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傳GF 28納米制程出狀況 MTK向聯(lián)電追加訂單

  •   近期半導體供應鏈傳出GlobalFoundries為聯(lián)發(fā)科代工28納米制程SoC芯片意外出現瑕疵,聯(lián)發(fā)科為確保供貨順暢,已向臺系晶圓代工廠(chǎng)臺積電、聯(lián)電追加訂單,尤其是在28納米制程技術(shù)有所突破的聯(lián)電,傳出獲得聯(lián)發(fā)科不斷加單消息,將在6月底前量產(chǎn)出貨,解決28納米芯片出貨燃眉之急。不過(guò),相關(guān)消息并未獲得GlobalFoundries及相關(guān)業(yè)者正面證實(shí)。   全球晶圓代工廠(chǎng)28納米制程大戰看似告一段落,但最近意外再爆發(fā)戰火,主要是聯(lián)電28納米制程良率明顯提升,正式加入供應鏈行列,業(yè)界傳出首家在聯(lián)電量
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三星攜手GLOBALFOUNDRIES開(kāi)發(fā)14nm工藝

  •   根據為期多年的協(xié)議,GLOBALFOUNDRIES將授權三星的14納米FinFET器件, 和三星同步使用自己在美國和韓國的晶圓廠(chǎng)制造和生產(chǎn)14nm。這是在晶圓業(yè)第一個(gè)能從20納米真實(shí)面積縮放的14納米FinFET技術(shù),而這術(shù)平臺已經(jīng)獲得了牽引作為高容量,低功耗的SoC設計中的首選。隨著(zhù)GLOBALFOUNDRIES和三星攜手合作,無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體客戶(hù)將享有更多的選擇和靈活性,因為供應將來(lái)自多個(gè)世界源地。與此同時(shí),無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體客戶(hù)也能維持在流動(dòng)性和IT基礎設施的領(lǐng)導地位。
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三星將3D芯片制造技術(shù)授權給GlobalFoundries

  •   4月18日消息,據路透社報道,三星電子周五表示,公司已將最新的芯片制造技術(shù)授權給美國制造商GlobalFoundries。此舉旨在幫助后者改善生產(chǎn)力,以提高其在面對像蘋(píng)果這樣的大訂單時(shí)與臺積電的競爭力。   GlobalFoundries是全球第二大合同芯片制造商。而根據周五公布的聲明,該公司如今已從三星獲得了3D芯片制造工藝的授權,或稱(chēng)為FinFET。   三星已計劃在今年第四季度展開(kāi)14納米工藝的FinFET量產(chǎn)。公司希望不斷提高產(chǎn)能,以滿(mǎn)足當前日趨增加的市場(chǎng)需求。   3D晶體管比傳統平面
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東芝公司將與GlobalFoundries合作生產(chǎn)東芝FFSA產(chǎn)品

  •   東芝公司日前宣布,該公司將與GlobalFoundries合作生產(chǎn)東芝的FFSA?(Fit Fast Structured Array)產(chǎn)品。東芝將通過(guò)GlobalFoundries晶圓廠(chǎng)的生產(chǎn)擴大其FFSA?業(yè)務(wù)。首批產(chǎn)品將采用GlobalFoundries 65nm-LPe和40nm-LP工藝制造,并計劃將合作范圍擴展到該公司的28nm“高電介質(zhì)金屬柵極”(High-K Metal Gate, HKMG)技術(shù)。
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傳Globalfoundries有望收購IBM半導體業(yè)務(wù)

  • IBM這個(gè)藍色巨人,在過(guò)去的一百多年里為人類(lèi)作出了不少貢獻?,F在,IBM最關(guān)注的應該是其最核心、最具價(jià)值的業(yè)務(wù),而半導體制造對IBM來(lái)說(shuō)更像是一個(gè)拖累。
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GlobalFoundries任命高通前營(yíng)運長(cháng)Jha擔任CEO

  • 大公司換將歷來(lái)受人關(guān)注,因為它代表來(lái)了一個(gè)新的發(fā)展策略的到來(lái)。這不,GlobalFoundries CEO換成了原高通的人,這步棋走的是什么意思?難道是希望未來(lái)的GlobalFoundries如2013年高通一樣亮眼?
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未來(lái)三星有極高可能性并購GlobalFoundries

  •   蘋(píng)果供應鏈分散化策略再度擴散至晶圓代工,12日傳出三星、格羅方德將攜手搶蘋(píng)果訂單,外資指出,三星、格羅方德攜手對臺積電會(huì )造成多大影響,端視三星在未來(lái)合作領(lǐng)域扮演何種角色?   此外,外資認為,張忠謀宣布卸下執行長(cháng)時(shí)間雖遠比預期早很多,但因張仍續任董事長(cháng),應無(wú)太大差別。   瑞銀證券亞太區半導體首席分析師程正樺指出,張忠謀昨日突然宣布交出執行長(cháng)棒子消息的時(shí)間點(diǎn),確實(shí)比外資圈所預期的明年6月底要提前些,但老話(huà)一句,只要張忠謀仍?huà)烀麻L(cháng)的一天,臺積電重大決策由他說(shuō)了算的情況就不會(huì )改變,更何況魏
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未來(lái)三星有極高可能性并購GlobalFoundries

  •   蘋(píng)果供應鏈分散化策略再度擴散至晶圓代工,12日傳出三星、格羅方德將攜手搶蘋(píng)果訂單,外資指出,三星、格羅方德攜手對臺積電會(huì )造成多大影響,端視三星在未來(lái)合作領(lǐng)域扮演何種角色?   此外,外資認為,張忠謀宣布卸下執行長(cháng)時(shí)間雖遠比預期早很多,但因張仍續任董事長(cháng),應無(wú)太大差別。   瑞銀證券亞太區半導體首席分析師程正樺指出,張忠謀昨日突然宣布交出執行長(cháng)棒子消息的時(shí)間點(diǎn),確實(shí)比外資圈所預期的明年6月底要提前些,但老話(huà)一句,只要張忠謀仍?huà)烀麻L(cháng)的一天,臺積電重大決策由他說(shuō)了算的情況就不會(huì )改變,更何況魏、劉兩人
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蘋(píng)果增GlobalFoundries工廠(chǎng)代工A系列芯片

  •   蘋(píng)果今年進(jìn)一步擴展自己供應商的計劃又有了新動(dòng)作,先前有報道蘋(píng)果正在與芯片廠(chǎng)商GlobalFoundries(格羅方德半導體股份有限公司)洽談合作,希望其能為蘋(píng)果代工A些列芯片。目前有媒體報道兩家公司已經(jīng)開(kāi)始正式合作。   蘋(píng)果增GlobalFoundries工廠(chǎng)代工A系列芯片   目前,GlobalFoundries位于紐約Malta,奧爾巴尼以北的Fab8工廠(chǎng)將正式為蘋(píng)果代工生產(chǎn)芯片。根據奧爾巴尼報業(yè)公司的內部人士,蘋(píng)果的競爭對手同時(shí)也是供應商之一的三星將會(huì )幫助GlobalFoundri
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格羅方德發(fā)布“Foundry 2.0”白皮書(shū)

  •   晶圓代工的商業(yè)模式在 90 年代出現驚人發(fā)展,2000 至 2009 年間進(jìn)入高峰。在這段高塬期內,晶圓代工廠(chǎng)與客戶(hù)間的關(guān)係從正面的合作伙伴轉為敵對型態(tài),晶圓的價(jià)格成為主要的重點(diǎn)??邕^(guò) 2010 年之后,業(yè)界出現各種艱鉅的技術(shù)及成本問(wèn)題,因此新的商業(yè)經(jīng)營(yíng)模式也隨之誕生??蛻?hù)需要新世代的晶圓代工商業(yè)模式,尤其在 40nm 和 28nm 兩個(gè)節點(diǎn)的停頓之后,開(kāi)始出現此類(lèi)的唿聲。   GLOBALFOUNDRIES 為回應客戶(hù)的要求,執行長(cháng) Ajit Manocha 推出了 Foundry 2.0 模式,
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Globalfoundries稱(chēng)2015推10nm晶圓

  •   晶圓代工廠(chǎng)格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長(cháng)蘇比(SubiKengeri)日前來(lái)臺,喊出兩年內將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭,繼14納米XM明年量產(chǎn),10納米2015年推出,此進(jìn)度比臺積電領(lǐng)先兩年,也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。   格羅方德2009年由美商超微獨立而出,2010年并購前特許半導體,蘇比表示,2009年剛獨立時(shí),公司僅是全球第四大晶圓代工廠(chǎng),但憑著(zhù)超微在處理器技術(shù)的設計能力,加上先前新加坡特許半導體在晶圓代工服務(wù)客戶(hù)經(jīng)驗,ICInsights統計,2012年公司躍進(jìn)晶
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GlobalFoundries收獲高通28nm晶圓訂單

  •   高通在移動(dòng)設備領(lǐng)域的處理器工藝普遍已經(jīng)進(jìn)入到28nm階段,而且此前均由臺積電代工生產(chǎn);受制于臺積電產(chǎn)能的影響以及價(jià)格因素,有消息稱(chēng)高通將會(huì )在9月份起將五分之一的28nm晶圓訂單轉交給28nm工藝同樣已經(jīng)成熟的GlobalFoundries。   GlobalFoundries收獲高通28nm晶圓訂單   此前GF長(cháng)期因為工藝進(jìn)展緩慢而備受批評,而如今GF的28nm生產(chǎn)線(xiàn)看上去已經(jīng)完全成熟,因此勢頭良好的高通投來(lái)大筆訂單。業(yè)內人士認為,GF之所以能夠吸引高通的青睞,主要原因應該是價(jià)格更具優(yōu)勢,比如說(shuō)
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傳Globalfoundries 60億美元的微型芯片廠(chǎng)靜候蘋(píng)果

  •   如果傳聞中蘋(píng)果與Globalfoundries的談判達成協(xié)議,那么蘋(píng)果將可以把紐約北部打造成全球半導體制造熱點(diǎn)。   但是,蘋(píng)果會(huì )來(lái)構造這個(gè)熱點(diǎn)嗎?   在紐約州東部薩拉托加縣(Saratoga County),Globalfoundries有價(jià)值60億美元的嶄新半導體工廠(chǎng)/園區,準備著(zhù)為世界級智能手機和平板電腦生產(chǎn)芯片。   但是目前看來(lái)這家工廠(chǎng)還未遇到什么大客戶(hù)。至少,沒(méi)有遇到像蘋(píng)果這樣的大客戶(hù)。   而上周五出現的有關(guān)蘋(píng)果盯上Globalfoundries的傳聞,表示蘋(píng)果可能會(huì )將其考
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蘋(píng)果尋求與芯片制造商Globalfoundries合作

  •   據報道稱(chēng),蘋(píng)果正在尋求與芯片制造商Globalfoundries合作生產(chǎn)未來(lái)芯片的交易。   半導體行業(yè)人士告訴CNET,蘋(píng)果和Globalfoundries正在相互“了解對方”。但“絕不會(huì )”在這個(gè)時(shí)候達成任何交易。   對這項交易的最初猜測出現在周五的芯片網(wǎng)站SemiAccurate上。該報告稱(chēng),蘋(píng)果公司已經(jīng)“買(mǎi)入”了Globalfoundries的一個(gè)工廠(chǎng),而這個(gè)工廠(chǎng),按半導體行業(yè)的說(shuō)法,可以稱(chēng)得上是一家微型芯片廠(chǎng)。  
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努力將開(kāi)花結果 格羅方德再談Foundry 2.0

  •   晶圓代工業(yè)者(Foundry)的競爭,近年來(lái)隨著(zhù)格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)與三星的強勢介入而趨于白熱化,而為了能進(jìn)一步搶食臺積電(TSMC)在市場(chǎng)的占有率,格羅方德不斷對外喊話(huà),強調自身在產(chǎn)能調度、跨國支援與先進(jìn)制程等各方面,都是居于領(lǐng)先地位。   附圖:格羅方德全球行銷(xiāo)暨業(yè)務(wù)執行副總裁MichaelNoonen(攝影:高橋洋介)BigPic:469x349   更甚者,格羅方德也以日本因為先前地震的關(guān)系,造成全球半導體產(chǎn)業(yè)斷鏈為例,特別強調,由于格羅方德的晶圓廠(chǎng)遍及三大洲,就算某
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globalfoundries介紹

GlobalFoundries是從美國AMD公司分拆出的半導體晶圓代工公司,成立于2009年3月2日,母公司分別為AMD及阿布達比的Advanced Technology Investment Company(ATIC),其中ATIC占公司股權65.8%,兩公司均享有均等投票權。 公司除會(huì )生產(chǎn)AMD產(chǎn)品外,也會(huì )為其他公司擔當晶圓代工?,F時(shí)投產(chǎn)中的晶圓廠(chǎng)為德國德累斯頓的一廠(chǎng)(Fab 1,即原AMD [ 查看詳細 ]

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