半導體能支撐未來(lái)的發(fā)展

　　相比于2009年今年全球半導體業(yè)的態(tài)勢好了許多，但是仍有少部分人提出質(zhì)疑，2010年有那么好嗎?即具備條件了嗎?

　　在今年1月由SEMI主辦的工業(yè)策略年會(huì )上(ISS)，有些演講者表示一些擔憂(yōu)，認為雖然半導體業(yè)正在復蘇的路上，但是制造商們仍缺少激情，不肯繼續大幅的投資，以及不太愿意重新擴大招慕員工。

　　恐怕更大的擔心來(lái)自全球半導體業(yè)間的兼并與重組到來(lái)，以及產(chǎn)業(yè)能否支持得起22納米及以下技術(shù)的進(jìn)步。

　　IBS的CEO Handle Jones認為，雖然工業(yè)正在復蘇，但是在半導體業(yè)運營(yíng)中仍面臨成本上漲的壓力。Jones又說(shuō)工業(yè)需要大幅的兼并與重組，但是僅僅是處于該類(lèi)的第一或第二位者(個(gè)別的第三位)能存活下來(lái)。

　　對于全球設備制造商最關(guān)鍵的問(wèn)題是兼并市場(chǎng)的回報率太低。產(chǎn)業(yè)的發(fā)展實(shí)際上不存在帶強制性理由，以及不會(huì )無(wú)故的把錢(qián)送至您手中。預計在未來(lái)半導體設備業(yè)中可能有兩個(gè)領(lǐng)域會(huì )產(chǎn)生強勁的火花，即450mm及EUV光刻機。

　　在LinkedIn半導體制造小組中近期從一家成員公司偶然提出一個(gè)問(wèn)題讓我產(chǎn)生了思考。當經(jīng)濟處于復蘇的好時(shí)機時(shí)會(huì )改変對于450mm硅片的看法嗎?WWK的總裁David Jimenez回答了它的問(wèn)題。設備制造商會(huì )愿意更多的投資來(lái)發(fā)展450mm設備?

　　相信回答是不，Techcet Group的合作伙伴 Karey Holland對于Jimenez的郵件進(jìn)行了評論。之前設備制造商已經(jīng)太多的投資，但沒(méi)有完全收回應有的效益。隨著(zhù)工藝技術(shù)的進(jìn)步只有少數幾家公司有能力繼續支持發(fā)展。

　　在ISS會(huì )上ASML的CEO Eric Meurice表示，如果這個(gè)決定是正確的，它的公司有能力支持450mm硅片設備的研發(fā)。然而Novellus的CEO Rick Hill并不支持，認為450mm將導致大家成為赤字。在討論會(huì )的最后一位，IBM的CEO對此表示了看法，如果向450mm過(guò)渡，有誰(shuí)能支撐它持續進(jìn)步。目前300mm硅片尚有許多價(jià)值并沒(méi)有發(fā)揮出來(lái)。因此他作出結論，不要胡言亂語(yǔ)，放棄450mm。

　　GlobalFoundries Fab 2的總經(jīng)理 Norm Armour認為450mm的投入太多，沒(méi)有必要去追蹤它。300mm已經(jīng)足夠滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求。

　　與450mm相比，許多公司支持發(fā)展EUV光刻，但是其中大部分人的情結是一樣的。如此昂貴的設備只有少數幾家公司有能力支持它。實(shí)際上對于EUV 最大的威脅之一，雖然EUV系統即將完成，但是缺少研發(fā)檢測設備的經(jīng)費。相信有限的幾家公司會(huì )釆用它，未來(lái)對于芯片制造商的回報率也同樣是個(gè)問(wèn)題。

　　談到ASML的投入，Meurice談到已經(jīng)在EUV方面投入15億美元，也希望有其它廠(chǎng)能加入研發(fā)，共同來(lái)分擔費用，但是可能是個(gè)夢(mèng)想。目前電子束光刻，納米印刷或者其它方法等雖然看起來(lái)仍是活著(zhù)，但是都面臨經(jīng)費據喆的困境。

　　當業(yè)界談及技術(shù)進(jìn)步所需經(jīng)費太高時(shí)，它們總是說(shuō),這是一種選擇。全球半導體業(yè)日益深化與增大，但是遲早會(huì )面臨經(jīng)濟上的現實(shí)性。如果到那一天已無(wú)法支撐技術(shù)的進(jìn)步，必定會(huì )有其它變通的方法呈現。