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根基、平臺與資源,本土系統廠(chǎng)商突圍創(chuàng )新窠臼的三個(gè)法寶

  •   2011年以來(lái),很多本土系統廠(chǎng)商倍感生存之艱辛,在低價(jià)競爭的紅海中,很多企業(yè)是賠錢(qián)賺吆喝,不斷下滑的利潤讓企業(yè)難以進(jìn)行研發(fā)投入,只能繼續在價(jià)格戰的競爭中掙扎直至退出,本土系統廠(chǎng)商如何在日益激烈的競爭環(huán)境中生存下去?如何在一片紅海中找到屬于自己的藍海?   近日,在參觀(guān)重慶力帆集團時(shí),一則口號引起了我的注意,我相信很多人也會(huì )認同這個(gè)說(shuō)法,如果一個(gè)企業(yè)既沒(méi)有壟斷資源,又難以進(jìn)行投機,那么唯一的發(fā)展途徑只能靠創(chuàng )新了,這也是很多系統廠(chǎng)商未來(lái)要生存下去必走的道路。   創(chuàng )新是個(gè)老生常談的話(huà)題,對于電子制
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臺灣半導體產(chǎn)業(yè)今年預估成長(cháng)4.4%

  •   根據工研院IEK ITIS計劃預估,2011全年展望臺灣半導體產(chǎn)業(yè)為18,465億新臺幣,較去年成長(cháng)約4.4%。在IC設計業(yè)部分,由于PC/NB芯片成長(cháng)力道轉弱,預估2011全年仍將衰退3.9%;在IC制造業(yè)部分,預估2011年的年成長(cháng)率達6.6%;在IC封測業(yè)方面,雖受到311日震影響,載板材料供應不順,但預料第二、三季將獲得舒緩,雖然原物料價(jià)格如金價(jià)飆新高和匯率不確定因素仍存在,但預估今年臺灣封裝及測試業(yè)仍將較去年成長(cháng)9.0%和8.1%。整體而言,臺灣半導體產(chǎn)業(yè)在2011年是呈現成長(cháng)趨勢的旺年。
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聯(lián)發(fā)科技設立北京營(yíng)運總部

  •   IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科技23日公告,已斥資4.12億元人民幣、折合新臺幣約18 億元,買(mǎi)下北京市朝陽(yáng)區中關(guān)村電子城國際電子總部3號、14層樓高的辦公大樓,將做為北京的營(yíng)運總部。   
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  IC設計  

IC創(chuàng )新應用展啟示錄:珠三角電子產(chǎn)業(yè)變革之路

  •   如何更大發(fā)揮展會(huì )對珠三角電子產(chǎn)業(yè)和中國創(chuàng )新的推動(dòng)作用,這一問(wèn)題一直困擾著(zhù)深圳市半導體行業(yè)協(xié)會(huì )秘書(shū)長(cháng)蔡錦江。自去年將“泛珠三角集成電路產(chǎn)品展示暨高峰論壇”系列活動(dòng)升級為“深圳集成電路創(chuàng )新應用展”獲得成功之后,作為會(huì )議組織機構,他和他的團隊就在積極思索這個(gè)問(wèn)題。   “電子產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生巨大的變化,創(chuàng )新的動(dòng)力和方式也在不斷變遷,我們要及時(shí)把握這些趨勢,找到準確的展會(huì )定位,更好地幫助珠三角乃至全中國的電子制造企業(yè)實(shí)現從‘中國制造&rsq
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聯(lián)發(fā)科技全球首創(chuàng )Memory-Less手機單芯片

  •   全球無(wú)線(xiàn)通信及數字媒體IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布,延續MT6252多媒體手機單芯片解決方案的強勁出貨需求,秉承一貫領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng )新,聯(lián)發(fā)科技推出MT6252D解決方案,除支持豐富的多媒體規格,更進(jìn)一步提升MT6252系列的超高性?xún)r(jià)比。聯(lián)發(fā)科技MT6252D 將串行內存(Serial flash)集成在芯片中,成為全球首款memory-less手機單芯片,成本優(yōu)勢不言而喻,客戶(hù)更可以節省主芯片和串行內存兼容性測試的時(shí)間,系統穩定度更高。
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  IC設計  手機單芯片  

臺灣IC設計產(chǎn)值看增6%

  •   經(jīng)濟部技術(shù)處ITIS計畫(huà)研究指出,IC設計業(yè)在英特爾新款處理器出貨成長(cháng)帶動(dòng)下,第二季產(chǎn)值季增率可達6%,是半導體產(chǎn)業(yè)中第二季產(chǎn)值成長(cháng)率最高的領(lǐng)域。   
  • 關(guān)鍵字: IC設計  晶圓  

IC設計公司熱衷28nm工藝

  •   臺灣代工巨頭臺積電首席執行官表示,芯片設計廠(chǎng)商對28nm工藝產(chǎn)品的熱情度極高,比40nm工藝準備期同階段產(chǎn)品數量多三倍以上。   “智能手機和平板電腦是新的殺手級應用,”臺積電歐洲區總裁MariaMarced說(shuō),“我們預見(jiàn)到28nm設計的爆發(fā)。我們流水線(xiàn)上已經(jīng)擁有89   
  • 關(guān)鍵字: IC設計  28nm  

臺積電的羅鎮球談中國的IC設計業(yè)突破

  •   在2010年12月的無(wú)錫“2010中國集成電路設計年會(huì )(ICCAD)”期間,TSMC(臺灣積體電路制造股份有限公司)中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮球分析了我國大陸本土設計業(yè)的突破口,并給山寨和白牌產(chǎn)品撐腰。古語(yǔ)講“兼聽(tīng)則明”,我們可從中思考哪些是應該踏踏實(shí)實(shí)去做的。   本土三類(lèi)IC設計較易突破   羅總認為中國大陸IC設計業(yè)有如下三類(lèi)的成功機會(huì )大些:第一是滿(mǎn)足中國標準的產(chǎn)品;第二是山寨產(chǎn)品,如山寨手機、平板電腦等,既可滿(mǎn)足國內市場(chǎng)的需求,也可以出口到新興
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從“2011中國半導體市場(chǎng)年會(huì )”解讀中國半導體市場(chǎng)

  •   3月2日,由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )主辦、賽迪顧問(wèn)股份有限公司承辦的“2011中國半導體市場(chǎng)年會(huì )”在蘇州召開(kāi),該年會(huì )如今已經(jīng)舉辦八屆,其每年度所釋放的信息已經(jīng)成為對當年中國半導體市場(chǎng)走勢判斷的風(fēng)向標。   
  • 關(guān)鍵字: 半導體  IC設計  201104  

臺灣股市半導體類(lèi)股成長(cháng)居各產(chǎn)業(yè)之冠

  •   臺股市交易中心日前舉行2011年第二場(chǎng)業(yè)績(jì)發(fā)表會(huì ),由聚積董事長(cháng)楊立昌、欣銓總經(jīng)理張季明、鈺創(chuàng )董事長(cháng)盧超群率領(lǐng)經(jīng)營(yíng)團隊發(fā)表第1季營(yíng)收與獲利報告,也向投資人各自點(diǎn)出其未來(lái)發(fā)展策略。股市交易中心邀請信息工業(yè)策進(jìn)會(huì )MIC產(chǎn)業(yè)情報研究所主任沈舉三,以「全球與我國IC產(chǎn)業(yè)眺望」為題,分析臺灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景。股市交易董事長(cháng)陳樹(shù)指出,目前股市交易市場(chǎng)有579家上市公司,其中近7成是電子科技業(yè),相對于集中交易市場(chǎng)電子類(lèi)股占比不到5成,成為股市交易市場(chǎng)一大特色,與美國NASDAQ以電子業(yè)為主特性十分相近。
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IC設計Q2不同調

  •   雖然2011年第2季PC市場(chǎng)有傳統淡季的問(wèn)題干擾,加上日本311強震后的斷鏈問(wèn)題,多少讓后續訂單能見(jiàn)度產(chǎn)生變化,但臺系小型IC設計公司挾第1季業(yè)績(jì)基期偏低,加上消費性電子產(chǎn)品即將進(jìn)入出貨旺季,配合新產(chǎn)品陸續問(wèn)世,包括消費性IC設計業(yè)者及USB晶片供應商,已初估第2季營(yíng)收應該至少會(huì )有10%以上的成長(cháng)幅度,相較于老大哥聯(lián)發(fā)科、立锜初估的低個(gè)位數百分點(diǎn)成長(cháng)幅度,明顯突出許多?!?/li>
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晶圓代工訂單向下走

  •   2011年全球晶圓代工市場(chǎng)拉貨最強勢的平板電腦及智慧型手機產(chǎn)品,雖然在第2季需求依舊看俏,但由于受到日本311強震恐斷鏈的心理因素影響,加上終端客戶(hù)買(mǎi)氣也有降溫情形,在國外晶片供應商庫存已夠的情況下,近期已傳出開(kāi)始進(jìn)行庫存重整的聲音。影響所及,臺系晶圓代工廠(chǎng)減單浪潮可能來(lái)襲,包括臺積電、聯(lián)電2011年第2季營(yíng)收表現恐怕都會(huì )向下?!?/li>
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臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)低迷

  •   具有英特爾(Intel)血統的USB3.0設計公司睿思(Fresco)及美商德儀(TI),近期順利搶下2011年USB3.0Host晶片的USB-IFLogo認證頭香,臺系IC設計公司則全軍覆沒(méi)。臺系IC設計產(chǎn)業(yè)可謂屋漏偏逢連夜雨,據悉政府相當重視事件發(fā)展,正著(zhù)手研擬政策,希望為臺系IC設計找到藍海出路。   
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IC設計業(yè)十二五有望達千億

  •   未來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)仍將沿著(zhù)摩爾定律前行,但產(chǎn)品形態(tài)一定會(huì )發(fā)生變化,平臺化產(chǎn)品會(huì )越來(lái)越多,高性能、低成本、可配置是未來(lái)產(chǎn)品的發(fā)展方向。其中,移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)是最值得關(guān)注的應用,未來(lái)其發(fā)展還將呈現全新的業(yè)態(tài),而它需要極低功耗、高性能以及靈活的硬件平臺,設計企業(yè)也需要在這方面多下工夫。   
  • 關(guān)鍵字: IC設計  電子支付芯片  

IC設計業(yè)十二五有望達千億

  •   未來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)仍將沿著(zhù)摩爾定律前行,但產(chǎn)品形態(tài)一定會(huì )發(fā)生變化,平臺化產(chǎn)品會(huì )越來(lái)越多,高性能、低成本、可配置是未來(lái)產(chǎn)品的發(fā)展方向。其中,移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)是最值得關(guān)注的應用,未來(lái)其發(fā)展還將呈現全新的業(yè)態(tài),而它需要極低功耗、高性能以及靈活的硬件平臺,設計企業(yè)也需要在這方面多下工夫。   
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ic設計介紹

IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過(guò)程, 也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象的過(guò)程一步步具體化、直至最終物理實(shí)現的過(guò)程。為了完成這一過(guò)程, 人們研究出了層次化和結構化的設計方法:層次化的設計方法能使復雜的系統簡(jiǎn)化,并能在不同的設計層次及時(shí)發(fā)現錯誤并加以糾正;結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊,允許多個(gè)設計者同時(shí)設計,而且某些子模塊的資源可以共享。 [ 查看詳細 ]

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