IC設計與封測是國內半導體產(chǎn)業(yè)先行軍？

　　國內半導體產(chǎn)業(yè)在去年六月《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》和十月國家積體電路產(chǎn)業(yè)投資基金政策、資金的雙重支持下迅速發(fā)展，迎來(lái)了集成電路大時(shí)代。IC設計與封測作為先行軍迅速發(fā)展，卻也面臨發(fā)展的困擾。

　　IC設計與封測是國內半導體產(chǎn)業(yè)先行軍?

　　在2014年政策和資金的作用下，進(jìn)入2015年就連續看到了國內IC設計傳出的好消息。在小米米粉節上，小米推出了紅米2A，以更低的售價(jià)吸引消費者，而聯(lián)芯科技的處理器正是更低售價(jià)的有利推手。聯(lián)芯背靠大唐電信集團，后者在移動(dòng)通信領(lǐng)域有著(zhù)多年的運營(yíng)經(jīng)驗，無(wú)論是集成電路設計，還是移動(dòng)通信，都累積了非常豐富的標準和專(zhuān)利，從TD-SCDMA到LTE，有著(zhù)非常堅實(shí)的專(zhuān)利基礎。聯(lián)芯的LTE產(chǎn)品也是國內廠(chǎng)商里最早商用的一批，從2008年就投入LTE產(chǎn)品研發(fā)。紅米2A搭載的L1860C四核處理器，采用了28nm的HPM工藝，GPU是雙核MaliT628，像素填充率達到1000MPix/s，三角形生成率為100MTri/s，比高通Ardeno306更高，在網(wǎng)絡(luò )制式上，支持五模LTE。

　　米粉節讓聯(lián)芯進(jìn)入消費者視野，展訊也在四月發(fā)布兩款采用28nm工藝的四核SoC平臺：支持五模LTE的SC9830A和支持WCDMA的SC7731G。展訊發(fā)布的SC9830A內置四核ARMCortex-A7應用處理器，主頻可達1.5GHz，支持4G五模，支持雙卡雙待功能，集成雙核ARMMail400MP，NEON多媒體處理器，支持1080P高清視頻和1300萬(wàn)像素攝像頭。在獲得母公司紫光集團和政府注資后，展訊今年在手機芯片市場(chǎng)發(fā)動(dòng)價(jià)格戰，已使第1季3G手機芯片價(jià)格底線(xiàn)跌破5美元，遠低于去年7、8美元以上的水準。

　　除了聯(lián)芯和展訊，瑞芯微也備受關(guān)注。瑞芯微在英特爾信息技術(shù)峰會(huì )上可謂刷爆了存在感，英特爾在技術(shù)峰會(huì )上展示了移動(dòng)芯片的最新成果，其中就包括與瑞芯微合作的第三代SoFIA3G-R通訊芯片，兩家共同宣布新品發(fā)布，瑞芯微3G-R的CPU架構和Modem采用的都是英特爾的技術(shù)。除此之外，在美國太平洋時(shí)間2015年3月31日10點(diǎn)15分，瑞芯微向全球發(fā)布新一代筆記本處理器RK3288-C，并同時(shí)發(fā)布了谷歌及華碩、海爾、海信合作的一系列內置瑞芯微芯片處理器的ChromeOS終端產(chǎn)品，中國芯首次入主全球PC市場(chǎng)。

　　從以上三家IC設計公司最近的表現可以看到在政策和資金的支持下，國內的IC設計正在快速的發(fā)展，同樣可以看到還沒(méi)有知名度和一定市場(chǎng)占有率的公司也正在迅速的崛起。雖然產(chǎn)品目前仍然處于低端市場(chǎng)，但通過(guò)具有市場(chǎng)競爭力的價(jià)格來(lái)獲取銷(xiāo)量來(lái)占領(lǐng)一定的市場(chǎng)份額再經(jīng)過(guò)技術(shù)的積累，一定能夠打入高端市場(chǎng)。而國內集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上另一個(gè)發(fā)展較快的就是封測。

　　獲得大基金的支持之后，國內封測廠(chǎng)低端封測良率逐步拉升，且在政府資金支持下，報價(jià)相當犀利，價(jià)差甚至可以達到一成。市場(chǎng)傳出，包括華為旗下的芯片廠(chǎng)海思，以及國內的聯(lián)發(fā)科和網(wǎng)通IC大廠(chǎng)等，均已提高在國內封測廠(chǎng)的下單比重。業(yè)界認為，這個(gè)現象今年會(huì )更明顯，但大陸封測廠(chǎng)暫時(shí)仍以低端封測為主。

　　政策和資金的支持讓集成電路產(chǎn)業(yè)IC設計，晶圓制造，封裝測試三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節中的兩個(gè)環(huán)節作為先行軍迅速的發(fā)展，雖然都處于低端市場(chǎng)，但是發(fā)展的勢頭是良好的。但對于晶圓制造，業(yè)界認為，國內晶圓代工廠(chǎng)短期內難跟上臺積、聯(lián)電水準。

　　IC設計與封測是國內半導體產(chǎn)業(yè)先行軍?

　　在國內集成電路大時(shí)代到來(lái)之時(shí)，可以看到有存儲器制造卻遲遲沒(méi)有新動(dòng)態(tài)，這遲遲沒(méi)有動(dòng)作也恰恰體現出了國內發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)所面臨的困境。今年3月中國武岳峰資本等公司資本聯(lián)合買(mǎi)下ISSI(IntegratedSiliconSolution)，宣告中國半導體布局伸向DRAM產(chǎn)業(yè)，4月初再傳中國面板廠(chǎng)京東方也意圖進(jìn)入存儲器市場(chǎng)，中國芯謀研究(ICwise)首席半導體分析師顧文軍發(fā)文指稱(chēng)，京東方?jīng)Q定涉足存儲器市場(chǎng)的新聞為子虛烏有，但也未把話(huà)說(shuō)死，顧同篇發(fā)言也引述京東方董事長(cháng)王東升先前強調會(huì )關(guān)注并且涉足半導體的發(fā)言。至少在短期之間，京東方進(jìn)軍DRAM產(chǎn)業(yè)仍未明朗。另?yè)私?，中國半導體扶植政策下，將選擇一個(gè)省市設置本土的DRAM廠(chǎng)，上海、北京、合肥等五個(gè)省市爭取之中，誰(shuí)能勝出、策略為何也還未有定數。因此，可以看出存儲器產(chǎn)業(yè)布局仍未明朗。

　　產(chǎn)業(yè)布局的不明朗并不是阻礙存儲器產(chǎn)業(yè)發(fā)展的唯一問(wèn)題，存儲器產(chǎn)業(yè)為典型資本密集與技術(shù)密集產(chǎn)業(yè)。先從資本談起，光土地、廠(chǎng)房不含設備，可能就得耗掉大量資本，新進(jìn)者即便前面16~24個(gè)月之間投入200億美元以上的資本支出，十年內仍會(huì )落后產(chǎn)業(yè)先進(jìn)者一個(gè)世代以上。Bernstein預估，新進(jìn)者投入DRAM產(chǎn)業(yè)，將得承受前面十年400億美元的虧損。挺得住金錢(qián)的損失，背后還有龐大的技術(shù)壁壘需克服，存儲器產(chǎn)業(yè)復雜性高，在DRAM產(chǎn)業(yè)即便是成立已久的華亞科與南亞科，發(fā)展先進(jìn)制程仍需美光的技術(shù)授權。

　　IC設計與封測是國內半導體產(chǎn)業(yè)先行軍?

　　可以看到，國內集成電路正在迅速發(fā)展。IC設計和封測正在從低端市場(chǎng)入手。臺灣的存儲器雙雄華亞科、南亞科皆指出，大陸雖然有銀彈，但欠缺關(guān)鍵技術(shù)，“未來(lái)五到十年內不會(huì )對臺灣造成威脅”。從存儲器產(chǎn)業(yè)面臨的困境就能夠清楚的認識到，要發(fā)展資本密集與技術(shù)密集的產(chǎn)業(yè)，除了面臨資本的虧損問(wèn)題，更為重要的是龐大的技術(shù)壁壘。因此國內廠(chǎng)商希望通過(guò)收購獲得技術(shù)，也通過(guò)到先進(jìn)大廠(chǎng)引進(jìn)技術(shù)人才來(lái)彌補自身的不足。國內半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展還有很長(cháng)的路要走。