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整裝待發(fā)：GlobalFoundries德累斯頓Fab1工廠(chǎng)探秘
- 對GlobalFoundries公司設在德國德累斯頓的Fab1工廠(chǎng)的總經(jīng)理Udo Nothelfer和他的員工來(lái)說(shuō)，今年可以說(shuō)是任務(wù)繁重的一年。今年， 他管理的這間工廠(chǎng)要實(shí)現產(chǎn)能的翻倍，其月晶圓產(chǎn)能要從3萬(wàn)片增加到6萬(wàn)片。同時(shí)，Fab1工廠(chǎng)的生產(chǎn)任務(wù)也將從過(guò)去單單為AMD公司代工MPU芯片，轉為 現在的還需要為其它多家公司代工芯片產(chǎn)品。不僅如此，今年Fab1還要盡量提升采用新款32/28nm HKMG制程技術(shù)制作的芯片產(chǎn)品的產(chǎn)量。 Udo Nothelfer 不過(guò)挑戰正
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GlobalFoundries德國Dresden工廠(chǎng)將投產(chǎn)22nm CMOS制程
- GlobalFoundries位于德國Dresden的Fab 1正在啟動(dòng)22nm CMOS工藝的開(kāi)發(fā)，并計劃將該工藝投入量產(chǎn)。目前還不知道該工藝和32nm及28nm工藝所采用的gate-first高k金屬柵CMOS工藝有何差別。 此前，Fab 1被認為將作為45/40nm和32/28nm的主要生產(chǎn)工廠(chǎng)，而正在美國紐約州興建的Fab 8才作為22nm及以下工藝的生產(chǎn)地。 “22nm制程已在Fab 1開(kāi)動(dòng)，Fab 1將試產(chǎn)22nm，并投入部分量產(chǎn)?！盕ab 1總經(jīng)理Ud
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Globalfoundries代工:ARM公布新一代SOC芯片制程細節
- ARM公司近日公布了其委托Globalfoundries代工的新款SOC芯片的部分技術(shù)細節。這款芯片主要面向無(wú)線(xiàn)應用，據稱(chēng)芯片的計算性能將提升40% 左右，而耗電則將降低30%，電池續航時(shí)間則可提升100%。據透露，這種SOC芯片將采用GF公司的兩種制程進(jìn)行生產(chǎn)，包括28nm SLP(超低功耗)和28nmHP(高性能)，其中前者將主要用于生產(chǎn)對功耗水平要求較高的產(chǎn)品，而后者則主要面向消費應用級產(chǎn)品。 這款SOC芯片基于A(yíng)RM Cortex-A9核心，并將采用GF公司的28nm Gate-firs
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Globalfoundries入戰局 晶圓代工市場(chǎng)供過(guò)于求疑慮升溫
- 編者點(diǎn)評(莫大康 SEMI China顧問(wèn))：Globalfoundries的發(fā)展壯大，似乎目前對于臺積電的威脅尚不大，然而對于聯(lián)電及中芯可能帶來(lái)更大的壓力。顯然總體上對于全球代工，尤其是高端市場(chǎng)是有利的，可以平穩代工的價(jià)格。不過(guò)從未來(lái)看 globalfoundries爭代工第二是無(wú)懸念，但是要與臺積電相爭尚欠火候，因為營(yíng)收差3倍。 2008年10月半導體大廠(chǎng)超微(AMD)與中東阿布達比先進(jìn)技術(shù)投資公司(Advanced Technology Investment Co.;ATIC)合作，除接受
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GlobalFoundries來(lái)勢洶洶 各晶圓廠(chǎng)展開(kāi)市占率保衛戰
- 全球晶圓(Global Foundries)喊出以全球市場(chǎng)占有率3成為目標!各家晶圓廠(chǎng)紛紛展開(kāi)市占率保衛戰，僅管聯(lián)電也表示將以沖市占率為目標，不過(guò)執行長(cháng)孫世偉還是不忘股東權益報酬率，他說(shuō)必須在兩者間求取適切平衡。聯(lián)電也認真考慮「30、20、10」分別代表毛利率30%、營(yíng)業(yè)凈利20%、股東權益報酬率10%為努力目標。 對于全球晶圓來(lái)勢洶洶，繼購并新加坡特許(Chartered)之后，市占率很可能已經(jīng)接近10%，日前又喊出以全球市占率30%的目標，外界推測，若加上聯(lián)電約15~20%市占率便可達此目標
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Globalfoundries三年內欲奪30%全球芯片代工
- 據臺灣媒體報道，Globalfoundries第一大股東周一表示，Globalfoundries將在三年內奪取全球芯片代工行業(yè)30%的市場(chǎng)份額，成為僅次于臺積電的第二大芯片代工制造商。Globalfoundries是AMD與阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“ATIC”)的合資公司。 ATIC首席執行官易卜拉欣·阿賈米(Ibrahim Ajami)表示，“我為Globalfoundries設定了一個(gè)大膽的目標。我們需要在未來(lái)2至3年內，將Glob
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ATIC申請全盤(pán)接手GlobalFoundries
- 自 2008年底至今，AMD和ATIC(阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司)共同擁有GlobalFoundries，但是后者顯然不僅僅滿(mǎn)足于目前手上65.8% 的股份。據路透社報道，ATIC近日向德國反壟斷機構Bundeskartellamt提出申請，希望將GlobalFoundries全盤(pán)收入囊中。 ATIC表示：“此舉與AMD逐漸向無(wú)工廠(chǎng)半導體企業(yè)過(guò)渡的長(cháng)期規劃完全相符，這也是創(chuàng )立GlobalFoundries的關(guān)鍵策略之一。” ATIC全盤(pán)接手GF AMD恐將徹底木有工
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ATIC與韓國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )展開(kāi)全面合作
- 將新加坡特許半導體融入GlobalFoundries之后，阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)又宣布與韓國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(KSIA)簽署諒解備忘錄，在半導體行業(yè)展開(kāi)全面合作。 根據備忘錄，ATIC和KSIA會(huì )尋求與阿聯(lián)酋、韓國各自的本國半導體企業(yè)以及國際跨國公司尋求合作伙伴關(guān)系，并致力于技術(shù)教育和公共、私有技術(shù)的發(fā)展。ATIC和KSIA表示，雙方都有著(zhù)顯著(zhù)的知識產(chǎn)權資本和共同的半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟興趣。 ATIC、KSIA還會(huì )評估潛在的發(fā)展機遇和各種商業(yè)工程，包括半導體相關(guān)研發(fā)項目、技術(shù)趨
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Globalfoundries紐約州巨資建晶圓廠(chǎng) 預計2012年完工
- AMD旗下的Globalfoundries(GF)合并新加坡特許后，計劃斥資42億美元，在紐約州建立12寸新晶圓廠(chǎng)(Fab8)，2012年完工19日第五期將舉行上梁典禮。 臺積電12廠(chǎng)第五期上梁典禮，將由資深營(yíng)運副總劉德音主持。設備商指出，今年半導體景氣進(jìn)入多頭，全球三大晶圓代工廠(chǎng)擴產(chǎn)火力全開(kāi)，三家公司新廠(chǎng)房總耗資172億美元，相當于新臺幣5,469億元，支出將高度集中在今、明兩年，有史以來(lái)最大。 GF目前擁有新加坡特許Fab7與德勒斯登Fab1，兩座12寸晶圓廠(chǎng)，為了擴大40納米以下先進(jìn)
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GlobalFoundries斥資42億美元打造晶圓廠(chǎng)
- 晶圓廠(chǎng)全球晶圓(Global Foundries)計劃斥資42億美元打造位于紐約州Malta鎮的芯片廠(chǎng)Fab 8，其中有81%經(jīng)費會(huì )用來(lái)采購機器設備，Malta廠(chǎng)將為全球晶圓造價(jià)最高的廠(chǎng)房。 該廠(chǎng)建廠(chǎng)經(jīng)費高達42億美元，其中廠(chǎng)房建設僅占8億美元左右，但機器設備價(jià)值超出廠(chǎng)房建設4倍以上，高達34億美元。 全球晶圓發(fā)言人Travis Bullard表示設備采購案已在規劃中，預計于2011年夏季進(jìn)行裝機測試，往年微顯影機臺支出占半導體業(yè)采購約25%，因此推斷微顯影半導體設備龍頭荷商ASML和尼康
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GlobalFoundries正式宣布兼并新加坡特許半導體
- GlobalFoundries昨天正式宣布，與新加坡特許半導體制造公司的合并已經(jīng)正式完成，二者將以GlobalFoundries的品牌開(kāi)始一體化運營(yíng)，老字號“特許”也將從此成為歷史。 GlobalFoundries稱(chēng)，合并后新公司的技術(shù)和制造將遍及世界各地，從而成為第一個(gè)真正的全球化全套服務(wù)半導體代工廠(chǎng)。 合并后的GlobalFoundries擁有大約一萬(wàn)名員工，2009年合計收入超過(guò)20億美元，總部位于美國加州硅谷，在新加坡?lián)碛形遄?00毫米晶圓廠(chǎng)和一座300毫米
- 關(guān)鍵字： GlobalFoundries 晶圓 200毫米 300毫米
GlobalFoundries與特許半導體正式合并業(yè)務(wù)
- GlobalFoundries計畫(huà)將其業(yè)務(wù)與近期收購的特許半導體合并，打造一家營(yíng)收超過(guò)20億美元的晶圓代工廠(chǎng)商，挑戰市場(chǎng)龍頭臺積電及聯(lián)電。 GlobalFoundries執行長(cháng)Doug Grose在接受路透專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)表示，該公司已經(jīng)準備開(kāi)始與供應商和合作夥伴協(xié)調，以單一公司形式運營(yíng)。GlobalFoundries為超微和阿布扎比支持的Advanced Technology Investment的合資公司。 他指出，該公司正努力整合所有供應鏈關(guān)系，可能會(huì )在未來(lái)數月實(shí)現。 GlobalFou
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Global Foundries公司展示28nm制程芯片硅圓樣品
- GlobalFoundries公司日前公開(kāi)展示了一片采用28nm制程技術(shù)制作的不知名芯片硅圓。這家公司的人員不愿意透露硅圓上芯片的具體型號，但他們表示這絕對 不是去年6月份他們曾經(jīng)展示過(guò)的試驗用28nmSRAM芯片樣品。從外表上看，這些芯片非常古怪，有可能是某款CPU或GPU產(chǎn)品，也有可能是用于測試的 芯片產(chǎn)品.根據計算，這些芯片的面積似乎超過(guò)了300平方毫米，因此估計不可能是ARM處理器的芯片，而有可能是采用了ARM處理器核心的某款SOC產(chǎn) 品。 不管怎么樣，看起來(lái)Global Foundri
- 關(guān)鍵字： GlobalFoundries 28納米
GlobalFoundries高階產(chǎn)能降價(jià)搶單 臺積電大客戶(hù)心動(dòng)
- 近期半導體業(yè)界傳出GlobalFoundries端出大降價(jià)策略，鎖定無(wú)晶圓廠(chǎng)IC設計大客戶(hù)積極搶單，祭出光罩、晶圓雙重價(jià)格折讓措施，目前包括臺積電既有多家大客戶(hù)都頗為心動(dòng)，由于GlobalFoundries合并新加坡特許(Chartered)正式生效后，已接收特許過(guò)去多家大客戶(hù)訂單，這次GlobalFoundries再度主動(dòng)出擊，未來(lái)恐將使得晶圓代工高階制程報價(jià)再度面臨割喉競爭。 GlobalFoundries攻勢一波接一波，近期半導體業(yè)界傳出GlobalFoundries為爭取更多大客戶(hù)訂單青
- 關(guān)鍵字： GlobalFoundries 晶圓代工 32納米 28納米
GlobalFoundries和Qualcomm簽訂代工協(xié)議
- Qualcomm擴充了代工廠(chǎng)商，宣布將與GlobalFoundries簽署代工協(xié)議。 此前，GlobalFoundries稱(chēng)有意為Qualcomm提供45nm低功耗和28nm代工技術(shù)，并在未來(lái)先進(jìn)節點(diǎn)開(kāi)展合作。 GlobalFoundries將為CDMA2000、WCDMA和4G/LTE手機芯片提供代工。雙方都期待GlobalFoundries今年能在德國Dresden工廠(chǎng)為Qualcomm代工。 除了先進(jìn)節點(diǎn)技術(shù)，雙方還希望在其他領(lǐng)域，如芯片封裝和3D封裝技術(shù)上開(kāi)展合作。 此
- 關(guān)鍵字： GlobalFoundries 手機芯片 45nm 28nm
globalfoundries介紹
GlobalFoundries是從美國AMD公司分拆出的半導體晶圓代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分別為AMD及阿布達比的Advanced Technology Investment Company（ATIC），其中ATIC占公司股權65.8%，兩公司均享有均等投票權。
公司除會(huì )生產(chǎn)AMD產(chǎn)品外，也會(huì )為其他公司擔當晶圓代工?，F時(shí)投產(chǎn)中的晶圓廠(chǎng)為德國德累斯頓的一廠(chǎng)（Fab 1，即原AMD [ 查看詳細 ]
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