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Intel宣布一項技術(shù)突破 內存加工工藝可縮小到5納米

  •   英特爾和芯片技術(shù)公司Numonyx本周三發(fā)布了一項新技術(shù).這兩家公司稱(chēng),這種新技術(shù)將使非易失性存儲器突破NAND閃存的20納米的極限,使加工工藝縮小到5納米,從而更加節省成本.   英特爾研究員和內存技術(shù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理Al Fazio星期三向記者解釋說(shuō),這種技術(shù)產(chǎn)生的堆疊內存陣列有可能取代目前DRAM內存和NAND閃存的一些工作.這種技術(shù)甚至能夠讓系統設計師把一些DRAM內存和固態(tài)內存的一些存儲屬性縮小到一個(gè)內存類(lèi).   This image shows phase-change memory bu
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固態(tài)硬盤(pán)永遠無(wú)法徹底取代機械硬盤(pán)?

  •   固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)業(yè)雖然風(fēng)生水起,但受限于各種因素,短期內還無(wú)法取代機械硬盤(pán),而最新研究給出的結論是固態(tài)硬盤(pán)將永無(wú)出頭之日?!禝EEE Transactions on Magnetics》上最近發(fā)表了卡內基梅隆大學(xué)教授Mark Kryder、博士生Chang Soo kim的一篇研究文章。師徒倆研究了13種非易失性存儲技術(shù),看它們到2020年的時(shí)候能否在單位容量成本上超越機械硬盤(pán),結果選出了兩個(gè)最有希望的候選 者:相變隨機存取存儲(PCRAM)、自旋極化隨機存取存儲(STTRAM)。   PCRAM我們偶爾
  • 關(guān)鍵字: Intel  存儲芯片  PCRAM  

北京微電子國際研討會(huì )再燃摩爾定律之爭

  •   在全球半導體產(chǎn)業(yè)復蘇之際,北京微電子國際研討會(huì )于10月27日成功召開(kāi),摩爾定律這一引領(lǐng)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“圣經(jīng)”再次成為了主題演講會(huì )場(chǎng)爭論的焦點(diǎn)。   摩爾定律減速之爭   Intel中國研究院院長(cháng)方之熙認為,摩爾定律還將延續,技術(shù)的發(fā)展不會(huì )止步。目前Intel已開(kāi)始15nm技術(shù)的研發(fā),2011年將開(kāi)始10nm技術(shù)的研發(fā)。追溯Intel的歷史,每?jì)赡暌淮男录夹g(shù)推出從未延遲,例如2005年的65nm技術(shù),2007年的45nm技術(shù)及2009年的32nm技術(shù)都為業(yè)界帶來(lái)的全新的產(chǎn)
  • 關(guān)鍵字: Intel  摩爾定律  45nm  

缺乏Intel芯片組支持,USB3.0短期內難成主流

  •   最近USB3.0標準及其相關(guān)設備的消息接連不斷傳來(lái),不少主板公司也已經(jīng)或正在計劃推出支持USB3.0的主板,看起來(lái)USB3.0似乎已成“山雨欲來(lái) 風(fēng)滿(mǎn)樓”之勢。不過(guò)列位看官可別太早下結論,因為業(yè)界老大Intel似乎還沒(méi)有近期推出支持USB3.0的計劃,據報道,Intel的芯片組產(chǎn)品要到2011年期間才會(huì )考慮加入USB3.0支持功能,這便意味著(zhù)主板廠(chǎng)商要讓自己的產(chǎn)品支持USB3.0,就必須花錢(qián)購買(mǎi)第三方硬件廠(chǎng)商的 USB3.0芯片。   如此一來(lái),普通的主流/入門(mén)級主板出于成本
  • 關(guān)鍵字: Intel  USB3.0  

英特爾:Moblin無(wú)意與微軟競爭,雙方是互補關(guān)系

  •   英特爾表示,微軟一直都是英特爾的重要合作伙伴。Moblin并不是為了和微軟競爭,雙方是互補的關(guān)系,以滿(mǎn)足客戶(hù)的差異化和定制化需求。   今日,英特爾在舉辦了“Moblin Is Open”(開(kāi)放的Moblin 平臺)為主題的“2009英特爾Moblin軟件平臺技術(shù)研討會(huì )”。   會(huì )上,英特爾攜手Moblin合作伙伴共同展示了基于英特爾凌動(dòng)處理器和Moblin軟件平臺開(kāi)發(fā)針對MID、上網(wǎng)本、車(chē)載和嵌入式平臺應用的巨大競爭優(yōu)勢和和最新成果。   Mob
  • 關(guān)鍵字: Intel  Moblin  微軟  

壯大Moblin 生態(tài)系統,助推移動(dòng)互聯(lián)應用創(chuàng )新

  •   今天,以“Moblin™ Is Open”(開(kāi)放的Moblin平臺)為主題的“2009英特爾Moblin軟件平臺技術(shù)研討會(huì )”在北京召開(kāi),英特爾公司攜手Moblin合作伙伴共同展示了基于英特爾®凌動(dòng)™處理器和Moblin 軟件平臺開(kāi)發(fā)針對MID、上網(wǎng)本、車(chē)載和嵌入式平臺應用的巨大競爭優(yōu)勢和最新成果。本次技術(shù)研討會(huì )旨在激發(fā)獨立軟件供應商和開(kāi)發(fā)人員開(kāi)發(fā)移動(dòng)應用程序的熱情,為消費者帶來(lái)更多創(chuàng )新應用軟件,助推移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代的發(fā)展和應用
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英特爾全球首個(gè)并行計算中心落戶(hù)無(wú)錫

  •   今天,江蘇省無(wú)錫市和英特爾公司舉行合作備忘錄簽約儀式,共同宣布在無(wú)錫市濱湖區成立“英特爾中國并行計算中心”(Intel China Center of Parallel Computing, ICCPC),旨在立足無(wú)錫、輻射全國,建立世界級技術(shù)中心推動(dòng)并行計算研究與創(chuàng )新,幫助中國IT產(chǎn)業(yè)抓住多核時(shí)代創(chuàng )新機遇,努力成為并行計算領(lǐng)域的領(lǐng)先者。中共江蘇省委常委、無(wú)錫市委書(shū)記楊衛澤先生,江蘇省人民政府副省長(cháng)張衛國先生,英特爾公司全球副總裁兼首席技術(shù)官賈斯汀(Justin Rattner
  • 關(guān)鍵字: Intel  Larrabee  眾核處理器  

英特爾中國研究院站在下一個(gè)十年的起點(diǎn)

  •   國慶前兩周,美國《福布斯》雜志發(fā)表了一篇題為《中國的技術(shù)革命》的文章,認為中國是“世界歷史上最大規模技術(shù)變革的中心”,“歡迎來(lái)到世界下一個(gè)技術(shù)王朝”。幾乎與此同時(shí),科技部也透露:我國已經(jīng)成為科學(xué)技術(shù)體系較為完備、科技人力資源世界第一、科技成果不斷涌現的科學(xué)技術(shù)大國,將能夠實(shí)現到2020年進(jìn)入“創(chuàng )新型國家”行列的目標。   國慶長(cháng)假剛過(guò),英特爾公司全球副總裁、首席技術(shù)官、高級院士兼英特爾研究院總監賈斯汀(Justin Rattne
  • 關(guān)鍵字: Intel  CPU  無(wú)線(xiàn)顯示  

DRAM:全球半導體產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)力

  •   歷史發(fā)展   自從1971年Intel公司研發(fā)出lKB的DRAM,距今已近40年,從此開(kāi)創(chuàng )了DRAM的歷史。DRAM不僅推進(jìn)了電子技術(shù)的前進(jìn),而且對各國半導體業(yè)的發(fā)展也發(fā)揮了舉足輕重、無(wú)可取代的巨大作用。   眾所周知,進(jìn)入上世紀80年代,隨著(zhù)大型計算機市場(chǎng)擴大,DRAM需求巨增。由于當時(shí)DRAM技術(shù)要求較低,其特點(diǎn)是量大面廣,勝負在于大規模生產(chǎn)技術(shù),而這正是日本公司的強項。因而盡管日本在LSI(大規模集成電路)DRAM時(shí)代還落后于美國兩年,但在“官產(chǎn)學(xué)”舉國一致的努力下,
  • 關(guān)鍵字: Intel  DRAM  VLSI  LSI  200910  

Intel 2013年第四季度轉向15nm制程技術(shù)?

  •   在上周舉辦的IDF2009秋季開(kāi)發(fā)者論壇上,Intel曾提到會(huì )在2011年下半年開(kāi)始使用22nm制程技術(shù),而其后的下一步目標則將是15nm制程技術(shù)。而對手AMD的代工公司Globalfoundries則會(huì )在2012年啟用22nm制程技術(shù),兩年后的2014年他們計劃轉向15nm制程。盡管有 科學(xué)家聲稱(chēng)15nm制程技術(shù)尚處在研發(fā)階段,有關(guān)的制造工具甚至都還沒(méi)有開(kāi)發(fā)出來(lái),不過(guò)按照Intel“tick-tock”的進(jìn)程推算,預計Intel 啟用15nm制程技術(shù)的年份會(huì )在2013年左右。
  • 關(guān)鍵字: Intel  15nm  22nm  制程技術(shù)  

IDF:Intel發(fā)力智能電網(wǎng) 關(guān)注未來(lái)能源技術(shù)

  •   2009年9月24日,英特爾信息技術(shù)峰會(huì ),美國舊金山——2009英特爾信息技術(shù)峰會(huì )于9月22日至24日在美國舊金山舉行。英特爾研究院(Intel Labs)舉行媒體發(fā)布會(huì ),介紹了正在進(jìn)行的研究工作,探討了它對未來(lái)能源技術(shù)的看法。   錢(qián)安達(Andrew Chien):“智能電網(wǎng)”   英特爾研究院副總裁兼未來(lái)技術(shù)研究總監   錢(qián)安達介紹了英特爾研究院的一項全新研究工作,那就是為未來(lái)的家庭、建筑物和機動(dòng)車(chē)創(chuàng )建可自我持續、易于使用、經(jīng)濟實(shí)用并且十分安
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英特爾光纖接口Light Peak 創(chuàng )意來(lái)自蘋(píng)果

  •   本次IDF上,Intel宣布了名為“LightPeak”的光纖接口技術(shù)?;蛟S讀者們還記得,我們在Intel的展示中就注意到了,樣機居然使用的是MacOSX操作系統。而從日前曝光的幕后消息來(lái)看,蘋(píng)果確實(shí)和這項技術(shù)有著(zhù)千絲萬(wàn)縷的聯(lián)系。據消息人士爆料稱(chēng),蘋(píng)果不僅一直在參與LightPeak技術(shù)的研發(fā),甚至這一技術(shù)的最初創(chuàng )意就是由蘋(píng)果提出交給Intel實(shí)施開(kāi)發(fā)的。蘋(píng)果早已將LightPeak視作是未來(lái)產(chǎn)品中的一項關(guān)鍵接口技術(shù)。   據稱(chēng),蘋(píng)果早在2007年就找到Intel,提議開(kāi)發(fā)一
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Freescale拒絕對Intel收購其法國無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù)發(fā)表評論

  •   法國有媒體報道稱(chēng),Intel想要收購Freescale位于法國Toulouse的無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù),并安置Freescale將在年底前裁員的236名員工中的53名。當媒體向Freescale Toulouse通訊經(jīng)理Michel Abitteboul求證此消息時(shí),他并沒(méi)有對這些傳言發(fā)表任何言論。   Abitteboul首先聲明:“我不能對任何傳言發(fā)表任何評論。我們正在尋求所有內部和外部的招人機會(huì )。”
  • 關(guān)鍵字: Intel  無(wú)線(xiàn)  

后摩爾定律時(shí)代

  • 知名物理學(xué)大師費曼早在多年前就預測:「其實(shí)下面還有許多空間」,英特爾科學(xué)家摩爾也據此提出晶圓效能與密度每18個(gè)月就會(huì )擴增一倍的「摩爾定律」。雖然多年來(lái)半導體工業(yè)隨著(zhù)摩爾定律而蓬勃發(fā)展
  • 關(guān)鍵字: 3D  SiP  Intel  NXP  英特爾  

英特爾發(fā)布最快的筆記本電腦芯片

  •   英特爾公司今天推出了英特爾®酷睿™ i7移動(dòng)處理器、英特爾®酷睿™ i7移動(dòng)處理器至尊版版以及英特爾® PM55高速芯片組。英特爾®酷睿™ i7移動(dòng)處理器可以為要求最為苛刻的任務(wù)提供無(wú)可比擬的處理能力,包括創(chuàng )建數字視頻以及玩計算密集型游戲等。英特爾®睿頻加速技術(shù)1和英特爾®超線(xiàn)程技術(shù)2能夠在用戶(hù)最需要的時(shí)候提供智能化性能。   英特爾®酷睿™ i7移動(dòng)處理器、英特爾®酷睿™ i
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