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IC設計產(chǎn)業(yè)挑戰大 聯(lián)發(fā)科：提供開(kāi)放、創(chuàng )新環(huán)境 可解決困境
- 臺灣半導體產(chǎn)學(xué)研發(fā)聯(lián)盟今(28)日正式成立，IC設計聯(lián)發(fā)科(2454-TW)首席技術(shù)顧問(wèn)許錫淵指出，臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)面臨很多挑戰，臺灣應塑造開(kāi)放與創(chuàng )新的環(huán)境，才可以解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境;臺積電(2330-TW)研究發(fā)展副總暨技術(shù)長(cháng)孫元成則認為，政府應宣示半導體是臺灣重要產(chǎn)業(yè)，才能吸引人才。 許錫淵表示，臺灣IC設計雖然位居全球第二，但2010年開(kāi)始成長(cháng)力道就不斷走緩，去年市占率達18%，較2010年僅小幅增加1個(gè)百分點(diǎn)。 相較臺灣成長(cháng)力道趨緩，許錫淵指出，大陸IC設計急起直追，市占率與產(chǎn)值快速
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 IC設計
臺系IC設計搶車(chē)用商機 人人有進(jìn)度、個(gè)個(gè)沒(méi)把握
- 雖然全球車(chē)用電子市場(chǎng)需求擁有傲人一等的年復合成長(cháng)率，而且在電動(dòng)車(chē)、智能駕駛及車(chē)聯(lián)網(wǎng)等概念不斷發(fā)酵下，車(chē)用相關(guān)芯片需求已一路狂飆，臺系IC設計業(yè)者雖然也有心切入，甚至已推出不少芯片解決方案來(lái)?yè)屖小? 然而，在品牌車(chē)廠(chǎng)及代工業(yè)者在芯片采購策略上，多偏好大廠(chǎng)規模、悠久歷史、長(cháng)期配合及產(chǎn)品良率等議題，臺系IC設計業(yè)者短期仍只能力拚車(chē)用相關(guān)配件的后裝(After Market)市場(chǎng)。 至于何時(shí)才能第一時(shí)間切入品牌車(chē)廠(chǎng)零組件供應鏈名單中，臺系IC設計大廠(chǎng)不諱言指出，在公司車(chē)用芯片產(chǎn)品與技術(shù)上，必需要有一
- 關(guān)鍵字： IC設計 車(chē)聯(lián)網(wǎng)
中國IC設計奮起直追 營(yíng)收排名全球第三
- IC Insights發(fā)表最新統計數據，2015年全球IC設計產(chǎn)業(yè)的整體營(yíng)收規模為842億美元?？偛吭O于美國的IC設計公司囊括了全球IC設計產(chǎn)業(yè)營(yíng)收的 62%。臺灣IC設計公司占比為18%，排名第二。值得注意的是，中國大陸與歐洲IC設計公司勢力明顯消長(cháng)。大陸IC設計產(chǎn)業(yè)近年來(lái)急起直追，目前全球市場(chǎng)占比已達10%，排行第三;歐洲IC設計產(chǎn)業(yè)則受到當地第二大與第三大IC設計公司CSR、Lantiq分別被高通(Qualcomm)、英特爾 (Intel)收購影響，導致歐洲IC設計公司的全球占比下滑到2%。
- 關(guān)鍵字： IC設計
臺媒：留意大陸IC設計質(zhì)變
- 大陸官方計劃性扶植半導體產(chǎn)業(yè)，其中IC設計業(yè)全球排名自2010年名列第3名，各界關(guān)注的整體產(chǎn)值市占率的“量變”，已節節逼近臺灣。然而，象征著(zhù)IC設計產(chǎn)業(yè)未來(lái)技術(shù)發(fā)展的IP專(zhuān)利能量“質(zhì)變”，對臺灣的威脅更值得關(guān)注。 今年2月起，大陸手機品牌華為的智慧型手機在大陸市場(chǎng)首度超越蘋(píng)果iPhone，已不難預料，當大陸自有品牌掌握這個(gè)全球第二大手機市場(chǎng)后，在國際標準制定的發(fā)言權將愈來(lái)愈強大，臺灣半導體業(yè)者在專(zhuān)利布局上，已不得不關(guān)注大陸的專(zhuān)利標準。 根據&
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IC設計業(yè)板塊變動(dòng) 大陸竄起、歐系消退
- IC Insights發(fā)表最新統計數據，2015年全球IC設計產(chǎn)業(yè)的整體營(yíng)收規模為842億美元?？偛吭O于美國的IC設計公司囊括了全球IC設計產(chǎn)業(yè)營(yíng)收的 62%。臺灣IC設計公司占比為18%，排名第二。值得注意的是，中國大陸與歐洲IC設計公司勢力明顯消長(cháng)。大陸IC設計產(chǎn)業(yè)近年來(lái)急起直追，目前全球市 場(chǎng)占比已達10%，排行第三;歐洲IC設計產(chǎn)業(yè)則受到當地第二大與第三大IC設計公司CSR、Lantiq分別被高通(Qualcomm)、英特爾 (Intel)收購影響，導致歐洲IC設計公司的全球占比下滑到2%。
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以聯(lián)發(fā)科為代表的臺灣IC設計業(yè)者為何贊成開(kāi)放陸資？
- 當陸資擋不住，目前爭議焦點(diǎn)是該不該開(kāi)放IC業(yè)？為保持臺灣在全球市場(chǎng)的優(yōu)勢，開(kāi)放成為選項，未來(lái)則應積極思考監管的防火墻和技術(shù)升級。
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臺灣開(kāi)放IC設計業(yè) 防火墻是什么？
- 當陸資擋不住，目前爭議焦點(diǎn)是該不該開(kāi)放IC業(yè)？為保持臺灣在全球市場(chǎng)的優(yōu)勢，開(kāi)放成為選項，開(kāi)不開(kāi)放？松不松綁？一個(gè)巨大的難題擺在面前。
- 關(guān)鍵字： IC設計 聯(lián)發(fā)科
小摩：中國IC設計還未成氣候
- 2016年度上海國際半導體展SEMICON China上周風(fēng)光落幕，6大主題展區包括IC制造、LED及藍寶石、TSV、半導體材料、MEMS和解決方案專(zhuān)區，總計今年展出攤位再添2成、至近 3000千個(gè);摩根大通亞太股票研究報告指出，半導體業(yè)躍升中國近年來(lái)重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)業(yè)，加上投資基金蜂擁，看好中芯國際前景;另外如臺灣參展廠(chǎng)商臺積電 (2330)技術(shù)領(lǐng)先，有望挑戰英特爾10奈米和7奈米制程地位。 摩根大通指出，中國長(cháng)電科技、南通富士通和天水華天等大廠(chǎng)透過(guò)收購交易吸收技 術(shù)，帶動(dòng)封測代工(OSAT)業(yè)高度
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迎物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代 臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)加強四個(gè)方面搶占先機
- 面對中國大陸的急起直追、PC與手機等消費性電子成長(cháng)趨緩等挑戰，臺灣IC設計業(yè)者已積極藉由自發(fā)性參與產(chǎn)學(xué)研究計畫(huà)、加強軟體與系統整合能力、擴大異業(yè)聯(lián)盟合作，以及加速5G關(guān)鍵技術(shù)布局來(lái)調整營(yíng)運體質(zhì)，期在未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代繼續占有一席之地?！ 〗鼇?lái)中國清華紫光集團在世界各處發(fā)動(dòng)銀彈攻勢，并已成功購并展訊、銳迪科、豪威(OmniVision)，不僅如此，先前還想收購美國美光、韓國SK海力士，日前更放話(huà)想并臺灣聯(lián)發(fā)科。紫光狂砸人民幣頻頻展開(kāi)收購的行徑，也引發(fā)臺灣產(chǎn)官學(xué)各界正反兩面看法。因此，臺灣IC設計業(yè)該如何因應
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物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代大陸IC設計迎彎道機遇
- 首次覆蓋給予增持評級。市場(chǎng)可能認為，IC設計行業(yè)技術(shù)壁壘高，境外巨頭先發(fā)優(yōu)勢明顯;陸企起步晚、基礎差、底子薄，在物聯(lián)網(wǎng)新終端不斷涌現的情況下，保住現有行業(yè)地位實(shí)屬不易，縮小差距更是困難。我們認為：物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代新特點(diǎn)有望重塑行業(yè)競爭格局，陸企在良好外部環(huán)境的支持下供給能跟上，需求有保障，有望實(shí)現彎道追趕。 供給能跟上：存量高端芯片并購突破，增量中低端芯片差距較小。 (1)手機、平板、PC等高端芯片市場(chǎng)增速放緩，行業(yè)景氣下行，部分企業(yè)盈利困難，并購標的可得;陸企有望在國家、社會(huì )資本和資本市場(chǎng)的支
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臺灣政黨輪替對IC設計開(kāi)放陸資參股有何影響？
- 政黨輪替后，選前兩大影響半導體發(fā)展案--“紫光入股矽品案”、“IC設計開(kāi)放陸資參股”還能否過(guò)關(guān)，連臺灣經(jīng)濟部官員都沒(méi)把握。因為兩大案都有兩關(guān)要過(guò)，除要新行政團隊點(diǎn)頭，也須獲得多數新科立委支持。產(chǎn)業(yè)專(zhuān)家認為，臺灣對半導體產(chǎn)業(yè)若采取封鎖陸資策略，將使產(chǎn)業(yè)陷入低價(jià)競爭泥淖。 紫光集團扣關(guān)臺灣半導體，“總統”當選人蔡英文日前曾公開(kāi)表態(tài)，在部分疑慮未厘清前，沒(méi)有開(kāi)放空間。經(jīng)濟部次長(cháng)沈榮津指出，不管是IC設計開(kāi)放陸資、還是紫光案，選前立
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IC設計松綁 臺灣經(jīng)部：沒(méi)時(shí)間表
- 開(kāi)放陸資來(lái)臺投資IC設計，目前沒(méi)有時(shí)間表。圖為IC設計廠(chǎng)產(chǎn)品。(本報系資料照片) 陸資來(lái)臺投資IC設計產(chǎn)業(yè)，確定短時(shí)間內無(wú)望!經(jīng)濟部工業(yè)局長(cháng)吳明機30日坦言，目前立法院已決議現階段不得開(kāi)放，加上大陸紫光集團“高調”入股臺系封測廠(chǎng)事件余波蕩漾，松綁一事渺茫，現無(wú)時(shí)間表可言。 稍 早經(jīng)濟部長(cháng)鄧振中曾表示，力拚任內開(kāi)放陸資來(lái)臺參股IC設計產(chǎn)業(yè)。但大陸紫光12月中砸大錢(qián)，一口氣擬入股矽品、力成及南茂等臺灣3家封測廠(chǎng)，引起臺灣輿 論反彈，更遭朝野封殺。立法院已決議現階段禁止開(kāi)
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聯(lián)發(fā)科手機芯片獲利動(dòng)能明顯不足 今年陷入攻守失據
- 盡管聯(lián)發(fā)科依然雄霸全球3G智能型手機芯片市場(chǎng)，然近年來(lái)大陸IC設計產(chǎn)業(yè)勢力快速崛起，加上大 陸政府頻頻祭出半導體扶植政策及補貼措施，聯(lián)發(fā)科2015年已逐漸面臨攻守失據的壓力，為全面強化競爭優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科接連發(fā)動(dòng)多起購并案，但隨著(zhù)3G手機芯 片毛利率表現每況愈下，無(wú)法扛起獲利重任，聯(lián)發(fā)科2016年營(yíng)運成長(cháng)恐將面臨大考驗?！ ∨_IC設計業(yè) 者指出，芯片廠(chǎng)業(yè)績(jì)成長(cháng)通常必須憑藉新產(chǎn)品及市占率持續擴張，聯(lián)發(fā)科從PC相關(guān)芯片市場(chǎng)轉戰消費性電子產(chǎn)品，再跨入智能型手機、平板電腦、穿戴式裝置
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ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過(guò)程， 也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象的過(guò)程一步步具體化、直至最終物理實(shí)現的過(guò)程。為了完成這一過(guò)程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡(jiǎn)化，并能在不同的設計層次及時(shí)發(fā)現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個(gè)設計者同時(shí)設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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