打擊Intel Atom囂張氣焰:AMD欲推輕薄本新平臺
Intel Atom平臺近期在上網(wǎng)本領(lǐng)域可謂風(fēng)光無(wú)限,不過(guò)AMD CEO Dirk Meyer日前透露AMD目前正在開(kāi)發(fā)低功耗小尺寸,而功能比Atom上網(wǎng)本更為強大的筆記本平臺產(chǎn)品,以打擊Atom上網(wǎng)本的“囂張氣焰”。這款新平臺產(chǎn)品將于明年交貨給合作廠(chǎng)商進(jìn)行生產(chǎn)。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/95073.htmMeyer強調AMD的這款新平臺將基于筆記本而不是上網(wǎng)本產(chǎn)品,他并稱(chēng)由于上網(wǎng)本與筆記本的界限日益模糊,上網(wǎng)本這一名詞將最終消失。
目前,AMD主要使用Puma平臺應對筆記本的需求,而下一代Tigris平臺也即將上市,至于Yukon和Congo平臺則主要面向超薄筆記本市場(chǎng)。不過(guò),AMD目前正在開(kāi)發(fā)一款規格定位在Yukon和Congo之間的新輕薄筆記本用平臺,而這便是文章開(kāi)頭提到的那款新產(chǎn)品。
Meyer還表示基于A(yíng)RM的筆記本產(chǎn)品由于缺少軟件支持,因此將在筆記本市場(chǎng)舉步維艱。
目前,AMD的CPU主要由Globalfoundries公司代工制作,而GPU則主要由臺積電代工。同時(shí)AMD與臺灣聯(lián)華電子和特許半導體也有少量代工合作項目。預計未來(lái)Globalfoundries將仍是AMD CPU的主要代工商,不過(guò)Meyer稱(chēng)他們目前依然在考慮選擇其它的CPU代工商。
他并表示AMD并沒(méi)有出售在中國大陸和馬來(lái)西亞地區的芯片封裝與測試工廠(chǎng)的計劃。
為了節約開(kāi)支,不久前AMD剛剛重整了旗下的幾大商務(wù)部門(mén),現在A(yíng)MD公司主要由4個(gè)大集團組成:產(chǎn)品集團,市場(chǎng)集團,客服集團以及高技術(shù)集團。
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