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GlobalFoundries和imec共同研發(fā)22nm節點(diǎn)以下CMOS技術(shù)

  •   全球領(lǐng)先的半導體代工廠(chǎng)商之一GlobalFoundries與納電子研發(fā)中心imec簽署了一項長(cháng)期的戰略合作協(xié)議,共同研發(fā)22nm節點(diǎn)以下CMOS技術(shù)以及GaN-on-Si技術(shù)。
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GLOBALFOUNDRIES 200毫米潛力巨大

  •   在今天的芯片制造領(lǐng)域,200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進(jìn)的技術(shù),但業(yè)已成熟的200mm晶圓依然煥發(fā)著(zhù)生機,產(chǎn)能在未來(lái)依然有進(jìn)一步擴大的趨勢。   
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Globalfoundries 挑戰臺積電

  •   據國外媒體報道,芯片代工廠(chǎng)商Globalfoundries預計今年銷(xiāo)售額將增長(cháng)逾15%,挑戰市場(chǎng)領(lǐng)頭羊臺積電。   GlobalfoundriesCEO道格拉斯?格羅斯(DouglasGrose)當地時(shí)間1月24日在接受采訪(fǎng)時(shí)表示,今年該公司銷(xiāo)售額將由 2010年的約35億美元增長(cháng)到至少40億美元。Globalfoundries銷(xiāo)售額的增速將超過(guò)11%至15%的市場(chǎng)平均水平?! ?/li>
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基礎設施建設阻礙GlobalFoundries新廠(chǎng)建設

  •   2009年七月底正式破土動(dòng)工以來(lái),GlobalFoundries位于美國紐約州的新晶圓廠(chǎng)Fab 2建設工作一直進(jìn)展順利,不過(guò)現在卻遭遇到了基礎設施上的阻攔,后續進(jìn)度極有可能被延期,如此一來(lái)必然對AMD等合作伙伴的未來(lái)新品發(fā)布計劃造成一定的影響。   
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GlobalFoundries紐約州新工廠(chǎng)遭基礎設施建設拖累?

  •   2009年七月底正式破土動(dòng)工以來(lái),GlobalFoundries位于美國紐約州的新晶圓廠(chǎng)Fab 2建設工作一直進(jìn)展順利,不過(guò)現在卻遭遇到了基礎設施上的阻攔,后續進(jìn)度極有可能被延期,如此一來(lái)必然對AMD等合作伙伴的未來(lái)新品發(fā)布計劃造成一定的影響。   新工廠(chǎng)的建設牽涉多達20套關(guān)鍵的配套基礎設施,其中17套業(yè)已完成,還差一條天然氣管道、主干道冷泉路的一條入口道路和一個(gè)輔助水源。前兩項分別需要大約1000萬(wàn)美元和700萬(wàn)美元,但盧瑟森林科技園區經(jīng)濟開(kāi)發(fā)公司就此向州政府提出的申請未獲批準。   目前,紐
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GlobalFoundries來(lái)華搶灘市場(chǎng)

  •   中東有石油,中東企業(yè)自然財大氣粗。幾天前,阿聯(lián)酋石油資本控股的半導體代工巨頭Global Foundries(脫胎于A(yíng)MD制造業(yè))的高管們,齊齊來(lái)到上海,果真像石油大亨一樣咄咄逼人。   
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芯片業(yè)再傳好消息

  • 美國芯片制造商GlobalFoundries周三表示,預期全年營(yíng)收表現可望超越原預估的35億美元目標,第四季則有望較第三季成長(cháng)個(gè)位數。這是緊接著(zhù)英特爾發(fā)布強健財測後,芯片業(yè)再一次傳出好消息。
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GLOBALSOLUTIONS合作伙伴生態(tài)體系又進(jìn)三員

  •   GLOBALFOUNDRIES今天宣布三家新通過(guò)認證的設計服務(wù)提供商加入GLOBALSOLUTIONS合作伙伴生態(tài)體系:Infotech Enterprises Limited、芯原(Verisilicon)、以及Wipro Limited。這三家公司的加入,加強了GLOBALFOUNDRIES利用先進(jìn)工藝生產(chǎn)復雜系統芯片(SoC)、協(xié)助客戶(hù)加速量產(chǎn)的能力。   
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ISO/TS 16949認證五周年 GLOBALFOUNDRIES大發(fā)展

  •   在200mm半導體制造領(lǐng)域擁有卓越記錄的GLOBALFOUNDRIES今天慶祝重要里程碑:其新加坡的所有200mm晶圓制造設施通過(guò)ISO/ TS 16949:2002質(zhì)量體系認證五周年。ISO/TS 16949認證是實(shí)現GLOBALFOUNDRIES 200mm晶圓加工增值不可或缺的一部分,整個(gè)解決方案包含完整的技術(shù),涵蓋電源管理、高壓、模擬/混和信號、無(wú)線(xiàn)電射頻,以及非易失性存儲器等方面。GLOBALFOUNDRIES將這些半導體制造技術(shù)應用于汽車(chē)市場(chǎng),產(chǎn)品廣泛用于汽車(chē)車(chē)身、引擎、傳動(dòng)等各類(lèi)信息娛樂(lè )
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GLOBALFOUNDRIES聯(lián)盟SVTC加速MEMS量產(chǎn)

  •   GLOBALFOUNDRIES今天宣布與SVTC 技術(shù)公司結成戰略聯(lián)盟,加速進(jìn)行微機電系統(MEMS)的量產(chǎn)制造。這項合作著(zhù)重于技術(shù)開(kāi)發(fā)合作,將有助GLOBALFOUNDRIES達成目標,成為MEMS晶圓廠(chǎng)的領(lǐng)導者。  
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GlobalFoundries提高2011的投資

  •   由于全球代工持續的擴大投資,據多家設備制造商的報告,GlobalFoundries提高資本支出,加快訂單。   按分析師的報道,Applied、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、Varian等都期望從GlobalFoundries拿到訂單,而其它一些設備廠(chǎng),如Nanometrics,NovaMeasuring等也指望能抓到訂單。   看來(lái)全球代工正醞釀一場(chǎng)投資競賽,包括GlobalFoundries,TSMC,Samsung及稍小數量級的UMC等。   Nee
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Globalfoundries擴大代工地盤(pán)

  •   全球代工從top 4時(shí)代, 到如今演變?yōu)閠op 多家。下圖為2009年全球代工數據, 由iSuppli提供。   2010年全球代工前三甲的投資預測分別為臺積電的59億美元,Global Foundries的27億美元及聯(lián)電的18億美元。   全球代工的新格局可以仍分為兩大陣容,即先進(jìn)制程代工,包括臺積電,聯(lián)電,中芯國際及GlobalFoundries與三星等。另一類(lèi)是成熟市場(chǎng),包括絕大部分的8英寸生產(chǎn)線(xiàn)。   臺積電的居首地位不會(huì )改變。盡管全球代工競爭激烈,追趕者的實(shí)力都很強。但是臺積電仰仗這
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GLOBALFOUNDRIES公司CEO:在技術(shù)規模和資金上與臺積電全面對抗

  •   編者點(diǎn)評(莫大康):全球代工市場(chǎng)今年格外紅火,包括臺積電在內預測能增長(cháng)40%,即從2009的178億美元,增長(cháng)到249億美元。僅今年的增加值達71億美元。從臺積電今年1-7月的銷(xiāo)售額與去年同期相比增長(cháng)62.9%。從2009年全球代工的市場(chǎng)分析,其中臺積電占50%,聯(lián)電占15%及globalfoundries占15%(把特許合并計),即其它那么多代工廠(chǎng)再分這20%的市場(chǎng),約35億美元。不用懷疑,其中中芯國際是大戶(hù),占11億美元不到。還有華虹,宏力,和艦各有約3億美元的銷(xiāo)售額。剩下還有韓國東布,以色列To
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Globalfoundries:年底28nm制程芯片產(chǎn)品流片設計完成

  •   Globalfoundries公司日前表示他們今年將可完成首款28nm制程芯片產(chǎn)品的流片設計工作,并將于明年初開(kāi)始試產(chǎn)這種產(chǎn)品。(基本與Globalfoundries公司此前發(fā)布的公司制程技術(shù)發(fā)展路線(xiàn)圖一致)據估計,首批Globalfoundries 28nm制程產(chǎn)品的客戶(hù)之一很有可能包括AMD公司的ATI顯卡部門(mén)。     Globalfoundries公司的高層人士近日在接受 The Register網(wǎng)站訪(fǎng)問(wèn)時(shí)表示:“我們的28nm制程將以高性能和低功耗為目標,今年底
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Globalfoundries明年推首款28nm芯片

  •   Globalfoundries表示,該公司最早將會(huì )于今年流片首款使用28nm工藝的品,并且將會(huì )于2011年初實(shí)現風(fēng)險性試產(chǎn)。Globalfoundries的28nm工藝首個(gè)客戶(hù)很有可能就是AMD公司,產(chǎn)品將會(huì )是圖形顯示芯片。   在接受網(wǎng)站Register采訪(fǎng)時(shí),Globalfoundries公司的一位官員表示:“對于28nm工藝而言,其同時(shí)面向了高性能和低功耗產(chǎn)品,我們會(huì )在今年年底實(shí)現流片,并且將會(huì )于2011年初開(kāi)始生產(chǎn)。”   Globalfoundries公司的28n
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