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英特爾認為浸入式光刻能延伸到11納米

  •   英特爾的先進(jìn)光刻和制造部的Yan Borodovsky表明,英特爾希望EUV或者無(wú)掩模電子束光刻能作為193納米浸入式光刻在11納米的后補者,并聲稱(chēng)11納米可能發(fā)生在2015年。   Borodovsky表示193nm浸入式光刻技術(shù)可能延伸到分別在2011和2013年的22nm及16nm 中。        在Nikon的年會(huì )上許多其它的專(zhuān)家似乎對于EUV光刻也有相似的看法。如Nikon的光刻機設計部總經(jīng)理Masato Hamatani認為,當EUV達到所有的預定目標時(shí),進(jìn)入量產(chǎn)
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半導體能支撐未來(lái)的發(fā)展

  •   相比于2009年今年全球半導體業(yè)的態(tài)勢好了許多,但是仍有少部分人提出質(zhì)疑,2010年有那么好嗎?即具備條件了嗎?   在今年1月由SEMI主辦的工業(yè)策略年會(huì )上(ISS),有些演講者表示一些擔憂(yōu),認為雖然半導體業(yè)正在復蘇的路上,但是制造商們仍缺少激情,不肯繼續大幅的投資,以及不太愿意重新擴大招慕員工。   恐怕更大的擔心來(lái)自全球半導體業(yè)間的兼并與重組到來(lái),以及產(chǎn)業(yè)能否支持得起22納米及以下技術(shù)的進(jìn)步。   IBS的CEO Handle Jones認為,雖然工業(yè)正在復蘇,但是在半導體業(yè)運營(yíng)中仍面臨成
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臺積電取得ASML超紫外光微影設備以研發(fā)新世代工藝

  •   TSMC與荷蘭艾司摩爾(ASML)公司今日共同宣布,TSMC將取得ASML公司TWINSCAN™ NXE:3100 - 超紫外光(Extreme Ultra-violet,EUV)微影設備,是全球六個(gè)取得這項設備的客戶(hù)伙伴之一。   這項設備將安裝于TSMC的超大晶圓廠(chǎng)(GigaFab™)-臺積十二廠(chǎng),用以發(fā)展新世代的工藝技術(shù)。TSMC也將成為全球第一個(gè)可以在自身晶圓廠(chǎng)發(fā)展超紫外光微影技術(shù)的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)業(yè)者。   相較于現行浸潤式微影技術(shù)以193納米波長(cháng)當作光源,超
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三項半導體新技術(shù)投入使用的時(shí)間將后延至2015-2016年

  •   半導體技術(shù)市場(chǎng)權威分析公司IC Insights近日發(fā)布的報告顯示,按照他們的估計,450mm技術(shù)以及極紫外光刻技術(shù)(EUV)投入實(shí)用的時(shí)間點(diǎn)將再度后延。   據IC Insights預計,基于450mm技術(shù)的芯片廠(chǎng)需要到2015-2016年左右才有望開(kāi)始實(shí)用化建設--比預期的時(shí)間點(diǎn)后延了兩年左右。另外,預計16nm級別制程技術(shù)中也不會(huì )應用EUV光刻技術(shù),這項技術(shù)會(huì )被后延到2015年,在13nm級別的工藝制程中投入實(shí)用。   另外一項較新的半導體制造技術(shù),可用于制造3D堆疊式芯片的硅通孔技術(shù)(TS
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EUV: 一場(chǎng)輸不起的賭局

  •   2010年, ASML將有5臺最先進(jìn)的EUV設備整裝發(fā)往全球的5家客戶(hù)。業(yè)界傳言,最新的NXE3100系統將發(fā)送給3家頂級存儲器廠(chǎng)商和2家頂級邏輯廠(chǎng)商。EUV勝利的曙光正在向我們招手,雖然目前工程師們還在荷蘭Veldhoven專(zhuān)為EUV新建的大樓中忙碌,在設備出廠(chǎng)前,解決正在發(fā)生的問(wèn)題,并預測著(zhù)各種可能發(fā)生的問(wèn)題及解決方案。   人們談?wù)揈UV的各種技術(shù)問(wèn)題已歷時(shí)數年,因為其波長(cháng)較目前的193nm縮短10倍以上,EUV一直是通往22nm的實(shí)力派參賽選手之一。與此同時(shí),延伸immersion技術(shù),用其
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臺積電老將再出山 蔣尚義領(lǐng)命戰研發(fā)

  •   不知是否是因為Global Foundries的步步威脅,臺積電28日宣布,延聘3年前離職的蔣尚義博士擔任研究發(fā)展資深副總經(jīng)理,他將直接對張忠謀董事長(cháng)負責。   這是繼張忠謀6月重新執政臺積電以來(lái),又一次重大的人事調整。蔣尚義博士早在1997年即加入臺積電擔任研究發(fā)展副總經(jīng)理,帶領(lǐng)研發(fā)團隊一路順利開(kāi)發(fā)完成0.25微米、0.18微米、0.13微米、90納米、65納米等各個(gè)世代的先進(jìn)工藝技術(shù),成果斐然。但是三年多前因為要照顧年邁生病的父親而暫時(shí)離開(kāi),如今因父親仙逝而能再度回到臺積,相信蔣資深副總的回任,
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EUV蓄勢待發(fā) Carl Zeiss向ASML出貨EUV光學(xué)系統

  •   德國Carl Zeiss SMT AG已向半導體設備商ASML出貨首臺EUV光學(xué)系統。該公司已使EUV光學(xué)系統達到了生產(chǎn)要求。   光學(xué)系統是EUV設備的核心模塊,首臺EUV設備預計將在2010年出貨。幾周前,美國公司Cymer完成了EUV光源的開(kāi)發(fā),EUV光源是EUV光刻設備另一個(gè)關(guān)鍵模塊。該技術(shù)將使芯片制造商進(jìn)一步縮小芯片的特征尺寸,提高生產(chǎn)效率。   據Carl Zeiss 介紹,目前出貨的光學(xué)系統已經(jīng)研發(fā)了約15年。
  • 關(guān)鍵字: ASML  EUV  光刻設備  

半導體設備業(yè)研發(fā)經(jīng)費拮據 聯(lián)盟關(guān)系將成救星

  •   市場(chǎng)研究機構Gartner警告,半導體設備產(chǎn)業(yè)的研發(fā)預算恐怕在接下來(lái)的五年內大幅削減80億美元,使該產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域陷入危機。不過(guò)該機構資深分析師Dean Freeman也表示,研發(fā)聯(lián)盟的興起將成為救星。   缺乏適當的投資將導致技術(shù)藍圖延遲,而且公司恐怕無(wú)法做好迎接未來(lái)挑戰的準備;在目前營(yíng)收低迷的情況下,半導體設備業(yè)正面臨著(zhù)如此的危機點(diǎn)。不過(guò)Freeman卻認為,在這一輪不景氣中最大的不同,就是在過(guò)去十年來(lái)有不少產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的建立,而這些結盟關(guān)系在某些程度上減輕了業(yè)者因營(yíng)收減少對研發(fā)所帶來(lái)的沖擊。   Fr
  • 關(guān)鍵字: 半導體設備  通孔硅  high-k金屬閘極  

臺灣晶圓廠(chǎng)選擇 ASM 提供 High-k ALD工具

  •   ASM International N.V. 宣布一家臺灣晶圓廠(chǎng)為其28 納米節點(diǎn)high-k 閘極介電層量產(chǎn)制程選擇ASM的Pulsar原子層沉積技術(shù)(ALD)工具。   除此之外,此家晶圓廠(chǎng)也將與ASM針對最新世代的high-k閘極技術(shù)進(jìn)行制程開(kāi)發(fā)活動(dòng)。 ASM 在2009年第2季將針對進(jìn)階節點(diǎn)開(kāi)發(fā)計劃提供額外的 Pulsar 制程模塊。該晶圓廠(chǎng)在過(guò)去4年也使用ASM的ALD high-K和金屬閘極設備來(lái)開(kāi)發(fā)其以鉿基材料為基礎的high-k 閘極制程。   納米節點(diǎn)上實(shí)現成功的high-K制程
  • 關(guān)鍵字: ASM  high-k  晶圓  

EUV掩膜版清洗—Intel的解決之道

  •   對于極紫外(EUV)光刻技術(shù)而言,掩膜版相關(guān)的一系列問(wèn)題是其發(fā)展道路上必須跨越的鴻溝,而在這些之中又以如何解決掩膜版表面多層抗反射膜的污染問(wèn)題最為關(guān)鍵。自然界中普遍存在的碳和氧元素對于EUV光線(xiàn)具有極強的吸收能力。在Texas州Austin召開(kāi)的表面預處理和清洗會(huì )議上,針對EUV掩膜版清洗方面遇到的問(wèn)題和挑戰,Intel Corp. (Santa Clara, Calif.)的Ted Liang主持召開(kāi)了一次內部討論,并在會(huì )上向與會(huì )的同仁報告了在這一領(lǐng)域Intel和Dai Nippon Printin
  • 關(guān)鍵字: 光刻  EUV  掩膜  CMOS  

22納米后EUV光刻還是電子束光刻?市場(chǎng)看法存分歧

  • 浸潤式微顯影雙重曝光能進(jìn)一步延伸摩爾定律的壽命至32納米,不過(guò),22納米以下究竟哪種技術(shù)得以出頭,爭議不斷。據了解,臺積電目前正積極研發(fā)22納米以下直寫(xiě)式多重電子束(MEBDW)方案,并已有具體成果,但積極推動(dòng)深紫外光(EUV)的ASML則表示,目前已有數家客戶(hù)下單,最快2009年便可出貨,但哪種技術(shù)最終將「一統江湖」,尚未有定論。     ASML表示,目前深紫外光EUV的光波波長(cháng)可達13.5納米,約是248波長(cháng)的KrF顯影設備的15分之1,盡管浸潤式顯
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凌華推出High Speed Link延伸模塊

  •  凌華科技推出High Speed Link系統延伸模塊HSL-HUB3與HSL-Repeater。此產(chǎn)品可以為HSL用戶(hù)提供最長(cháng)可達2400公尺的長(cháng)距離使用及多點(diǎn)連接(multi-drop)接線(xiàn)架構,搭配高達十余種I/O及運動(dòng)控制模塊的組合,提供客戶(hù)實(shí)時(shí)控制的完整解決方案。        凌華的High Speed Link(HSL)技術(shù)是串列式遠程I/O實(shí)時(shí)控制的絕佳選擇。HSL-HUB3/Repeater基于HSL技術(shù),針對接線(xiàn)的
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瑞昱推出High Definition 音訊轉換芯片

  • 音訊內容保護 (Content Protection) 技術(shù)與透過(guò)傳統電話(huà)的Skype應用功能加速音訊轉換芯片在數字家庭的應用 瑞昱半導體在美國舊金山的Intel春季科技論壇推出最新一代的高精準音訊轉換芯片 (High Definition Audio Codecs; HD Audio Codecs) ALC885與ALC888 Telecom。瑞昱ALC885內建內容保護與防拷&nbs
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尼康NA超過(guò)1的液浸設備半導體商正式采用

  •  尼康日前正式宣布,2006年1月已向大型半導體廠(chǎng)商供應用于55nm工藝(hp55)芯片制造、開(kāi)口數(NA)為1.07的液浸ArF曝光設備“NSR-S609B”。這是全球首次供應NA超過(guò)1的液浸ArF曝光設備。    這家大型半導體廠(chǎng)商的名字,尼康沒(méi)有公布,估計是過(guò)去在技術(shù)方面與之開(kāi)展合作的東芝。    作為全折射型液浸曝光設備,NSR-S609B具有全球最大的NA,配合偏光照明技術(shù),能夠實(shí)現很高的分辨率。對于液浸產(chǎn)生的缺陷和重合不穩定性的問(wèn)題,據稱(chēng)利用名為“Local-fill(局部
  • 關(guān)鍵字: NA  尼康  嵌入式系統  
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