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intel 4 文章 進(jìn)入intel 4技術(shù)社區
花旗分析師：Arm第一季度蠶食了Intel和AMD的市場(chǎng)份額
- 據花旗周三發(fā)布的一份研究報告，上個(gè)季度在微處理器市場(chǎng)份額出現明顯變化，Arm從AMD和Intel手中搶走了不少市場(chǎng)份額。根據 Mercury Research 的估計，花旗分析師發(fā)現，Arm 在處理器單元出貨量中的份額從 2024 年第四季度的 10.8% 擴大到 2025 年第一季度的 13.6%。這些收益蠶食了英特爾和 AMD 的市場(chǎng)份額。英特爾的股價(jià)在第一季度下跌 182 個(gè)基點(diǎn)至 65.3%，這是自 2002 年花旗開(kāi)始為該行業(yè)建模以來(lái)的最低水平。與此同時(shí)，花旗分析師發(fā)現，AMD 的份額環(huán)比下降從
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Siemens Digital Industries Software 和 Intel Foundry 已宣布推出工具認證
- 西門(mén)子的 Calibre nmPlatform 工具現已獲得英特爾 18A PDK 認證。Siemens 的 Solido SPICE 和 Analog FastSPICE （AFS） 軟件工具已通過(guò) Intel 18A PDK 認證。西門(mén)子的 Calibre nmPlatform 及其模擬 FastSPICE （AFS） 軟件是西門(mén)子 Solido Simulation Suite 產(chǎn)品的一部分，現在也通過(guò)英特爾代工定制參考流程 （CRF） 實(shí)現。西門(mén)子針對英特爾 18A-P 工藝節點(diǎn)的 Calibre
- 關(guān)鍵字： Siemens Intel 工具認證
Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的設計細節
- 英特爾 Arrow Lake 架構的模具照片已經(jīng)發(fā)布，展示了英特爾注入小芯片（tile）的設計的所有榮耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了幾張 Arrow Lake 的近距離圖片，揭示了 Arrow Lake 各個(gè)圖塊的布局和計算圖塊內內核的布局。第一張照片展示了英特爾臺式機酷睿 Ultra 200S 系列 CPU 的完整芯片，計算圖塊位于左上角，IO 圖塊位于底部，SoC 圖塊和 GPU 圖塊位于右側。左下角和右上角是兩個(gè)填充模具，旨在提供結構剛度。計算芯片在 TS
- 關(guān)鍵字： Arrow Lake Die Shot Intel chiplet
一文看懂英特爾的制程工藝和系統級封裝技術(shù)
- 一文帶你看懂英特爾的先進(jìn)制程工藝和高級系統級封裝技術(shù)的全部細節... 1. 制程技術(shù)Intel 18A 英特爾18A制程節點(diǎn)正在按既定計劃推進(jìn)，首個(gè)外部客戶(hù)的流片工作將于2025年上半年完成。Intel 18A預計將在2025年下半年實(shí)現量產(chǎn)爬坡，基于該制程節點(diǎn)的首款產(chǎn)品，代號為Panther Lake，將于2025年年底推出，更多產(chǎn)品型號將于2026年上半年發(fā)布?！居⑻貭栃缕拢褐匾暪こ虅?chuàng )新、文化塑造與客戶(hù)需求；英特爾發(fā)布2025年第一季度財報
- 關(guān)鍵字： 英特爾 制程技術(shù) 系統級封裝技術(shù) EMIB Foveros Intel 18A
Intel下單臺積電2nm！用于下代PC處理器
- 4月22日消息，據媒體報道，Intel已加入臺積電2nm制程的首批客戶(hù)行列，計劃用于生產(chǎn)下一代PC處理器，目前相關(guān)準備工作正在臺積電新竹廠(chǎng)區緊鑼密鼓地進(jìn)行，以確保后續良率的調整。臺積電計劃在下半年量產(chǎn)2nm制程，近期相關(guān)客戶(hù)陸續浮出水面，此前，AMD已宣布下單臺積電2nm制程。報道稱(chēng)，Intel和臺積電目前在2nm制程上僅合作一款產(chǎn)品，可能是Intel明年要推出的PC處理器Nova Lake中的運算芯片。對于Intel加入的消息，臺積電表示不評論市場(chǎng)傳聞，也不評論特定客戶(hù)業(yè)務(wù)，Intel方面也未對相關(guān)消息
- 關(guān)鍵字： Intel 2nm 臺積電
凌華智能全球首發(fā)Intel Core? Ultra COM-HPC Mini模塊：95mm×70mm小尺寸迸發(fā)強悍算力
- 超強性能，精巧尺寸，適應各種空間限制重點(diǎn)摘要：●? ?三合一超強架構：搭載Intel??Core??Ultra處理器，最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU，AI算力與能效雙優(yōu)●? ?軍工級緊湊設計：95mm×70mm迷你尺寸，板載64GB LPDDR5x內存（7467MT/s），支持-40°C至85°C寬溫運行（特定型號）●? ?豐富工業(yè)級接口：集成16通道PCIe、2個(gè)SATA、2個(gè)2.5GbE網(wǎng)口及DDI/USB
- 關(guān)鍵字： 凌華智能 Intel Core Ultra COM-HPC Mini
Intel新任CEO陳立武：堅定代工、最重視與客戶(hù)交流
- 4月1日消息，北京時(shí)間4月1日凌晨，Intel新任CEO陳立武首次公開(kāi)亮相，在2025年度Vision大會(huì )上，向來(lái)自技術(shù)產(chǎn)業(yè)界的廣大與會(huì )者發(fā)表演講，闡述了重振Intel技術(shù)和制造領(lǐng)先地位的全面思路。陳立武在演講中強調，憑借豐富的領(lǐng)導經(jīng)驗和深厚的行業(yè)經(jīng)驗，Intel將秉持以客戶(hù)為中心的戰略核心，利用新興技術(shù)的進(jìn)步，充分把握未來(lái)在軟件、硬件和代工工程領(lǐng)域的巨大機遇。陳立武明確表示：“作為CEO，我最重視的就是與客戶(hù)交流。在我的領(lǐng)導下，Intel將成為一家以工程師文化為核心的公司。我們會(huì )用心傾聽(tīng)客戶(hù)心聲，以客戶(hù)
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Pat Gelsinger告誡陳立武“華爾街的短期主義”
- Pat Gelsinger 于 2021 年成為英特爾首席執行官，旨在扭轉公司局面，并在幾年內重新獲得工藝技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)導地位。他在 2024 年底工作完成之前就被趕下臺了，但他仍然強烈支持公司的使命，因此他希望看到新任首席執行官 Lip-Bu Tan 完成他開(kāi)始的工作，他在接受 CNBC 采訪(fǎng)時(shí)說(shuō)?！拔以铝τ诓⑾Ｍ瓿申P(guān)于英特爾振興的故事，并與董事會(huì )、公司一起，現在在 Lip-Bu 的領(lǐng)導下，你們真的在為他們完成振興而歡呼，因為英特爾在半導體行業(yè)中發(fā)揮的作用至關(guān)重
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Intel新掌門(mén)陳立武上任首秀，VISION大會(huì )即將開(kāi)啟
- 2025 年 3 月 23 日，全球半導體巨頭 Intel 宣布，新任首席執行官陳立武（Patrick Gelsinger）將于 3 月 31 日北京時(shí)間 18:00-18:45，在圣克拉拉總部舉行的年度 VISION 大會(huì )發(fā)表主題演講。這將是這位行業(yè)資深領(lǐng)袖自 2025 年 2 月正式履新以來(lái)，首次面向全球行業(yè)伙伴、投資者及媒體的公開(kāi)戰略闡述。作為 Intel 年度戰略溝通平臺，VISION 大會(huì )（3 月 31 日 - 4 月 1 日）的議程調整備受矚目。值得關(guān)注的是，在年初發(fā)布的會(huì )議預告中，主講人原為
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Intel首批18A工藝晶圓投產(chǎn)，大批量生產(chǎn)可能比預期更早
- Intel新CEO陳立武上任之際，Intel工廠(chǎng)傳出了捷報，位于亞利桑那州的新晶圓廠(chǎng)的Intel 18A工藝開(kāi)始初始批量生成，新工藝的量產(chǎn)計劃有望提早實(shí)現。Intel工程經(jīng)理Pankaj Marria在LinkedIn的帖子中以“雄鷹已著(zhù)陸”為喻，強調這一節點(diǎn)開(kāi)發(fā)是先進(jìn)制程研發(fā)的重要里程碑。從中我們了解到Intel 18A節點(diǎn)已開(kāi)始批量生產(chǎn)首批晶圓，供客戶(hù)進(jìn)行測試與評估。這標志著(zhù)英特爾18A節點(diǎn)的工藝設計套件（PDK）正式進(jìn)入1.0版本，客戶(hù)已開(kāi)始利用該套件進(jìn)行定制芯片的測試。Intel 18
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Intel發(fā)布兩款高性能以太網(wǎng)卡：最高可達20萬(wàn)兆 支持后量子加密
- 2月25日消息，為了配合新發(fā)布的至強6000P系列處理器，Intel同步推出了兩款高性能的以太網(wǎng)卡，分別是E830、E610。Intel E830以太網(wǎng)卡面向虛擬化企業(yè)、云、電信、邊緣環(huán)境中嚴苛的工作負載，可以在PCIe 5.0總線(xiàn)上實(shí)現高達200GbE(20萬(wàn)兆)的速率，帶寬兩倍于上代。針對不同企業(yè)對性能、成本的不同需求，Intel E830提供多種端口配置，包括單個(gè)200GbE、兩個(gè)100/50/25/10GbE、八個(gè)25/10GbE等等，首發(fā)的是兩個(gè)25GbE。新網(wǎng)卡支持精確時(shí)間測量（PTM）、15
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英特爾宣布首款I(lǐng)ntel 18A芯片下半年發(fā)布
- 在CES 2025上的處理器大廠(chǎng)英特爾演講中，英特爾臨時(shí)聯(lián)合執行長(cháng)Michelle Johnston宣布，首款I(lǐng)ntel 18A節點(diǎn)制程芯片，也就是英特爾Panther Lake處理器將于2025年下半年發(fā)表。演講中，Johnston還展示了 Panther Lake 芯片的樣品，并表示芯片已經(jīng)在測試中，她對 intel 18A 節點(diǎn)制程的成果非常滿(mǎn)意。Johnston宣布Intel 18A節點(diǎn)制程將于2025年晚些時(shí)候發(fā)表。 她強調，英特爾會(huì )在2025年及以后繼續增強AI PC產(chǎn)品組合，向客戶(hù)提供領(lǐng)先的
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Supermicro將推出基于Intel技術(shù)、全新高性能X14服務(wù)器，適用于A(yíng)I、高性能計算與關(guān)鍵型企業(yè)工作負載
- Supermicro, Inc. 作為AI/ML、高性能計算、云端、存儲和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案提供企業(yè)，預告將推出全新設計的X14服務(wù)器平臺，并將通過(guò)新一代技術(shù)，使計算密集型工作負載與應用程序的性能進(jìn)一步優(yōu)化。繼Supermicro于2024年6月推出的效率優(yōu)化X14服務(wù)器獲得了成功，新型系統以該系列服務(wù)器為基礎進(jìn)行全面重大升級，在單一節點(diǎn)中空前地支持256個(gè)性能核（P-Core），以及最高8800MT/s的MRDIMM內存，并與新一代SXM、OAM和PCIe GPU兼容。此項組合可顯著(zhù)加速
- 關(guān)鍵字： Supermicro Intel X14服務(wù)器 AI 高性能計算 工作負載
最新進(jìn)展——Intel 18A產(chǎn)品，成功點(diǎn)亮！
- Intel 18A芯片現已上電運行，并順利啟動(dòng)操作系統，將用于明年推出的新一代客戶(hù)端和服務(wù)器產(chǎn)品。外部客戶(hù)產(chǎn)品將于明年上半年完成流片。英特爾宣布，基于Intel 18A制程節點(diǎn)打造的首批產(chǎn)品——AI PC客戶(hù)端處理器Panther Lake和服務(wù)器處理器Clearwater Forest，其樣片現已出廠(chǎng)、上電運行并順利啟動(dòng)操作系統。距離流片僅隔不到兩個(gè)季度，英特爾便再次取得了突破性進(jìn)展。目前，Panther Lake和Clearwater Forest均進(jìn)展順利，預計將于2025年開(kāi)始量產(chǎn)。此外，英特爾還
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intel 4介紹
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