英特爾加速研發(fā)新Atom芯片架構

　　根據國外媒體的報道，英特爾正在研發(fā)新的Atom芯片架構，將會(huì )采用3D晶體管技術(shù)。新Atom的架構代號為Silvermont，預計在2013年發(fā)布。

　　通過(guò)結合3D晶體管技術(shù)，Silvermont架構處理器可實(shí)現性能和功能的進(jìn)一步融合，功耗降低方面將會(huì )實(shí)現重大進(jìn)步。

　　和所有其他Atom處理器一樣，Silvermont架構的Atom處理器也采用片上系統設計(SoC)，把多個(gè)核心放在單塊硅片或一個(gè)芯片封裝上。智能手機和平板電腦上的芯片就是采用這一設計，英特爾推出的AtomZ760也屬于SoC芯片設計。

　　Atom將加速發(fā)展

　　據悉，英特爾將會(huì )加速開(kāi)發(fā)Atom處理器產(chǎn)品，速度會(huì )快于摩爾定律。根據摩爾定律，芯片上的晶體管數量大約每?jì)赡昃蜁?huì )實(shí)現翻倍，目前的Atom處理器為45nm，預計在今年晚期可實(shí)現32nm。而Silvermont新架構Atom則會(huì )中2013年推出。這實(shí)現了一個(gè)新架構在三年內進(jìn)階三代。

　　雖然目前還不知道細節，但Silvermont架構會(huì )采用22nm技術(shù)和3D晶體管技術(shù)。分析認為，在面對AMD、高通、德州儀器、NVIDIA這些公司在智能手機和平板電腦領(lǐng)域不斷推出基于A(yíng)RM設計的芯片時(shí)，英特爾不得不加快Atom的研發(fā)步伐來(lái)應對。英特爾在本周舉行的AtomSoC計劃分析師會(huì )議上有望披露更多信息。