KLA-Tencor 推出 5D? 圖案成型控制解決方案的關(guān)鍵系統

　　今天，KLA-Tencor 公司宣布推出 WaferSight™ PWG 已圖案晶圓幾何形狀測量系統、LMS IPRO6 光罩圖案位置測量系統和 K-T Analyzer® 9.0 先進(jìn)數據分析系統。這三種新產(chǎn)品支持 KLA-Tencor 獨特的 5D™ 圖案成型控制解決方案，此方案著(zhù)重于解決圖案成型工藝控制上的五個(gè)主要問(wèn)題——元件結構的三維幾何尺寸、時(shí)間效率和設備效率。5D 圖案成型控制解決方案主要通過(guò)對光刻模塊工藝和非光刻模塊工藝的量化、優(yōu)化和監控，來(lái)獲取最佳的圖案成型結果。通過(guò)將以上設備測量結果與智能反饋及前饋工藝控制回路相結合，此項解決方案能夠幫助芯片制造商利用現有工藝設備以更快及更有成效的方式來(lái)提升多重圖案成型技術(shù)、隔板周期分割及其他先進(jìn)圖案成型技術(shù)。

　　KLA-Tencor 參數化解決方案集團副總裁 Ahmad Khan 稱(chēng)：“工藝控制為幫助我們的客戶(hù)在駕馭日漸狹窄的工藝窗口、縮小圖案疊層對準誤差預算以及復雜的創(chuàng )新圖案成型技術(shù)扮演了重要的角色。在光刻模塊中，我們的 Archer™ 500 疊層對準和 SpectraShape™ 9000 關(guān)鍵尺寸先進(jìn)測量系統提供了識別和監測圖案成型誤差的信息。我們的新型 WaferSight PWG 和 LMS IPRO6提供了光刻模塊以外的工藝數據或光罩相關(guān)圖案位置誤差，對圖案成型偵錯提供了額外的信息。在 K-T Analyzer 9.0 靈活的數據分析支持下，它適切整合了整個(gè)晶圓廠(chǎng)各方面的測量數據，進(jìn)而擴大了工藝窗口，因而能夠有效改善客戶(hù)尖端產(chǎn)品在生產(chǎn)線(xiàn)上的圖案成型監控。”

　　多家先進(jìn)設備的集成電路制造商已在他們的研發(fā)單位或生產(chǎn)線(xiàn)安裝了 WaferSight PWG，它用于測量各個(gè)工藝階段的已圖案成型晶圓的幾何形狀，并幫助芯片制造商識別和監測其影響圖案成型的變因。WaferSight PWG 采用業(yè)界特有的垂直晶圓載座大幅度減小重力對形狀測量的影響和每晶圓 350 萬(wàn)數據點(diǎn)的采樣密度，提供了高度精確的晶圓形狀數據，然后前饋至光刻模塊，去除晶圓幾何形狀對光刻掃描的影響，以改善圖案的疊層對準。WaferSight PWG 還采用獨特技術(shù)，可同時(shí)測量晶圓的前后表面，提供晶圓厚度指標，用來(lái)幫助減小光刻機在掃描聚焦時(shí)的誤差。WaferSight PWG 乃建構于全球晶圓制造商已經(jīng)廣泛采用，用于檢測祼晶圓幾何形狀的 WaferSight 之平臺架構上。

　　先進(jìn)的光罩制造商則使用 LMS IPRO6 做全面性光罩圖案放置誤差的鑒別，這種誤差會(huì )直接造成晶圓上的圖案疊層對準誤差。LMS IPRO6 采用基于模型的專(zhuān)有測量技術(shù)，除了能夠準確直接測量光罩上元件圖案的位置，它也還能測量標準型的的對準標記的位置，藉此提供有效高密度的采樣質(zhì)量，以作出更可靠的光罩質(zhì)量決策。LMS IPRO6 的測量時(shí)間比其前身更為快速，以支持多重圖案成型技術(shù)上需要測量更多光光罩及光罩上更多采樣點(diǎn)的產(chǎn)能需求。LMS IPRO6 能夠量取元件圖案復寫(xiě)位置的誤差數據，以反饋給電子束光罩復寫(xiě)器做后續改善，此位置誤差資料并能夠前饋至晶圓廠(chǎng)的光刻模塊，用于去除光罩誤差對光刻掃描的影響，從而改善晶圓級的圖案成型準度。

　　K-T Analyzer 9.0 已安裝在晶圓代工廠(chǎng)及內存制造廠(chǎng)，是最新版本的業(yè)界標準平臺，可對疊層對準、光罩位準、晶圓幾何形狀、薄膜、關(guān)鍵尺寸及元件輪廓測量系統等各種類(lèi)型的測量系統進(jìn)行先進(jìn)的即時(shí)數據分析。K-T Analyzer 9.0 即時(shí)計算產(chǎn)品線(xiàn)上每批量光刻機上各個(gè)曝光場(chǎng)的個(gè)別校正，這種個(gè)別校正無(wú)需完整晶圓的測量數據，而能夠提高控制技術(shù)計算上的準確度，并進(jìn)而減少圖案疊層對準誤差。此外，K-T Analyzer 9.0 新的功能還包含多臺光刻機群管理、光刻機數據分析和光刻機對準位置優(yōu)化能力，為芯片制造商提供靈活的解決方案，以改善光刻機的利用率，并監控和優(yōu)化光刻工藝。

　　WaferSight PWG、LMS IPRO6 和 K-T Analyzer 9.0 是 KLA-Tencor 的綜合 5D 圖案成型控制解決方案的組成部分，該解決方案還包括疊層對準、薄膜、關(guān)鍵尺寸和元件輪廓測量系統以及 PROLITH™ 光刻和圖案成型模擬器。為了保持高性能和高產(chǎn)能，滿(mǎn)足最先進(jìn)的生產(chǎn)需要，WaferSight PWG、LMS IPRO6 和 K-T Analyzer 9.0 系統由 KLA-Tencor 的全球綜合服務(wù)網(wǎng)絡(luò )提供支持。關(guān)于更多信息，請參閱 5D 圖案成型控制解決方案網(wǎng)頁(yè)。