2014迎來(lái)半導體大年政策支持成催化劑

　　行業(yè)處于上升周期，驅動(dòng)力從PC轉向移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng):半導體行業(yè)與全球GDP增速關(guān)聯(lián)度高，全球經(jīng)濟逐步復蘇，帶動(dòng)半導體行業(yè)平穩增長(cháng)。從下游來(lái)看，預計明年智能終端將成為拉動(dòng)半導體增長(cháng)的最大應用。

　　設備資本支出連續下降，供需形勢進(jìn)一步向好:2012、2013年全球半導體設備資本支出連續兩年下滑，而產(chǎn)能投放較資本支出滯后1年，因此，我們預計到2015年行業(yè)才會(huì )再度出現產(chǎn)能快速擴張的情況。2014年將是需求繼續向好，而產(chǎn)能擴張進(jìn)一步放緩的一年，行業(yè)景氣度會(huì )較今年更好。

　　進(jìn)口替代空間巨大，政策支持成為投資催化劑:一方面，國產(chǎn)芯片的供給與市場(chǎng)需求存在著(zhù)巨大缺口，另一方面中國半導體產(chǎn)值全球占比正在不斷提升，進(jìn)口替代正在發(fā)生。其長(cháng)期驅動(dòng)力主要來(lái)自1)本土品牌崛起2)IC設計崛起對全產(chǎn)業(yè)鏈的帶動(dòng)3)國內半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步。同時(shí)，國家對半導體產(chǎn)業(yè)愈發(fā)重視，更大力度政策有望出臺，有利于產(chǎn)業(yè)整合，資源集中，提升龍頭廠(chǎng)商競爭力，是行業(yè)投資催化劑。

　　投資策略:2014年全球半導體行業(yè)供需形勢進(jìn)一步向好，政策支持是行業(yè)投資催化劑，我們繼續維持對半導體行業(yè)“推薦”評級，重點(diǎn)推薦華天科技、同方國芯、北京君正。按照半導體投資時(shí)鐘，我們認為在此輪受益中，IC設計先行，制造、封測同步，設備滯后。IC設計方面，我們推薦同方國芯(金融IC卡國產(chǎn)化受益者)、北京君正(可穿戴設備芯片國內領(lǐng)頭羊)、士蘭微(唯一的IDM廠(chǎng)，研發(fā)平臺優(yōu)勢)。同時(shí)強烈關(guān)注展訊和銳迪科的回歸。制造、封測方面，我們推薦華天科技(TSV技術(shù)領(lǐng)先者)、長(cháng)電科技(MIS封裝技術(shù)及bumping+FCBGA布局)、通富微電(WLP技術(shù)進(jìn)入高端市場(chǎng))，積極關(guān)注中芯國際(H股，45nm已量產(chǎn))。設備環(huán)節，我們建議關(guān)注七星電子、大族激光。