海思半導體成長(cháng)為本土最大的IC設計企業(yè)

　　海思引領(lǐng)中國半導體芯片產(chǎn)業(yè)快速成長(cháng)

　　經(jīng)過(guò)數年的快速發(fā)展，海思半導體成長(cháng)為中國本土最大的集成電路設計企業(yè)。2004年成立的海思是華為的子公司，是無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )、固定網(wǎng)絡(luò )、數字媒體等領(lǐng)域的系統級芯片(SoC)供應商。在移動(dòng)通信領(lǐng)域，已推出智能手機等核心芯片。在數字媒體領(lǐng)域，已推出網(wǎng)絡(luò )監控、可視電話(huà)、數字視頻廣播(DVB)和IPTV等應用所需的芯片及解決方案。

　　其產(chǎn)品主要供應華為，并成功應用在全球100多個(gè)國家和地區。2011年，海思的銷(xiāo)售額達到66.7億元，遠高于銷(xiāo)售額達42.88億元而排名第二的展訊。

　　海思新近推出性能優(yōu)異的移動(dòng)終端設備高端系統級芯片，證明其已經(jīng)具有與國際一線(xiàn)廠(chǎng)商競爭的實(shí)力。2012年初，海思推出自主設計的K3V2智能手機芯片，在運算速度、3D圖形處理等方面甚至領(lǐng)先于當前業(yè)界高端主流芯片，比如英偉達的Tegra3。K3V2配備四核，主頻最高達1.5GHz，采用ARMCortex-A9架構，在各項技術(shù)指標方面均不遜于其他大廠(chǎng)的產(chǎn)品。

　　海思的崛起

　　根據WSTS數據統計，在海思、展訊等重點(diǎn)企業(yè)銷(xiāo)售收入快速增長(cháng)的帶動(dòng)下，2011年中國IC設計業(yè)整體銷(xiāo)售額保持較高增速，銷(xiāo)售額473.74億元，同比大幅增長(cháng)30.2%。中國目前正全面落實(shí)“國務(wù)院關(guān)于加快培育和發(fā)展戰略性新興產(chǎn)業(yè)的決定”，在智能手機、平板電腦、智能電網(wǎng)、智能交通、智慧城市、三網(wǎng)融合等新興應用的強力牽引下，中國半導體芯片市場(chǎng)前景廣闊。

　　堅持自主研發(fā)并依托母公司的強力支持造就了海思今天的成功。多年的技術(shù)積累使海思掌握了國際領(lǐng)先水平的IC設計與驗證技術(shù)。源自華為的海思最早從做交換機芯片開(kāi)始技術(shù)積累。2003年-2004年，海思承擔國家863項目，成功開(kāi)發(fā)出320G交換網(wǎng)套片和10G協(xié)議處理芯片，從而掌握了高端路由器的核心芯片技術(shù)。

　　海思在隨后的數年重點(diǎn)推進(jìn)了對3GWCDMA移動(dòng)終端芯片的開(kāi)發(fā)。2009年，海思開(kāi)發(fā)出WCDMA數據卡芯片;2010年，海思成功開(kāi)發(fā)出WCDMA手機套片。

　　海思同時(shí)長(cháng)期從事網(wǎng)絡(luò )監控、數字視頻廣播等數字媒體芯片的研發(fā)。2006年，海思推出了功能強大的視頻監控用H.264視頻編解碼芯片;2008年，海思推出了全球首款內置QAM的超低功耗數字有線(xiàn)電視(DVB-C)機頂盒單芯片。近年來(lái)，海思在移動(dòng)終端設備(MID)方面的芯片開(kāi)發(fā)頗有建樹(shù)，高端智能手機處理器、LTE多模芯片紛紛研發(fā)成功，確立了其向芯片巨頭沖刺的技術(shù)根基。

　　具有成熟而豐富的跨國創(chuàng )新合作經(jīng)驗。海思公司總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。海思在美國硅谷成立研發(fā)中心，與英偉達等業(yè)界領(lǐng)先公司相鄰，由于地理位置相近，為海思從其他公司引進(jìn)研發(fā)人才提供了方便。移動(dòng)終端系統芯片所采用的ARM架構技術(shù)體系呈模塊化，也便于海思通過(guò)外聘人才迅速實(shí)現對技術(shù)的分解、吸收和模仿;

　　海思與美國、日本、歐洲及國內的業(yè)界同行建立了良好的戰略伙伴關(guān)系，擁有成熟穩固的IC設計、晶圓加工、封裝及測試合作渠道。海思K3V2中的顯示芯片部分是與美國芯片設計公司共同研發(fā)的，兩家公司共同研發(fā)了顯卡的構架，美國合作伙伴負責具體的應用。海思與德國羅德與施瓦茨公司(Rohde&Schwarz)就有關(guān)LTE終端射頻性能的測量展開(kāi)技術(shù)合作，大大縮短產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期，并成功推出Balong710多模LTE終端芯片。

　　依托母公司強大的產(chǎn)業(yè)資源，從而實(shí)現對市場(chǎng)和技術(shù)的積累。海思為華為銷(xiāo)量龐大的終端產(chǎn)品供貨，從而確保產(chǎn)有所需。早在2009年，華為WCDMA數據卡出貨量超過(guò)3000萬(wàn)臺，占超過(guò)50%中國市場(chǎng),海思逐步替代高通為華為供應WCDMA芯片。華為在全球的WCDMA標準中占有5%的基本專(zhuān)利份額，海思通過(guò)華為從而有條件與高通進(jìn)行專(zhuān)利互換，順利開(kāi)發(fā)WCDMA手機芯片。

　　海思未來(lái)發(fā)展前景可觀(guān)

　　依托華為，并走出華為，海思未來(lái)發(fā)展空間廣大。華為未來(lái)在全球市場(chǎng)大力推廣智能手機等終端設備的戰略，將對海思的發(fā)展形成有力提攜。海思也將逐步走出華為，通過(guò)獨立運作的商業(yè)模式，發(fā)展成為全球性的芯片供應商。2012年，海思的重要任務(wù)除了為華為配套外，還將實(shí)現對外銷(xiāo)售收入超過(guò)5億元人民幣，成為一家專(zhuān)業(yè)芯片供應商。

　　憑借在國內市場(chǎng)的業(yè)界領(lǐng)先地位，海思成為相關(guān)各方在中國市場(chǎng)的首選合作伙伴，這將有力促進(jìn)其今后的發(fā)展。海思與中移動(dòng)合作，順應移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò )發(fā)展趨勢，產(chǎn)品準備充分，未來(lái)發(fā)展前景看好。4G時(shí)代，中移動(dòng)積極推動(dòng)中國所主導的TD-LTE在全球的加速部署和商用，以及TD-LTE與LTEFDD的融合發(fā)展。海思的Balong710多模終端芯片產(chǎn)品支持TD-LTE、LTEFDD、3G、2G等多種通信制式，被中移動(dòng)重點(diǎn)推薦。在未來(lái)6-9個(gè)月內，海思的芯片即可應用于新一代的融合智能手機。海思有可能成為微軟WindowsPhone未來(lái)在華的重要合作伙伴。

　　未來(lái)的趨勢是操作系統以及內容對終端硬件的影響越來(lái)越大，手機芯片供應商應積極和相關(guān)各方積極融合，才能增強競爭實(shí)力。三網(wǎng)融合背景下，運營(yíng)商、廣電等各部門(mén)之間合作結果的不同將產(chǎn)生對終端硬件性能的不同要求，比如會(huì )出現大批量定制的低端終端產(chǎn)品配置要求等。國內手機芯片企業(yè)憑借地利的關(guān)系，積極與各方合作，方可精準把握國內終端市場(chǎng)走勢，提高反應速度。由于多樣化平臺有利于滿(mǎn)足終端差異化的需求，芯片廠(chǎng)商要與操作系統廠(chǎng)商融合，支持多種操作平臺，方可具備競爭力。芯片廠(chǎng)商還要和各種互聯(lián)網(wǎng)公司、軟件公司等相互融合，只有這樣才能實(shí)現對多種業(yè)務(wù)應用的支持。