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GLOBALFOUNDRIES推出強化型55納米CMOS邏輯制程
- GLOBALFOUNDRIES今日宣布將公司的55 納米(nm) 低功耗強化型 (LPe)制程技術(shù)平臺進(jìn)行了最新技術(shù)強化, 推出具備ARM公司合格的下一代存儲器和邏輯IP解決方案的 55nm LPe 1V ?！?5nm LPe 1V”是業(yè)內首個(gè)且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP庫的強化型制程節點(diǎn)，使芯片設計人員能夠在單一系統級芯片(SoC)中使用單一制程同時(shí)支持兩個(gè)工作電壓。 GLOBALFOUNDRIES產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)副總裁Bruce Kleinman表示：&ldqu
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瑞薩大裁員 GlobalFoundries等著(zhù)撿人才？
- 有不少精明的半導體業(yè)者積極尋求具經(jīng)驗的日本專(zhuān)業(yè)工程師人才，晶圓代工新秀GlobalFoundries也是其中之一，而且該公司正密切關(guān)注從瑞薩(Renesas)出走的人員。 景況不佳的瑞薩繼去年秋天針對總數為7,446人的40歲以上員工提出提早退休計劃后，又在上個(gè)月宣布將進(jìn)一步裁員3,000人;通常人們會(huì )認為，那些丟飯碗的成千上萬(wàn)瑞薩員工恐怕無(wú)法再找到下一個(gè)全職工作，盡管他們是將一生奉獻給公司──而且那是發(fā)生在日本。 不過(guò)可能有數百位經(jīng)驗老到的提早退休瑞薩工程師，有機會(huì )前往日本以外的晶片廠(chǎng)商
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GLOBALFOUNDRIES推出強化型55納米CMOS邏輯制程
- GLOBALFOUNDRIES日前宣布將公司的 55 奈米 (nm) 低功耗強化型 (LPe)制程技術(shù)平臺進(jìn)行了最新技術(shù)強化, 推出具備ARM公司合格的下一代存儲器和邏輯IP解決方案的 55nm LPe 1V ?！?5nm LPe 1V”是業(yè)內首個(gè)且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP庫的強化型制程節點(diǎn)，使芯片設計人員能夠在單一系統級芯片(SoC)中使用單一制程同時(shí)支持兩個(gè)工作電壓。
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全球代工誰(shuí)是老二？格羅方德擴張的背后
- 在全球代工中，臺積電的龍頭地位不會(huì )改變，目前焦點(diǎn)在“誰(shuí)是老二”上，格羅方德與三星兩家恐有一拼。 全球代工新秀格羅方德Globalfoundries公司近期不斷冒出好消息，如宣布在紐約州Saratoga的fab8園區再投資20億美元，建一個(gè)新技術(shù)研發(fā)中心(簡(jiǎn)稱(chēng)TDC)。該中心占地50萬(wàn)平方英尺，于2013年初開(kāi)工，預計2014年完工。 格羅方德TDC將提供一個(gè)硅技術(shù)的endtoend合作服務(wù)平臺，包括EUV掩膜、新互聯(lián)技術(shù)及3D芯片堆疊封裝等，將集中發(fā)展多個(gè)方面的半導
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GlobalFoundries 20nm/14nm晶圓亮劍
- GlobalFoundries的工藝進(jìn)展緩慢一直備受詬病，也坑壞了AMD，不過(guò)人家也在一直努力爭取，并屢屢向外界展示自己的進(jìn)展。近日，GlobalFoundries又首次公開(kāi)了20nm、14nm工藝的晶圓實(shí)物。 不過(guò)，GlobalFoundries并未提供多少具體的介紹資料，觀(guān)察晶圓可以發(fā)現似乎都是測試芯片，而不是成品，畢竟這兩種工藝還都在研發(fā)階段，并未最終定型。 但是在14nm晶圓的標簽上可以看到FinFET字樣，到時(shí)候會(huì )引入新的三維晶體管技術(shù)。 按照現在的進(jìn)展，即便一切順利，Gl
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沒(méi)有了三星誰(shuí)來(lái)為蘋(píng)果制造處理器?
- 加拿大皇家銀行資本的分析師給出了四個(gè)答案：英特爾、臺積電、 GlobalFoundries，或者蘋(píng)果縱向發(fā)展建立自己的生產(chǎn)廠(chǎng)。 北京時(shí)間12月3日消息，據國外媒體報道，無(wú)論你相信與否，三星目前仍然是蘋(píng)果產(chǎn)品的獨家處理器供應商。 但是業(yè)內人士相信，蒂姆庫克(Tim Cook)不想永遠依賴(lài)于一家公司，更何況這家公司還被他指控為竊取了蘋(píng)果的知識產(chǎn)權并且正在不斷與蘋(píng)果搶奪智能手機市場(chǎng)份額。RBC Capital(加拿大皇家銀行資本)的分析師艾米特達亞納尼(Amit Daryanani)周五發(fā)布了一
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Globalfoundries計劃IPO 臺積電、聯(lián)電關(guān)注
- 晶圓代工廠(chǎng)格羅方德(Globalfoundries)全球行銷(xiāo)暨業(yè)務(wù)副總麥克(Michael Noonen)表示，預計將在2015年開(kāi)始獲利，屆時(shí)也將對外公開(kāi)上市(IPO)，半導體界人士解讀，格羅方德一旦對外募資，將對臺積電(2330)、聯(lián)電形成資金排擠效應，成為技術(shù)競爭之外的威脅。 格羅方德是超微(AMD)獨立而出的晶圓代工廠(chǎng)，除了超微，大股東還有阿拉伯的阿布達比創(chuàng )投(ATIC)。 格羅方德全球行銷(xiāo)暨業(yè)務(wù)副總麥克(Michael Noonen)是在上周接受?chē)饪萍济襟w訪(fǎng)問(wèn)的的時(shí)候，首度透露
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GLOBALFOUNDRIES任命陳若中為大中華區銷(xiāo)售部門(mén)主管
- GLOBALFOUNDRIES 日前宣布正式任命陳若中先生(Joe Chen)為大中華區銷(xiāo)售副總裁。陳若中先生此前就職于領(lǐng)先的存儲、通信和消費半導體產(chǎn)品供應商美滿(mǎn)電子科技(Marvell Technology)。
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Rambus和GLOBALFOUNDRIES展示非凡性能和功耗表現
- Rambus公司(納斯達克股票代碼:RMBS)和GLOBALFOUNDRIES日前宣布兩種獨立的基于內存架構的硅晶測試芯片的合作成果。第一種測試芯片提供了針對智能手機和平板電腦等移動(dòng)設備存儲器應用的解決方案。第二種測試芯片展示了面向服務(wù)器等計算主存儲器應用的解決方案。
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爾必達收購案生變：嫌美光出價(jià)低
- 爾必達的部分債券持有人認為，對于公司的收購，美光科技的出價(jià)太低了，現在正在與韓國的海力士和美國的 Globalfoundries進(jìn)行談判。 該報道援引一位不愿透露姓名的人士的說(shuō)法稱(chēng)， Globalfoundries對爾必達在日本廣島的主要工廠(chǎng)感興趣，而海力士則垂涎于爾必達和力晶科技公司之間的合資公司瑞晶電子。 據路透社報道，在日本，提交一個(gè)破產(chǎn)案件的代替方案是極不尋常的.如果海力士或 Globalfoundries同意支付比美光更高的價(jià)格，在爾必達付諸表決前要先得到京東地方法院的批準。
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GLOBALFOUNDRIES Fab 8添置工具
- GLOBALFOUNDRIES今天宣布，在為新一代移動(dòng)和消費電子應用實(shí)現3D芯片堆疊的道路上，公司達到了一個(gè)重要的里程碑。在其位于美國紐約薩拉托加郡的Fab 8，GLOBALFOUNDRIES已開(kāi)始安裝一套可在尖端20納米技術(shù)平臺上的半導體晶圓中構建硅通孔(TSV)的特殊生產(chǎn)工具。此舉將使客戶(hù)能夠實(shí)現多個(gè)芯片的堆疊，從而為滿(mǎn)足未來(lái)電子設備的高端要求提供了一條新的渠道。 TSV，即在硅中刻蝕豎直孔徑，并以銅填充，從而在垂直堆疊的集成電路之間實(shí)現導通。例如，該技術(shù)允許電路設計人員將存儲器芯片堆疊于應
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GLOBALFOUNDRIES德累斯頓出貨第25萬(wàn)枚32納米晶圓
- GLOBALFOUNDRIES今日宣布，其在德國德累斯頓的Fab1工廠(chǎng)已經(jīng)出貨了超過(guò)25萬(wàn)個(gè)基于32納米高K金屬柵制程技術(shù)(HKMG)的半導體晶圓。這一里程碑體現了GLOBALFOUNDRIES同其它代工廠(chǎng)相比在HKMG制程技術(shù)制造方面的重要領(lǐng)先性，和其一直秉承的將前沿技術(shù)快速實(shí)現量產(chǎn)的歷史傳統。 按單位計，32納米晶圓前5個(gè)季度的累計出貨量是45納米技術(shù)同期出貨量的兩倍，充分說(shuō)明32納米技術(shù)已整體領(lǐng)先于45納米技術(shù)，盡管這兩種設計和工藝技術(shù)都融合了大量的全新且復雜的因素。 AMD總裁兼C
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傳Globalfoundries最多10億美元收購茂德
- 據臺灣《電子時(shí)報》報導，業(yè)界消息稱(chēng)，芯片代工廠(chǎng)Globalfoundries同意以新臺幣200億元至300億元(約合7億美元至10億美元)收購臺灣內存芯片制造商茂德科技。 在收購茂德后，Globalfoundries將獲得茂德在臺中市的12英寸晶圓廠(chǎng)，并借此爭取獲得來(lái)自中國大陸和臺灣的IC設計廠(chǎng)商訂單。而茂德在未來(lái)1年至2年時(shí)內將繼續與客戶(hù)開(kāi)展業(yè)務(wù)。作為DRMA芯片制造商，茂德重申，計劃將業(yè)務(wù)轉型專(zhuān)注于利基型內存以及面板驅動(dòng)IC等非內存產(chǎn)品代工服務(wù)。 茂德此前已經(jīng)將其位于新竹科技園的12英
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GlobalFoundries徹底搞砸 28nm APU在臺積電從零起步
- 日前我們得到消息稱(chēng)，AMD突然取消了28nmKrishna/WichitaAPU的發(fā)布計劃，但確切原因不得而知，只能猜測或許和GlobalFoundries新工藝進(jìn)展不順有關(guān)?，F在根據多個(gè)渠道的說(shuō)法已經(jīng)可以確認，“罪魁禍首”正是從AMD拆分出去的代工廠(chǎng)GF。 據悉，AMD在上次大規模裁員重組的時(shí)候就已經(jīng)做出了這個(gè)“艱難的決定”，放棄由GF為其制造28nmAPU，還是轉交給老伙伴臺積電去代工，就像現在的40nmBrazos。估計AMD會(huì )在明年二月份的
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GlobalFoundries20奈米制程取得重大進(jìn)展
- Global Foundries(格羅方德半導體)在20奈米制程上有了重大進(jìn)展。透過(guò)利用EDA大廠(chǎng)包括Cadence Design Systems、Magma Design Automation、Mentor Graphics與Synopsys的流程，Global Foundries已經(jīng)成功制出測試晶片。Global Foundries并且已經(jīng)準備就緒，要讓客戶(hù)評估該公司的20奈米設計樣品。
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globalfoundries介紹
GlobalFoundries是從美國AMD公司分拆出的半導體晶圓代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分別為AMD及阿布達比的Advanced Technology Investment Company（ATIC），其中ATIC占公司股權65.8%，兩公司均享有均等投票權。
公司除會(huì )生產(chǎn)AMD產(chǎn)品外，也會(huì )為其他公司擔當晶圓代工?，F時(shí)投產(chǎn)中的晶圓廠(chǎng)為德國德累斯頓的一廠(chǎng)（Fab 1，即原AMD [ 查看詳細 ]
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