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英特爾發(fā)布“至強”E3服務(wù)器處理器

  • 　　英特爾日前在上海召開(kāi)“至強”E3(代號Bromolow)處理器發(fā)布會(huì )，展示了以“至強”處理器E3家族產(chǎn)品為核心的服務(wù)器產(chǎn)品和解決方案。 　　“至強”處理器E3家族產(chǎn)品是一款入門(mén)級的服務(wù)器，相比上一代服務(wù)器和桌面系統，“至強”E3處理器擁有更高的性能，可滿(mǎn)足苛刻的工作負載需求，其計算能力更強大、故障更少、信息訪(fǎng)問(wèn)更容易，用戶(hù)可提高工作效率，更快地對業(yè)務(wù)做出響應?；凇爸翉奅3”處理器
  • 關(guān)鍵字： Intel  E3處理器  

Intel調整Atom處理器發(fā)展路線(xiàn)

  • 　　由于對目前Atom處理器路線(xiàn)圖的不滿(mǎn)，Intel公司首席執行官Paul Otellini認為應該改變原有路線(xiàn)圖，尋找新的中心點(diǎn)，同時(shí)Paul Otellini稱(chēng)公司已經(jīng)加快新款Atom處理器的設計進(jìn)度，并表示Intel公司的一個(gè)目標是在智能手機和平板電腦設備上部署Atom處理器。 　　
  • 關(guān)鍵字： Intel  Atom  智能手機芯片  

技術(shù)資金支持Intel挑戰ARM

  • 　　智能手機和平板電腦掀起的熱潮，希望傳統PC企業(yè)的轉型，而在芯片領(lǐng)域，這也為低功耗、便攜性提出了更高的要求。英特爾、AMD等企業(yè)逐步進(jìn)入移動(dòng)市場(chǎng)爭奪未來(lái)的增長(cháng)點(diǎn)。 　　
  • 關(guān)鍵字： Intel  芯片  

三星逼近IC巨頭Intel

  • 　　IHS iSuppli公司的市場(chǎng)研究顯示，三星電子在半導體產(chǎn)業(yè)穩步成長(cháng)，2010年進(jìn)一步逼近英特爾占據的芯片市場(chǎng)霸主地位。在10多年來(lái)，從沒(méi)有一家公司像三星這樣接近這一位置。 　　
  • 關(guān)鍵字： 三星  Intel  IC  

英特爾加速研發(fā)新Atom芯片架構

  • 　　根據國外媒體的報道，英特爾正在研發(fā)新的Atom芯片架構，將會(huì )采用3D晶體管技術(shù)。新Atom的架構代號為Silvermont，預計在2013年發(fā)布。 　　
  • 關(guān)鍵字： Intel  Atom  

英特爾期望以新技術(shù)切入移動(dòng)市場(chǎng)

  • 　　英特爾公司(IntelCorp)4日公布了新一代技術(shù)，其能夠在微晶片上集成更多的晶體管，希望能夠幫助其在當前正火熱的平板電腦和智能手機市場(chǎng)立足。 　
  • 關(guān)鍵字： Intel  移動(dòng)設備  

英特爾發(fā)布3D晶體管技術(shù) 助推22納米明年量產(chǎn)

  • 　　英特爾公布重大技術(shù)，下一代處理器基于3D晶體管。那么，3D晶體管的精確定義及其重要性是什么呢？下面我們對此作出解答。 　　3D的確切含義是什么？ 　　英特爾稱(chēng)之為3D晶體管，但從技術(shù)上講，這是三門(mén)晶體管。傳統的二維門(mén)由較薄的三維硅鰭所取代，硅鰭由硅基垂直伸出。 　　何謂硅鰭？ 　　門(mén)包裹著(zhù)硅鰭。硅鰭的三面都由門(mén)包裹控制，頂部包裹一個(gè)門(mén)，側面各包裹一個(gè)門(mén)，共包裹三個(gè)門(mén)。2D二維晶體管只有頂部一個(gè)門(mén)包裹控制。英特爾對此解釋簡(jiǎn)單明了：“控制門(mén)增加，晶體管處于‘開(kāi)&rsqu
  • 關(guān)鍵字： Intel  3D晶體管  22納米  

英特爾發(fā)布22nm技術(shù)

  • 　　英特爾于5月4日宣布將在22nm節點(diǎn)采用“Tri-Gate”(三柵)晶體管技術(shù)，實(shí)現了歷史性的技術(shù)突破。 　　據英特爾介紹說(shuō)，3-D Tri-Gate晶體管能夠支持技術(shù)發(fā)展速度，它能讓摩爾定律延續數年。該技術(shù)能促進(jìn)處理器性能大幅提升，并且可以更節能，新技術(shù)將用在未來(lái)22納米設備中，包括小的手機到大的云計算服務(wù)器都可以使用。 　　
  • 關(guān)鍵字： Intel  22nm  

Intel7系芯片發(fā)布 將原生支持USB3.0

  • 　　近日，Intel一反往日嚴格遵循摩爾定律的常態(tài)，繼1月發(fā)布SandyBridge平臺的Intel6系列芯片后僅僅時(shí)隔3個(gè)月便在其Roadmap中公布了Intel7系列芯片的規格和相關(guān)命名。其中，最為震撼人心的消息就是Intel7系列芯片將原生支持USB3.0，并且數量達到了4個(gè)。這不僅意味著(zhù)廠(chǎng)商對USB3.0規格重視程度的提升，更為廣大數碼達人手中的USB3.0規格的外置移動(dòng)硬盤(pán)帶來(lái)了新的春天?！?/li>
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Intel鎂光新加坡閃存合資廠(chǎng)舉辦正式開(kāi)業(yè)儀式

  • 　　Intel與鎂光的閃存合資企業(yè)IMFT在新加坡的新閃存工廠(chǎng)近日舉辦了正式開(kāi)業(yè)儀式。這間工廠(chǎng)耗資近30億美元，員工人數有望達到1200人。這間工廠(chǎng)從去年中期開(kāi)始已經(jīng)在生產(chǎn)25nm制程NAND閃存芯片產(chǎn)品，目前正在提升該產(chǎn)品的產(chǎn)量，預計今年晚些時(shí)候該廠(chǎng)將能開(kāi)足馬力進(jìn)行生產(chǎn)?！?/li>
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Intel2012年推出下一代安騰處理器

  • 　　Intel信息技術(shù)峰會(huì )今天進(jìn)入第二天。Intel架構事業(yè)部副總裁兼英特爾數據中心事業(yè)部總經(jīng)理施浩德表示，將在2012年如期推出下一代安騰處理器。施浩德在會(huì )上表示，在安騰處理器的演進(jìn)上，下一代安騰處理器，代號為Poulson將如期于2012年推出。據了解，Poulson包含31億個(gè)晶體管， 擁有的晶體管數量超過(guò)當前的所有微處理器，性能是目前安騰9300處理器的兩倍，可集成8個(gè)內核，擁有54MB片上緩存，相比于當前的安騰處理器產(chǎn)品，總 線(xiàn)速度將把帶寬提升33%。 　
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Intel與鎂光將就NAND業(yè)務(wù)合作作重要宣布

  • 　　Intel與鎂光公司本周四將對NAND業(yè)務(wù)合作事宜作重要宣布，不過(guò)兩家公司并沒(méi)有透露這次宣布的詳細內容是什么。據Web-Feet Research市調公司的CEO Alan Niebel分析：“我認為他們這次可能會(huì )宣布終止雙方的合資公司IMFT在新加坡設立的閃存芯片廠(chǎng)項目上的合作。這間工廠(chǎng)目前正計劃開(kāi)始投產(chǎn)25nm制 程NAND閃存芯片，并隨后轉向20nm制程技術(shù)?！? 　　
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英特爾楊敘：做MeeGo是為了設備互聯(lián)互通

  • 　　4月13日消息，在諾基亞選擇和微軟推出Windows平臺手機后，英特爾和諾基亞的MeeGo系統位置一直比較尷尬。英特爾中國區總裁楊敘上午向媒體表示，MeeGo并不是一個(gè)針對手機市場(chǎng)推出的專(zhuān)項系統，而其目的是為了讓設備實(shí)現互聯(lián)互通，并讓內容自由轉換。 　　楊敘表示，無(wú)論是英特爾自己還是業(yè)界的合作伙伴都發(fā)現，目前的智能終端需要新的選擇，而不只是蘋(píng)果和Android，這樣的情況在A(yíng)ndroid 3.0發(fā)布谷歌收回部分權限后更為重要，而MeeGo是持續開(kāi)發(fā)的。 　　“MeeGo為嵌入式、智能電
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IDF2011：五大看點(diǎn)解讀未來(lái)生活

  • 　　2011英特爾信息技術(shù)峰會(huì )（IntelDeveloperForum,IDF）于4月12日至13日在國家會(huì )議中心舉行。 　　由英特爾主辦的全球IT界高水平的技術(shù)論壇活動(dòng)2011英特爾信息技術(shù)峰會(huì )(IntelDeveloperForum,IDF)，將于4月12至13日在北京國家會(huì )議中心舉行。這是2007年以來(lái)連續第5個(gè)年度IDF在中國首發(fā)。本屆IDF以"智無(wú)界，芯跨越"(ComputeContinuumandBeyond)為主題，將進(jìn)一步展示英特爾如何通過(guò)從硬件、平臺到軟件和服務(wù)全面
  • 關(guān)鍵字： Intel  IDF2011  

IDF2011：Sandy Bridge平臺成論壇熱點(diǎn)

  • 　　由英特爾主辦的全球IT界高水平的技術(shù)論壇活動(dòng)——2010英特爾信息技術(shù)峰會(huì )(Intel Developer Forum, IDF)，將于4月12至13日在北京國家會(huì )議中心舉行。這是2007年以來(lái)連續第5個(gè)年度IDF在中國首發(fā)。本屆IDF以“智無(wú)界，芯跨越”（Compute Continuum and Beyond）為主題，將進(jìn)一步展示英特爾如何通過(guò)從硬件、平臺到軟件和服務(wù)全面的計算解決方案，推進(jìn)個(gè)性化互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展；同時(shí)面向中國市場(chǎng)如何支持本地合作伙伴創(chuàng )新，
  • 關(guān)鍵字： Intel  IDF  
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