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ic設計 文章 進(jìn)入ic設計技術(shù)社區
中國集成電路投融資與并購進(jìn)入活躍期
- 去年一月底，國務(wù)院辦公廳發(fā)布《進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》，政策繼續從財稅、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口等方面給予軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)大力支持，特別是投融資政策進(jìn)一步細化，為集成電路產(chǎn)業(yè)的長(cháng)期快速發(fā)展提供了有力的保障。在新政策的推動(dòng)下，集成電路企業(yè)將進(jìn)入下一輪快速發(fā)展階段，以充分整合資源為手段，通過(guò)投融資和并購方式與資本市場(chǎng)實(shí)現共贏(yíng)。2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額規模同比增長(cháng)9.2%，規模為1572.21億元。集成電路產(chǎn)量為719.6億塊，同比增長(cháng)10.3%。 2007-2011
- 關(guān)鍵字： 集成電路 IC設計
臺積供應吃緊 聯(lián)電產(chǎn)能滿(mǎn)載
- IC設計界傳出，臺積電的先進(jìn)制程產(chǎn)品訂單出貨比(B/B)值上月已升破1，聯(lián)電產(chǎn)能趨于滿(mǎn)載，臺積電甚至在本季起針對特定制程啟動(dòng)「產(chǎn)能配給」供應，對客戶(hù)的交貨期也從正常的四至六周拉長(cháng)到十周以上，宣告半導體業(yè)旺季提前到來(lái)。 臺積電、聯(lián)電將分別在26、25日舉行法說(shuō)會(huì )，屆時(shí)將發(fā)布第一季財報及第二季展望，但因目前處于財報緘默期，晶圓雙雄均表示目前無(wú)法評論接單狀況。 部分IC設計公司由于客戶(hù)端需求好轉，拉貨力道加速，轉而向晶圓代工廠(chǎng)加碼下單。據了解，先進(jìn)制程28奈米至成熟制程65奈米等均傳出供應吃緊，
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)電 IC設計
臺IC設計走出谷底 Q2比Q1好
- IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)預估今年第1季是產(chǎn)業(yè)景氣谷底，看好第2季可見(jiàn)較為強勁的成長(cháng)動(dòng)能。目前多數IC設計廠(chǎng)亦同調反應，包括F-晨星(3697)、聚積(3527)、原相(3227)、矽創(chuàng )(8016)、旭曜(3545)、瑞昱(3697)、盛群(6202)、智原(3035)等多家IC設計廠(chǎng)都同意今年第2季業(yè)績(jì)可望優(yōu)于第1季。 聯(lián)發(fā)科今年第1季積極推出新芯片，即便智能手機芯片出貨持續擴增，首季出貨量挑戰800萬(wàn)至1,300萬(wàn)套，但受到功能手機需求減弱，及價(jià)格壓力影響，聯(lián)發(fā)科預估今年第1季合并營(yíng)收約
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臺灣IC設計廠(chǎng)逾3成獲利創(chuàng )新低
- 據臺灣媒體報道，IC設計廠(chǎng)去年營(yíng)運普遍不理想，有高達3成以上的廠(chǎng)商獲利創(chuàng )上市(柜)來(lái)新低紀錄;其中，以記憶體相關(guān)廠(chǎng)商表現最差，僅安國及群聯(lián)逆勢成長(cháng)，其余皆創(chuàng )下歷年最高虧損。 IC設計廠(chǎng)去年財報陸續出爐，已有聯(lián)發(fā)科、矽創(chuàng )、松翰、凌通、凌陽(yáng)、智原及聯(lián)陽(yáng)等多達24家廠(chǎng)商獲利表現，較民國97年金融海嘯時(shí)遜色。 其中，凌陽(yáng)、智原、聯(lián)陽(yáng)及原相等20家IC設計廠(chǎng)獲利表現，更是創(chuàng )上市(柜)來(lái)新低紀錄;當中又有凌陽(yáng)及聯(lián)陽(yáng)等12家廠(chǎng)商創(chuàng )下歷年最高虧損紀錄。 業(yè)者表示，除新臺幣升值沖擊外，全球經(jīng)濟不景氣、
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)陽(yáng) IC設計
臺灣IC設計廠(chǎng)逾3成獲利創(chuàng )新低
- 據臺灣媒體報道，IC設計廠(chǎng)去年營(yíng)運普遍不理想，有高達3成以上的廠(chǎng)商獲利創(chuàng )上市(柜)來(lái)新低紀錄;其中，以記憶體相關(guān)廠(chǎng)商表現最差，僅安國及群聯(lián)逆勢成長(cháng)，其余皆創(chuàng )下歷年最高虧損。 IC設計廠(chǎng)去年財報陸續出爐，已有聯(lián)發(fā)科、矽創(chuàng )、松翰、凌通、凌陽(yáng)、智原及聯(lián)陽(yáng)等多達24家廠(chǎng)商獲利表現，較民國97年金融海嘯時(shí)遜色。 其中，凌陽(yáng)、智原、聯(lián)陽(yáng)及原相等20家IC設計廠(chǎng)獲利表現，更是創(chuàng )上市(柜)來(lái)新低紀錄;當中又有凌陽(yáng)及聯(lián)陽(yáng)等12家廠(chǎng)商創(chuàng )下歷年最高虧損紀錄。 業(yè)者表示，除新臺幣升值沖擊外，全球經(jīng)濟不景氣、
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IC設計應從客戶(hù)需求把握創(chuàng )新機會(huì )
- “在IC行業(yè)，新功能或更低成本是創(chuàng )新，新服務(wù)模式或商業(yè)模式、新合作模式或資源整合模式也是創(chuàng )新，能提高市場(chǎng)競爭力的創(chuàng )新就是有意義的創(chuàng )新?！? 北京華大信安科技有限公司常務(wù)副總經(jīng)理 王洪波 “半導體企業(yè)應該放下架子，多和客戶(hù)在一起，了解客戶(hù)的真實(shí)需求，這樣做出的創(chuàng )新，才能實(shí)現較高的商業(yè)價(jià)值?！? 企業(yè)為什么而存在?彼得·德魯克告訴我們，企業(yè)的目的就是為客戶(hù)創(chuàng )造價(jià)值。作為一位企業(yè)人，我認為在經(jīng)濟上起作用才成為真正的創(chuàng )新，也就是說(shuō)，要
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SpringSoft推出第三代偵錯平臺Verdi3
- 全球EDA領(lǐng)導廠(chǎng)商SpringSoft公司，日前發(fā)表該公司第三代自動(dòng)化IC設計偵錯產(chǎn)品。新的Verdi3產(chǎn)品讓用戶(hù)借由自定功能、定制環(huán)境以及增強工具間的互操作性來(lái)建立完整的IC偵錯平臺，該產(chǎn)品同時(shí)也具備新一代軟件架構以增加產(chǎn)品效能與容量的提升。
- 關(guān)鍵字： SpringSoft IC設計 Verdi
功能手機需求上升 臺IC設計1Q底營(yíng)運增溫
- 雖然全球功能型手機需求在2011年第4季出現被3G中低智慧型手機取代的效應，導致功能型手機訂單迅速滑落，也讓聯(lián)發(fā)科營(yíng)運表現受創(chuàng )，不過(guò)在客戶(hù)庫存去化動(dòng)作已暫告段落，加上中東、南美、印度、俄羅斯及東歐等新興國家市場(chǎng)仍以2.5/2.75G手機產(chǎn)品為主，配合大陸2.75G類(lèi)智慧型手機市場(chǎng)需求也還在穩定成長(cháng)，近期臺系LCD驅動(dòng)IC供應商透露，功能型手機訂單已在2012年2月中國農歷年后開(kāi)始回流，預估3月即可上沖出量。 大陸白牌手機業(yè)者指出，初估2012年全球功能型手機市場(chǎng)需求量能，仍達5億支左右水準，在手
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本土IC設計業(yè)利潤率為何略遜一籌
- 近期，模擬IC設計商凌力爾特實(shí)現利潤率75%以上，超過(guò)了蘋(píng)果和微軟，被稱(chēng)為“最會(huì )賺錢(qián)的公司”。 在半導體領(lǐng)域，國際平均毛利潤水平為40%。去年IC設計年會(huì )中，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )IC設計分會(huì )理事長(cháng)魏少軍指出，中國IC設計業(yè)平均毛利潤水平比國際平均水平低了12.39%,中國前十大設計企業(yè)平均毛利潤為31.3%。 跟隨戰略是主因 大量的IC設計企業(yè)由于缺乏產(chǎn)品定義的能力，而不得不采用跟隨戰略。 在集成電路進(jìn)入高成本時(shí)代的今天，沒(méi)有足夠的規模和毛利空間，就意味著(zhù)
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臺灣半導體產(chǎn)業(yè)今年產(chǎn)值估1.66萬(wàn)億元
- 據臺灣媒體報道，ITIS15日發(fā)表臺灣半導體產(chǎn)業(yè)展望報告，預期第1季臺灣半導體產(chǎn)業(yè)將呈現下滑趨勢，達3583億元，較第4季下滑3%，其中IC設計產(chǎn)值下滑5.5%，IC制造下滑0.2%最少，IC封測下滑6.4%最多，全年展望預估產(chǎn)值將達1.66萬(wàn)億元，較2011年成長(cháng)6.5%。 據報道，ITIS指出，IC設計雖然島內多數業(yè)者已搶進(jìn)智能型手機與平板計算機商機，但所占比率仍有限，對營(yíng)收成長(cháng)貢獻仍小，再者第1季是傳統淡季，加上歐債危機仍存在，全球PC/NB、消費性電子等市場(chǎng)需求仍弱，因此預估產(chǎn)值為894
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IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科技 大搶NFC人才
- IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)開(kāi)春續征才，除了延續去年底尋找操作系統Andriod人才外，也納入今年受到關(guān)注的近程通訊(NFC)技術(shù)人才，要進(jìn)攻移動(dòng)支付市場(chǎng)，強化在低價(jià)智能型手機領(lǐng)域的戰斗力。 在營(yíng)運基本面部分，1月因中國農歷春節長(cháng)假因素干擾，市場(chǎng)預期，聯(lián)發(fā)科本月?tīng)I收應會(huì )跌破70億元大關(guān)，整體第一季業(yè)績(jì)將低于去年第四季的226.24億元，為今年的營(yíng)運低點(diǎn)。 NFC因為可讓手機等可攜式裝置化身為刷卡付費工具，搖身一變成為電子錢(qián)包，因此今年備受市場(chǎng)看好，尤其成為各家手機芯片廠(chǎng)提高產(chǎn)品附加價(jià)值的
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 手機芯片 IC設計
ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過(guò)程， 也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象的過(guò)程一步步具體化、直至最終物理實(shí)現的過(guò)程。為了完成這一過(guò)程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡(jiǎn)化，并能在不同的設計層次及時(shí)發(fā)現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個(gè)設計者同時(shí)設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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