英特爾發(fā)布3D晶體管技術(shù) 助推22納米明年量產(chǎn)
英特爾公布重大技術(shù),下一代處理器基于3D晶體管。那么,3D晶體管的精確定義及其重要性是什么呢?下面我們對此作出解答。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/119260.htm3D的確切含義是什么?
英特爾稱(chēng)之為3D晶體管,但從技術(shù)上講,這是三門(mén)晶體管。傳統的二維門(mén)由較薄的三維硅鰭所取代,硅鰭由硅基垂直伸出。
何謂硅鰭?
門(mén)包裹著(zhù)硅鰭。硅鰭的三面都由門(mén)包裹控制,頂部包裹一個(gè)門(mén),側面各包裹一個(gè)門(mén),共包裹三個(gè)門(mén)。2D二維晶體管只有頂部一個(gè)門(mén)包裹控制。英特爾對此解釋簡(jiǎn)單明了:“控制門(mén)增加,晶體管處于‘開(kāi)’狀態(tài)時(shí),通過(guò)的電流會(huì )盡可能多;處于‘關(guān)’狀態(tài)時(shí),電流會(huì )盡快轉為零,能耗降至最低。晶體管在兩種狀態(tài)之間迅速切換能夠顯著(zhù)提高性能。”
其重要性何在?
對證實(shí)摩爾定律至關(guān)重要。根據摩爾定律,每?jì)赡旯杵O備上的晶體管數量翻番。隨著(zhù)設備尺寸日益縮小,按照傳統二維方式增加晶體管數量已經(jīng)不可能了。因此,3D或垂直晶體管就很有必要。英特爾不僅從理論上證明其可行性,還將制造基于3D晶體管的芯片。
英特爾距離采用該技術(shù)還有多遠?
從本質(zhì)上說(shuō),英特爾是一家制造商。因此,當該公司公布一項新技術(shù)時(shí),絕對不是一個(gè)空中樓閣的創(chuàng )意。英特爾下一代處理器Ivy Bridge將獨家采用該3D晶體管技術(shù)。也就是說(shuō),英特爾在生產(chǎn)Ivy Bridge芯片時(shí)將退出2D晶體管制造業(yè)務(wù)、完全轉向3D晶體管。今年底,Ivy Bridge將進(jìn)入商業(yè)生產(chǎn),2012年進(jìn)入批量生產(chǎn)。
22納米的重要意義是什么?
Ivy Bridge將采用22納米技術(shù),當前Sandy Bridge處理器采用的是32納米技術(shù)。除了上述3D晶體管成果外,采用較小的幾何體通常能夠提高處理器的速度和能效。
3D晶體管意味著(zhù)產(chǎn)品速度更快嗎?
當然,3D晶體管不僅意味著(zhù)芯片速度更快、還意味著(zhù)能效更高。英特爾面臨的最大挑戰不是速度,而是能效。3D晶體管能夠使芯片在電壓較低、泄漏較少的環(huán)境下運行,較之前的英特爾芯片性能更高、能效更好。
3D晶體管技術(shù)有助于英特爾在智能手機和平板電腦領(lǐng)域有效競爭嗎?
從理論上可行。ARM公司目前是英特爾的新主要對手。ARM芯片用于全球大多數平板電腦和智能手機,主要原因是其能效高。英特爾22納米3D晶體管技術(shù)性能較32納米二維晶體管提高37%。英特爾表示:“這意味著(zhù)3D晶體管適用于小尺寸的手持設備,反復開(kāi)關(guān)消耗的能源較低。相同性能下,3D晶體管能耗不足32納米二維晶體管的一半。”
評論