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Intel發(fā)布業(yè)界首款雙網(wǎng)口10Gb以太網(wǎng)卡
- Intel今天發(fā)布了第三代基于10GBase-T 10Gbps以太網(wǎng)標準的服務(wù)器網(wǎng)卡“X520-T2”，并首次配備了兩個(gè)RJ-45網(wǎng)絡(luò )接口。 這塊網(wǎng)卡基于Intel 82599EB 10Gb以太網(wǎng)控制器，25×25毫米576針FC-BGA封裝，典型功耗5.1W(10GBase-KX4)或者5.5W(10GBase-KR)，甚 至安裝了一個(gè)迷你風(fēng)扇，很像是將近兩年前展示的原型產(chǎn)品。整卡采用刀版設計和PCI-E 2.0 x8系統接口，搭配Cat-6A類(lèi)網(wǎng)線(xiàn)在10G
- 關(guān)鍵字： Intel 網(wǎng)卡 X520-T2
探秘：新一代Atom究竟緣何沒(méi)有性能提升
- 2008年，Intel推出了第一代Atom平臺，包括Silverthorne上網(wǎng)本處理器、Diamondville上網(wǎng)機處理器和 945G+ICH7M系列芯片組，內存控制器位于90nm工藝制造的芯片組里。2009年底，Intel又發(fā)布了代號Pine Trail的第二代Atom平臺， 由Pineview處理器和NM10芯片組組成，最大的變化就是內存控制器從芯片組轉移到了處理器內部，確切地說(shuō)整個(gè)原有北橋都被整合到了處理器之中，自 然也是45nm工藝了，另外雙核心型號也改成了原生設計。 兩代桌面版
- 關(guān)鍵字： Intel Atom 處理器
分析師：美光Intel將重啟新加坡300mm閃存芯片廠(chǎng)興建計劃
- 據Lazard 資本市場(chǎng)公司的分析師Daniel Amir預計，美光與Intel的合資閃存公司IM Flash將繼續進(jìn)行新加坡300mm閃存芯片廠(chǎng)的興建計劃。該公司早些時(shí)候曾宣布會(huì )在新加坡新建這家300mm芯片廠(chǎng)，不過(guò)后來(lái)公司宣布由于業(yè)務(wù)方面的 原因暫緩執行這項計劃。目前IM Flash公司旗下僅在猶他州擁有一間300mm芯片廠(chǎng)。 Daniel Amir表示：“我們認為美光公司將繼續努力增加其在閃存市場(chǎng)的份額，他們目前已經(jīng)開(kāi)始為新加坡300mm芯片廠(chǎng)訂購生產(chǎn)設備.不過(guò)由于Intel目
- 關(guān)鍵字： Intel 300mm 閃存芯片
英特爾確認2011年導入USB3.0和SATA6G
- 一月初，Intel發(fā)布了最新一代H55、H57主板芯片組，H55、H57是P55的整合平臺版本，從這一代開(kāi)始，圖形顯示核心實(shí)際上已經(jīng)從主板芯片轉 移到CPU內部。 Intel5系列主板芯片組仍然采用65nm工藝制程，到6系列芯片組發(fā)布才會(huì )采用45nm工藝。 Intel6系列主板芯片組將升級DMI總線(xiàn)到2.0版本，大概在第二季度X68主板芯片組就將問(wèn)世，它仍然采用雙芯片設計，搭載ICH11南橋。 一直到2011年的P65、H65以及Q65我們才有可能看到Intel導入USB3.0、SA
- 關(guān)鍵字： Intel USB3.0 65nm
國內首款非公板新Atom平臺主板出爐
- 去年年底，Intel搶在CES之前發(fā)布了代號為Pine Trail的第二代Atom平臺，首次將內存控制器和圖形核心全部集成進(jìn)CPU內部，徹底省略了傳統的北橋設計。繼本周早些時(shí)候看到Intel原裝 Pinre Trail平臺主板在海外上架銷(xiāo)售后，今天我們又從國內廠(chǎng)商七彩虹處得到消息，其首款非公板Pine Trail-D平臺主板已經(jīng)出爐，型號為C.D41T。 Pine Trail-D是新一代Atom中針對“入門(mén)級臺式機”(原Nettop)的平臺，這款七彩虹C.D41T即采用了
- 關(guān)鍵字： CES Atom Intel
Intel光纖接口Light Peak實(shí)物展示
- 由蘋(píng)果提出，Intel實(shí)施開(kāi)發(fā)的新一代光纖接口技術(shù)Light Peak最早于去年秋季的IDF上宣布，預計在今年就會(huì )投入實(shí)用。因此，這項技術(shù)顯然不能缺席本屆CES。果然在Intel展位上，Light Peak光纖接口卡的樣品就已經(jīng)擺上了展臺。Light Peak的概念是使用高帶寬的光纖來(lái)替代所有外設接口的傳輸過(guò)程，比如主機和外設(可能是顯示器、輸入設備等)間僅用一根纖細的光纜連接，再轉接出 DisplayPort、以太網(wǎng)、USB等具體接口。目前，Light Peak已經(jīng)可以達到10Gbps的傳輸速度，未
- 關(guān)鍵字： Intel DisplayPort 光纖接口
Intel、IBM 22/15nm制程部分關(guān)鍵制造技術(shù)前瞻
- 半導體特征尺寸正在向22/15nm的等級不斷縮小，傳統的平面型晶體管還能滿(mǎn)足要求嗎?有關(guān)這個(gè)問(wèn)題，業(yè)界已經(jīng)討論了很久?，F在，決定半導體制造技術(shù)發(fā)展方向的歷史拐點(diǎn)即將到來(lái)，盡管IBM和Intel兩大陣營(yíng)在發(fā)展方式上會(huì )有各自不同的風(fēng)格和路線(xiàn)，但雙方均已表態(tài)稱(chēng)在15nm級別制程啟用全耗盡型晶體管(FD:Fully Depleted)技術(shù)幾乎已成定局，同時(shí)他們也都已經(jīng)在認真考慮下一步要不要將垂直型晶體管(即立體結構晶體管)制造技術(shù)如三門(mén)晶體管，finFET等投入實(shí)用。 據In
- 關(guān)鍵字： Intel 22nm 15nm
傳Intel為任天堂下一代Wii提供Larabee芯片
- 在任天堂Wii游戲機上市的初期，這款產(chǎn)品在游戲機市場(chǎng)上的銷(xiāo)售狀況曾一度如日中天，不過(guò)隨著(zhù)時(shí)間的推移，Wii的銷(xiāo)量在最近的幾個(gè)季度內開(kāi)始出現顯著(zhù)下 滑。此時(shí)有傳言稱(chēng)任天堂正在與Intel公司談判將Intel的Larrabee產(chǎn)品引入新一代Wii游戲機的事宜，目前有關(guān)新款Wii游戲機的具體規格 仍屬未知，但任天堂公司最近剛剛為某款產(chǎn)品申請了“Zii”商標，并準備在日本地區使用這個(gè)商標，另外許多人還預計新款Wii HD產(chǎn)品年內可能會(huì )上市。 Intel與任天堂的合作，為下一代
- 關(guān)鍵字： Intel Larabee 芯片
32nm制造工藝到底有多小 Intel來(lái)告訴你
- 2010年1月7日，Intel將會(huì )借著(zhù)CES 2010大展的機會(huì )正式發(fā)布首批32nm工藝處理器，包括桌面版Clarkdale和移動(dòng)版Arrandale。關(guān)于32nm，我們一般只知道它是個(gè)非常小的尺度，那么到底有多小呢? 1、“nm”中文名納米，1納米相當于1米的十億分之一。十億是個(gè)很大的數了：這么多紙張堆疊起來(lái)會(huì )有100公里高，人走上十億步就可以環(huán)繞地球20圈了。 2、貝爾實(shí)驗室1947年制造的第一個(gè)晶體管是手工打造的，而現在一個(gè)針頭的空間就能塞進(jìn)去6000多萬(wàn)個(gè)3
- 關(guān)鍵字： Intel 32nm 處理器
兩岸共同標準的迷思
- 海峽兩岸?；鶗?huì )與海協(xié)會(huì )舉行的江陳四會(huì )，12月25日在臺灣臺中熱熱鬧鬧的結束了。本來(lái)此次江陳會(huì )要簽訂四項協(xié)議，然而因為租稅協(xié)議牽涉到政治問(wèn)題，雙方各持己見(jiàn)而無(wú)法達成共識，所以只簽妥三項，分別是「農產(chǎn)品檢疫檢驗合作」、「標準計量檢驗認證合作」與「漁船船員勞務(wù)合作」
- 關(guān)鍵字： 標準計量檢驗認證合作 Microsoft Intel USB
Intel明年四季度將推出34nm制程MLC SSD硬盤(pán)
- Intel公司計劃明年第四季度推出多款SSD硬盤(pán)新品，包括其中一款代號為L(cháng)yndonville的產(chǎn)品，這款產(chǎn)品將被用于替代現有的X-25E 32GB/64GB產(chǎn)品，目前X-25E 32GB/64GB產(chǎn)品是Intel SSD硬盤(pán)中速度最快的產(chǎn)品之一，而Lyndonville屆時(shí)在產(chǎn)品容量方面則會(huì )得到進(jìn)一步的提升。據悉Intel共計劃推出三款該系列新款SSD硬盤(pán)產(chǎn)品，其中容量最低的型號可達100GB，中端產(chǎn)品的容量則會(huì )在200GB左右，容量最高的產(chǎn)品可達400GB。 所有這三款產(chǎn)品均將基于34nm制
- 關(guān)鍵字： Intel SSD Lyndonville
下一代Sandy Bridge架構產(chǎn)品推出日期后延?
- 人們常常說(shuō)：缺乏競爭對市場(chǎng)的健康發(fā)展有百害而無(wú)一利，而如今的CPU市場(chǎng)走勢則正好證明了這種說(shuō)法的正確性。我們都知道，AMD下一代 Bulldozer架構處理器的推出時(shí)間已經(jīng)被定在了2011年，這樣在明年的處理器市場(chǎng)上，我們便不會(huì )再看到有AMD公司出品的，基于新架構的處理器產(chǎn) 品上市。而旗下產(chǎn)品的推出進(jìn)度方面一向嚴格遵循“滴答”規則的Intel，也受此影響改變了原定于明年推出下一代Sandy Bridge架構產(chǎn)品的計劃。 根據上面這份Intel展示的2010年處理器產(chǎn)品
- 關(guān)鍵字： Intel 處理器 SandyBridge
Intel提前公布Pinetrail平臺新款Atom處理器
- 自2008年春Intel推出Atom平臺之后，Intel近日又正式推出了第二代Atom平臺產(chǎn)品：Intel新款Pinetrail平臺的核心部件N450 Atom等多款Atom處理器以及NM10芯片。比之前人們所預計的日期有所提前，之前人們普遍認為Intel會(huì )在明年1月份舉辦的CES消費電子大展上才正式公布這種新平臺。包括惠普，Acer，戴爾，華碩，東芝，聯(lián)想以及其它許多廠(chǎng)商在內的 多家廠(chǎng)商則將在這次會(huì )展之前公布新款基于這套新平臺的上網(wǎng)本產(chǎn)品。據Intel宣稱(chēng)，將有超過(guò)80款基于這款新平臺的上網(wǎng)本產(chǎn)品即
- 關(guān)鍵字： Intel Atom 處理器
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