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globalfoundries(格芯)
globalfoundries(格芯) 文章 進(jìn)入globalfoundries(格芯)技術(shù)社區
iSuppli：今年全球晶圓代工營(yíng)收年增近40%
- 據iSuppli公司，去年宏觀(guān)經(jīng)濟衰退沖擊整個(gè)電子價(jià)值鏈，晶圓代工領(lǐng)域也不能幸免，但2010年純晶圓供應商的營(yíng)業(yè)收入有望大增39.5%。 2010年總體純晶圓代工營(yíng)業(yè)收入將從2009年的178億美元增長(cháng)到248億美元。今年的預期營(yíng)業(yè)收入將比2008年的199億美元上升24.6%。iSuppli公司預測，晶圓代工營(yíng)業(yè)收入到2013年將達到359億美元，復合年度增長(cháng)率為12.5%。 圖1所示為iSuppli公司對2001-2013年全球純晶圓代工營(yíng)業(yè)收入的預測。 在創(chuàng )新性新功能的吸引
- 關(guān)鍵字： GlobalFoundries 晶圓代工
GlobalFoundries將擴充產(chǎn)能 備戰臺積電
- 晶圓代工新秀GlobalFoundries位于美國紐約州、斥資50億美元的新廠(chǎng)已經(jīng)動(dòng)工，據了解，該公司可能會(huì )進(jìn)一步發(fā)表產(chǎn)能擴充企劃，以因應市場(chǎng)對晶圓代工業(yè)務(wù)的強勁需求。根據業(yè)界消息，GlobalFoundries的目標競爭對手臺積電最近才透露，計劃在臺中科學(xué)園區興建第三座12吋超大型晶圓廠(chǎng)(gigafab)，預計投資30億美元、目標月產(chǎn)能10萬(wàn)片晶圓。 在一場(chǎng)由市場(chǎng)研究機構Future Horizon舉辦的國際電子論壇(International Electronics Forum)上，Glob
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GlobalFoundries公司計劃擴增旗下300mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能
- 據GlobalFoundries公司高層透露，公司目前正在對旗下現有以及在建的新12英寸廠(chǎng)房的產(chǎn)能進(jìn)行擴增，據稱(chēng)公司位于紐約州的新Fab8工廠(chǎng)， 位于德累斯頓的Fab1工廠(chǎng)以及剛剛收購的位于新加坡的Fab7工廠(chǎng)的產(chǎn)能均將提升，其中新加坡Fab7工廠(chǎng)的月產(chǎn)能將提升到50000片，而德累斯頓 Fab1的月產(chǎn)能則將提升到60000片。 這樣的產(chǎn)能級別相比對手臺積電而言已經(jīng)可以說(shuō)是旗鼓相當，與此同時(shí)，Globalfoudries公司還表示盡管公司近期沒(méi)有計劃進(jìn)化到450mm晶圓尺寸技術(shù)，但按擴產(chǎn)后的
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GlobalFoundries可能收購IBM晶圓廠(chǎng)
- 雖然在收購新加坡特許半導體之后沒(méi)有繼續拿下臺灣聯(lián)電，但GlobalFoundries的擴張并不會(huì )停下來(lái)。分析人士認為，它的下一個(gè)目標很可能是IBM的半導體晶圓廠(chǎng)。 IBM現在最核心的業(yè)務(wù)是系統與技術(shù)服務(wù)，以及研究用于未來(lái)商用機器的新技術(shù)和概念。雖然IBM也在未來(lái)半導體材料與架構的研發(fā)上投入了大量精力，但制造芯片既沒(méi)有多少利潤，也不是主要工作。就像2004年把PC部門(mén)賣(mài)給聯(lián)想一樣，IBM也可能會(huì )在不久后剝離其芯片制造工廠(chǎng)。 Petrov Group首席分析師、前特許半導體市場(chǎng)戰略總監Bori
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全球代工進(jìn)入投資競賽
- 幾年之前代工廠(chǎng)宣布建新生產(chǎn)線(xiàn)是為了超過(guò)它的競爭對手，而不是真正市場(chǎng)需求。 此種不計后果的思維，使得許多代工制造商即便在產(chǎn)業(yè)的下降時(shí)期也開(kāi)建生產(chǎn)線(xiàn)，但是近年來(lái)代工己經(jīng)變得越來(lái)越保守，因為它們害怕產(chǎn)能過(guò)剩。 眼下許多代工廠(chǎng)的表現又好象回復到過(guò)去的戰術(shù)，開(kāi)始進(jìn)入新一輪的投資戰或者武器競賽。這是巴克萊投資公司分析師 CJ Muse在新報告中的描述。 三個(gè)廠(chǎng)GlobalFoundries,Samsung及TSMC都準備為了在新一輪上升周期中擴大自已的市場(chǎng)份額, 而開(kāi)始投資競賽。此種趨勢顯然對于
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GlobalFoundries宣布開(kāi)發(fā)20nm工藝 與22nm共存
- GlobalFoundries近日宣布將會(huì )開(kāi)發(fā)20nm半導體制造工藝，但與臺積電不同，新工藝將與 22nm共存，而且GF認為這種半代工藝并不會(huì )消失。 臺積電不久前剛剛宣布，將跳過(guò)22nm工藝，改而直接上馬更先進(jìn)的20nm工藝，采用增強型高K金屬柵極(HKMG)、應變硅、低電阻銅超低K互聯(lián)等技術(shù)，可帶來(lái)更高的柵極密度和芯片性能。在此之前，臺積電和GF還先后宣布將跳過(guò)32nm Bulk工藝，從40nm直奔28nm。 GF目前的業(yè)務(wù)主要有兩種，一是繼續為AMD制造微處理器，二是開(kāi)拓新的代工業(yè)務(wù)，
- 關(guān)鍵字： GlobalFoundries 20納米 半導體制造
Gartner：2009年全球十大晶圓代工廠(chǎng)商排名
- 2009年蕭條的經(jīng)濟環(huán)境嚴重影響了全球前十大晶圓代工廠(chǎng)的排名。 據市場(chǎng)調研公司Gartner分析顯示，2009年全球晶圓代工市場(chǎng)下滑了11.2%。下面將2009年十大排名總的贏(yíng)家與輸家簡(jiǎn)單分析下。 贏(yíng)家輸家 兩家歡喜眾家愁 贏(yíng)家：GlobalFoundries，三星 輸家：臺積電，聯(lián)電，特許，中芯國際，IBM，Vanguard，Dongbu, TowerJazz, MagnaChip, X-Fab 就2009年的市場(chǎng)份額而言，臺積電依舊排行首位，之后依次排序為聯(lián)電, 特許
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整裝待發(fā)：GlobalFoundries德累斯頓Fab1工廠(chǎng)探秘
- 對GlobalFoundries公司設在德國德累斯頓的Fab1工廠(chǎng)的總經(jīng)理Udo Nothelfer和他的員工來(lái)說(shuō)，今年可以說(shuō)是任務(wù)繁重的一年。今年， 他管理的這間工廠(chǎng)要實(shí)現產(chǎn)能的翻倍，其月晶圓產(chǎn)能要從3萬(wàn)片增加到6萬(wàn)片。同時(shí)，Fab1工廠(chǎng)的生產(chǎn)任務(wù)也將從過(guò)去單單為AMD公司代工MPU芯片，轉為 現在的還需要為其它多家公司代工芯片產(chǎn)品。不僅如此，今年Fab1還要盡量提升采用新款32/28nm HKMG制程技術(shù)制作的芯片產(chǎn)品的產(chǎn)量。 Udo Nothelfer 不過(guò)挑戰正
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GlobalFoundries德國Dresden工廠(chǎng)將投產(chǎn)22nm CMOS制程
- GlobalFoundries位于德國Dresden的Fab 1正在啟動(dòng)22nm CMOS工藝的開(kāi)發(fā)，并計劃將該工藝投入量產(chǎn)。目前還不知道該工藝和32nm及28nm工藝所采用的gate-first高k金屬柵CMOS工藝有何差別。 此前，Fab 1被認為將作為45/40nm和32/28nm的主要生產(chǎn)工廠(chǎng)，而正在美國紐約州興建的Fab 8才作為22nm及以下工藝的生產(chǎn)地。 “22nm制程已在Fab 1開(kāi)動(dòng)，Fab 1將試產(chǎn)22nm，并投入部分量產(chǎn)?！盕ab 1總經(jīng)理Ud
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Globalfoundries代工:ARM公布新一代SOC芯片制程細節
- ARM公司近日公布了其委托Globalfoundries代工的新款SOC芯片的部分技術(shù)細節。這款芯片主要面向無(wú)線(xiàn)應用，據稱(chēng)芯片的計算性能將提升40% 左右，而耗電則將降低30%，電池續航時(shí)間則可提升100%。據透露，這種SOC芯片將采用GF公司的兩種制程進(jìn)行生產(chǎn)，包括28nm SLP(超低功耗)和28nmHP(高性能)，其中前者將主要用于生產(chǎn)對功耗水平要求較高的產(chǎn)品，而后者則主要面向消費應用級產(chǎn)品。 這款SOC芯片基于A(yíng)RM Cortex-A9核心，并將采用GF公司的28nm Gate-firs
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Globalfoundries入戰局 晶圓代工市場(chǎng)供過(guò)于求疑慮升溫
- 編者點(diǎn)評(莫大康 SEMI China顧問(wèn))：Globalfoundries的發(fā)展壯大，似乎目前對于臺積電的威脅尚不大，然而對于聯(lián)電及中芯可能帶來(lái)更大的壓力。顯然總體上對于全球代工，尤其是高端市場(chǎng)是有利的，可以平穩代工的價(jià)格。不過(guò)從未來(lái)看 globalfoundries爭代工第二是無(wú)懸念，但是要與臺積電相爭尚欠火候，因為營(yíng)收差3倍。 2008年10月半導體大廠(chǎng)超微(AMD)與中東阿布達比先進(jìn)技術(shù)投資公司(Advanced Technology Investment Co.;ATIC)合作，除接受
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GlobalFoundries來(lái)勢洶洶 各晶圓廠(chǎng)展開(kāi)市占率保衛戰
- 全球晶圓(Global Foundries)喊出以全球市場(chǎng)占有率3成為目標!各家晶圓廠(chǎng)紛紛展開(kāi)市占率保衛戰，僅管聯(lián)電也表示將以沖市占率為目標，不過(guò)執行長(cháng)孫世偉還是不忘股東權益報酬率，他說(shuō)必須在兩者間求取適切平衡。聯(lián)電也認真考慮「30、20、10」分別代表毛利率30%、營(yíng)業(yè)凈利20%、股東權益報酬率10%為努力目標。 對于全球晶圓來(lái)勢洶洶，繼購并新加坡特許(Chartered)之后，市占率很可能已經(jīng)接近10%，日前又喊出以全球市占率30%的目標，外界推測，若加上聯(lián)電約15~20%市占率便可達此目標
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Globalfoundries三年內欲奪30%全球芯片代工
- 據臺灣媒體報道，Globalfoundries第一大股東周一表示，Globalfoundries將在三年內奪取全球芯片代工行業(yè)30%的市場(chǎng)份額，成為僅次于臺積電的第二大芯片代工制造商。Globalfoundries是AMD與阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“ATIC”)的合資公司。 ATIC首席執行官易卜拉欣·阿賈米(Ibrahim Ajami)表示，“我為Globalfoundries設定了一個(gè)大膽的目標。我們需要在未來(lái)2至3年內，將Glob
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ATIC申請全盤(pán)接手GlobalFoundries
- 自 2008年底至今，AMD和ATIC(阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司)共同擁有GlobalFoundries，但是后者顯然不僅僅滿(mǎn)足于目前手上65.8% 的股份。據路透社報道，ATIC近日向德國反壟斷機構Bundeskartellamt提出申請，希望將GlobalFoundries全盤(pán)收入囊中。 ATIC表示：“此舉與AMD逐漸向無(wú)工廠(chǎng)半導體企業(yè)過(guò)渡的長(cháng)期規劃完全相符，這也是創(chuàng )立GlobalFoundries的關(guān)鍵策略之一。” ATIC全盤(pán)接手GF AMD恐將徹底木有工
- 關(guān)鍵字： GlobalFoundries 半導體 fabless
ATIC與韓國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )展開(kāi)全面合作
- 將新加坡特許半導體融入GlobalFoundries之后，阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)又宣布與韓國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(KSIA)簽署諒解備忘錄，在半導體行業(yè)展開(kāi)全面合作。 根據備忘錄，ATIC和KSIA會(huì )尋求與阿聯(lián)酋、韓國各自的本國半導體企業(yè)以及國際跨國公司尋求合作伙伴關(guān)系，并致力于技術(shù)教育和公共、私有技術(shù)的發(fā)展。ATIC和KSIA表示，雙方都有著(zhù)顯著(zhù)的知識產(chǎn)權資本和共同的半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟興趣。 ATIC、KSIA還會(huì )評估潛在的發(fā)展機遇和各種商業(yè)工程，包括半導體相關(guān)研發(fā)項目、技術(shù)趨
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globalfoundries(格芯)介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條globalfoundries(格芯)!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對globalfoundries(格芯)的理解，并與今后在此搜索globalfoundries(格芯)的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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