封測業(yè) 內憂(yōu)外患夾擊

　　除IC設計業(yè)備受中國大陸威脅外，工研院IEK 6日也對國內封測業(yè)提出預警，強調未來(lái)高階先進(jìn)封裝制程，將面臨晶圓代工跨足威脅，也同時(shí)面臨韓國及新加坡政府以設備采購的優(yōu)惠獎勵進(jìn)逼，出現內外夾擊隱憂(yōu)。

　　IEK系統IC與制程研究部經(jīng)理楊瑞臨表示，內外夾擊的論點(diǎn)，并不是要澆臺灣封測廠(chǎng)的冷水，而是近期密集拜會(huì )各大半導體設備廠(chǎng)后，所觀(guān)察到的重要發(fā)展趨勢。

　　楊瑞臨強調，高階封測產(chǎn)品客戶(hù)有愈來(lái)愈集中的趨勢，尤其為因應產(chǎn)品更輕薄短小，晶圓代工廠(chǎng)也兼具得同步提供后段高階封測整合解決方案，這部分未來(lái)將隨著(zhù)進(jìn)入3D IC會(huì )更明顯，現有封測廠(chǎng)很難吃到這塊大餅。

　　雖然封測廠(chǎng)可以轉尋發(fā)展其它更低成本的如玻璃矽中介層(Glass interposter)，或其它高階內嵌式或扇出型(Fan-Out)等IC元件，不過(guò)針對這些技術(shù)發(fā)展，臺灣封測廠(chǎng)的投入，相較未如美商艾克爾(Amkor)及新加坡星科金朋(STATS ChipPAC)積極。

　　楊瑞臨強調，目前韓國及新加坡政府，已針對艾克爾、星科金朋投入的新技術(shù)，給予設備采購優(yōu)惠獎勵，反觀(guān)國內封測大廠(chǎng)如日月光、矽品等，目前在玻璃矽中層介著(zhù)墨不深。

　　據了解，面板上游大廠(chǎng)康寧已投入這類(lèi)制造技術(shù)開(kāi)發(fā)，未來(lái)若艾克爾及星科金朋挾政府的資源，很可能在這塊領(lǐng)域取得優(yōu)勢，臺灣封測廠(chǎng)

　　即陷入3D IC吃不到，在其它高階封測競爭力又不及艾克爾及星科金朋的窘境，處境令人憂(yōu)心。