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魯毅智訪(fǎng)華 戰略撼動(dòng)半導體市場(chǎng)格局

  •   日前,魯毅智以美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )副主席、GLOBALFOUNDRIES董事長(cháng)的身份訪(fǎng)問(wèn)了北京。這位在半導體行業(yè)內德高望重的“宗師”級人物一下飛機,就與忙著(zhù)與中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )組織和政府相關(guān)部門(mén)進(jìn)行了多次高級別的會(huì )晤。同時(shí),掛有GLOBALFOUNDRIES董事長(cháng)、前任AMD董事長(cháng)和董事會(huì )主席等多重身份標簽的魯毅智,還與AMD及其客戶(hù)、知名學(xué)者、業(yè)內專(zhuān)家進(jìn)行了深入交流。   在歷時(shí)一周的訪(fǎng)華時(shí)間里,魯毅智與各界人士重點(diǎn)探討了AMD的“輕資產(chǎn)”計劃在戰略層
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AMD稱(chēng)臺積電是主要合作伙伴 不會(huì )中止合作

  •   AMD稱(chēng),盡管產(chǎn)品因最近臺積電40納米工藝生產(chǎn)線(xiàn)成品率問(wèn)題而出現供不應求,它會(huì )繼續與臺積電和Globalfoundries合作。   據國外媒體報道稱(chēng),AMD平臺高級副總裁里克·伯格曼表示,“我們與臺積電合作已經(jīng)有10年了,它是我們的一家主要合作伙伴。”   AMD上個(gè)月承認,ATI Radeon HD 4770芯片供不應求的原因是臺積電40納米生產(chǎn)線(xiàn)成品率低有關(guān)。6月份,臺積電40納米芯片成品率低于25%,這是任何芯片設計公司都不能滿(mǎn)意的,特別是AMD。
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Global Foundries挖角為新廠(chǎng)Fab2鋪路

  •   Global Foundries再度展開(kāi)挖角,繼建置布局營(yíng)銷(xiāo)業(yè)務(wù)、設計服務(wù)團隊之后,這次延攬建廠(chǎng)、廠(chǎng)務(wù)人才并將目標鎖定半導體設備商,Global Foundries預計2009年7月破土的Fab 2正在緊鑼密鼓策畫(huà)中,這次延攬的Norm Armour原屬設備龍頭應用材料(Applied Materials)服務(wù)事業(yè)群高層,而Eric Choh則是原超微(AMD)晶圓廠(chǎng)營(yíng)運干部,兩人都熟稔晶圓廠(chǎng)設備系統與IBM技術(shù)平臺。   Global Foundries宣布新一波人事布局,主要是為了積極籌備位于紐
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晶圓代工22納米競賽鳴槍 Global Foundries略勝臺積電一籌

  •   晶圓代工業(yè)者Global Foundries來(lái)勢洶洶,除積極與臺積電爭搶兩大繪圖芯片客戶(hù)超微(AMD)與NVIDIA訂單,在技術(shù)上亦強調其將是目前晶圓代工廠(chǎng)最領(lǐng)先者,繼臺積電日前發(fā)表28納米制程技術(shù),Global Foundries亦不甘示弱,對外發(fā)表22納米制程,預計最快2012年進(jìn)行生產(chǎn),與臺積電互別苗頭意味濃。   臺積電日前在京都VLSI大會(huì )上發(fā)表28納米制程,是首代正式采用高k金屬柵(High-k Metal Gate;HKMG)制程技術(shù),并將取代32納米成為全世代制程,多數晶圓廠(chǎng)包括Gl
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Global Foundries志在英特爾 臺廠(chǎng)不是主要對手

  •   Global Foundries制造系統與技術(shù)副總裁Tom Sonderman表示,Global Foundries位于紐約Fab 2將于7月破土,專(zhuān)攻28納米制程已以下制程技術(shù),未來(lái)將持續延攬來(lái)自各界半導體好手加入壯大軍容,同時(shí)他也指出,目前45/40納米良率水平成熟并獲利可期,2009年底前Fab 1將全數轉進(jìn)40/45納米制程。Global Foundries表示,在晶圓代工領(lǐng)域臺積電雖是對手之一,但真正的目標(Bench Mark)其實(shí)對準英特爾(Intel)。   競爭對手臺積電45/40
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GLOBALFOUNDRIES介紹22納米及更小尺寸技術(shù)

  •   GLOBALFOUNDRIES日前介紹了一種創(chuàng )新技術(shù),該技術(shù)可以克服推進(jìn)高 k金屬柵(HKMG)晶體管的一個(gè)主要障礙,從而將該行業(yè)向具有更強計算能力和大大延長(cháng)的電池使用壽命的下一代移動(dòng)設備推進(jìn)了一步。   眾所周知,半導體行業(yè)一直致力于克服似乎難以逾越的困難,以延續更小、更快、更節能的產(chǎn)品趨勢。研究是通過(guò)GLOBALFOUNDRIES參與IBM技術(shù)聯(lián)盟來(lái)與IBM合作的形式進(jìn)行的,旨在繼續將半導體元件的尺寸縮小到22納米節點(diǎn)及更小尺寸。   在2009年于日本京都舉行的VLSI技術(shù)研討會(huì )上,GLOB
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GlobalFoundries紐約州晶圓廠(chǎng)2012年全面投產(chǎn)

  •   GlobalFoundries日前正式公布了紐約州晶圓廠(chǎng)Fab 2Module1的建設投產(chǎn)進(jìn)度表。照此規劃,這座位于薩拉托加縣盧瑟森林工業(yè)園(LFTC)的新工廠(chǎng)將在兩年多后建設完成,2012年開(kāi)始全速運轉。   AMD也同時(shí)表達了對GlobalFoundries的支持,指出這是紐約州歷史上最大規模的技術(shù)投資,將為當地帶來(lái)6400多個(gè)直接和間接工作崗位。   AMD早在三年前就宣布了紐約州建廠(chǎng)計劃,期間歷經(jīng)審查批準、籌集資金、工廠(chǎng)拆分等一系列準備工作和意外變動(dòng),如今終于要正式破土動(dòng)工了。也許兩年之后
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打擊Intel Atom囂張氣焰:AMD欲推輕薄本新平臺

  •   Intel Atom平臺近期在上網(wǎng)本領(lǐng)域可謂風(fēng)光無(wú)限,不過(guò)AMD CEO Dirk Meyer日前透露AMD目前正在開(kāi)發(fā)低功耗小尺寸,而功能比Atom上網(wǎng)本更為強大的筆記本平臺產(chǎn)品,以打擊Atom上網(wǎng)本的“囂張氣焰”。這款新平臺產(chǎn)品將于明年交貨給合作廠(chǎng)商進(jìn)行生產(chǎn)。   Meyer強調AMD的這款新平臺將基于筆記本而不是上網(wǎng)本產(chǎn)品,他并稱(chēng)由于上網(wǎng)本與筆記本的界限日益模糊,上網(wǎng)本這一名詞將最終消失。   目前,AMD主要使用Puma平臺應對筆記本的需求,而下一代Tigris平臺
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GlobalFoundries公開(kāi)展示45/32/28 nm晶圓樣片

  •   在日前開(kāi)幕的臺北Computex2009展會(huì )上,GlobalFoundries向與會(huì )者展示了分別基于45nm/32nm/28nm三種工藝制程的晶圓產(chǎn)品樣片,并稱(chēng)他們明年計劃開(kāi)始啟用32nm制程技術(shù)。   他們首先展示了目前已經(jīng)在使用的45nm制程技術(shù)的產(chǎn)品樣片,這塊晶圓樣片將用于制造即將上市的六核Istanbul處理器。中間的那一塊則是基于32nm SOI硅制程的測試用樣片,據AMD宣稱(chēng)明年他們計劃開(kāi)始使用32nm制程技術(shù)。而AMD將把28nm定位半世代制程,最左邊的就是一塊采用28nm半世代制程技
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GlobalFoundries攜手T-RAM為其提供高級存儲技術(shù)

  •   GlobalFoundries公司近日宣布,他們與T-RAM達成了一項合作開(kāi)發(fā)協(xié)議,GlobalFoundries將在后續32/22nm制程技術(shù)中使用T-RAM公司的嵌入式內存技術(shù)。我們預計AMD處理器的緩存密度將有望進(jìn)一步提高。   預計T-RAM公司的嵌入式內存技術(shù)將被應用到GlobalFoundries公司基于體硅(bulk-silicon)結構或SOI結構的的32/22nm制程產(chǎn)品上.按早先的說(shuō)法,GlobalFoundries將于今年第四季度開(kāi)始使用基于體硅(bulk-silicon)結構
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Globalfoundries稱(chēng)今年第四季度將開(kāi)始32nm制程生產(chǎn)

  • ?Globalfoundries公司計劃于09年第四季度開(kāi)始正式32nm制程芯片的生產(chǎn)。該公司宣稱(chēng)將從第四季度開(kāi)始接受生產(chǎn)訂單,如果一切正常,那么2010年就可以按訂單要求生產(chǎn)出32nm制程芯片。 ? ? 顯然該公司的第一批客戶(hù)將是AMD的處理器和顯卡芯片,不過(guò)現在還很難說(shuō)Globalfoundries能否比臺積電更早拿出基于32nm制程的方案,如果答案是“能”,那么屆時(shí)的業(yè)界恐怕又要激起一輪大波。 目前,該公司旗下只有一間Fab1工廠(chǎng)
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2009年3月2日,GlobalFoundries成立

  •   GlobalFoundries是從美國AMD公司分拆出的半導體晶圓代工公司,成立于2009年3月2日,母公司分別為AMD及阿布達比的Advanced Technology Investment Company(ATIC),其中ATIC占公司股權65.8%,兩公司均享有均等投票權。   公司除會(huì )生產(chǎn)AMD產(chǎn)品外,也會(huì )為其他公司擔當晶圓代工?,F時(shí)投產(chǎn)中的晶圓廠(chǎng)為德國德累斯頓的一廠(chǎng)(Fab 1,即原AMD的Fab 36和Fab 38),而位于美國紐約州的二廠(chǎng)于2009年7月24日動(dòng)工,預計于2012年投產(chǎn)
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globalfoundries介紹

GlobalFoundries是從美國AMD公司分拆出的半導體晶圓代工公司,成立于2009年3月2日,母公司分別為AMD及阿布達比的Advanced Technology Investment Company(ATIC),其中ATIC占公司股權65.8%,兩公司均享有均等投票權。 公司除會(huì )生產(chǎn)AMD產(chǎn)品外,也會(huì )為其他公司擔當晶圓代工?,F時(shí)投產(chǎn)中的晶圓廠(chǎng)為德國德累斯頓的一廠(chǎng)(Fab 1,即原AMD [ 查看詳細 ]

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