AMD改變新戰術(shù) GF難擔GPU代工重任？

　　歷史上CPU都是自己制造，后來(lái)交給嫡出的GlobalFoundries進(jìn)行代工，而GPU考慮到良品率很低的問(wèn)題。為了保證利潤基本數值。所以必須外包給臺積電，APU則根據不同產(chǎn)品線(xiàn)分別交給兩家。

　　根據外媒一些最新的傳聞，難道好像考慮變化這樣的布局，不過(guò)未經(jīng)過(guò)任何可靠消息認證它的真實(shí)性。

　　外媒報道稱(chēng)，AMD已經(jīng)受夠了臺積電新工藝研發(fā)上的種種問(wèn)題，現在專(zhuān)心服務(wù)蘋(píng)果也讓其他客戶(hù)很不爽，而且NVIDIA顯然也很不爽這一點(diǎn)，但機智的NVIDIA在蘋(píng)果拿到20nm生產(chǎn)線(xiàn)之前就和飛思卡爾等公司聯(lián)合幾乎承包了臺積電未來(lái)的16nm FF工藝第一批產(chǎn)能?？磥?lái)2015年以后的16nm工藝都是NVIDIA一個(gè)人獨霸第一批了，這里AMD不僅沒(méi)拿到16nm工藝，連20nm都很難從蘋(píng)果手里拿到一部分。

　　于是乎，外媒傳出了AMD打算把2015年的下一代AMD GPU轉交給GlobalFoundries的傳聞，使用后者的28nm SHP(超高性能)工藝進(jìn)行制造。雖然不知道GlobalFoundries能否擔任此重任。

　　GlobalFoundries代工GPU能否滿(mǎn)足AMD要求?

　　事實(shí)上，AMD這兩代主流APU Kaveri、Carrizo用的就都是這種工藝，當然在后者身上會(huì )有很大的改進(jìn)，GPU用的肯定也是升級版。它是一種通用制造技術(shù)，CPU、GPU、SoC都可以應付，而且雖然號稱(chēng)“超高性能”，但其實(shí)更注重能效和電壓控制，所以這兩代APU的頻率也都不高。雖然是一種看起來(lái)很不錯的工藝，不過(guò)代工GPU的難度和APU以及CPU完全不同，GPU的良品率非常之低，并不是傳統SoC和CPU等處理器可以比的，這也就是為什么地球上只有臺積電能夠勝任的原因。而GlobalFoundries的28nm SHP工藝不知道是不是有臺積電28nm HPM那種兼容性和適應性。這一點(diǎn)還無(wú)法確定。

　　目前，任何媒體收到的關(guān)于A(yíng)MD下一代GPU的具體情況仍然所知甚少，據猜測可能會(huì )基于再次升級版的GCN 1.2架構，代號為海盜島，其中不僅包括最高端的百慕大核心，中高端的斐濟核心。其次還有湯加等芯片。其中百慕大和斐濟也自然搭載了傳說(shuō)中的HBM顯存技術(shù)。不過(guò)AMD對此完全沒(méi)有任何官方資料，甚至一切的消息都是海力士傳出來(lái)的。AMD幾乎沒(méi)有對自己的新產(chǎn)品有任何小道消息傳出，甚至外國的媒體都沒(méi)有任何消息證明AMD在籌備什么工作。這一點(diǎn)基本可以確定AMD暫時(shí)不會(huì )有大動(dòng)作。市場(chǎng)狀況可能到了明年中旬才會(huì )有所改變。

　　雖然GlobalFoundries的28nm SHP工藝在GPU代工上能發(fā)揮幾成功力還非常難說(shuō)，SHP對比GlobalFoundries的其他28nm工藝也就是繼續完善而不會(huì )大改。但SHP確實(shí)可以很好地控制電壓，因此有靈活的空間去調整性能。但它終歸還是28nm，和這兩年的顯卡不可能有本質(zhì)的區別，所以明年的產(chǎn)品在性能、功耗上能有何表現還值得觀(guān)察。如果AMD放棄了臺積電的20nm工藝，恐怕未來(lái)想要拿到16nmFF的產(chǎn)能也非常困難了。

　　而GlobalFoundries 20nm仍然不靠譜，甚至市面上沒(méi)有任何一個(gè)靠得住的產(chǎn)品。

　　GlobalFoundries本身能否代工GPU還受到各界質(zhì)疑?？磥?lái)AMD這次走了一步險棋，即使是成功了，也不會(huì )有什么翻身的機會(huì )。但反而失敗會(huì )讓自己處于被動(dòng)。但是，AMD并不會(huì )徹底拋棄臺積電，相反，據稱(chēng)會(huì )使用其16nm FinFET工藝去制造全新的x86架構“Zen”。該工藝定于明年年中前后量產(chǎn)，Zen則安排在2016年推出，到時(shí)候新工藝應該會(huì )很成熟了。那個(gè)時(shí)候AMD自然還會(huì )返回臺積電采用16nm成熟的FF工藝。讓我們一同期待AMD的新一代顯卡架構吧。