本土IC設計業(yè)發(fā)展面臨挑戰

　　CSIP(工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心)在2012年11月的研究報告中指出：

　　1、本土Foundry代工能力有限

　　我國本土Foundry是支撐設計業(yè)和形成產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)發(fā)展的重要基礎，國家科技重大專(zhuān)項從設備、工藝技術(shù)和IP核幾個(gè)方面對代工制造企業(yè)進(jìn)行扶持，越來(lái)越多的國內設計企業(yè)選擇在國內Foundry流片。

　　中芯國際(SMIC)在近兩年進(jìn)步明顯，從今年調查結果看，國內將近75%的IC設計企業(yè)選擇SMIC做代工，選擇臺積電的比例降到50%，再次是華虹NEC、GlobalFoundries和三星等廠(chǎng)商，SMIC仍是我國IC設計企業(yè)首選的Foundry合作伙伴，對本土IC設計業(yè)的發(fā)展發(fā)揮重要支撐作用，兆易創(chuàng )新的Flash芯片、格科微的CMOS圖像傳感器都選擇在SMIC流片。但是28nm這樣的高階工藝制程，中芯國際還在研發(fā)當中，40nm工藝的良率和穩定性有待提高?！　?/p>

圖1，國內IC設計企業(yè)選擇的Foundry合作伙伴 數據來(lái)源：CSIP，2012.11

　　在對“與Foundry合作的主要困難”的調查中，IC設計企業(yè)認為成本和交貨周期是最大問(wèn)題，分別占被選率的53%和41%，排名第三的問(wèn)題則是產(chǎn)能不足，今年集成電路設計業(yè)繼續保持高增長(cháng)，因此出現產(chǎn)能不足是可以理解的。與去年的調查數據相比較，對于工藝技術(shù)、產(chǎn)品良率的擔憂(yōu)有所下降?！　?/p>

圖2，設計企業(yè)與Foundry合作的主要困難 數據來(lái)源：CSIP，2012.11

　　但是國內Foundry的技術(shù)服務(wù)能力還有待提高。首先是在工藝制程上落后TSMC，據TSMC的數據，該公司的28nm生產(chǎn)線(xiàn)滿(mǎn)負荷運轉，在2012年3季度貢獻的收入占總收入的比例達到13%，40nm生產(chǎn)線(xiàn)貢獻的收入占27%，而SMIC的28nm仍在研發(fā)，需要較長(cháng)時(shí)間達到穩定量產(chǎn)。其次是服務(wù)，TSMC的IP核有近2900個(gè)，SMIC只有約530個(gè)。三是工藝和生產(chǎn)良率，據設計企業(yè)反映，SMIC的產(chǎn)品良率有時(shí)低于TSMC約5%-8%，抵消了部分成本優(yōu)勢。某家設計公司在SMIC生產(chǎn)線(xiàn)上調SRAM和Flash的良率，一直沒(méi)有達到滿(mǎn)意的數值。