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intel 4 文章 進(jìn)入intel 4技術(shù)社區
新思科技與英特爾深化合作,以新思科技IP和經(jīng)Intel 18A工藝認證的EDA流程加速先進(jìn)芯片設計
- 摘要: 新思科技數字和模擬EDA流程經(jīng)過(guò)認證和優(yōu)化,針對Intel 18A工藝實(shí)現功耗、性能和面積目標; 新思科技廣泛的高質(zhì)量 IP組合降低集成風(fēng)險并加快產(chǎn)品上市時(shí)間,為采用Intel 18A 工藝的開(kāi)發(fā)者提供了競爭優(yōu)勢; 新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構探索到簽收的統一平臺,可實(shí)現采用Intel 18A和 EMIB技術(shù)的多裸晶芯片系統設計。加利福尼亞州桑尼維爾,2024年3月4日 – 新思科技(Synopsys, I
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美光高性能內存和存儲助力榮耀 Magic6 Pro 智能手機提升邊緣 AI 體驗
- 2024 年 3 月 1 日,中國上海 —— Micron Technology,Inc. (美光科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:MU)今日宣布美光低功耗 LPDDR5X 內存和 UFS 4.0 移動(dòng)閃存助力榮耀最新款旗艦智能手機榮耀 Magic6 Pro 提供端側人工智能體驗。該手機支持 70 億參數的大語(yǔ)言模型(LLM)——“魔法大模型”(MagicLM),開(kāi)創(chuàng )了端側生成式人工智能新時(shí)代。榮耀 Magic6 Pro 以MagicLM 大語(yǔ)言模型為核心,在美光內存和存儲的加持下,實(shí)現了升級版預測性和
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是德科技與Intel Foundry強強聯(lián)手,成功驗證支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件
- ●? ?設計工程師現在可以使用 RFPro 對 Intel 18A 半導體工藝技術(shù)中的電路進(jìn)行電磁仿真●? ?RFPro 能夠對無(wú)源器件及其在電路中的影響展開(kāi)電磁分析,為一次性打造成功的射頻集成電路設計奠定堅實(shí)基礎是德科技與Intel Foundry強強聯(lián)手,成功驗證支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件是德科技近日宣布,RFPro電磁(EM)仿真軟件作為是德科技 EDA 先進(jìn)設計系統(ADS)綜合工具套件中的一員,現已通過(guò) Intel Foundry 認證,
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鎧俠車(chē)載UFS 4.0上市,智能駕駛系統將如何升級?
- 智能手機上的UFS 4.0產(chǎn)品雖然已經(jīng)得到廣泛普及,但車(chē)載UFS 4.0領(lǐng)域的產(chǎn)品仍相對空白。對于制造商而言,用上基于UFS 4.0的SoC也需要大量的嚴苛驗證,所有驗證工作的前提是車(chē)載UFS 4.0產(chǎn)品應該先被生產(chǎn)出來(lái)。應該先更新車(chē)載SoC還是先有車(chē)載UFS 4.0成了一個(gè)“雞生蛋,還是蛋生雞”困境,就在近期,鎧俠領(lǐng)先推出的車(chē)載UFS 4.0產(chǎn)品很好解決了這個(gè)問(wèn)題,為車(chē)載UFS 4.0普及提供堅實(shí)的基礎。助力汽車(chē)新智能隨著(zhù)車(chē)載處理性能提升,汽車(chē)電子電氣架構(EEA, Electrical/Electro
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英特爾Intel 18A向韓國IC設計業(yè)者招手,爭取晶圓代工商機
- 根據韓國媒體TheElec的報導,英特爾執行長(cháng)Pat Gelsinger去年會(huì )見(jiàn)韓國IC設計公司高層,并介紹英特爾芯片代工業(yè)務(wù)的最新發(fā)展。英特爾目標是大力向韓國IC設計公司銷(xiāo)售晶圓代工服務(wù),以爭取商機。上周,英特爾首屆晶圓代工服務(wù)大會(huì )宣布,四年五節點(diǎn)計劃后,推出Intel 14A制程,芯片2027年量產(chǎn)。迄今晶圓代工業(yè)務(wù)已獲150億美元訂單,到2030年將成為全球第二大代工廠(chǎng),目標是超越排名第二的三星,僅次市場(chǎng)龍頭臺積電。韓國媒體報導,三星晶圓代工重點(diǎn)在爭取國際大廠(chǎng)訂單,所以韓國IC設計公司幾乎很難拿到三
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英特爾代工服務(wù)獲得1.8 納米Arm芯片訂單
- 到目前為止,英特爾代工服務(wù)已經(jīng)獲得了多個(gè)數據中心芯片訂單。
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隆重推出OpenVINO? 2023.3最新長(cháng)期支持版本
- 隨著(zhù)我們迎來(lái)嶄新的一年,是時(shí)候在生成式人工智能領(lǐng)域大放異彩地開(kāi)啟2024年了。我們在這里發(fā)布最新、最偉大的推理工具,這將使您在新的一年中的編碼之旅變得異常精彩。OpenVINO? 的最新版本引入了額外的框架更改,優(yōu)化了生成式AI模型的特性,并增強了對現有平臺的支持。讓我們來(lái)了解一下一些重要的更新。大語(yǔ)言模型推理的提升LLM繼續成為頭條新聞,幾乎每周都會(huì )更換頭部領(lǐng)導者和最先進(jìn)的技術(shù)。目前還沒(méi)有改變的是高效運行這些模型所需的計算量和其他資源的數量。我們繼續致力于實(shí)現越來(lái)越多的優(yōu)化,以實(shí)現對這些模型的推理,包括
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鎧俠正式發(fā)布業(yè)界首款車(chē)載UFS 4.0嵌入式閃存
- 存儲器解決方案的全球領(lǐng)導者鎧俠株式會(huì )社近日宣布,該公司已開(kāi)始提供業(yè)界首款(2)面向車(chē)載應用的通用閃存(3)(UFS)4.0版嵌入式閃存設備的樣品(1)。新產(chǎn)品性能高,采用小型封裝,提供快速的嵌入式存儲傳輸速度,適用于多種新一代車(chē)載應用,諸如車(chē)載遠程信息處理系統、信息娛樂(lè )系統以及ADAS系統(4)。鎧俠車(chē)載UFS產(chǎn)品的性能顯著(zhù)提升(5),順序讀取速度提升約100%,順序寫(xiě)入速度也提升約40%。通過(guò)性能提升,相關(guān)應用能夠更好地利用5G連接的優(yōu)勢,帶來(lái)更快的系統啟動(dòng)速度和更優(yōu)質(zhì)的用戶(hù)體驗。作為首家推出UFS技術(shù)
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DEEPX在CES 2024上發(fā)布All-in-4人工智能整體解決方案
- 原創(chuàng )人工智能(AI)芯片技術(shù)公司DEEPX(首席執行官Lokwon Kim)將在2024年美國消費電子展(簡(jiǎn)稱(chēng)"CES 2024")上推出全面的All-in-4人工智能整體解決方案(All-in-4 AI Total Solution),加入到全球AI芯片的競賽當中。該解決方案由四款芯片組成,適用于物理安全系統、機器視覺(jué)、智慧交通、機器人平臺和AI服務(wù)器等設備端AI。在DEEPX的CES 2024專(zhuān)屬展臺上,該品牌將同時(shí)展示如何將四款AI芯片應用于各種應用及其DXNN?開(kāi)發(fā)環(huán)境
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創(chuàng )新、扎實(shí)而嚴謹的工程,成就“四年五個(gè)制程節點(diǎn)”
- 今年9月,Intel 4制程節點(diǎn)實(shí)現大規模量產(chǎn),英特爾重獲制程領(lǐng)先性的“四年五個(gè)制程節點(diǎn)”之旅又按時(shí)抵達了一座里程碑。近日,英特爾執行副總裁兼技術(shù)開(kāi)發(fā)總經(jīng)理Ann Kelleher為我們講述了這一計劃的“幕后故事”,英特爾是如何按時(shí)穩步推進(jìn)“四年五個(gè)制程節點(diǎn)”計劃的呢?目前,Intel 7和Intel 4已經(jīng)實(shí)現大規模量產(chǎn),Intel 3即將到來(lái),實(shí)現約18%的每瓦性能提升,而接下來(lái)的Intel 20A和Intel 18A同樣進(jìn)展順利,在每瓦性能上將比上一個(gè)節點(diǎn)各提升約10%。創(chuàng )新技術(shù)加持Ann Kell
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英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器,具有全球首發(fā)面向未來(lái)的PCIe Gen 4能力
- 2023年11月,英國Pickering公司 —— 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開(kāi)關(guān)和仿真解決方案的全球供應商,宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器,旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內提供了面向未來(lái)的PCIe Gen 4能力。該款符合PXI-5 PXIe硬件規范2.0的控制器,集成了第11代英特爾酷i5處理器,32 GB DDR4內存和1 TB m.2NVMe SSD。通過(guò)先進(jìn)的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T系統互連,輕松支持高帶寬應用
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消息稱(chēng)臺積電 3nm 獨家代工高通驍龍 8 Gen 4,三星良率仍不理想
- IT之家 12 月 1 日消息,臺媒科技新報今日發(fā)布報告稱(chēng),高通的下一代旗艦 3nm 驍龍 8 Gen 4 處理器,仍然僅由臺積電代工,而非此前傳言的臺積電和三星雙代工模式。報告稱(chēng),根據最新的行業(yè)信息,由于三星對明年 3nm 產(chǎn)能的保守擴張計劃和良率不理想,高通已正式取消明年處理器使用三星的計劃。雙代工模式被推遲到 2025 年。去年 6 月底,三星開(kāi)始大規模生產(chǎn)第一代 3nm GAA(SF3E)工藝,這標志著(zhù)三星首次將創(chuàng )新的 GAA 架構用于晶體管技術(shù)。第二代 3nm 工藝 3GAP
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英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器,具有全球首發(fā)面向未來(lái)的PCIe Gen 4能力
- 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開(kāi)關(guān)和仿真解決方案的全球供應商,于2023年11月宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器,旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內提供了面向未來(lái)的PCIe Gen 4能力,將于電子制造業(yè)領(lǐng)先的展會(huì )Productronica上首次亮相。該款符合PXI-5 PXIe硬件規范2.0的控制器,集成了第11代英特爾酷i5處理器,32 GB DDR4內存和1 TB m.2NVMe SSD。通過(guò)先進(jìn)的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T
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OpenAI CEO:GPT-4周活用戶(hù)數達1億,仍是世界上能力最強AI大模型
- 11月7日消息,美國當地時(shí)間周一,在OpenAI首屆開(kāi)發(fā)者大會(huì )上,該公司首席執行官薩姆·奧特曼(Sam Altman)宣布,ChatGPT的周活用戶(hù)數達到1億。奧特曼還特別提到“公司在今年3月發(fā)布的GPT-4,至今仍是世界上能力最強的AI大模型”。自今年3月通過(guò)API(應用程序編程接口)發(fā)布ChatGPT和Whisper模型以來(lái),該公司目前擁有超過(guò)200萬(wàn)名開(kāi)發(fā)者,其中包括92%的財富500強企業(yè)。在開(kāi)發(fā)者大會(huì )上,除了公布了這些數據,OpenAI還詳細介紹了一系列新功能,包括可以構建自定義版本ChatGP
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intel 4介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條intel 4!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對intel 4的理解,并與今后在此搜索intel 4的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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