guān)鍵字： KLA-Tencor LED
KLA-Tencor 推出 5D? 圖案成型控制解決方案的關(guān)鍵系統
- 今天，KLA-Tencor 公司宣布推出 WaferSight™ PWG 已圖案晶圓幾何形狀測量系統、LMS IPRO6 光罩圖案位置測量系統和 K-T Analyzer® 9.0 先進(jìn)數據分析系統。這三種新產(chǎn)品支持 KLA-Tencor 獨特的 5D™ 圖案成型控制解決方案，此方案著(zhù)重于解決圖案成型工藝控制上的五個(gè)主要問(wèn)題——元件結構的三維幾何尺寸、時(shí)間效率和設備效率。5D 圖案成型控制解決方案主要通過(guò)對光刻模塊工藝和非光刻模塊工藝的量化、優(yōu)化
- 關(guān)鍵字： KLA-Tencor 測量系統 Analyzer
KLA-Tencor 為領(lǐng)先的集成電路技術(shù)推出檢測與檢查系列產(chǎn)品
- 今天，在美國西部半導體設備暨材料展 (SEMICON West) 上，KLA-Tencor 公司宣布推出四款新的系統—— 2920 系列、Puma™ 9850、Surfscan® SP5 和 eDR™-7110 ——為 16nm 及以下的集成電路研發(fā)與生產(chǎn)提供更先進(jìn)的缺陷檢測與檢查能力。2920 系列寬波等離子圖案晶圓缺陷檢測系統、Puma 9850 激光掃描圖案晶圓缺陷檢測系統和 Surfscan SP5 無(wú)圖案晶圓缺陷
- 關(guān)鍵字： KLA-Tencor 晶圓 檢測儀
KLA-Tencor推出Teron? SL650 光罩檢測系統
- KLA-Tencor 公司(納斯達克股票代碼：KLAC)宣布推出 Teron? SL650，該產(chǎn)品是專(zhuān)為集成電路晶圓廠(chǎng)提供的一種新型光罩質(zhì)量控制解決方案，支持 20nm 及更小設計節點(diǎn)。Teron SL650 采用 193nm光源及多種 STARlight? 光學(xué)技術(shù)，提供必要的靈敏度和靈活性，以評估新光罩的質(zhì)量，監控光罩退化，并檢測影響成品率的光罩缺陷，例如在有圖案區和無(wú)圖案區的晶體增長(cháng)或污染。此外，Teron SL650 擁有業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)能，可支持更快的生產(chǎn)周期，以滿(mǎn)足檢驗
- 關(guān)鍵字： KLA-Tencor SL650 EUV
KLA-Tencor宣布安裝處理450mm硅片的Surfscan?SP3系統
- KLA-Tencor 公司(納斯達克股票代碼：KLAC)日前宣布其第一臺能夠檢測 450mm 硅片的半導 體制程控制系統已裝機 。該系統被命名為 Surfscan SP3 450, 是市場(chǎng)領(lǐng)先的 Surfscan? SP3 平臺的最新配置。這種全自動(dòng)化的無(wú)圖案硅片檢測系統是為滿(mǎn)足 20nm 及以下制程缺陷與表面品質(zhì)特性的嚴格要求而專(zhuān)門(mén)設計。
- 關(guān)鍵字： KLA-Tencor Surfscan 硅片
晶圓代工廠(chǎng)先進(jìn)制程投資助力設備廠(chǎng)商業(yè)績(jì)前行
- 包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導體設備大廠(chǎng)陸續在近日公布最新一季財報結果，其銷(xiāo)售業(yè)績(jì)一如預期呈現衰退，而且他們也估計下一季業(yè)績(jì)將衰退更多;這些廠(chǎng)商的收入來(lái)源集中在晶圓代工廠(chǎng)對32奈米與28奈米制程節點(diǎn)的投資。 在此同時(shí)， EDA 供貨商 Cadence Design Systems的第三季財報結果則是表現亮眼，該公司表示第四季業(yè)績(jì)將會(huì )再度出現成長(cháng)。不過(guò)Cadence一反近日半導體產(chǎn)業(yè)界常態(tài)的成長(cháng)表現，可能有部分原因是來(lái)自于會(huì )計計算方法
- 關(guān)鍵字： KLA-Tencor 晶圓代工
VLSI Research公布第三季度半導體設備廠(chǎng)商前十名單
- VLSI Research預測稱(chēng)2010第四季度半導體設備市場(chǎng)有所降溫，全年半導體設備銷(xiāo)售額預計增長(cháng)96%，達到474億美元。 Tokyo Electron和Advantest在排名前十的設備廠(chǎng)商中獲得最大的增長(cháng)幅度。Applied Materials和ASML繼續保持領(lǐng)先地位。其他增長(cháng)迅速的公司是KLA-Tencor和Dainippon Screen。
- 關(guān)鍵字： KLA-Tencor 半導體設備
KLA-Tencor以創(chuàng )新把握經(jīng)濟復蘇機遇
- 半導體市場(chǎng)從08年4季度開(kāi)始，受經(jīng)濟危機拖累陷入低谷，其中半導體制造和封測設備市場(chǎng)更是首當其沖，削減運營(yíng)成本支出一時(shí)間成為半導體廠(chǎng)商追捧的過(guò)冬手段。然而，對于謀求市場(chǎng)復興機遇的企業(yè)，繼續保持創(chuàng )新和研發(fā)的力度才是進(jìn)補的最好戰略。近日，在一年一度的品質(zhì)管理峰會(huì )(Yield Management Seminar，YMS)上，半導體測試領(lǐng)先廠(chǎng)商KLA-Tencor公司首席市場(chǎng)官Brian Trafas博士與大家分享了公司應對危機的戰略和未來(lái)發(fā)展規劃。 雖然受經(jīng)濟大環(huán)境的影響，半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有所放緩，但
- 關(guān)鍵字： KLA-Tencor 封測 高K金屬柵 3D晶體管 200910
KLA-Tencor再度裁員10%
- 晶圓設備商KLA-Tencor將再度裁員10%，作為其控制成本的舉措之一。 此次裁員和其他成本控制措施計劃將幫助該公司減少單季運營(yíng)支出達1.4億美元至1.45億美元。 去年11月，KLA-Tencor裁員900人，約占當時(shí)員工數的15%。一直有傳言該公司將裁員25%。
- 關(guān)鍵字： KLA-Tencor 晶圓
KLA-TENCOR 推出用于測量等離子室效應的 PLASMAVOLT X2
- KLA-Tencor 公司日前推出了 PlasmaVolt X2，可用于在半導體晶圓處理系統中測量等離子室的狀況。由于增加了內嵌式傳感器數量，且空間分辨率得到改善，PlasmaVolt X2 對各種參數的變化極為敏感，例如無(wú)線(xiàn)電頻率 (RF) 功率、氣流、磁場(chǎng)及等離子室設計。這種等離子行為測量和特征化系統能改善生產(chǎn)環(huán)境中的等離子室配對、機臺檢驗、系統故障排除及工藝開(kāi)發(fā)。 KLA-Tencor 的 SensArray 分部高級副總裁兼總經(jīng)理 Larry Wagner 表示：&ldquo
- 關(guān)鍵字： KLA-TENCOR PLASMAVOLT
KLA-TENCOR 推出 PROLITHTM 12 新版計算光刻工具
- KLA-Tencor 公司日前推出了 PROLITHTM 12 ，這是一款業(yè)界領(lǐng)先的新版計算光刻工具。此新版工具讓領(lǐng)先的芯片制造商及研發(fā)機構的研究人員能夠以具有成本效益的方式探索與極紫外線(xiàn) (EUV) 光刻有關(guān)的各種光罩設計、光刻材料及工藝的可行性。 縮小芯片上重要器件的關(guān)鍵尺寸能夠讓芯片廠(chǎng)生產(chǎn)出更快的微處理器，但在成像時(shí)用于曝光光罩的光波波長(cháng)對于能夠形成的器件有最小關(guān)鍵尺寸的限制。在過(guò)去幾代的芯片器件上，半導體行業(yè)一直使用深紫外線(xiàn) (DUV) 光波。以后更短的波長(cháng)將是 EUV 的天下。專(zhuān)家預測
- 關(guān)鍵字： KLA-TENCOR
科天推出磁盤(pán)驅動(dòng)器基片和盤(pán)片缺陷檢查的新技術(shù)
- KLA-Tencor 公司（納斯達克股票代碼：KLAC）今天針對硬盤(pán)驅動(dòng)器基片與盤(pán)片高級缺陷檢查推出了 Candela 7100 系列。7100 系列建立在備受肯定且已量產(chǎn)化的 Candela 產(chǎn)品線(xiàn)基礎上，專(zhuān)為幫助制造商識別與分類(lèi)諸如凹陷、凸起、微粒及隱藏缺陷等亞微米級關(guān)鍵缺陷而設計，可以提升良率，降低檢測的總成本。 KLA-Tencor 成長(cháng)與新興市場(chǎng) （GEM） 集團副總裁 Jeff Donnelly 表示："Candela 7100 系列是我們光學(xué)表面分析技術(shù)的一個(gè)創(chuàng )新延伸，作
- 關(guān)鍵字： 硬盤(pán) 驅動(dòng)器 KLA-Tencor 科天
KLA-TENCOR 推出全新控片檢測系統 SURFSCAN SP2XP
- 日前，KLA-Tencor 公司推出了 Surfscan® SP2XP，這是一套專(zhuān)供集成電路(IC) 市場(chǎng)采用的全新控片檢測系統，該系統是根據去年在晶片制造市場(chǎng)上推出并大獲成功的同名姊妹機臺開(kāi)發(fā)而成。全新的 Surfscan SP2XP 對硅、多晶硅和金屬薄膜上的缺陷靈敏度更高，且與其上一代業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品 Surfscan SP2 相比，在按缺陷類(lèi)型和大小來(lái)分類(lèi)方面具有更強能力。其特性還包括真空承載裝置和業(yè)界最佳的生產(chǎn)能力。這些功能是為芯片制造商在晶片廠(chǎng)提供卓越的制程機臺監控而設計，使其能將領(lǐng)
- 關(guān)鍵字： 集成電路 IC 控片檢測系統 KLA-Tencor
KLA-TENCOR推出新型 P-6 表面輪廓儀系統
- KLA-Tencor 公司（納斯達克股票代碼：KLAC）今天發(fā)布其最新的探針式表面輪廓測量系統 P-6?，該系統針對科學(xué)研究與生產(chǎn)環(huán)境（例如，光電太陽(yáng)能電池制造）提供一組獨特的先進(jìn)功能組合。P-6 系統受益于在先進(jìn)半導體輪廓儀系統上開(kāi)發(fā)的測量技術(shù)，但卻采用了較小與較經(jīng)濟的桌面型機臺設計，可接受最大至 150 毫米的樣本。 KLA-Tencor 的成長(cháng)與新興市場(chǎng)集團副總裁 Jeff Donnelly 表示：“我們對 P-6 探針系統的推出感到振奮，該系統將為科學(xué)與太陽(yáng)能客戶(hù)
- 關(guān)鍵字： KLA-Tencor 表面輪廓儀 光電太陽(yáng)能
kla介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條kla!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對kla的理解，并與今后在此搜索kla的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對kla的理解，并與今后在此搜索kla的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
相關(guān)主題
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473