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敞開(kāi)擁抱中國,荷蘭光刻機巨頭ASML絲毫不受“大火”影響

  • 荷蘭光刻機霸主阿斯麥(ASML)公司公布了2018年第四季度及全年業(yè)績(jì)報告,而在當天的聲明中,公司CEO彼得·維尼克(Peter Wennink)特別指出,中國對其產(chǎn)品的需求強勁,繼續看好對中國的出口。
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英特爾巨資升級美國D1X晶圓廠(chǎng),上馬7nm EUV工藝

  •   12月中旬英特爾宣布擴建美國俄勒岡州以及以色列、愛(ài)爾蘭的晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能。英特爾這次的產(chǎn)能擴張計劃有對應14nm的,但是并不是應急用的,也有面向未來(lái)工藝的,其中俄勒岡州的D1X晶圓廠(chǎng)第三期工程就是其中之一,未來(lái)英特爾的7nm EUV處理器會(huì )在這里生產(chǎn)?! ?018年下半年英特爾忽然出現了14nm產(chǎn)能不足的危機,這件事已經(jīng)影響了CPU、主板甚至整個(gè)PC行業(yè)的增長(cháng),官方也承認了14nm產(chǎn)能供應短缺,并表示已經(jīng)增加了額外的15億美元支出擴建產(chǎn)能。12月中旬英特爾宣布擴建美國俄勒岡州以及以色列、愛(ài)爾蘭的晶圓廠(chǎng)產(chǎn)
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EUV需求巨大!ASML最新財報顯示今年將出貨30臺

  •   荷蘭當地時(shí)間1月23日,ASML發(fā)布了去(2018)年第四季度及全年的業(yè)績(jì)報告?! 蟾嬷赋?,去年第四季度凈銷(xiāo)售額為31億歐元,凈收入為7.88億歐元,毛利率為44.3%?! 【唧w來(lái)看,ASML指出,DUV光刻業(yè)務(wù)中,存儲客戶(hù)的需求使得TWINSCAN NXT:2000i保持著(zhù)持續增長(cháng)。同時(shí)ASML也提高了該產(chǎn)品的可靠性,據了解,上一代產(chǎn)品需要六個(gè)月才能達到高可靠性,而該產(chǎn)品僅用了兩個(gè)月?! ∪ツ耆?,ASML凈銷(xiāo)售額為109億歐元,凈收入為26億歐元?! ≈档米⒁獾氖?,ASML已與尼康簽署了諒解
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全面起底ASML的EUV光刻技術(shù)

  •   用于高端邏輯半導體量產(chǎn)的EUV(Extreme Ultra-Violet,極紫外線(xiàn)光刻)曝光技術(shù)的未來(lái)藍圖逐漸“步入”我們的視野,從7nm階段的技術(shù)節點(diǎn)到今年(2019年,也是從今年開(kāi)始),每2年~3年一個(gè)階段向新的技術(shù)節點(diǎn)發(fā)展?!   「叨诉壿嫲雽w的技術(shù)節點(diǎn)和對應的EUV曝光技術(shù)的藍圖?! ∫簿褪钦f(shuō),在EUV曝光技術(shù)的開(kāi)發(fā)比較順利的情況下,5nm的量產(chǎn)日程時(shí)間會(huì )大約在2021年,3nm的量產(chǎn)時(shí)間大約在2023年。關(guān)于更先進(jìn)的2nm的技術(shù)節點(diǎn),還處于模糊階段,據預測,其量產(chǎn)時(shí)間最快也是在2026
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Imec與ASML聯(lián)手,EUV成主流技術(shù)工具

  •   日前,有消息稱(chēng),比利時(shí)研究機構Imec和微影設備制造商ASML計劃成立一座聯(lián)合研究實(shí)驗室,共同探索在后3nm邏輯節點(diǎn)的奈米級元件制造藍圖。此次雙方這項合作是一項為期五年計劃的一部份,分為兩個(gè)階段:  首先是開(kāi)發(fā)并加速極紫外光(EUV)微影技術(shù)導入量產(chǎn),包括最新的EUV設備準備就緒?! ∑浯螌⒐餐剿飨乱淮邤抵悼讖?NA)的EUV微影技術(shù)潛力,以便能夠制造出更小型的奈米級元件,從而推動(dòng)3nm以后的半導體微縮?! O紫外光(EUV)微影技術(shù)  EUV光刻也叫極紫外光刻,它以波長(cháng)為10-14 nm的極紫外
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三星促使EUV制程技術(shù)走紅,遵循摩爾定律方向發(fā)展

  •   繼聯(lián)電在2017年進(jìn)行高階主管大改組,并宣布未來(lái)經(jīng)營(yíng)策略將著(zhù)重在成熟制程之后,格芯也在新執行長(cháng)Tom Caulfield就任半年多后,于日前宣布無(wú)限期暫緩7nm制程研發(fā),并將資源轉而投入在相對成熟的制程服務(wù)上?! ∫隕UV工藝是半導體7nm工藝的關(guān)鍵轉折點(diǎn)  眾所周知,目前半導體領(lǐng)域,7nm工藝是一個(gè)重要節點(diǎn)。而7nm工藝是半導體制造工藝引入EUV技術(shù)的關(guān)鍵轉折,這是摩爾定律可以延續到5nm以下的關(guān)鍵,引入EUV工藝可以大幅提升性能,縮減曝光步驟、光罩數量等制造過(guò)程,節省時(shí)間和成本?! 〔贿^(guò)引入EU
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5nm技術(shù)指日可待,EUV技術(shù)有重磅突破

  •   全球一號代工廠(chǎng)臺積電宣布了有關(guān)極紫外光刻(EUV)技術(shù)的兩項重磅突破,一是首次使用7nm EUV工藝完成了客戶(hù)芯片的流片工作,二是5nm工藝將在2019年4月開(kāi)始試產(chǎn)。今年4月開(kāi)始,臺積電第一代7nm工藝(CLN7FF/N7)投入量產(chǎn),蘋(píng)果A12、華為麒麟980、高通“驍龍855”、AMD下代銳龍/霄龍等處理器都正在或將會(huì )使用它制造,但仍在使用傳統的深紫外光刻(DUV)技術(shù)?! 《酉聛?lái)的第二代7nm工藝(CLNFF+/N7+),臺積電將首次應用EUV,不過(guò)僅限四個(gè)非關(guān)鍵層,以降低風(fēng)險、加速投產(chǎn),也借
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從7nm到3nm GAA,三星為何激進(jìn)地采用EUV?

  • 半導體業(yè)界為EUV已經(jīng)投入了相當龐大的研發(fā)費用,因此也不難理解他們急于收回投資。雖然目前還不清楚EUV是否已經(jīng)100%準備就緒,但是三星已經(jīng)邁出了實(shí)現大規模量產(chǎn)的第一步。
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拚不過(guò)對手 英特爾放棄搶推EUV?

  •   引領(lǐng)技術(shù)開(kāi)發(fā)的少數芯片制造商認定,極紫外光(EUV)微影技術(shù)將在明年使得半導體元件的電晶體密度更進(jìn)一步向物理極限推進(jìn),但才剛失去全球半導體產(chǎn)業(yè)龍頭寶座的英特爾(Intel),似乎放棄了繼續努力在采用EUV的腳步上領(lǐng)先;該公司在1990年代末期曾是第一批開(kāi)始發(fā)展EUV的IC廠(chǎng)商?! ≡请娮庸こ處煹氖袌?chǎng)研究機構Bernstein分析師Mark Li表示,英特爾不會(huì )在短時(shí)間內導入EUV,該公司仍在克服量產(chǎn)10納米制程的困難,因此其7納米制程還得上好幾年,何時(shí)會(huì )用上EUV更是個(gè)大問(wèn)題?! ≡诖送瑫r(shí),三星(S
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Entegris EUV 1010光罩盒展現極低的缺陷率,已獲ASML認證

  •   業(yè)界領(lǐng)先的特種化學(xué)及先進(jìn)材料解決方案的公司Entegris(納斯達克:ENTG)日前發(fā)布了下一代EUV 1010光罩盒,用于以極紫外(EUV)光刻技術(shù)進(jìn)行大批量IC制造。Entegris的EUV 1010是與全球最大的芯片制造設備制造商之一的ASML密切合作而開(kāi)發(fā)的,已在全球率先獲得ASML的認證,用于NXE:3400B等產(chǎn)品?! ‰S著(zhù)半導體行業(yè)開(kāi)始更多地使用EUV光刻技術(shù)進(jìn)行先進(jìn)技術(shù)制程的大批量制造(HVM),對EUV光罩無(wú)缺陷的要求比以往任何時(shí)候都要嚴格。Entegris的EUV 1010光罩盒已
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李在镕正式回歸,三星半導體是否大舉投資引關(guān)注

  • 先前李在镕涉入政治關(guān)說(shuō)丑聞的負面影響尚未完全消除,設法恢復各界對三星的信賴(lài)也是李在镕須解決的課題。
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EUV、3nm、GAA首次亮相,三星晶圓代工業(yè)務(wù)強勢進(jìn)軍中國市場(chǎng)

  •   為進(jìn)一步提升在中國市場(chǎng)晶圓代工領(lǐng)域的競爭力,6月14日,三星電子在中國上海召開(kāi) “2018三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum 2018)”(SFF),這是SFF首次在中國舉行,中國半導體市場(chǎng)的影響力可見(jiàn)一斑?! ”敬握搲?,三星電子晶圓代工事業(yè)部戰略市場(chǎng)部部長(cháng)、副社長(cháng)裵永昌帶領(lǐng)主要管理團隊,介紹了晶圓代工事業(yè)部升級為獨立業(yè)務(wù)部門(mén)一年來(lái)的發(fā)展成果,以及未來(lái)發(fā)展路線(xiàn)圖和服務(wù),首次發(fā)布了FinFET、GAA等晶體管構造與EUV曝光技術(shù)的使用計劃,以及3納米芯片高端工藝的發(fā)展路線(xiàn)圖,
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進(jìn)軍全球5G芯片市場(chǎng),臺積電7納米EUV工藝聯(lián)發(fā)科M70明年發(fā)

  •   聯(lián)發(fā)科高分貝宣布旗下首款5G Modem芯片,代號為曦力(Helio)M70的芯片解決方案將在2019年現身市場(chǎng)的動(dòng)作,臺面上或是為公司將積極進(jìn)軍全球5G芯片市場(chǎng)作熱身,但臺面下,已決定采用臺積電7納米EUV制程技術(shù)設計量產(chǎn)的M70 5G Modem芯片解決方案,卻是聯(lián)發(fā)科為卡位臺積電最新主力7納米制程技術(shù)產(chǎn)能,同時(shí)向蘋(píng)果(Apple)iPhone訂單招手的關(guān)鍵大絕,在高通(Qualcomm)還在三星電子(SAMSUNG)、臺積電7納米制程技術(shù)猶疑之間,聯(lián)發(fā)科已先一步表達忠誠,而面對高通、蘋(píng)果專(zhuān)利訟訴
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中芯1.2億美元下單最先進(jìn)EUV光刻機 如何躲過(guò)《瓦森納協(xié)定》的?

  •   據《日經(jīng)亞洲評論》(Nikkei Asian Review)15日援引消息人士的話(huà)稱(chēng),中國芯片加工企業(yè)中芯國際(SMIC)向全球最大的芯片設備制造商——荷蘭ASML訂購了首臺最先進(jìn)的EUV(極紫外線(xiàn))光刻機,價(jià)值1.2億美元。目前,業(yè)內已達成共識,必須使用EUV光刻機才能使半導體芯片進(jìn)入7nm,甚至5nm時(shí)代。今天,中芯國際方面對觀(guān)察者網(wǎng)表示,對此事不做評論?! ∠⒎Q(chēng),這臺幾乎相當于中芯國際去年全部?jì)衾麧櫟脑O備,將于2019年前交付?! SML發(fā)言人對《日經(jīng)亞洲評論》表示,該企業(yè)對包括中國客戶(hù)在內
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中芯1.2億美元下單最先進(jìn)EUV光刻機,后續還得解決這些問(wèn)題…

  •   據知情人士透露,中國最大的晶圓代工廠(chǎng)中芯國際已經(jīng)訂購了一臺EUV設備,在中美兩國貿易緊張的情況下,此舉旨在縮小與市場(chǎng)領(lǐng)先者的技術(shù)差距,確保關(guān)鍵設備的供應。EUV是當前半導體產(chǎn)業(yè)中最先進(jìn)也最昂貴的芯片制造設備。   中芯國際的首臺EUV設備購自荷蘭半導體設備制造商ASML,價(jià)值1.2億美元。盡管中芯目前在制造工藝上仍落后于臺積電等市場(chǎng)領(lǐng)導者兩到三代,此舉仍突顯了該公司幫助提升中國本土半導體制造技術(shù)的雄心壯志,也保證了在最先進(jìn)的光刻設備方面的供應。目前包括英特爾、三星、臺積電等巨頭都在購買(mǎi)該設備,以確保
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