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GlobalFoundries 32nm制程良率不佳:AMD新品上市拖延

  •   據AMD公司CEO Dirk Meyer表示,由于負責為AMD代工新32nm制程處理器的GlobalFoundries公司在32nm制程良率方面還存在一些問(wèn)題,因此AMD公司 推出32nm制程處理器產(chǎn)品的日期可能會(huì )“稍微后延”一段時(shí)間。Meyer是在最近召開(kāi)的二季度財報分析電話(huà)會(huì )議上透露這個(gè)消息的,按照AMD原定的計 劃,他們將于今年第三季度推出32nm制程處理器,不過(guò)現在這個(gè)日期已經(jīng)被推后到今年第四季度,Meyer并表示由于GlobalFoundries公司 目前的32nm制
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Global Foundries宣布2015年將在15nm制程節點(diǎn)正式啟用EUV光刻技術(shù)

  •   在最近召開(kāi)的SemiCon West產(chǎn)業(yè)會(huì )議上, Global Foundries 公司宣布他們將在15nm制程節點(diǎn)開(kāi)始啟用EUV極紫外光刻技術(shù)制造半導體芯片。 Global Foundries 公司負責制程技術(shù)研發(fā)的高級副總裁Greg Bartlett還表示,公司將在紐約Fab8工廠(chǎng)建成后馬上開(kāi)始在這家工廠(chǎng)部署EUV光刻設備,按之前 Global Foundries公布的計劃,這個(gè)時(shí)間點(diǎn)大概是在2012年下半年,與之巧合的是,光刻設備廠(chǎng)商ASML公司也將于這個(gè)時(shí)間點(diǎn)開(kāi)始上市EUV光刻設備。   由
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IBM、GF、三星、意法四巨頭同步投產(chǎn)28nm芯片

  •   IBM、GlobalFoundries、三星電子、意法半導體四家行業(yè)巨頭今天聯(lián)合宣布,他們將合作實(shí)現半導 體制造工廠(chǎng)的同步,共同使用IBM技術(shù)聯(lián)盟開(kāi)發(fā)的28nm低功耗工藝生產(chǎn)相關(guān)芯片。據了解,這種同步模式將確??蛻?hù)的芯片設計能夠在三個(gè)國家的多座晶圓廠(chǎng)內靈活生產(chǎn),無(wú)需重新設計,大大降低半導 體制造的風(fēng)險和成本。相關(guān)的28nm新工藝通用電路已經(jīng)發(fā)放到各家工廠(chǎng),預計今年底就會(huì )有工廠(chǎng)率先完成同步過(guò)程,隨后不久便可以開(kāi)始投產(chǎn)。   IBM技術(shù)聯(lián)盟的核心是IBM位于紐約州East Fishkill的工廠(chǎng),成員包
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IBM可能與阿布扎比政府開(kāi)展合作

  •   隨著(zhù)現代芯片制造工藝的研發(fā)成本越來(lái)越高,以及不同機構之間的合作越來(lái)越密切,大型企業(yè)和國家政府也可能會(huì )越走越近,比如藍色巨人IBM和阿聯(lián)酋阿布扎比,他們中間就有一個(gè)GlobalFoundries。   Petrov Group創(chuàng )始人兼首席分析師、前特許半導體市場(chǎng)戰略總監Boris Petrov在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示:“IBM 在與政府打交道的時(shí)候會(huì )比個(gè)體公司感到更舒服,就像是航空母艦對比土著(zhù)小漁船。”   GlobalFoundries的客戶(hù)現在都普遍需要更先進(jìn)的制造工藝,比如
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GLOBALFOUNDRIES成立全球合作伙伴生態(tài)系統 推動(dòng)行業(yè)協(xié)作

  •   在下周舉行的設計自動(dòng)化大會(huì )(Design Automation Conference, DAC)上,GLOBALFOUNDRIES將推出一個(gè)新平臺,以刺激半導體制造業(yè)創(chuàng )新并推動(dòng)為芯片設計商提供無(wú)與倫比的服務(wù)。這個(gè)名為 GLOBALSOLUTIONS的新生態(tài)系統將該公司的內部資源與廣大的合作伙伴結合起來(lái),為代工廠(chǎng)客戶(hù)快速實(shí)現量產(chǎn)提供有效支持。   GLOBALFOUNDRIES全球銷(xiāo)售和營(yíng)銷(xiāo)部門(mén)高級副總裁Jim Kupec表示:"由于芯片設計日趨復雜,并且制造合作伙伴關(guān)系也變得日益重要,因此
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Global Foundries加碼投資 明年40納米戰場(chǎng)更火熱

  •   全球晶圓(Global Foundries)加入晶圓代工戰局后動(dòng)作頻頻,不僅合并特許半導體,并大幅擴產(chǎn),更積極布局先進(jìn)制程,挑戰臺積電與聯(lián)電,市場(chǎng)預期,Global Foundries此次擴充德國廠(chǎng)45/40納米產(chǎn)能后,加上聯(lián)電40納米制程良率提升,以及領(lǐng)先在前頭的臺積電,將使得2011年40納米戰場(chǎng)更為火熱。   目前40納米市場(chǎng)仍由臺積電獨大,不過(guò)此次Global Foundries的擴產(chǎn)計劃中,德國德勒斯登Fab1將于2011年開(kāi)始量產(chǎn),并且計劃擴充45/40納米制程,同時(shí)聯(lián)電40納米逐漸跟上
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ATIC:以GF為核心于阿布扎比打造半導體新聚落

  •   GLOBALFOUNDRIES大股東先進(jìn)科技投資公司(ATIC)執行長(cháng)lbrahim Ajami 1日表示,公司將在阿布扎比成立半導體產(chǎn)業(yè)的新聚落,未來(lái)這個(gè)新聚落將會(huì )以GLOBALFOUNDRIES為核心,借由阿布扎比充裕的資金實(shí)力以及完備的軟硬件設施建置,來(lái)積極爭取半導體研究機構、設計公司與封裝伙伴的進(jìn)駐。   lbrahim Ajami表示,目前公司已選定臨近阿布扎比國際機場(chǎng)、占地達3平方公里之土地,作為半導體產(chǎn)業(yè)新聚落的設置據點(diǎn),其擁有鄰近區域運輸樞紐和實(shí)體基礎建設的地理優(yōu)勢。   此外,G
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Globalfoundries公司宣布將對Fab1/Fab8工廠(chǎng)進(jìn)行擴建

  •   Globalfoundries公司近日宣布了一項有關(guān)對其屬下幾間新300mm晶圓廠(chǎng)進(jìn)行擴建的長(cháng)期計劃。根據該項計劃,他們將在位于德累斯頓的 Fab1工廠(chǎng)中新建一間新廠(chǎng)房,以增加工廠(chǎng)45/40/28nm制程芯片的產(chǎn)能,新建這間工廠(chǎng)后,Globalfoundries Fab1工廠(chǎng)的晶圓月產(chǎn)能將提升到8萬(wàn)片左右。另外,Globalfoundries還計劃對位于紐約州的Fab8工廠(chǎng)的凈室廠(chǎng)房進(jìn)行擴建,以便增加該處 工廠(chǎng)28/22/20nm芯片的產(chǎn)能,將其提升至每月6萬(wàn)片左右。   在未來(lái)兩年內,Glob
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Global Foundries宣布擴充德國與紐約12寸廠(chǎng)產(chǎn)能

  •   全球晶圓(Global Foundries)在臺北計算機展(COMPUTEX)首日在臺舉行記者會(huì ),宣布一系列擴產(chǎn)計畫(huà),執行長(cháng)Douglas Grose指出,Global Foundries將擴充12寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能,位于德國的Fab1將成為歐洲首座Giga Fab,另外也將目前正在興建的紐約Fab8,將每月產(chǎn)能增加到6萬(wàn)片。   Douglas Grose表示,德國Fab1將成為歐洲首座Giga Fab與最大的12寸廠(chǎng),產(chǎn)能增加33%,由每月6萬(wàn)片提升到8萬(wàn)片,用以增加45奈米、40奈米與28奈米制程產(chǎn)
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2010年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收成長(cháng)39.5%

  •   iSuppli認為2010年全球受到創(chuàng )新之功能以及經(jīng)濟復蘇的激勵下,消費者再一次對於電子產(chǎn)品有了購買(mǎi)沖動(dòng)。除非未來(lái)幾年全球經(jīng)濟情勢再面對一次惡化的情況,否則整體市場(chǎng)在2009年壓抑之下將出現反彈,其中包含PC、手機與消費性電子新產(chǎn)品。這當然會(huì )燃起IC晶片對於晶圓代工業(yè)務(wù)的需求。   圖一、全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收   更重要的是,2010年晶圓代工廠(chǎng)商在營(yíng)收上的表現比起其他半導體產(chǎn)業(yè)還要來(lái)得佳,而且受惠的業(yè)者并不只有局限在前幾家的領(lǐng)導級晶圓代工廠(chǎng)商,甚至那些提供特殊服務(wù)的晶圓代工業(yè)者也受惠。
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晶圓代工營(yíng)收將增40% 并購與產(chǎn)能擴張活躍

  •   據iSuppli公司,去年宏觀(guān)經(jīng)濟衰退沖擊整個(gè)電子價(jià)值鏈,晶圓代工領(lǐng)域也不能幸免,但2010年純晶圓供應商的營(yíng)業(yè)收入有望大增39.5%。   2010年總體純晶圓代工營(yíng)業(yè)收入將從2009年的178億美元增長(cháng)到248億美元。今年的預期營(yíng)業(yè)收入將比2008年的199億美元上升24.6%。iSuppli公司預測,晶圓代工營(yíng)業(yè)收入到2013年將達到359億美元,復合年度增長(cháng)率為12.5%。   在創(chuàng )新性新功能的吸引下,加之經(jīng)濟復蘇,全球各地的消費者再度購買(mǎi)電子產(chǎn)品。iSuppli公司認為,除非形勢再度惡化
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全球半導體代工產(chǎn)業(yè)趨向二元化發(fā)展

  •   全球半導體產(chǎn)業(yè)回暖,代工業(yè)也迎來(lái)了新一輪的發(fā)展。值得注意的是,在行業(yè)復蘇的過(guò)程中整個(gè)產(chǎn)業(yè)格局可能發(fā)生一些變化。我們看到在先進(jìn)制程上的競爭將越來(lái)越激烈,雖然臺積電目前在市場(chǎng)份額上仍占據巨大優(yōu)勢,但未來(lái)他將面臨GlobalFoundries和三星的強勁挑戰。另一方面,在次先進(jìn)制程上,一些廠(chǎng)商需要重新思考自己的市場(chǎng)定位。   GlobalFoundries來(lái)襲   在過(guò)去的一年多里,來(lái)自阿布扎比的“石油美元”涌入半導體產(chǎn)業(yè)。阿布扎比主權投資基金之一的ATIC收購了AMD的制造業(yè)務(wù)
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力拼臺積電 Global Foundries擬定擴產(chǎn)計畫(huà)

  •   全球晶圓代工大廠(chǎng)Global Foundries表示,將持續擴充新產(chǎn)能,方式是增加現有及新建晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能,拉近與產(chǎn)業(yè)龍頭臺積電的差距。   據TechEye.net報導,Global Foundries設計合作(design enablement)資深副總Mojy Chian于國際電子論壇(International Electronics Forum)中表示,位于德國的Fab 1、新加坡的Fab 7均將增加產(chǎn)能,德國Fab 1每月產(chǎn)能將達6萬(wàn)片,新加坡Fab 7每月產(chǎn)能則將達5萬(wàn)片。   此外,
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全球半導體代工產(chǎn)業(yè)趨向二元化發(fā)展

  •   全球半導體產(chǎn)業(yè)回暖,代工業(yè)也迎來(lái)了新一輪的發(fā)展。值得注意的是,在行業(yè)復蘇的過(guò)程中整個(gè)產(chǎn)業(yè)格局可能發(fā)生一些變化。我們看到在先進(jìn)制程上的競爭將越來(lái)越激烈,雖然臺積電目前在市場(chǎng)份額上仍占據巨大優(yōu)勢,但未來(lái)他將面臨GlobalFoundries和三星的強勁挑戰。另一方面,在次先進(jìn)制程上,一些廠(chǎng)商需要重新思考自己的市場(chǎng)定位。   GlobalFoundries來(lái)襲   在過(guò)去的一年多里,來(lái)自阿布扎比的“石油美元”涌入半導體產(chǎn)業(yè)。阿布扎比主權投資基金之一的ATIC收購了AMD的制造業(yè)務(wù)
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全球代工格局生變

  •   臺積電董事長(cháng)張忠謀看好2010年半導體和晶圓代工的景氣,尤其是晶圓代工產(chǎn)值年增率估計上看36%,他表示,目前客戶(hù)訂單強勁,先進(jìn)制程產(chǎn)能缺口高達30~40%,顯見(jiàn)需求相當旺盛。為因應客戶(hù)的需求,臺積電第3座12吋晶圓廠(chǎng)將于2010年中開(kāi)始動(dòng)工,并將以40納米制程開(kāi)始切入,未來(lái)再伺機循序切入28納米和20納米制程。   縱觀(guān)全球代工這幾年來(lái)的態(tài)勢, 起伏還是比較大。按理分析半導體業(yè)增長(cháng)速度減緩了,代工的起伏也不該很大。據iSuppli于2010年5月對于全球純代工的預測如下表所示, 今年將有39.5%的
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