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intel foundry 文章 進(jìn)入intel foundry技術(shù)社區
2009芯片市場(chǎng)收入下滑一成 Intel份額上漲
- 受經(jīng)濟回暖影響，市場(chǎng)調研公司Gartner近日再次提高了對2009年全球芯片市場(chǎng)預期至2260億美元，不過(guò)和去年相比，這一數字仍舊下降了11.4%。Gartner十月份曾認為跌幅會(huì )達到17%。 Gartner半導體研究主管Stephan Ohr表示，半導體領(lǐng)域中最早顯示出回暖跡象的是PC市場(chǎng)，手機、汽車(chē)行業(yè)緊跟其后。不過(guò)企業(yè)在投資支出上依舊很保守，恢復很慢。 Gartner還預計，芯片巨頭Intel的市場(chǎng)份額將稍稍提升至14.2%;受到內存芯片價(jià)格的影響，三星和海力士本年度的收入將會(huì )增加2
- 關(guān)鍵字： Intel 芯片 DRAM
用數據說(shuō)話(huà):Intel AMD 臺積電三大芯片廠(chǎng)商制程技術(shù)發(fā)展對比
- Intel很快便要推出其新款處理器，代號Westmere的32nm制程處理器。這款處理器在內部架構方面與現有的Nehalem近似。不過(guò)在制程方面 Intel則邁出了一大步，進(jìn)化到了32nm制程。在Intel的32nm制程技術(shù)中，他們將使用其第二代HKMG(High-k金屬門(mén))技術(shù)。而相比之 下，其它的廠(chǎng)商的第一代HKMG技術(shù)都還沒(méi)有付諸實(shí)用。那么，Intel在新一輪的32nm制程競賽中的領(lǐng)先程度有多大呢?以下我們便為讀者進(jìn)行分析。 首先，我們把Intel和其最大的對手AMD，以及另一家代工企業(yè)臺
- 關(guān)鍵字： Intel 摩爾定律 處理器
Intel化合物半導體研究取得里程碑式突破
- Intel近日宣布在化合物半導體晶體管的研究中取得了里程碑式的重大突破，通過(guò)集成高K柵極獲得了更快的晶體管切換速度，消耗能量卻更少。Intel一直在研究將現在普遍適用的晶體管硅通道替換成某種化合物半導體材料，比如砷化鎵銦(InGaAs)。目前，此類(lèi)晶體管使用的是沒(méi)有柵極介質(zhì)的肖特基柵極(Schottky gate)，柵極漏電現象非常嚴重。 Intel現在為這種所謂的量子阱場(chǎng)效應晶體管(QWFET)加入了一個(gè)高K柵極介質(zhì)，并且已經(jīng)在硅晶圓基片上制造了一個(gè)原型設備，證明新技術(shù)可以和現有硅制造工藝相結
- 關(guān)鍵字： Intel 晶體管 芯片
Apple對Intel圖形芯片說(shuō)NO
- 來(lái)自國外科技網(wǎng)站macrumors.com的消息稱(chēng)，Intel將于明年1月初發(fā)布新一代主流移動(dòng)平臺，其中代號Arrandale的CPU首次將圖形核心集成在處理器內，相當于把原有的CPU和集成顯卡芯片組北橋合二為一。其中CPU核心為32nm工藝制造，而圖形核心則為45nm工藝制造。預計全球各大廠(chǎng)商將從年初開(kāi)始陸續推出使用Arrandale處理器的筆記本新品，但根據BSN網(wǎng)站的報道，偏偏有一家廠(chǎng)商并不買(mǎi)Intel的帳。 不出所料，這家特立獨行的廠(chǎng)商就是蘋(píng)果。據“接近此事核心的內部人士&r
- 關(guān)鍵字： Intel CPU Arrandale
2009海西國際IC設計產(chǎn)業(yè)高峰論壇在廈門(mén)勝利召開(kāi)
- 為深入探討我國集成電路設計業(yè)在全球金融危機背景下的生存和發(fā)展之路，促進(jìn)集成電路設計的技術(shù)進(jìn)步、產(chǎn)品創(chuàng )新以及與系統整機應用之間的合作，由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、廈門(mén)市科學(xué)技術(shù)局、“核高基”科技重大專(zhuān)項總體專(zhuān)家組及高端通用芯片實(shí)施專(zhuān)家組共同主辦的“2009’海西國際集成電路設計產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )年會(huì )”12月2-4日在廈門(mén)國際會(huì )展中心隆重召開(kāi)。 本屆年會(huì )以“創(chuàng )新與做精做強”為主題，突出集成電路
- 關(guān)鍵字： TSMC IC設計 EDA軟件 FOUNDRY
Intel安騰處理器業(yè)務(wù)10年后終于盈利
- 1999年，Intel給自己的64位頂級服務(wù)器處理器取了一個(gè)新名字：Itanium安騰，希望它能夠擊敗IBM、Sun等競爭對手的產(chǎn)品，占據企業(yè)級高端服務(wù)器市場(chǎng)，甚至未來(lái)有一天可能推出基于這一全新架構的PC處理器。安騰架構的CISC指令集最初由惠普提出，后來(lái)由Intel和惠普共同開(kāi)發(fā)。然而自發(fā)布后的近十年時(shí)間里，除了Intel和惠普外很少有其他公司推 出安騰服務(wù)器產(chǎn)品。由于其指令集和x86并不兼容，所有軟件都需要重寫(xiě)，應用一直非常有限。另外，各代安騰處理器也一直被延期和Bug所困擾。種種問(wèn)題都 導致In
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英特爾本月內完成上海封測廠(chǎng)遷成都作業(yè)
- 英特爾(Intel)中國執行董事戈峻在日前的四川跨國公司產(chǎn)業(yè)合作座談會(huì )暨簽約儀式上表示，將再次對英特爾成都廠(chǎng)進(jìn)行增資，金額為 7,500萬(wàn)美元。此外，備受關(guān)注的上海浦東封測廠(chǎng)西遷成都一案亦進(jìn)入關(guān)鍵時(shí)刻，估計1個(gè)月內即可完成整合作業(yè)，英特爾建構的三角戰略架構亦將成形。 英特爾自2003年進(jìn)軍成都，已連續3次增資，對成都的總投資額由原先的3.75億美元提高至6億美元。 另外，此次英特爾將位于上海浦東外高橋保稅區的封測廠(chǎng)西遷與成都廠(chǎng)整合后，將成為該公司在亞洲地區最大的封測廠(chǎng)，推測未來(lái)幾年成都廠(chǎng)亦
- 關(guān)鍵字： Intel 封測
Intel P55芯片組將啟用B3步進(jìn)工藝
- 按Intel的計劃，LGA1156插槽處理器配套的旗艦芯片組P55將開(kāi)始啟用最新的B3步進(jìn)版本(目前市售的P55芯片組為B2步進(jìn)版本)。新的B3步進(jìn)P55芯片組將在以下幾個(gè)方面有所變化： * 芯片組產(chǎn)品的S-spec代碼以及產(chǎn)品MM代碼方面將有所變更; * 主板BIOS需要進(jìn)行更新，并需要對處理器微代碼部分進(jìn)行更新，以便支持未來(lái)推出的處理器 * 建議B3版的用戶(hù)將芯片組存儲功能驅動(dòng)由原來(lái)的MSM8.9版本升級到RST9.5版本。 B3步進(jìn)P55芯片組將與現有的B2步進(jìn)產(chǎn)品保
- 關(guān)鍵字： Intel 芯片組 P55
Intel芯片組2011年前不會(huì )加入USB3.0功能
- 據從Nvidia處得到的確切消息，Intel公司已確定不會(huì )在2011年之前將USB3.0功能加入其芯片組中。這樣，那些需要在主板上加入USB3.0功能的廠(chǎng)商必須使用第三方芯片，USB3.0短期內恐無(wú)法普及。 Nvidia的發(fā)言人Brian Burke為此表達了對Intel的失望之情，并趁機鼓吹稱(chēng)Nvidia自家的芯片組一直在采用新技術(shù)方面做得比Intel好，同時(shí)他還不忘添油加醋鼓吹了一下自家的Ion平臺。 Nvidia與Intel之間在芯片組授權方面存在嚴重的分歧和爭端，不過(guò)也有人認為這種
- 關(guān)鍵字： Intel USB3.0
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