KLA-Tencor 以全新測量系統擴充其 5D? 圖型控制方案

　　今天，KLA-Tencor Corporation推出兩款先進(jìn)的量測系統，可支持 16 納米及以下尺寸集成電路器件的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)：Archer™ 500LCM 和 SpectraFilm™ LD10。Archer 500LCM 套刻測量系統在提升成品率的所有階段提供了準確的套刻誤差反饋，可幫助芯片制造商解決新的圖型套刻問(wèn)題，例如多層光刻和隔離層掩膜分割。通過(guò)對薄膜厚度和應力進(jìn)行可靠、準確的測量，SpectraFilm LD10 薄膜測量系統能對 FinFETs、3D NAND 和其他前沿器件中使用的薄膜和薄膜堆層進(jìn)行檢驗和監測。新系統為 KLA-Tencor 獨一無(wú)二的 5D™ 圖型控制方案的關(guān)鍵產(chǎn)品，可通過(guò)對整個(gè)半導體廠(chǎng)工藝的檢視和監控來(lái)推動(dòng)最優(yōu)圖型結果。

　　KLA-Tencor 參數化方案集團副總裁 Ahmad Khan 表示：“作為無(wú)損光學(xué)測量的業(yè)界領(lǐng)先公司，我們與客戶(hù)密切協(xié)作，以了解他們在優(yōu)化圖型套刻、關(guān)鍵尺寸和薄膜質(zhì)量方面遇到的挑戰。在代工廠(chǎng)、邏輯電路和存儲芯片廠(chǎng)，我們的客戶(hù)需要具備量產(chǎn)能力的測量系統，能夠闡釋復雜工藝問(wèn)題所需的數據。全功能測量系統，例如我們全新的 Archer 500LCM 和 SpectraFilm LD10 平臺，采用了多種創(chuàng )新技術(shù)，在多項應用中具有測量靈活性，從而幫助我們的客戶(hù)推動(dòng)當前節點(diǎn)成品率，并研發(fā)下個(gè)節點(diǎn)技術(shù)。”

　　Archer 500LCM 套刻測量系統既有成像測量又有獨一無(wú)二的基于激光的散射測量技術(shù)，提供多種測量選項，并支持各種套刻目標設計，例如芯片內、小間距或多層目標。這種靈活性能夠經(jīng)濟高效地測出精確的套刻誤差數據，用于掃描曝光機校正或生產(chǎn)線(xiàn)上偏差識別，能夠幫助工程師判斷何時(shí)對晶圓進(jìn)行返工或者調整工藝，以滿(mǎn)足嚴格的圖型要求。多個(gè)Archer 500 LCM 系統已在全球的代工廠(chǎng)、邏輯電路制造商和存儲器制造商中使用，可提供套刻性能的獨立評估，用于前沿的開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)。

　　SpectraFilm LD10 推出了激光驅動(dòng)的等離子光源，用于各類(lèi)薄膜層的可靠、高精度的測量，包括用于FinFET 等復雜器件結構的極薄的多層薄膜測量。3D NAND 閃存器件中的薄膜層具有厚且多層的特點(diǎn)，啟用了基于紅外的全新子系統。與上一代的 Aleris® 平臺相比，SpectraFilm LD10 的處理速度大幅增加，不僅擁有高產(chǎn)能，而且還能檢驗和監控與多重光刻及其他領(lǐng)先制造方法相關(guān)的更多層數的薄膜層。 SpectraFilm LD10 已收到多個(gè)訂單，用于先進(jìn)的集成電路開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)。

　　Archer 500LCM 和 SpectraFilm LD10 系統加入了 SpectraShape™ 9000 關(guān)鍵尺寸和器件形貌測量平臺、K-T Analyzer® 先進(jìn)數據分析系統，以及其他眾多工藝控制系統，可支持 KLA-Tencor 的綜合 5D 圖型控制方案。為了保持高性能和高產(chǎn)能，滿(mǎn)足最先進(jìn)的集成電路生產(chǎn)需要，Archer 500LCM 和 SpectraFilm LD10 系統由 KLA-Tencor 的全球綜合服務(wù)網(wǎng)絡(luò )提供支持。關(guān)于更多信息，請參閱 5D 圖型控制方案網(wǎng)頁(yè)。