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intel 4 文章 進(jìn)入intel 4技術(shù)社區
GPT-4將徹底顛覆內容審核行業(yè)：一天完成6個(gè)月工作量
- 8月16日消息，當地時(shí)間周二人工智能初創(chuàng )企業(yè)OpenAI表示，其最新的GPT-4人工智能模型可以幫助企業(yè)在一天左右的時(shí)間內完成六個(gè)月的內容審核工作。作為人工智能聊天機器人ChatGPT的開(kāi)發(fā)者，OpenAI表示，最新的人工智能工具可以加速處理內容審核等繁重任務(wù)，提高社交媒體公司的工作效率。盡管人們對生成式人工智能大肆宣傳，但微軟和谷歌母公司Alphabet等大企業(yè)尚未將這項技術(shù)變現。他們已經(jīng)在人工智能技術(shù)上投入了幾十億美元，希望能在各個(gè)行業(yè)產(chǎn)生重大影響。微軟支持的OpenAI表示，公司基于GPT-4開(kāi)發(fā)出
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英特爾制程路線(xiàn)遇阻：高通停止開(kāi)發(fā)Intel 20A芯片
- 最新調查顯示，高通已經(jīng)停止開(kāi)發(fā)基于Intel 20A工藝的芯片。郭明錤發(fā)布最新研究報告認為，高通關(guān)于Intel 20A芯片的決定可能會(huì )對英特爾的RibbonFET和PowerVia技術(shù)產(chǎn)生負面影響。這意味著(zhù)Intel 20A可能無(wú)法在明年的預期時(shí)間內上市，進(jìn)一步使得Intel 18A研發(fā)與量產(chǎn)面臨更高不確定性與風(fēng)險。英特爾處于不利地位先進(jìn)制程進(jìn)入7nm后，一線(xiàn)IC設計業(yè)者的高端訂單對晶圓代工來(lái)說(shuō)更為重要。一線(xiàn)IC設計廠(chǎng)商的設計能力、訂單規格（尤其是最高端）、訂單規模相比一般訂單可以顯著(zhù)改善代工的技術(shù)實(shí)力，
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英特爾先進(jìn)制程再遇挫，郭明錤稱(chēng)高通已經(jīng)停止開(kāi)發(fā) Intel 20A芯片
- 8 月 8 日消息，郭明錤今晚發(fā)布最新研究報告。他表示，最新調查顯示高通已經(jīng)停止開(kāi)發(fā) Intel 20A 芯片。他認為，與高通這樣的一線(xiàn) IC 設計業(yè)者合作，將不利于 RibbonFET 與 PowerVia 的成長(cháng)，進(jìn)一步使得Intel 18A 研發(fā)與量產(chǎn)面臨更高不確定性與風(fēng)險。郭明錤指出，先進(jìn)制造進(jìn)程進(jìn)入 7nm 后，一線(xiàn) IC 設計業(yè)者的高端訂單對晶圓代工廠(chǎng)來(lái)說(shuō)更為重要。據稱(chēng)，一線(xiàn) IC 設計廠(chǎng)商的設計能力、訂單規格（尤其是最高端）、訂單規模相比一般訂單可以顯著(zhù)改善代工廠(chǎng)的技術(shù)實(shí)力，這也
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AMD、英特爾營(yíng)收下滑 借AI之風(fēng)能否翻盤(pán)？
- AI的到來(lái)讓芯片廠(chǎng)商搶食新的紅利。近日，AMD發(fā)布了2023年第二季度財報，AMD第二季度營(yíng)收為53.59億美元，同比下降18%，環(huán)比基本持平；凈利潤為2700萬(wàn)美元，同比大降94%。英特爾的二季報表現如出一轍，當季營(yíng)收129億美元，同比下降15%，比去年同期減少了24億美元。PC業(yè)務(wù)疲軟是二者本季度營(yíng)收下降的主要原因，更是業(yè)務(wù)結構將變的直接因素。按照業(yè)務(wù)劃分，AMD 第二季度數據中心營(yíng)收達13.21億美元，客戶(hù)業(yè)務(wù)營(yíng)收達9.98億美元，游戲業(yè)務(wù)營(yíng)收達15.81億美元，嵌入式業(yè)務(wù)營(yíng)收達14.59億美元。A
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斷供GPU芯片！NVIDIA對Intel構成巨大威脅
- 據7月7日消息，盡管Intel的獨立顯卡對NVIDIA的威脅并不大，但NVIDIA仍然表現出強烈的警惕性。有消息稱(chēng)，NVIDIA正在向其合作伙伴施加壓力，要求他們避免使用Intel的第二代獨立顯卡Battlemage，否則將限制甚至斷供GPU芯片。 據悉，華碩原本計劃為Intel的獨立顯卡孵化一個(gè)新的品牌，但在NVIDIA的壓力下，這個(gè)計劃被迫放棄。值得一提的是，早在2018年，NVIDIA就曾推出了GeForce Partnership Program（GPP項目），目的是加強其顯卡的市場(chǎng)地位，排擠競爭
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消息稱(chēng)蘋(píng)果推遲至 2025 年推出 iPhone SE 4
- 7 月 6 日消息，根據 UBI Research 研究專(zhuān)員 Dae-Jeong Yoon 發(fā)布的最新報告，表示蘋(píng)果已將 iPhone SE 4 量產(chǎn)時(shí)間推遲到 2025 年。包括郭明錤、Jeff Pu 和 Blayne Curtis 等諸多消息源，此前均表示蘋(píng)果會(huì )在 2025 年推出 iPhone SE 4。郭明錤于今年 4 月透露，下一代 iPhone SE 4 將會(huì )采用蘋(píng)果自研的 5G 基帶，并采用和標準款 iPhone 14 相似的外觀(guān)設計。Dae-Jeong Yoon 表示采用 OL
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Intel傲騰內存死而不僵：再活3個(gè)月
- 2022年9月底，Intel宣布徹底終結Optane傲騰業(yè)務(wù)，包括SSD固態(tài)硬盤(pán)、PMem持久內存兩大產(chǎn)品線(xiàn)，但是現在，傲騰內存還要再掙扎一下。Intel原計劃在今年9月30日之后停止出貨傲騰持久內存100系列，但是現在，Intel將截止期限延長(cháng)到了12月29日，多供貨3個(gè)月。同時(shí)，Intel建議客戶(hù)，按照0.44％的年故障率備足存貨，以備不時(shí)之需。不過(guò)，Intel并未解釋延長(cháng)出貨期限的原因，不知道是客戶(hù)仍有需求，還是庫存太多清不完？傲騰持久內存的地位介于傳統DIMM內存、傲騰SSD之間，將數據比特保存在
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Intel新至強又有新接口了！功耗可達350W
- Intel處理器頗被詬病的一點(diǎn)就是頻繁更換封裝接口，不管是消費級，還是服務(wù)器數據中心。數據中心領(lǐng)域內，Intel將在今年底發(fā)布第五代可擴展至強Emerald Rapids，接口延續LGA4677，明年則會(huì )發(fā)布全新的Granite Rapids、Sierra Forest，分別采用大核、小核設計，均為新的Intel 3制造工藝，接口都改成龐大的LGA7529。但是現在，我們又看到了新的LGA4170。LGA4170接口對應的處理器是Granite Rapids-SP版本，僅支持單路、雙路，LGA7529對應
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研華工業(yè)存儲SQFlash 730系列:高性能&低功耗 PCIe Gen.4 SSD
- 研華近期推出工業(yè)級PCIe4.0新品”SQFlash 730系列”，產(chǎn)品采用高性能主控IC芯片，支持NVMe1.4協(xié)議，提供工業(yè)級寬溫解決方案，可廣泛應用于惡劣環(huán)境中。SQFlash 730系列擁有工業(yè)級的穩定性和可靠性，為工業(yè)應用提供了保障。高性能讀取/寫(xiě)入來(lái)自StorageNewsletter的一篇報導，NVMe整體市場(chǎng)規模預計將從2020年的446億美元增長(cháng)到2025年的1635億美元。在HPC存儲行業(yè)，PCIe Gen.4規格預計將在2023年達到72%。隨著(zhù)對硬件設備和數據流的需求增加，需要高性
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凌陽(yáng)與WiSA Technologies實(shí)現高達7.1.4的Atmos條形音箱應用
- 美國俄勒岡州比弗頓市 — 2023年6月15日 — 為智能設備和下一代家庭娛樂(lè )系統提供沉浸式無(wú)線(xiàn)聲效技術(shù)的領(lǐng)先供應商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代碼：WISA），與領(lǐng)先的多媒體和汽車(chē)應用芯片供應商凌陽(yáng)科技（Sunplus Technology Co., Ltd，TWSE股票代碼: 2401）聯(lián)合宣布，雙方將攜手面向Atmos條形音箱市場(chǎng)推出多聲道沉浸式音頻系統級芯片（SoC）?！拔覀兎浅８吲d與WiSA Technologies攜手
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微軟擬向美國國防部、NASA等機構開(kāi)放GPT-4大模型
- 6月8日消息，美國當地時(shí)間周三，微軟公司宣布將向其Azure Government云計算服務(wù)客戶(hù)開(kāi)放OpenAI的人工智能模型。這些客戶(hù)包括多家美國政府機構，它們將能夠訪(fǎng)問(wèn)GPT-3和GPT-4等大語(yǔ)言模型。微軟是OpenAI的最大投資者，并使用后者的技術(shù)為其必應聊天機器人提供支持。微軟計劃于周三宣布，Azure Government的客戶(hù)現在可以使用OpenAI的兩個(gè)大語(yǔ)言模型：該公司最新、最強大的模型GPT-4，以及通過(guò)微軟的Azure OpenAI服務(wù)推出的早期模型GPT-3。微軟計劃于周三發(fā)布一篇
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Vishay推出SOP-4小封裝集成關(guān)斷電路的汽車(chē)級光伏MOSFET驅動(dòng)器
- 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2023年6月7日— 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出一款業(yè)內先進(jìn)的新型汽車(chē)級光伏MOSFET驅動(dòng)器---VOMDA1271，該驅動(dòng)器采用節省空間的SOP-4封裝，集成關(guān)斷電路。Vishay Semiconductors VOMDA1271專(zhuān)門(mén)用來(lái)提高汽車(chē)應用性能，同時(shí)提高設計靈活性并降低成本，開(kāi)關(guān)速度和開(kāi)路輸出電壓均達到業(yè)內先進(jìn)水平。?日前發(fā)布的光耦集成關(guān)斷電路，典型關(guān)斷時(shí)間
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鎧俠推出第二代UFS 4.0嵌入式閃存設備
- 為了繼續推動(dòng)通用閃存(1)（UFS）技術(shù)的發(fā)展，全球存儲器解決方案的領(lǐng)導者鎧俠株式會(huì )社近日宣布，具有更高性能的第二代UFS 4.0嵌入式閃存設備已開(kāi)始送樣(2)。以小封裝尺寸提供快速的嵌入式存儲傳輸速度，適用于各種下一代移動(dòng)應用。鎧俠 UFS 產(chǎn)品性能的改進(jìn)使這些應用程序能夠利用 5G 的連接優(yōu)勢，從而加快下載速度、減少延遲時(shí)間并改善用戶(hù)體驗。鎧俠UFS 4.0產(chǎn)品將BiCS FLASH? 3D 閃存和控制器集成在?JEDEC 標準封裝中，并結合了?MIPI M-PHY 5.0 和&n
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鎧俠推出全新BG6系列消費級固態(tài)硬盤(pán)
- 全新硬盤(pán)采用第6代BiCS FLASH? 3D閃存；2048GB的固態(tài)硬盤(pán)保持M.2 2230的外形規格 2023年5月23日，東京-鎧俠株式會(huì )社今天宣布其PCIe?4.0固態(tài)硬盤(pán)（SSD）產(chǎn)品線(xiàn)新增加鎧俠BG6系列，這是公司推出的首款采用全新第六代BiCS FLASHTM 3D閃存[1]的產(chǎn)品，其性能幾乎是前一代產(chǎn)品的1.7倍[2]。功能強大、緊湊型鎧俠BG6系列消費級固態(tài)硬盤(pán)的設計旨在為PC用戶(hù)釋放更快的PCIe?4.0傳輸速度和更經(jīng)濟的價(jià)格，在M.2 2230規格下提供更大的容量和更高的能
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