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聯(lián)發(fā)科展訊第二季將正面交鋒
- 近期聯(lián)發(fā)科、展訊一路纏斗劇碼略顯沉潛，中國農歷年后，大陸品牌及山寨機客戶(hù)都在等待聯(lián)發(fā)科及展訊最新2.5G及2.75G晶片解決方案作比較，加上日本311強震過(guò)后，大家都忙著(zhù)審視前、后段供應鏈是否穩定出貨，使得兩岸手機晶片價(jià)格波動(dòng)不大，現階段客戶(hù)都在等待新一代手機晶片產(chǎn)品市場(chǎng)反應，大陸手機晶片價(jià)格異常持穩，不過(guò)，第2季雙方將再度正面交戰，屆時(shí)晶片價(jià)格恐出現動(dòng)蕩?！?/li>
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抓住政策機遇，推進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續快速發(fā)展
- 軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)是國家戰略性新興產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，對加快轉變經(jīng)濟發(fā)展方式，推動(dòng)工業(yè)化和信息化深度融合發(fā)揮著(zhù)十分重要的作用。2000年，《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)【2000】18號，以下簡(jiǎn)稱(chēng)18號文件），十年來(lái)，我國軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)得到快速發(fā)展，步入了成長(cháng)的“黃金十年”。今年1月28日，國務(wù)院又發(fā)布了《進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（即國發(fā)【2011】4號文），這對軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)是一件大事，對進(jìn)
- 關(guān)鍵字： 集成電路 IC設計
聯(lián)發(fā)科技投資大陸IC設計公司啟示錄
- 聯(lián)發(fā)科投資大陸匯頂科技200萬(wàn)美元，取得其股權20%的動(dòng)作，從公司發(fā)言系統得知，這等于宣示聯(lián)發(fā)科將不會(huì )自產(chǎn)自銷(xiāo)觸控IC，消息一出雖讓臺系IC設計業(yè)者松一口氣，但聯(lián)發(fā)科在自家觸控IC市場(chǎng)布局上，寧可選擇投資一家名不見(jiàn)經(jīng)傳的大陸IC設計公司，而不愿與臺廠(chǎng)緊密合作，甚至聯(lián)發(fā)科先是被另一家璟正科技拒絕，才轉向找匯頂合作。敢跟聯(lián)發(fā)科說(shuō)不的膽識，說(shuō)明大陸IC設計公司在先前的孕育后，目前正快速茁壯，先有展訊科技在聯(lián)發(fā)科這只老虎嘴邊拔毛，接著(zhù)又有璟正不給聯(lián)發(fā)科面子，也都透露出兩岸IC設計產(chǎn)業(yè)的勢力消長(cháng)。 據了解
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 IC設計
分銷(xiāo)商的定位與責任
- 作為我們這次歲末年初分銷(xiāo)商報道的最后一期，我們共同探討一下分銷(xiāo)商的角色定位問(wèn)題。作為電子產(chǎn)業(yè)鏈中看似最缺乏核心競爭力的一環(huán)，電子元器件分銷(xiāo)商的存在價(jià)值和角色定位一直困擾著(zhù)很多業(yè)者。 現實(shí) 據披露，去年全國的集成電路進(jìn)口高達1300億美元，加上國內企業(yè)的上百億美元的規模，整個(gè)集成電路市場(chǎng)有1400億的保有量，這并未算上元件部分的市場(chǎng)份額，當然，元件部分的市場(chǎng)需求略少，因此，對于整個(gè)電子元器件需求而言，市場(chǎng)規模在2000億美元以上。
- 關(guān)鍵字： 富士康 IC設計 201103
聯(lián)發(fā)科技并購雷凌加速智能手機發(fā)展
- 據國外媒體報道，聯(lián)發(fā)科在2G手機市場(chǎng)面臨苦戰，為促進(jìn)發(fā)展，去年下半年以來(lái)就開(kāi)始積極布局智能手機產(chǎn)品領(lǐng)域，近日更是積極啟動(dòng)并購策略，除宣布買(mǎi)入匯頂(Goodix)布局觸控領(lǐng)域，更大動(dòng)作宣布合并網(wǎng)通IC廠(chǎng)雷凌(3534-TW)，期望能在智慧型手機產(chǎn)品縮小與競爭對手高通及博通在研發(fā)及產(chǎn)品競爭力上的差距?！?/li>
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聯(lián)發(fā)科技擴充新加坡業(yè)務(wù)
- 半導體巨頭聯(lián)發(fā)科技公司今日稱(chēng)，未來(lái)幾年將投資超過(guò)1.2億新元(折合人民幣6.2億元)，擴充在新加坡的研發(fā)中心和業(yè)務(wù)運作，新加坡團隊規模也將大增至250人。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 IC設計
臺灣IC設計業(yè)第2季緩步復蘇
- 臺灣IC設計業(yè)者在2010年下半陸續歷經(jīng)客戶(hù)調整庫存的動(dòng)作，并已長(cháng)達6個(gè)月之久后，近來(lái)臺系IC設計公司已陸續反應，客戶(hù)庫存已去化大半，預期最晚到2011年第2季，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的庫存水平就可達到健康且合理的水平。不過(guò)，由于2011年明星級產(chǎn)品，臺系IC設計業(yè)者能分到的芯片訂單其實(shí)不多，因此，臺系IC設計公司多預期，業(yè)績(jì)要能夠出現不錯的反彈，恐怕還是得等第3季的傳統旺季效應來(lái)加持，第2季營(yíng)收表現應是緩步復蘇而已?！?/li>
- 關(guān)鍵字： IC設計 LCD驅動(dòng)
ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過(guò)程， 也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象的過(guò)程一步步具體化、直至最終物理實(shí)現的過(guò)程。為了完成這一過(guò)程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡(jiǎn)化，并能在不同的設計層次及時(shí)發(fā)現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個(gè)設計者同時(shí)設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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