Intel7系芯片發(fā)布 將原生支持USB3.0

　　近日，Intel一反往日嚴格遵循摩爾定律的常態(tài)，繼1月發(fā)布SandyBridge平臺的Intel6系列芯片后僅僅時(shí)隔3個(gè)月便在其Roadmap中公布了Intel7系列芯片的規格和相關(guān)命名。其中，最為震撼人心的消息就是Intel7系列芯片將原生支持USB3.0，并且數量達到了4個(gè)。這不僅意味著(zhù)廠(chǎng)商對USB3.0規格重視程度的提升，更為廣大數碼達人手中的USB3.0規格的外置移動(dòng)硬盤(pán)帶來(lái)了新的春天。

　　而就在前不久，Intel和蘋(píng)果的眾多合作商也表示，兩家公司將引進(jìn)Thunderbolt輸入/輸出技術(shù)，USB3.0將會(huì )取代USB2.0，而Thunderbolt將最終占據高端市場(chǎng)。將為USB3.0標準提供高檔、高性能的備選方案。據悉，英特爾開(kāi)始在第三季度發(fā)售SDKs(軟件開(kāi)發(fā)工具包)，其中就包括最新的USB3.0備選解決方案Thunderbolt。

　　由此可見(jiàn)，一方面芯片供應商正在加緊推動(dòng)USB3.0規格進(jìn)入大眾消費者的手中，另一方面，在經(jīng)歷了日本地震、西數并購日立、希捷收購三星等大事件后，消費級硬盤(pán)市場(chǎng)僅剩的三大原廠(chǎng)品牌——希捷、西數、東芝，它們也紛紛做出了發(fā)力USB3.0的動(dòng)作。正如傳輸速度從480Mb/s跨入5Gb/s的超高速領(lǐng)域，傳統的機械硬盤(pán)從USB2.0規格轉向USB3.0規格也是箭在弦上，不得不發(fā)。

　　日前，作為2.5英寸硬盤(pán)業(yè)界的佼佼者，臺灣東芝旗下的一款USB3.0外置移動(dòng)硬盤(pán)在市場(chǎng)上引發(fā)了一輪不小的搶購風(fēng)潮。這款產(chǎn)品沒(méi)有像同類(lèi)產(chǎn)品一樣使用全黑全白純色系外殼，而是采用了典型的日系時(shí)尚外形，純黑底色搭配躍動(dòng)紅，躍動(dòng)藍，躍動(dòng)白，躍動(dòng)銀四色裝飾點(diǎn)綴，獨到的防滑橡膠邊條包覆，使得整個(gè)硬盤(pán)更像一件精美禮品。其內置強大的BackupNowEZ智能備份軟件，內外兼修，注定這款產(chǎn)品會(huì )成為消費者喜愛(ài)的寵兒。

　　當然，消費者在購買(mǎi)這款移動(dòng)硬盤(pán)產(chǎn)品時(shí)，請務(wù)必認準“七喜代理原裝正品”，也可致電4007798778進(jìn)行咨詢(xún)。只有購買(mǎi)了七喜代理的東芝原裝移動(dòng)硬盤(pán)，才能享受到無(wú)比尊貴的“全國聯(lián)保三年換新”服務(wù)。