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晨星STB晶片 搶下中南美洲領(lǐng)導地位

  •   IC設計大廠(chǎng)晨星(3691)繼2010年于全球電視晶片市場(chǎng)擁有超過(guò)50%市場(chǎng)占有率后,在STB機上盒晶片的部分,晨星表示,公司于中南美洲市場(chǎng)推出符合當地特殊規格要求、且內建晨星自有開(kāi)發(fā)的Ginga軟體平臺的機上盒解決方案,并可依客戶(hù)策略及當地需求、搭配既有技術(shù)領(lǐng)先的CA(Conditional Access)、HD(High Definition)等軟硬體應用,已成功地取得中南美洲機上盒零售市場(chǎng)領(lǐng)導地位。  
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聯(lián)發(fā)科技與Spice Digital簽署投資協(xié)議

  •   全球無(wú)線(xiàn)通訊及數字多媒體IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek, Inc.) 日前宣布,與運營(yíng)范圍涵蓋全球近 20 個(gè)國家的印度移動(dòng)增值服務(wù) (Mobile Value Added Service) 領(lǐng)導廠(chǎng)商 Spice Digital 簽訂投資協(xié)議。聯(lián)發(fā)科技看好其市場(chǎng)成長(cháng)潛力,未來(lái)預計將根據協(xié)議內容投資Spice Digital 兩千萬(wàn)美元。
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博通第2季業(yè)績(jì)好于預測

  •   IC設計大廠(chǎng)博通(Broadcom Corporation)日前公布了2011年第2季(4-6月)財報:營(yíng)收年增12%(季減1.32%)至17.96億美元;產(chǎn)品毛利率達49.6%;本業(yè)每股稀釋盈余達0.72美元。根據FactSet的調查,分析師原先預期博通第2季營(yíng)收為18.0億美元,本業(yè)每股盈余達0.64美元。   
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臺系IC設計廠(chǎng)商通吃亞馬遜平板電腦訂單

  •   盡管蘋(píng)果(Apple)iPad 2銷(xiāo)售量節節攀升,iPad 3亦將在第3季末、第4季初現身,然其他廠(chǎng)商平板計算機仍不示弱,被業(yè)界視為黑馬的亞馬遜(Amazon)平板計算機第3季將問(wèn)世,這臺由廣達代工、單價(jià)不到350美元的平板計算機,在降低成本考慮下,內部零組件幾乎都是由臺系IC設計業(yè)者通包,包括奕力、硅創(chuàng )、聯(lián)詠、凌耀、致新及立锜都是主要供貨商,將在第3季中開(kāi)始鋪貨,對于相關(guān)臺廠(chǎng)第3季業(yè)績(jì)表現將頗有幫助。  
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代工業(yè)者助攻 臺IC設計分食iPad 3芯片訂單

  •   臺系IC設計業(yè)者被蘋(píng)果(Apple)隔絕在外的情形,可望自iPad 3開(kāi)始改變,據了解,先前大量送樣的iPad 3樣品,在臺系代工廠(chǎng)供應鏈各展神通奪取部分訂單后,臺系芯片供應商如安恩科技、聯(lián)詠、立錡及凌耀也在水幫魚(yú)、魚(yú)幫水下,順利擠進(jìn)iPad 3零組件供應商名單。   
  • 關(guān)鍵字: 安恩科技  IC設計  

IC設計龍頭高通本季芯片出貨預估不如預期

  •   手機芯片大廠(chǎng)高通(Qualcomm Incorporated)于20日美股盤(pán)后公布2011會(huì )計年度第3季(2011年4-6月)財報:營(yíng)收年增34%(季減6%)至36.2億美元;本業(yè)每股稀釋盈余年增28%(季減15%)至0.73美元。根據Thomson Reuters的調查,分析師原先預期高通4-6月?tīng)I收、本業(yè)每股盈余各為35.9億美元、0.71美元。
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國民技術(shù)攜全線(xiàn)產(chǎn)品亮相集成電路創(chuàng )新應用展

  •   國民技術(shù)攜其全線(xiàn)產(chǎn)品和解決方案出席深圳集成電路創(chuàng )新應用展。第二屆深圳集成電路創(chuàng )新應用展由深圳市科技工貿和信息化委員會(huì )、深圳市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì )在深圳會(huì )展中心3號館舉辦?! ?/li>
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中國加速I(mǎi)C產(chǎn)業(yè)應用全新化

  •   “2015年之前,中國本土IC的供給不到20%,所以本土IC還有很多的市場(chǎng)空間?!比A潤上華市場(chǎng)銷(xiāo)售副總莊淵棋在日前一次研討會(huì )中如此表示。他認為,根據2010年9月,國務(wù)院發(fā)布“進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策”的內容,將極大刺激和支持國內IC產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。
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2010年全球IC設計廠(chǎng)商MEMS營(yíng)業(yè)比例穩步提升

  •   美國市場(chǎng)研究機構IHS iSuppli最近一份研究報告指出,2010年IC設計業(yè)者擴大全球微機電系統(MEMS)市占率,2010年占總體MEMS營(yíng)業(yè)收入近4分之1。此份研究報告特別指出,2010年IC設計業(yè)者占總體MEMS營(yíng)業(yè)收入23.2%,高于4年前的21.3%。這4年增幅雖然不大,但這個(gè)數字卻表明MEMS制造業(yè)務(wù)不再由IDM廠(chǎng)商獨占?!?/li>
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中國大陸IC設計產(chǎn)業(yè)十二五展望:產(chǎn)值將破700億

  •   DIGITIMES Research指出,大陸IC設計產(chǎn)業(yè)在十一五規劃期間持續2000年以來(lái)的蓬勃發(fā)展,產(chǎn)值自2005年低點(diǎn)成長(cháng)超過(guò)2倍至383億元水平,其中,隨十五規劃期間國發(fā)(2000) 18號文頒布引領(lǐng)的市場(chǎng)資金、人力資源持續轉進(jìn),儼然成為大陸IC設計產(chǎn)業(yè)十一五規劃期間的發(fā)展基礎,預期隨國發(fā)(2010) 32號文、國發(fā)(2011) 4號文的正式頒布,政策方向將引領(lǐng)十二五規劃期間IC設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢。
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小型IC設計邊緣化 過(guò)度守財無(wú)助成長(cháng)

  •   自2010年下半以來(lái),面對智慧型手機(Smartphone)及平板電腦(TabletPC)產(chǎn)品擺明坐穩終端殺手級應用產(chǎn)品的趨勢,臺系IC設計業(yè)者在欠缺相關(guān)的晶片解決方案,加上與品牌客戶(hù)的關(guān)系也不夠的情況下,一路走來(lái),多數都交出業(yè)績(jì)下滑的難看成績(jì)單,聯(lián)發(fā)科亦同。
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IC設計營(yíng)收盼第三季旺季效應

  •   由于日本311地震后,一度讓第2季前段晶片訂單能見(jiàn)度高漲,不過(guò)隨著(zhù)日本當地工廠(chǎng)陸續恢復生產(chǎn),產(chǎn)能可望回復地震前規模,臺系IC設計業(yè)者表示,已收到客戶(hù)下周暫停出貨通告,原因就是客戶(hù)需要重新整理內部零組件庫存,即季底盤(pán)點(diǎn)效應,并順便美化帳面,而6月最后一周訂單量也順延到7月才正式出貨。受訂單遞延影響,臺系IC設計業(yè)者普遍認為,單月?tīng)I收表現應是6下7上,并期盼旺季能帶來(lái)新成長(cháng)動(dòng)能。
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說(shuō)出你的故事:中國IC設計及應用創(chuàng )新案例

  •   現代創(chuàng )新理論的提出者約瑟夫·熊彼特認為,企業(yè)家的職能就是實(shí)現“創(chuàng )新”,引進(jìn)生產(chǎn)要素或生產(chǎn)條件的“新組合”,目的是最大限度地獲取超額利潤。創(chuàng )新催生利潤,因此“創(chuàng )新”一詞得到狂熱追捧,幾乎所有企業(yè)都在打出各式各樣的創(chuàng )新口號。   不僅業(yè)內企業(yè)在摸索和實(shí)踐著(zhù)創(chuàng )新,作為“深圳(國際)集成電路技術(shù)創(chuàng )新與應用展覽會(huì )”的組織機構——深圳市半導體行業(yè)協(xié)會(huì )也在積極行動(dòng)。他們在深入調研了
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聯(lián)發(fā)科技5月?tīng)I收今年次低 Q2恐低空飛過(guò)

  •   IC設計聯(lián)發(fā)科(2454-TW)昨(8)日公布5月合并營(yíng)收,為65.9億元,較4月76.2億元減少了13.5%,較去年同期也減少33.2%,創(chuàng )今年次低,累計1-5月?tīng)I收為340.8億元,較去年同期546億元減少37.6%;法人認為,6月?tīng)I收在季底客戶(hù)調整庫存的影響下,將再較5月下滑,整季營(yíng)運目標恐低空飛過(guò)。   受到中國政府管制山寨手機政策影響,使得聯(lián)發(fā)科5月?tīng)I收再度下滑,不少外資法人日前皆出具報告指出,聯(lián)發(fā)科5月?tīng)I收月減率恐會(huì )落在10-20%左右,而據了解,雖然聯(lián)發(fā)科6252晶片已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段,
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中國IC設計規模到2015年將擴大一倍

  •   IHS iSuppli公司的研究顯示,在出口的刺激下,中國無(wú)廠(chǎng)半導體市場(chǎng)走上高速增長(cháng)道路,2010-2015年銷(xiāo)售額將擴大一倍。   2015年中國無(wú)廠(chǎng)半導體公司的營(yíng)業(yè)收入將從2010年的52億美元增長(cháng)到107億美元,如圖5所示。2010年營(yíng)業(yè)收入比2009年的42億美元增長(cháng)23.6%。2011年營(yíng)業(yè)收入將達到57.4億美元,比2010年增長(cháng)11.3%。
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ic設計介紹

IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過(guò)程, 也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象的過(guò)程一步步具體化、直至最終物理實(shí)現的過(guò)程。為了完成這一過(guò)程, 人們研究出了層次化和結構化的設計方法:層次化的設計方法能使復雜的系統簡(jiǎn)化,并能在不同的設計層次及時(shí)發(fā)現錯誤并加以糾正;結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊,允許多個(gè)設計者同時(shí)設計,而且某些子模塊的資源可以共享。 [ 查看詳細 ]

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