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intel 4 文章 進(jìn)入intel 4技術(shù)社區
三星發(fā)布PM9C1a系列PCIe 4.0 SSD
- 近日，三星宣布高性能PCIe 4.0 NVMe SSD（固態(tài)硬盤(pán)）——PM9C1a的生產(chǎn)工作準備就緒。PM9C1a是基于三星5納米（nm）高端工藝和第七代V-NAND技術(shù)的全新存儲器產(chǎn)品，將為 PC 和筆記本電腦提供更高的計算和游戲性能。三星存儲事業(yè)部執行副總裁Yong Ho Song表示，三星將持續推進(jìn)PC SSD領(lǐng)域的創(chuàng )新，致力于打造多樣化的存儲產(chǎn)品，以滿(mǎn)足不斷變化的市場(chǎng)需求。三星的PM9C1a SSD采用PCIe 4.0接口，與其前一代存儲產(chǎn)品PM9B1相比，PM9C1a SSD擁有快1.6倍的
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IC設計廠(chǎng)逆風(fēng)搶單 攻USB 4、Type-C
- PC、筆電市場(chǎng)在2022年下半年開(kāi)始需求銳減后，進(jìn)入2023年需求依舊未有改善，為了搶救業(yè)績(jì)成長(cháng)動(dòng)能，筆電IC設計供應鏈在今年開(kāi)始加大Type-C、USB 4等高速傳輸接口布局動(dòng)能。法人指出，當中譜瑞-KY（4966）、祥碩（5269）及威鋒（6756）等IC設計廠(chǎng)在今年將可望擴大切入相關(guān)供應鏈，力拚增加訂單動(dòng)能。PC、筆電市場(chǎng)在2022年下半年開(kāi)始迎來(lái)景氣寒冬，且在歷經(jīng)半年的積極去化庫存后，在今年第一季市場(chǎng)庫存水位仍未有效改善，供應鏈甚至預期，PC、筆電市場(chǎng)的庫存去化潮恐將一路延續到今年下半年，且今年整
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Intel Unison正式上線(xiàn)：實(shí)現PC與安卓/iOS手機無(wú)縫連接
- 去年9月，Intel曾帶來(lái)了Intel Unison協(xié)同程序，號稱(chēng)將打破PC與安卓/iOS設備之間的隔閡，完成多平臺無(wú)縫互聯(lián)?，F在， 該軟件已經(jīng)正式上線(xiàn)，Windows版可以在微軟商店下載，安卓和iOS版則可前往Google Play與App Store下載。功能上， Intel Unison能夠實(shí)現PC與手機之間的文件快捷傳輸；允許用戶(hù)PC上發(fā)送與接收短信；在PC上訪(fǎng)問(wèn)完整的聯(lián)系人列表，并直接接聽(tīng)或撥打電話(huà)；通知也能夠同步至PC端。整體來(lái)看，Intel Unison能夠讓用戶(hù)在PC上
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基于立锜科技 RT3609BE 提供Intel IMVP 8 Rocket Lake-S (RKL) & Comet Lake (CML)雙通道之CPU 核心電源方案
- 1. VCORE 轉換器（調節器）是在臺式個(gè)人電腦、筆記本式個(gè)人電腦、服務(wù)器、工業(yè)電腦等計算類(lèi)設備中為 CPU（中央處理器）內核或 GPU（圖形處理器）內核供電的器件，與普通的 POL（負載點(diǎn)）調節器相比，它們要滿(mǎn)足完全不同的需要：CPU/GPU 都表現為變化超快的負載，需要以極高的精度實(shí)現動(dòng)態(tài)電壓定位 (Dynamic Voltage Positionin g)，需要滿(mǎn)足一定的負載線(xiàn)要求，需要在不同的節能狀態(tài)之間轉換，需要提供不同的參數測量和監控。在 VCORE 轉換器與 CPU 之間通常以串列匯流排界
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AMD和Intel官宣CES 2023新品發(fā)布會(huì )，5大CPU將至
- 作為全球最重要的消費電子展會(huì )，一年一度的CES堪稱(chēng)是PC玩家的盛會(huì )，Intel、AMD、NVIDIA都會(huì )借機發(fā)布或宣布下一代新品。NVIDIA已宣布將于北京時(shí)間2023年1月4日0點(diǎn)舉辦新品發(fā)布會(huì )，預計帶來(lái)RTX 40系列筆記本顯卡、RTX 4070 Ti桌面顯卡，不過(guò)黃仁勛應該不會(huì )主講也不是直播，可能只是錄播。而AMD蘇姿豐將于北京時(shí)間1月4日22點(diǎn)半親自出場(chǎng)。產(chǎn)品方面，最首要的是銳龍7000系列移動(dòng)版，按慣例分為銳龍7000H、銳龍7000U系列，同時(shí)還有桌面上的銳龍7000非X系列，可能還
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Intel 4nm芯片已準備投產(chǎn)，2nm和1.8nm均提前，摩爾定律繼續生效
- 據Intel最新對外公布的信息，Intel 4nm芯片已準備投產(chǎn)，將用于包括Meteor Lake（14代酷睿流星湖）處理器、ASIC網(wǎng)絡(luò )產(chǎn)品等。同時(shí)，Intel 3nm、20A（2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(1.8nm)進(jìn)展一切順利，甚至還略有提前。其中Intel 3nm將在明年下半年投產(chǎn)，用于Granite Rapids和Sierra Forest數據中心產(chǎn)品。Intel 20A計劃2024上半年準備投產(chǎn)，首發(fā)Arrow Lake（15代酷睿）客戶(hù)端處理器，18A提前到20
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英特爾酷睿 i9-13900K 和 AMD Ryzen 9 7950X 旗艦處理器性能對比
- IT之家 11 月 18 日消息，國外科技媒體 Windows Central 近日對英特爾酷睿 i9-13900K 和 AMD 的 Ryzen 9 7950X 兩款旗艦處理器進(jìn)行了性能比較。從規格上來(lái)看，英特爾酷睿 i9-13900K 的物理核心數量和線(xiàn)程數量比 AMD 的 Ryzen 9 7950X 要多，前者為 24 個(gè)核心，后者為 16 個(gè)核心。不過(guò)英特爾在該芯片上采用了新的混合核心設計，而 AMD 依然采用傳統的處理器核心設計，因此兩者在線(xiàn)程數量上是相同的。兩款處理器都配備了集成顯卡，相對來(lái)說(shuō)英
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7nm 良率欠佳，機構稱(chēng)英特爾 Sapphire Rapids 至強處理器大規模量產(chǎn)推遲
- IT之家 11 月 1 日消息，據 TrendForce 集邦咨詢(xún)最新研究，受英特爾 7nm 良率欠佳影響，第四代至強可擴展處理器 Sapphire Rapids 大規模量產(chǎn)時(shí)程推遲，估計目前 Sapphire Rapids 生產(chǎn)良率僅 50~60%，沖擊主力產(chǎn)品 Sapphire Rapids MCC，量產(chǎn)計劃從今年第四季推遲至 2023 年上半年。TrendForce 稱(chēng)，量產(chǎn)時(shí)程延后不僅影響 ODM 備料準備周期，也大幅降低 OEM 與 CSP 今年導入 Sapphire Rapids 的
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Digi-Key 推出《未來(lái)工廠(chǎng)》第 2 季視頻系列
- 全球供應品類(lèi)豐富、發(fā)貨快速的現貨電子元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品分銷(xiāo)商?Digi-Key Electronics， 日前發(fā)布了《未來(lái)工廠(chǎng)》視頻系列第 2 季中的第一集，該視頻系列重點(diǎn)關(guān)注工廠(chǎng)和制造設施在自動(dòng)化和控制方面的發(fā)展。?Digi Key 與 Siemens、Schneider Electric 及 Phoenix Contact 共同推出了《未來(lái)工廠(chǎng)》視頻系列第 2 季。?該三集視頻系列由?Siemens、Schneider Electric?和?
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高性?xún)r(jià)比4.8W雙組輸出IGBT驅動(dòng)電源：QA_HD2-R3 / QA_HCD2-R3系列
- 一、產(chǎn)品介紹隨著(zhù)新能源行業(yè)的發(fā)展，IGBT /SiC MOSFET作為充電樁設備、光伏SVG系統中的關(guān)鍵半導體器件組成部分，市場(chǎng)對其應用條件和性能提出更高的要求，對于驅動(dòng)方案的要求也隨之提高。日前，金升陽(yáng)推出了IGBT/SiC MOSFET專(zhuān)用第三代驅動(dòng)電源QA-R3/QA_C-R3系列產(chǎn)品，以及滿(mǎn)足更加嚴苛的應用需求的驅動(dòng)電源QA_H-R3/QA_HC-R3系列產(chǎn)品。為打造更具有高性?xún)r(jià)比的驅動(dòng)電源，金升陽(yáng)基于自主IC設計平臺升級開(kāi)發(fā)出內部采用非對稱(chēng)式電壓輸出形式的QA_HD2-R3 / QA_HCD2-
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英特爾旗下自動(dòng)駕駛公司Mobileye成功登陸納斯達克，IPO首日收漲38%，市值231億美元
- 10月26日，英特爾旗下自動(dòng)駕駛技術(shù)公司Mobileye正式登陸納斯達克。Mobileye在美國IPO的發(fā)行價(jià)定在每股21.00美元，高于每股18-20美元的該公司發(fā)行價(jià)指導區間。截至10月26日收盤(pán)，Mobileye(MBLY)漲37.95%，報28.97美元，市值230.68億美元。作為Mobileye完全控股方，美國媒體普遍認為，將Mobileye在納斯達克上市，是英特爾扭轉其核心業(yè)務(wù)更廣泛戰略的一部分。英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）此前表示，“我和Amnon（Mobiley
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英睿達P3 Plus 1TB上手體驗：PCIe 4.0 M.2 SSD性?xún)r(jià)之選
- 隨著(zhù) PCIe 5.0 在 AMD / Intel 新一代硬件平臺上的引入，消費級 M.2 固態(tài)存儲市場(chǎng)也正經(jīng)歷著(zhù)從 PCIe 3.0 x4 向 PCIe 4.0 x4 迭代轉型的關(guān)鍵時(shí)期。此前，我們已經(jīng)體驗過(guò)高端的英睿達 P5 / P5 Plus 型號，兩者在 PCIe 3.0 / 4.0 產(chǎn)品線(xiàn)中都極具代表性。但是對于想要淺嘗一下 PCIe 4.0 固態(tài)的 PC / PS5 玩家們來(lái)說(shuō)，品質(zhì)與性?xún)r(jià)比仍是其更為關(guān)注的兩大因素?！? 開(kāi)箱介紹】本文要為大家介紹的，就是近期開(kāi)售的英睿達（Crucial）P3
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Solidigm 推出 P44 Pro PCIe 4.0 SSD：可達 7000 MB/s，低功耗設計
- IT 之家 10 月 19 日消息，今日，Solidigm 推出 P44 Pro PCIe 4.0 SSD，速度可達 7000 MB/s，采用低功耗設計。IT 之家了解到，P44 Pro 順序讀取速度最高可達 7,000 MB/s。在 Solidigm 的測試中，其功耗僅為 5.3W。此外，P44 Pro 提供 512GB、1TB 和 2TB 三種容量選擇。官方表示，該固態(tài)硬盤(pán)采用領(lǐng)先的 NAND 技術(shù)打造而成。與強大的軟件相結合后，該款產(chǎn)品能夠為要求嚴苛的應用提供出色的性能支持。P44 Pro 是迄今為
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iPhone SE 4高清渲染圖搶先看：簡(jiǎn)直A16處理器復刻版iPhone XR
- 以?xún)r(jià)格來(lái)看，iPhone SE無(wú)疑是蘋(píng)果手機產(chǎn)品線(xiàn)中最入門(mén)的存在。盡管現款iPhone SE 3實(shí)際銷(xiāo)量不佳，但似乎并未阻擋蘋(píng)果繼續更新?lián)Q代的決心。爆料大神Jon Prosser標識，iPhone SE 4（第四代iPhone SE）將采用類(lèi)似iPhone XR的外觀(guān)設計。為了直觀(guān)，Jon Prosser和美工好手Ian Zelbo 合作，制作了一批iPhone SE 4的高清外形渲染圖，供大家搶先預覽。渲染圖出現了6.1寸劉海屏、Face ID、單攝像頭、圓潤的中框等元素，簡(jiǎn)直就是iPhone XR的復
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對intel 4的理解，并與今后在此搜索intel 4的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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