用數據說(shuō)話(huà):Intel AMD 臺積電三大芯片廠(chǎng)商制程技術(shù)發(fā)展對比

　　Intel很快便要推出其新款處理器，代號Westmere的32nm制程處理器。這款處理器在內部架構方面與現有的Nehalem近似。不過(guò)在制程方面 Intel則邁出了一大步，進(jìn)化到了32nm制程。在Intel的32nm制程技術(shù)中，他們將使用其第二代HKMG(High-k金屬門(mén))技術(shù)。而相比之 下，其它的廠(chǎng)商的第一代HKMG技術(shù)都還沒(méi)有付諸實(shí)用。那么，Intel在新一輪的32nm制程競賽中的領(lǐng)先程度有多大呢?以下我們便為讀者進(jìn)行分析。

　　首先，我們把Intel和其最大的對手AMD，以及另一家代工企業(yè)臺積電放在一起比較一下。需要說(shuō)明的是由于臺積電只是一家代工廠(chǎng)商，因此我們在進(jìn)行對比時(shí)，使用了臺積電為一家設計公司制作的FPGA芯片的技術(shù)發(fā)展狀況來(lái)進(jìn)行比對。另外需要說(shuō)明的是，由于無(wú)法得到確切的可靠數據，因此我們沒(méi)有將IBM/Common技術(shù)聯(lián)盟的制程技術(shù)發(fā)展狀況引入這次對比。

　　表一顯示了三家廠(chǎng)商開(kāi)始啟用90/65/45/32nm級別制程工藝的時(shí)間點(diǎn)。表中可見(jiàn)，Intel公司總是會(huì )以?xún)赡陼r(shí)間為間隔，在年初推出新的制程工藝，推出新制程的步伐與Intel元老戈登摩爾的摩爾定律非常符合。根據這種規律，我們可以預計下一代22nm制程將會(huì )于2012年初推出。

　　有趣的是AMD的制程發(fā)展規律也與摩爾定律相契合，他們總是會(huì )在Intel推出新制程技術(shù)的同年晚些時(shí)候推出自己的新制程技術(shù)。不過(guò)，在從45nm進(jìn)化到32nm制程的過(guò)程中，AMD似乎遇到了一點(diǎn)麻煩，兩者的時(shí)間間隔達到了3年，當然AMD近年曾遭遇分拆GlobalFoundries的風(fēng)波，所以出現這種延遲現象也是情有可原，但這次拖延依然令人們意識到向32nm級以上級別制程攀登的過(guò)程是相當艱苦的。

　　而臺積電的制程進(jìn)化過(guò)程則相比之下缺乏一定的規律性，主要是跟隨設計方的產(chǎn)品規劃而有所變化。比如90nm制程與65nm制程之間的時(shí)間間隔達到了3年，而從65nm進(jìn)化到45/40nm制程則只花了15個(gè)月的時(shí)間。同時(shí)他們還采用在45nm與32nm節點(diǎn)之間設立中間制程點(diǎn)的策略，實(shí)現了每年更新一次制程技術(shù)的目標。