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Globalfoundries紐約州巨資建晶圓廠(chǎng) 預計2012年完工
- AMD旗下的Globalfoundries(GF)合并新加坡特許后，計劃斥資42億美元，在紐約州建立12寸新晶圓廠(chǎng)(Fab8)，2012年完工19日第五期將舉行上梁典禮。 臺積電12廠(chǎng)第五期上梁典禮，將由資深營(yíng)運副總劉德音主持。設備商指出，今年半導體景氣進(jìn)入多頭，全球三大晶圓代工廠(chǎng)擴產(chǎn)火力全開(kāi)，三家公司新廠(chǎng)房總耗資172億美元，相當于新臺幣5,469億元，支出將高度集中在今、明兩年，有史以來(lái)最大。 GF目前擁有新加坡特許Fab7與德勒斯登Fab1，兩座12寸晶圓廠(chǎng)，為了擴大40納米以下先進(jìn)
- 關(guān)鍵字： AMD 晶圓代工 40納米 Globalfoundries
GlobalFoundries斥資42億美元打造晶圓廠(chǎng)
- 晶圓廠(chǎng)全球晶圓(Global Foundries)計劃斥資42億美元打造位于紐約州Malta鎮的芯片廠(chǎng)Fab 8，其中有81%經(jīng)費會(huì )用來(lái)采購機器設備，Malta廠(chǎng)將為全球晶圓造價(jià)最高的廠(chǎng)房。 該廠(chǎng)建廠(chǎng)經(jīng)費高達42億美元，其中廠(chǎng)房建設僅占8億美元左右，但機器設備價(jià)值超出廠(chǎng)房建設4倍以上，高達34億美元。 全球晶圓發(fā)言人Travis Bullard表示設備采購案已在規劃中，預計于2011年夏季進(jìn)行裝機測試，往年微顯影機臺支出占半導體業(yè)采購約25%，因此推斷微顯影半導體設備龍頭荷商ASML和尼康
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GlobalFoundries正式宣布兼并新加坡特許半導體
- GlobalFoundries昨天正式宣布，與新加坡特許半導體制造公司的合并已經(jīng)正式完成，二者將以GlobalFoundries的品牌開(kāi)始一體化運營(yíng)，老字號“特許”也將從此成為歷史。 GlobalFoundries稱(chēng)，合并后新公司的技術(shù)和制造將遍及世界各地，從而成為第一個(gè)真正的全球化全套服務(wù)半導體代工廠(chǎng)。 合并后的GlobalFoundries擁有大約一萬(wàn)名員工，2009年合計收入超過(guò)20億美元，總部位于美國加州硅谷，在新加坡?lián)碛形遄?00毫米晶圓廠(chǎng)和一座300毫米
- 關(guān)鍵字： GlobalFoundries 晶圓 200毫米 300毫米
GlobalFoundries與特許半導體正式合并業(yè)務(wù)
- GlobalFoundries計畫(huà)將其業(yè)務(wù)與近期收購的特許半導體合并，打造一家營(yíng)收超過(guò)20億美元的晶圓代工廠(chǎng)商，挑戰市場(chǎng)龍頭臺積電及聯(lián)電。 GlobalFoundries執行長(cháng)Doug Grose在接受路透專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)表示，該公司已經(jīng)準備開(kāi)始與供應商和合作夥伴協(xié)調，以單一公司形式運營(yíng)。GlobalFoundries為超微和阿布扎比支持的Advanced Technology Investment的合資公司。 他指出，該公司正努力整合所有供應鏈關(guān)系，可能會(huì )在未來(lái)數月實(shí)現。 GlobalFou
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Global Foundries公司展示28nm制程芯片硅圓樣品
- GlobalFoundries公司日前公開(kāi)展示了一片采用28nm制程技術(shù)制作的不知名芯片硅圓。這家公司的人員不愿意透露硅圓上芯片的具體型號，但他們表示這絕對 不是去年6月份他們曾經(jīng)展示過(guò)的試驗用28nmSRAM芯片樣品。從外表上看，這些芯片非常古怪，有可能是某款CPU或GPU產(chǎn)品，也有可能是用于測試的 芯片產(chǎn)品.根據計算，這些芯片的面積似乎超過(guò)了300平方毫米，因此估計不可能是ARM處理器的芯片，而有可能是采用了ARM處理器核心的某款SOC產(chǎn) 品。 不管怎么樣，看起來(lái)Global Foundri
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GlobalFoundries高階產(chǎn)能降價(jià)搶單 臺積電大客戶(hù)心動(dòng)
- 近期半導體業(yè)界傳出GlobalFoundries端出大降價(jià)策略，鎖定無(wú)晶圓廠(chǎng)IC設計大客戶(hù)積極搶單，祭出光罩、晶圓雙重價(jià)格折讓措施，目前包括臺積電既有多家大客戶(hù)都頗為心動(dòng)，由于GlobalFoundries合并新加坡特許(Chartered)正式生效后，已接收特許過(guò)去多家大客戶(hù)訂單，這次GlobalFoundries再度主動(dòng)出擊，未來(lái)恐將使得晶圓代工高階制程報價(jià)再度面臨割喉競爭。 GlobalFoundries攻勢一波接一波，近期半導體業(yè)界傳出GlobalFoundries為爭取更多大客戶(hù)訂單青
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GlobalFoundries和Qualcomm簽訂代工協(xié)議
- Qualcomm擴充了代工廠(chǎng)商，宣布將與GlobalFoundries簽署代工協(xié)議。 此前，GlobalFoundries稱(chēng)有意為Qualcomm提供45nm低功耗和28nm代工技術(shù)，并在未來(lái)先進(jìn)節點(diǎn)開(kāi)展合作。 GlobalFoundries將為CDMA2000、WCDMA和4G/LTE手機芯片提供代工。雙方都期待GlobalFoundries今年能在德國Dresden工廠(chǎng)為Qualcomm代工。 除了先進(jìn)節點(diǎn)技術(shù)，雙方還希望在其他領(lǐng)域，如芯片封裝和3D封裝技術(shù)上開(kāi)展合作。 此
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存儲器及代工推動(dòng)2010年投資增長(cháng)
- 按華爾街的一位分析師預計，2010年半導體固定資產(chǎn)投資在存儲器和代工的再次推動(dòng)下可達335億美元，比09年增加50%。 由于09年存儲器的產(chǎn)能緊縮，在2010年為了滿(mǎn)足市場(chǎng)需求的增加，制造商又開(kāi)始增加投資。按Barclays Capital的分析師C.J Muse預測，半導體業(yè)的投資在2010年增加42%。通過(guò)比較，其中存儲器相比于09年增加38%，而相比于07年又下降63%。 代工的投資在2010年將由09年的50億美元，上升到90億美元。并預計投資集中在臺積電及新廠(chǎng)Globalfoun
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讓亞洲的代工廠(chǎng)在美國建芯片生產(chǎn)線(xiàn)
- 編者點(diǎn)評(莫大康 SEMI China顧問(wèn))：站在美國人立場(chǎng)居然提出利益平衡。認為代工奪走了IDM等的利益，所以要求它們在美國建芯片廠(chǎng)作為補償。如果此等邏輯成立，那么一個(gè)芭比娃娃，中國加工僅掙1美元，而在美國銷(xiāo)售可達10美元，那么同理美國也該返回點(diǎn)什么給中國?？磥?lái)敢于大膽的想是市場(chǎng)經(jīng)濟的另一特點(diǎn)。 Harvard貿易評論最近提出一個(gè)有關(guān)為了保持美國的競爭力有必要在美國境內建造芯片生產(chǎn)線(xiàn)的討論。 回答是肯定的，但是很抱歉，在美國我們看到的是近年來(lái)芯片制造商接連不斷的關(guān)閉它們的生產(chǎn)線(xiàn)。僅只有很
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收購特許 GlobalFoundries進(jìn)入半導體設計市場(chǎng)
- 隨著(zhù)阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)對新加坡特許半導體收購的完成，特許將逐步與GlobalFoundries合并，最終成為后者的一部分。這次合并還會(huì )有一個(gè)有趣的結果，原本從AMD拆分出來(lái)的半導體代工企業(yè)GlobalFoundries將重新獲得半導體IC設計能力。 這項“副作用”來(lái)自臺灣虹晶科技，一家主打ARM核心SoC處理器的無(wú)工廠(chǎng)半導體企業(yè)。由于特許半導體持有虹晶科技超過(guò)35%的股份，是虹晶的最大股東，在特許和GlobalFoundries合并后，Global
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特許旗下芯片廠(chǎng)將完全納入Globalfoundries體系
- 新加坡半導體廠(chǎng)商特許公司定于今年12月28日從納斯達克正式退市，目前特許已經(jīng)開(kāi)始操作與Globalfoundries合并的事宜，這家公司最終將被Globalfoundries完全吞并。特許公司與Globalfoundries的大股東ATIC投資公司12月18日發(fā)表聯(lián)合聲明，稱(chēng)ATIC收購特許公司的收購案即日起正式生效。ATIC CEO Ibrahim Ajami并在一份聲明中稱(chēng)ATIC今后的主要工作將是如何將特許與 Globalfoundries兩家公司的產(chǎn)能，技術(shù)能力完美地融合在一起。 由于特
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AMD下一代32nm制程顯卡將由GlobalFoundries代工
- 與Nvidia2009年無(wú)法將下一代DX11顯卡推出上市的情況類(lèi)似，AMD明年也將不會(huì )推出新架構的顯卡產(chǎn)品，這款新的顯卡架構代號為 “Northern Island”，將于后年即2011年上市。與2006年8月份AMD發(fā)布R600顯卡架構，但直到2007年5月份才正式推出R600顯卡的情況類(lèi)似， 這次引起Northern Island上市后延的原因主要是：他們準備在GlobalFoundries公司生產(chǎn)這種顯卡芯片。 在最近一次接受一家中東網(wǎng)站ITP.Net的訪(fǎng)談過(guò)程中，
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AMD稱(chēng)新產(chǎn)品和外包協(xié)議將使毛利提高到45%
- 據國外媒體今日報道，AMD預計，推出新產(chǎn)品和修訂外包協(xié)議后，2011年該公司毛利率將提高到45%以上。 在巴克萊銀行舉辦的投資者會(huì )議上發(fā)言時(shí)，AMD CFO托馬斯·塞菲特(Thomas Seifert)表示，最近與英特爾達成的協(xié)議將有助于降低成本。根據協(xié)議，AMD將能夠外包更多的生產(chǎn)任務(wù)。 路透財經(jīng)數據顯示，分析師預計AMD 2011年毛利率為43.1%。 塞菲特說(shuō)，“我們與Globalfoundries的協(xié)議將與2011年第一季度到期，我們將不必再為沒(méi)有使
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AMD稱(chēng)無(wú)意增加代工合作伙伴
- 據國外媒體報道，AMD高級副總裁兼圖形產(chǎn)品集團總經(jīng)理里克-伯格曼(Rick Bergman)日前在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示，盡管現有產(chǎn)能可能無(wú)法滿(mǎn)足未來(lái)市場(chǎng)需求，但是AMD目前還沒(méi)有增加代工合作伙伴的計劃，公司仍將依賴(lài)與Globalfoundries和臺積電業(yè)已建立的芯片生產(chǎn)合作關(guān)系。 自今年第三季度以來(lái)，AMD的GPU芯片一直面臨缺貨，臺積電40納米工藝產(chǎn)能低導致了ATI Radeon 5000系列GPU芯片的供不應求，另外，在40納米產(chǎn)品推出后，AMD對55納米GPU芯片的銷(xiāo)售采取了較為保守的態(tài)度
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GlobalFoundries：很高興看到AMD與英特爾和解
- 芯片代工公司GlobalFoundries首席執行官道格-格羅斯(Doug Grose)在第一時(shí)間就英特爾與AMD達成全面和解做出評論。GlobalFoundries是由AMD剝離的芯片制造業(yè)務(wù)、與阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)組建的合資企業(yè)。 道格-格羅斯表示：“我們很高興看到AMD與英特爾實(shí)現和解。我們同樣高興地看到，雙方的和解協(xié)議允許GlobalFoundries在繼續為AMD生產(chǎn)產(chǎn)品的同時(shí)，大力尋找新的客戶(hù)。 GlobalFoundries仍將重點(diǎn)落實(shí)我們的發(fā)展戰略，包
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globalfoundries(格芯)介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條globalfoundries(格芯)!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對globalfoundries(格芯)的理解，并與今后在此搜索globalfoundries(格芯)的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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