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EUV光刻太貴,替代方案被考慮

發(fā)布人:芯東西 時(shí)間:2022-11-09 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章
先進(jìn)的光刻技術(shù)對于摩爾定律微縮的延續至關(guān)重要。

隨著(zhù)芯片法案宣布將補貼美國半導體研發(fā)和制造500多億美元,人們對芯片制造技術(shù)的基本現狀產(chǎn)生了極大的興趣。目前,三星5納米工藝(指定為5LPE)就是向全球市場(chǎng)提供先進(jìn)芯片制造技術(shù)的其中之一,這代表了三星FinFET技術(shù)取得了重大突破,未來(lái)勢必會(huì )更進(jìn)一步,以更低的成本在芯片上放置更多的晶體管,同時(shí)提供更高的性能。在芯片上刻出超細特征所需的先進(jìn)光刻技術(shù),是實(shí)現這些進(jìn)步的主要推動(dòng)者。
01.半導體光刻技術(shù)的起源與發(fā)展
光刻是半導體工業(yè)的核心技術(shù)。自1960年仙童半導體的羅伯特·諾伊斯發(fā)明單片集成電路以來(lái),光刻一直是主要的芯片制造技術(shù)。光刻技術(shù)本質(zhì)上是,掩膜版用于對光刻膠進(jìn)行圖案化,從而實(shí)現圖案化沉積和蝕刻工藝。光刻工藝的最終分辨率由所用光源的波長(cháng)決定。在短波長(cháng)光刻源的開(kāi)發(fā)方面取得的進(jìn)展,使得以摩爾定律為特征的電路密度不斷增加。在過(guò)去光刻所需光源是Mercury discharged lamps,例如365nm時(shí)期采用的i-Line,但最近KrF為248nm或ArF為193nm的準分子激光器成為了首選光源。采用浸潤式光刻技術(shù),需要將透鏡和芯片浸沒(méi)在折射率比空氣高的水中,由此ArF激光器獲得的最終分辨率約為50nm。過(guò)去二十年,193nm波長(cháng)的光刻技術(shù)得到了發(fā)展。雖然使用F2準分子激光的157nm光刻技術(shù)取得了一些突破,但人們主要關(guān)注的還是使用13.5nm軟X射線(xiàn)作為光源的極紫外(EUV)光刻技術(shù)。荷蘭光刻機龍頭ASML在EUV技術(shù)的研發(fā)中發(fā)揮了主導作用,目前其EUV設備主要被包括英特爾、三星和臺積電在內的先進(jìn)CMOS代工廠(chǎng)用于生產(chǎn)。
02.實(shí)踐中的光刻方法


許多光刻方法被應用于制造單個(gè)芯片設計,TechInsights最近對三星5LPE工藝進(jìn)行了詳細分析。圖2顯示了CPU邏輯區域中柵極和鰭片布局的平面圖TEM圖像。

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▲圖2  三星 5LPE Gate和Fin Layout

自對準四重構圖(SAQP)幾乎可以肯定地用于對鰭片進(jìn)行構圖,鰭片心軸的大致位置如圖所示,該心軸本應使用ArF 193nm浸沒(méi)(ArF 193i)光刻法進(jìn)行圖案化,通過(guò)在心軸上形成側壁間隔件,進(jìn)而形成最終的鰭片圖案。心軸的間距為108nm,然后將心軸移除,使用第一側壁間隔物圖案來(lái)創(chuàng )建第二組側壁間隔件,最終給出27nm的鰭片間距。兩組側壁間隔物的大致位置和尺寸如圖3所示,這是一張橫截面TEM圖像,顯示了邏輯區域中三星5LPE工藝的27nm間距鰭片結構。

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▲圖3 三星 5LPE Fin Cross Sectio

使用有源鰭片切割掩膜去除不需要的鰭片,并用淺溝槽隔離(STI)代替它們。圖2所示的金屬柵極很可能是使用自對準雙圖案化(SADP)技術(shù)形成的,其中心軸上的側壁間隔物直接用于圖案化多晶硅柵極,再用金屬柵極取代。目前正在制造的先進(jìn)半導體器件的尺寸明顯小于用ArF浸沒(méi)光刻法獲得的約50nm最小半間距,這就需要開(kāi)發(fā)越來(lái)越復雜的工藝技術(shù)。例如,根據最近TechInsights分析的結果,三星5nm LPE工藝使用了多種先進(jìn)的光刻方法,包括EUV,如表1所示。圖片

▲Table 1 Summary of photolithography methods applied in Samsung’s 5LPE process

SAQP光刻技術(shù)可以產(chǎn)生非常精細的間距特征,但僅限于創(chuàng )建單向定向的單軸結構,且線(xiàn)路末端需要特殊的切割掩膜,以防止相鄰線(xiàn)路之間短路。EUV光刻沒(méi)有這些限制,但成本更高。圖4顯示了三星5LPE設備CPU邏輯區中金屬0布局的平面圖TEM顯微照片,觀(guān)察到的最小金屬間距約為44nm。此外,布局包括在兩個(gè)正交方向上定向的線(xiàn),如果使用SADP或SAQP ArF 193i光刻方法,通常不可能產(chǎn)生這種情況。

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▲圖4  三星5LP Metal 0 Layout


03.納米壓印和直接自組裝光刻


許多光刻EUV設備和工藝極其復雜和昂貴,因此業(yè)界一直在研究替代方案。三個(gè)主要競爭者是:

  • 納米壓印光刻(NIL)
  • 直接自組裝(DSA)光刻
  • 電子束光刻(EBL)

雖然EBL提供非常高的空間分辨率(優(yōu)于10nm),但配置和執行速度較慢,本文將不再進(jìn)一步討論。EBL確實(shí)可以商業(yè)應用,但不適用于大批量的先進(jìn)節點(diǎn)制造。納米壓印光刻最早由明尼蘇達大學(xué)的Stephen Chu提出,該技術(shù)基于聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)的壓縮成型。Chu和他的合著(zhù)者于1995年發(fā)表了開(kāi)創(chuàng )性的專(zhuān)利US5772905A,并在1996年《科學(xué)》雜志的一篇論文中報道了25nm分辨率的圖案化。2003年,NIL技術(shù)被添加到ITRS路線(xiàn)圖中,這是一個(gè)不斷研發(fā)的領(lǐng)域。佳能是全球光刻機的主要供應商之一,他們現在提供NIL產(chǎn)品線(xiàn),東芝是他們的早期客戶(hù)之一,其中提出的應用是NAND閃存生產(chǎn)。直接自組裝光刻是指嵌段共聚物在預圖案化襯底上的直接取向,該技術(shù)類(lèi)似于SADP和SAQP,使用更粗的間距模板來(lái)創(chuàng )建更細的間距結構。DSA技術(shù)于20世紀90年代首次提出,并于2007年成為ITRS路線(xiàn)圖的一部分,IMEC的一個(gè)研究小組是其主要支持者,2021年他們使用DSA演示了18nm間距線(xiàn)型的形成。據TechInsights所知,任何一家大型半導體制造商都尚未采用直接自組裝進(jìn)行大批量生產(chǎn),雖然在過(guò)去的二十年里,這項技術(shù)已經(jīng)有了相當多的研發(fā)和專(zhuān)利活動(dòng),但還沒(méi)有商業(yè)用途。
04.探索專(zhuān)利中的先進(jìn)光刻技術(shù)創(chuàng )新


TechInsights與Cipher合作,一直在探索先進(jìn)光刻市場(chǎng)的創(chuàng )新。目前,基于光學(xué)光刻的技術(shù)主導半導體市場(chǎng),ArF 193i是用于圖案化精細間距特征的主要方法,而基于EUV的光刻技術(shù)開(kāi)始出現在最先進(jìn)的CMOS技術(shù)中,如前一節討論的三星5LPE。不幸的是,EUV方法非常昂貴,而且ASML交付EUV光刻機可能存在供應鏈問(wèn)題。TechInsights預計該行業(yè)將積極尋求替代方案,Cipher一直在與TechInsights合作開(kāi)發(fā)專(zhuān)利分類(lèi)器,用于監控特定領(lǐng)域的創(chuàng )新步伐,如EUV、NIL和DSA光刻。Cipher專(zhuān)利分類(lèi)器已經(jīng)允許TechInsights繪制EUV, NIL和DSA先進(jìn)光刻專(zhuān)利的景觀(guān)。圖5顯示了按技術(shù)排序的前5家專(zhuān)利機構。

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▲圖5 Top 5 Companies by NIL, EUV and DSA Patent Holdings

這張圖表展示了:

  • 佳能顯然在NIL技術(shù)上下了很大****注
  • ASML在EUV方面投入最多,但也積極參與NIL和DSA研究
  • 從先進(jìn)的光刻技術(shù)研發(fā)角度來(lái)看,臺積電顯然屬于領(lǐng)先的代工廠(chǎng)。他們在EUV方面投資最多,但在NIL和DSA方面也很活躍
  • 排名第五的三星也在對沖****注,盡管他們的專(zhuān)利活動(dòng)水平遠低于臺積電
  • 蔡司(Karl Zeiss)位列第四,毫不奇怪,作為光刻供應商,他們主要關(guān)注點(diǎn)是EUV

該表沒(méi)有顯示包括格芯、IBM和英特爾在內的北美主要機構,因為他們在排行榜上排名更靠后,分別位列第16、17和32位。
05.結語(yǔ)


先進(jìn)的光刻技術(shù)對于摩爾定律縮放的延續至關(guān)重要。目前業(yè)界認為,EUV加上先進(jìn)的193i技術(shù),如SADP和SAQP,將能夠繼續擴展到上述5nm技術(shù)以下。但是由于EUV依賴(lài)使用極其復雜和昂貴的設備,因此該行業(yè)繼續尋找替代品,如NIL或DSA,這可能提供一條替代的前進(jìn)道路。


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