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IDF2011：23大技術(shù)專(zhuān)題講座內容前瞻介紹
- 2011年英特爾信息技術(shù)峰會(huì )（IDF）將于4月12日至13日在北京中國國家會(huì )議中心舉行。本屆IDF以“智無(wú)界，芯跨越”為主題，面向下一個(gè)十年，旨在推進(jìn)個(gè)性化互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，分享最新技術(shù)前沿成果，探索未來(lái)計算創(chuàng )新趨勢，共同迎接互聯(lián)計算時(shí)代的機遇和挑戰。以下是2011年英特爾信息技術(shù)峰會(huì )中23項技術(shù)專(zhuān)題講座前瞻介紹。 學(xué)術(shù)界：瞬息萬(wàn)變的行業(yè)中，新技術(shù)的教與學(xué)所面臨的挑戰 (ACA) 歡迎參加本專(zhuān)題講座課程，了解學(xué)術(shù)課程涵蓋的技術(shù)以及培養下一代技術(shù)專(zhuān)家相關(guān)的挑戰。您將可以了解
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英特爾副總裁道格-戴維斯主題演講
- 4月12日上午消息，2011 IDF英特爾信息技術(shù)峰會(huì )今日在北京召開(kāi)，本屆IDF主題為“智無(wú)界，芯跨越”(Compute Continuum and Beyond)。新浪科技全程直播此次峰會(huì )。以上圖片為英特爾公司副總裁、平板和上網(wǎng)本設備事業(yè)部總經(jīng)理道格·戴維斯。 以下為演講實(shí)錄： 道格·戴維斯：有了英特爾以后會(huì )發(fā)生很多令人驚喜的事情。英特爾放在各種各樣的新的設備里，使更多人拿到這種設備，而且我們在使這種令人驚喜的東西不斷地加速。這樣實(shí)際上
- 關(guān)鍵字： Intel IDF
英特爾架構事業(yè)部副總裁唐迪曼主題演講
- 4月12日上午消息，2011 IDF英特爾信息技術(shù)峰會(huì )今日在北京召開(kāi)，本屆IDF主題為“智無(wú)界，芯跨越”(Compute Continuum and Beyond)。 以下為演講實(shí)錄： 唐迪曼：大家好，我很榮幸今天能夠來(lái)到這里。我最近剛剛回到了美國，而在此之前我在亞洲呆了三年。從我的職業(yè)人生涯來(lái)說(shuō)，以及從各個(gè)角度而言，在亞洲的體驗真的是很棒。而我們的這些體驗的確是重組了我們的生活，那就是說(shuō)，我們在和周?chē)沫h(huán)境進(jìn)行交流，從而能夠創(chuàng )造新的體驗，給每一個(gè)人帶來(lái)永恒的印象。
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詹瑞妮:基于Intel架構的絕佳用戶(hù)體驗
- 由英特爾主辦的全球IT業(yè)界高水平的技術(shù)論壇活動(dòng)2011年英特爾信息技術(shù)峰會(huì )(Intel Developer Forum, IDF)于4月12日至13日在北京奧林匹克公園內的中國國家會(huì )議中心舉行。這是2007年以來(lái)連續第5個(gè)年度IDF峰會(huì )在中國首發(fā)。 本屆IDF以“智無(wú)界，芯跨越”(Compute Continuum and Beyond)為主題，將進(jìn)一步展示英特爾如何通過(guò)從硬件、平臺到軟件和服務(wù)全面的計算解決方案，推進(jìn)個(gè)性化互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展;同時(shí)面向中國市場(chǎng)如何支持本地合作伙伴
- 關(guān)鍵字： Intel 處理器
IDF2011第一天：3位高層演講 6大看點(diǎn)
- 今天，由英特爾主辦的全球IT業(yè)界高水平的技術(shù)論壇活動(dòng)2011年英特爾信息技術(shù)峰會(huì )(Intel Developer Forum, IDF)于4月12日至13日在北京奧林匹克公園內的中國國家會(huì )議中心舉行。這是2007年以來(lái)連續第5個(gè)年度IDF峰會(huì )在中國首發(fā)。 IDF2011第一天看點(diǎn)： 1. 英特爾推出基于下一代英特爾®凌動(dòng)?處理器（此前研發(fā)代號為“Oak Trail”）的平板電腦平臺，推動(dòng)各種平板電腦和嵌入式便攜設備的創(chuàng )新。 2. 英特爾還披露了下一代3
- 關(guān)鍵字： Intel IDF2011
Sandy Bridge單路Xeon批量上市
- 基于Sandy Bridge架構的新一代Intel Xeon E3-1200系列單路服務(wù)器與工作站處理器就批量擺上了零售柜臺，首批開(kāi)賣(mài)的就有十一款中的五款。Xeon E3-1200系列處理器與桌面版的Sandy Bridge Core i7/i5非常相似，封裝接口也是LGA1155，不同之處在于技術(shù)支持更加全面，包括VT-d虛擬化技術(shù)、TXT可信賴(lài)執行技術(shù)、ECC內存糾錯等等，而且全面支持HT超線(xiàn)程、Turbo Boost動(dòng)態(tài)加速、AES-NI指令集等技術(shù)?！?/li>
- 關(guān)鍵字： Intel GPU Xeon
下代雙核心Atom熱設計功耗低至僅僅3.5W
- AMD APU發(fā)力上網(wǎng)本市場(chǎng)，Intel看起來(lái)始終不溫不火，但這并不代表毫無(wú)作為，第三代Atom平臺正在慢慢浮出水面。新平臺代號Cedar Trail，制造工藝升級為新的32nm，自然可以更好地控制溫度和功耗。 根據Intel最近向合作伙伴透露的部分信息，Cedar Trail Atom處理器將主打雙核心型號，其中一款的熱設計功耗僅僅只有3.5W，因此散熱設計上完全無(wú)需風(fēng)扇;另外一款主頻更高，但是熱設計功耗依然控制在6.5W，也就是只相當于現在的單核心型號Atom N455/N475。 這
- 關(guān)鍵字： Intel Atom
Finfet+平面型架構混合體：傳Intel近期將公布22nm節點(diǎn)制程工藝細節
- 據消息來(lái)源透露，Intel公司近期可能會(huì )公開(kāi)其22nm制程工藝的部分技術(shù)細節，據稱(chēng)Intel的22nm制程工藝的SRAM部分將采用FinFET垂 直型晶體管結構，而邏輯電路部分則仍采用傳統的平面型晶體管結構。消息來(lái)源還稱(chēng)Intel“很快就會(huì )”對外公開(kāi)展示一款基于這種22nm制程的處理器實(shí) 物。不過(guò)記者詢(xún)問(wèn)Intel發(fā)言人后得到的答復則是:"我們不會(huì )對流言或猜測進(jìn)行評論。" 盡管早在2009年Intel高管Mark Bohr便曾公開(kāi)過(guò)其22nm制程SRA
- 關(guān)鍵字： Intel 22nm SRAM
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