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Globalfoundries公司宣布將對Fab1/Fab8工廠(chǎng)進(jìn)行擴建

  •   Globalfoundries公司近日宣布了一項有關(guān)對其屬下幾間新300mm晶圓廠(chǎng)進(jìn)行擴建的長(cháng)期計劃。根據該項計劃,他們將在位于德累斯頓的 Fab1工廠(chǎng)中新建一間新廠(chǎng)房,以增加工廠(chǎng)45/40/28nm制程芯片的產(chǎn)能,新建這間工廠(chǎng)后,Globalfoundries Fab1工廠(chǎng)的晶圓月產(chǎn)能將提升到8萬(wàn)片左右。另外,Globalfoundries還計劃對位于紐約州的Fab8工廠(chǎng)的凈室廠(chǎng)房進(jìn)行擴建,以便增加該處 工廠(chǎng)28/22/20nm芯片的產(chǎn)能,將其提升至每月6萬(wàn)片左右。   在未來(lái)兩年內,Glob
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Global Foundries宣布擴充德國與紐約12寸廠(chǎng)產(chǎn)能

  •   全球晶圓(Global Foundries)在臺北計算機展(COMPUTEX)首日在臺舉行記者會(huì ),宣布一系列擴產(chǎn)計畫(huà),執行長(cháng)Douglas Grose指出,Global Foundries將擴充12寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能,位于德國的Fab1將成為歐洲首座Giga Fab,另外也將目前正在興建的紐約Fab8,將每月產(chǎn)能增加到6萬(wàn)片。   Douglas Grose表示,德國Fab1將成為歐洲首座Giga Fab與最大的12寸廠(chǎng),產(chǎn)能增加33%,由每月6萬(wàn)片提升到8萬(wàn)片,用以增加45奈米、40奈米與28奈米制程產(chǎn)
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2010年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收成長(cháng)39.5%

  •   iSuppli認為2010年全球受到創(chuàng )新之功能以及經(jīng)濟復蘇的激勵下,消費者再一次對於電子產(chǎn)品有了購買(mǎi)沖動(dòng)。除非未來(lái)幾年全球經(jīng)濟情勢再面對一次惡化的情況,否則整體市場(chǎng)在2009年壓抑之下將出現反彈,其中包含PC、手機與消費性電子新產(chǎn)品。這當然會(huì )燃起IC晶片對於晶圓代工業(yè)務(wù)的需求。   圖一、全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收   更重要的是,2010年晶圓代工廠(chǎng)商在營(yíng)收上的表現比起其他半導體產(chǎn)業(yè)還要來(lái)得佳,而且受惠的業(yè)者并不只有局限在前幾家的領(lǐng)導級晶圓代工廠(chǎng)商,甚至那些提供特殊服務(wù)的晶圓代工業(yè)者也受惠。
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晶圓代工營(yíng)收將增40% 并購與產(chǎn)能擴張活躍

  •   據iSuppli公司,去年宏觀(guān)經(jīng)濟衰退沖擊整個(gè)電子價(jià)值鏈,晶圓代工領(lǐng)域也不能幸免,但2010年純晶圓供應商的營(yíng)業(yè)收入有望大增39.5%。   2010年總體純晶圓代工營(yíng)業(yè)收入將從2009年的178億美元增長(cháng)到248億美元。今年的預期營(yíng)業(yè)收入將比2008年的199億美元上升24.6%。iSuppli公司預測,晶圓代工營(yíng)業(yè)收入到2013年將達到359億美元,復合年度增長(cháng)率為12.5%。   在創(chuàng )新性新功能的吸引下,加之經(jīng)濟復蘇,全球各地的消費者再度購買(mǎi)電子產(chǎn)品。iSuppli公司認為,除非形勢再度惡化
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全球半導體代工產(chǎn)業(yè)趨向二元化發(fā)展

  •   全球半導體產(chǎn)業(yè)回暖,代工業(yè)也迎來(lái)了新一輪的發(fā)展。值得注意的是,在行業(yè)復蘇的過(guò)程中整個(gè)產(chǎn)業(yè)格局可能發(fā)生一些變化。我們看到在先進(jìn)制程上的競爭將越來(lái)越激烈,雖然臺積電目前在市場(chǎng)份額上仍占據巨大優(yōu)勢,但未來(lái)他將面臨GlobalFoundries和三星的強勁挑戰。另一方面,在次先進(jìn)制程上,一些廠(chǎng)商需要重新思考自己的市場(chǎng)定位。   GlobalFoundries來(lái)襲   在過(guò)去的一年多里,來(lái)自阿布扎比的“石油美元”涌入半導體產(chǎn)業(yè)。阿布扎比主權投資基金之一的ATIC收購了AMD的制造業(yè)務(wù)
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力拼臺積電 Global Foundries擬定擴產(chǎn)計畫(huà)

  •   全球晶圓代工大廠(chǎng)Global Foundries表示,將持續擴充新產(chǎn)能,方式是增加現有及新建晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能,拉近與產(chǎn)業(yè)龍頭臺積電的差距。   據TechEye.net報導,Global Foundries設計合作(design enablement)資深副總Mojy Chian于國際電子論壇(International Electronics Forum)中表示,位于德國的Fab 1、新加坡的Fab 7均將增加產(chǎn)能,德國Fab 1每月產(chǎn)能將達6萬(wàn)片,新加坡Fab 7每月產(chǎn)能則將達5萬(wàn)片。   此外,
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全球半導體代工產(chǎn)業(yè)趨向二元化發(fā)展

  •   全球半導體產(chǎn)業(yè)回暖,代工業(yè)也迎來(lái)了新一輪的發(fā)展。值得注意的是,在行業(yè)復蘇的過(guò)程中整個(gè)產(chǎn)業(yè)格局可能發(fā)生一些變化。我們看到在先進(jìn)制程上的競爭將越來(lái)越激烈,雖然臺積電目前在市場(chǎng)份額上仍占據巨大優(yōu)勢,但未來(lái)他將面臨GlobalFoundries和三星的強勁挑戰。另一方面,在次先進(jìn)制程上,一些廠(chǎng)商需要重新思考自己的市場(chǎng)定位。   GlobalFoundries來(lái)襲   在過(guò)去的一年多里,來(lái)自阿布扎比的“石油美元”涌入半導體產(chǎn)業(yè)。阿布扎比主權投資基金之一的ATIC收購了AMD的制造業(yè)務(wù)
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全球代工格局生變

  •   臺積電董事長(cháng)張忠謀看好2010年半導體和晶圓代工的景氣,尤其是晶圓代工產(chǎn)值年增率估計上看36%,他表示,目前客戶(hù)訂單強勁,先進(jìn)制程產(chǎn)能缺口高達30~40%,顯見(jiàn)需求相當旺盛。為因應客戶(hù)的需求,臺積電第3座12吋晶圓廠(chǎng)將于2010年中開(kāi)始動(dòng)工,并將以40納米制程開(kāi)始切入,未來(lái)再伺機循序切入28納米和20納米制程。   縱觀(guān)全球代工這幾年來(lái)的態(tài)勢, 起伏還是比較大。按理分析半導體業(yè)增長(cháng)速度減緩了,代工的起伏也不該很大。據iSuppli于2010年5月對于全球純代工的預測如下表所示, 今年將有39.5%的
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iSuppli:今年全球晶圓代工營(yíng)收年增近40%

  •   據iSuppli公司,去年宏觀(guān)經(jīng)濟衰退沖擊整個(gè)電子價(jià)值鏈,晶圓代工領(lǐng)域也不能幸免,但2010年純晶圓供應商的營(yíng)業(yè)收入有望大增39.5%。   2010年總體純晶圓代工營(yíng)業(yè)收入將從2009年的178億美元增長(cháng)到248億美元。今年的預期營(yíng)業(yè)收入將比2008年的199億美元上升24.6%。iSuppli公司預測,晶圓代工營(yíng)業(yè)收入到2013年將達到359億美元,復合年度增長(cháng)率為12.5%。   圖1所示為iSuppli公司對2001-2013年全球純晶圓代工營(yíng)業(yè)收入的預測。   在創(chuàng )新性新功能的吸引
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GlobalFoundries將擴充產(chǎn)能 備戰臺積電

  •   晶圓代工新秀GlobalFoundries位于美國紐約州、斥資50億美元的新廠(chǎng)已經(jīng)動(dòng)工,據了解,該公司可能會(huì )進(jìn)一步發(fā)表產(chǎn)能擴充企劃,以因應市場(chǎng)對晶圓代工業(yè)務(wù)的強勁需求。根據業(yè)界消息,GlobalFoundries的目標競爭對手臺積電最近才透露,計劃在臺中科學(xué)園區興建第三座12吋超大型晶圓廠(chǎng)(gigafab),預計投資30億美元、目標月產(chǎn)能10萬(wàn)片晶圓。   在一場(chǎng)由市場(chǎng)研究機構Future Horizon舉辦的國際電子論壇(International Electronics Forum)上,Glob
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GlobalFoundries公司計劃擴增旗下300mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能

  •   據GlobalFoundries公司高層透露,公司目前正在對旗下現有以及在建的新12英寸廠(chǎng)房的產(chǎn)能進(jìn)行擴增,據稱(chēng)公司位于紐約州的新Fab8工廠(chǎng), 位于德累斯頓的Fab1工廠(chǎng)以及剛剛收購的位于新加坡的Fab7工廠(chǎng)的產(chǎn)能均將提升,其中新加坡Fab7工廠(chǎng)的月產(chǎn)能將提升到50000片,而德累斯頓 Fab1的月產(chǎn)能則將提升到60000片。   這樣的產(chǎn)能級別相比對手臺積電而言已經(jīng)可以說(shuō)是旗鼓相當,與此同時(shí),Globalfoudries公司還表示盡管公司近期沒(méi)有計劃進(jìn)化到450mm晶圓尺寸技術(shù),但按擴產(chǎn)后的
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GlobalFoundries可能收購IBM晶圓廠(chǎng)

  •   雖然在收購新加坡特許半導體之后沒(méi)有繼續拿下臺灣聯(lián)電,但GlobalFoundries的擴張并不會(huì )停下來(lái)。分析人士認為,它的下一個(gè)目標很可能是IBM的半導體晶圓廠(chǎng)。   IBM現在最核心的業(yè)務(wù)是系統與技術(shù)服務(wù),以及研究用于未來(lái)商用機器的新技術(shù)和概念。雖然IBM也在未來(lái)半導體材料與架構的研發(fā)上投入了大量精力,但制造芯片既沒(méi)有多少利潤,也不是主要工作。就像2004年把PC部門(mén)賣(mài)給聯(lián)想一樣,IBM也可能會(huì )在不久后剝離其芯片制造工廠(chǎng)。   Petrov Group首席分析師、前特許半導體市場(chǎng)戰略總監Bori
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全球代工進(jìn)入投資競賽

  •   幾年之前代工廠(chǎng)宣布建新生產(chǎn)線(xiàn)是為了超過(guò)它的競爭對手,而不是真正市場(chǎng)需求。   此種不計后果的思維,使得許多代工制造商即便在產(chǎn)業(yè)的下降時(shí)期也開(kāi)建生產(chǎn)線(xiàn),但是近年來(lái)代工己經(jīng)變得越來(lái)越保守,因為它們害怕產(chǎn)能過(guò)剩。   眼下許多代工廠(chǎng)的表現又好象回復到過(guò)去的戰術(shù),開(kāi)始進(jìn)入新一輪的投資戰或者武器競賽。這是巴克萊投資公司分析師 CJ Muse在新報告中的描述。   三個(gè)廠(chǎng)GlobalFoundries,Samsung及TSMC都準備為了在新一輪上升周期中擴大自已的市場(chǎng)份額, 而開(kāi)始投資競賽。此種趨勢顯然對于
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GlobalFoundries宣布開(kāi)發(fā)20nm工藝 與22nm共存

  •   GlobalFoundries近日宣布將會(huì )開(kāi)發(fā)20nm半導體制造工藝,但與臺積電不同,新工藝將與 22nm共存,而且GF認為這種半代工藝并不會(huì )消失。   臺積電不久前剛剛宣布,將跳過(guò)22nm工藝,改而直接上馬更先進(jìn)的20nm工藝,采用增強型高K金屬柵極(HKMG)、應變硅、低電阻銅超低K互聯(lián)等技術(shù),可帶來(lái)更高的柵極密度和芯片性能。在此之前,臺積電和GF還先后宣布將跳過(guò)32nm Bulk工藝,從40nm直奔28nm。   GF目前的業(yè)務(wù)主要有兩種,一是繼續為AMD制造微處理器,二是開(kāi)拓新的代工業(yè)務(wù),
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Gartner:2009年全球十大晶圓代工廠(chǎng)商排名

  •   2009年蕭條的經(jīng)濟環(huán)境嚴重影響了全球前十大晶圓代工廠(chǎng)的排名。   據市場(chǎng)調研公司Gartner分析顯示,2009年全球晶圓代工市場(chǎng)下滑了11.2%。下面將2009年十大排名總的贏(yíng)家與輸家簡(jiǎn)單分析下。   贏(yíng)家輸家 兩家歡喜眾家愁   贏(yíng)家:GlobalFoundries,三星   輸家:臺積電,聯(lián)電,特許,中芯國際,IBM,Vanguard,Dongbu, TowerJazz, MagnaChip, X-Fab   就2009年的市場(chǎng)份額而言,臺積電依舊排行首位,之后依次排序為聯(lián)電, 特許
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globalfoundries介紹

GlobalFoundries是從美國AMD公司分拆出的半導體晶圓代工公司,成立于2009年3月2日,母公司分別為AMD及阿布達比的Advanced Technology Investment Company(ATIC),其中ATIC占公司股權65.8%,兩公司均享有均等投票權。 公司除會(huì )生產(chǎn)AMD產(chǎn)品外,也會(huì )為其他公司擔當晶圓代工?,F時(shí)投產(chǎn)中的晶圓廠(chǎng)為德國德累斯頓的一廠(chǎng)(Fab 1,即原AMD [ 查看詳細 ]

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